JPH04213665A - 導電性パネル - Google Patents

導電性パネル

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JPH04213665A
JPH04213665A JP3027651A JP2765191A JPH04213665A JP H04213665 A JPH04213665 A JP H04213665A JP 3027651 A JP3027651 A JP 3027651A JP 2765191 A JP2765191 A JP 2765191A JP H04213665 A JPH04213665 A JP H04213665A
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JP
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layer
substrate
ethylene
paper
polyolefin
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JP3027651A
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English (en)
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Suezone Chow
スエゾン・チヨウ
Romulo C Casilla
ロムロ・シー・カシラ
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Canadian Forest Products Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明は少なくとも一つの紙又はベニヤの
層、及び電気伝導性の針金メッシュ又は金属箔の挿入（
ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｄ）層を含んで成る、事実上非可撓
性の平面状セルロース基材から形成され、各層はグラフ
トポリオレフィンを用いて共に接合されている、導電性
パネル、特に建築用パネルの形状にある導電性パネルに
関する。特に該パネルは粒子又は箔又は他の木材断片か
ら形成される。
【０００２】家又は他の建物の建築において、壁、床張
り及び他の表面部分に各種の形式の構造パネルを使用す
ることは既知である。或場合には、家又は他の建物の部
屋又は一部分がコンピューターを含む電気的又は電子的
装置の操作のために使用することが予定されている。か
ような操作は天然起源から又は他の電気的又は電子的装
置から発する漂遊する電気的信号に敏感である。こうし
た環境において、漂遊電気信号から装置を遮蔽すること
は重要であるばかりでなく、致命的なこともあり得る。
【０００３】グラフトされたポリオレフィンの挿入層を
有する事実上非可撓性のセルロース系基材及び紙又はベ
ニヤから形成されたパネルはＳ．チョー（Ｃｈｏｗ）及
びＤ．Ｈ．ドーウェス（Ｄａｗｅｓ）等の１９８９年１
１月１５日付けの英国特許出願第８９．０２５８１３号
中に記載されている。該出願は例えば建築工業で他に使
用できない木材から形成されたパーティクルボード、繊
維板、配向されたストランド板（ＯＳＢ）、硬質繊維板
、他の類似の板、及び木材の粒子、チップ、箔又は他の
断片から形成された板から作った建築用パネルを開示し
ている。
【０００４】建築工業において有用な建造用パネル及び
特に電気遮蔽性を必要とする建物の内部表面のためのパ
ネルが事実上非可撓性の、針金メッシュ又は金属箔の挿
入層及び粗い又は凹凸のある表面を有し、及び少なくと
も一つの紙又はベニヤ層を有するセルロース系基材から
形成できる。
【０００５】従って本発明は本質的に ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な且つ
事実上非可撓性のセルロース系基材；及びｂ）　　少な
くとも一つの紙又はベニヤの層；ｃ）　　該基材と該少
なくとも一つの層の間に挿入された電気的に導電性の針
金メッシュ又は金属箔を含んで成り、該層と該基材は、
（ｉ）少なくとも２０ｄｇ／分のメルト・インデックス
を有する、エチレンのホモポリマー及びエチレンと少な
くとも一つのＣ４−Ｃ１０炭化水素アルファ‐オレフィ
ンの共重合体及びそれらの混合物、（ｉｉ）エチレンと
少なくとも一つの酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステル及びメ
タクリル酸のアルキルエステルとの共重合体、及び（ｉ
ｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不飽和カルボン酸と
の共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉｉ）の該ポリオレ
フィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチレン的に不飽和
なカルボン酸又はその無水物でグラフトされている、か
ら成る部類から選択されたポリオレフィン及び該ポリオ
レフィンの混合物で相互に接合されている、パネルを提
供する。
【０００６】本発明のパネルの好適な具体化において、
紙又はベニヤの層はクラフト紙である。
【０００７】本発明は又本質的に ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
上非可撓性のセルロース系基材；及び ｂ）　　少なくとも一つの紙又はベニヤの層；ｃ）　　
該基材と該少なくとも一つの層の間に挿入された電気導
電性の針金メッシュ又は金属箔；から成り、該基材及び
該層は、（ｉ）少なくとも２０ｄｇ／分のメルト・イン
デックスを有する、エチレンのホモポリマー及びエチレ
ンと少なくとも一つのＣ４−Ｃ１０炭化水素アルファ‐
オレフィンの共重合体及びそれらの混合物、（ｉｉ）エ
チレンと少なくとも一つの酢酸ビニル、アクリル酸、メ
タクリル酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステ
ル及びメタクリル酸のアルキルエステルとの共重合体、
及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不飽和カル
ボン酸との共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉｉ）のポ
リオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチレン的に
不飽和なカルボン酸又はその無水物でグラフトされてい
る、から成る部類から選択されたポリオレフィン及び該
ポリオレフィンの混合物をで相互に接合されているパネ
ルの製造方法であって、該基材と少なくとも一つの紙又
はベニヤの層の間に針金メッシュ又は金属箔を有する層
を挿入して該基材と層のサンドイッチを形成するように
該ポリオレフィンの層を用いてセルロース系基材の該表
面、電気導電性の針金メッシュ又は金属箔の該層及び紙
又はベニヤの該層を各々該ポリオレフィンの層と接触さ
せ、得られる層のサンドイッチを加圧下に少なくとも１
３０℃の温度に少なくとも６０秒間加熱して、ポリオレ
フィンをセルロース系基材に、紙又はベニヤに及び針金
メッシュ又は金属箔に接合させ、こうして形成されたパ
ネルを取り出し、冷却することを含んで成るパネルの製
造方法を提供する。
【０００８】本発明の一つの具体化において、工程は連
続工程である。
【０００９】更に本発明は本質的に ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
上非可撓性なセルロース系基材；及び ｂ）　　少なくとも一つの紙又はベニヤの層；ｃ）　　
該基材と該少なくとも一つの層の間に挿入された電気導
電性の針金メッシュ又は金属箔；から成り、該基材及び
該層は、（ｉ）少なくとも２０ｄｇ／分のメルト・イン
デックスを有する、エチレンのホモポリマー及びエチレ
ンと少なくとも一つのＣ４−Ｃ１０炭化水素アルファ‐
オレフィンの共重合体及びそれらの混合物、（ｉｉ）エ
チレンと少なくとも一つの酢酸ビニル、アクリル酸、メ
タクリル酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステ
ル及びメタクリル酸のアルキルエステルとの共重合体、
及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不飽和カル
ボン酸との共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉｉ）のポ
リオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチレン的に
不飽和なカルボン酸又はその無水物でグラフトされてい
る、から成る部類から選択されたポリオレフィン及びが
おポリオレフィンの混合物で相互に接合されているパネ
ルの製造方法であって、該セルロース系基材を成形する
ために熱及び圧力の影響下で箔と共に接合を行うのに適
した量の結合樹脂で被覆されている、セルロース系断片
（ｆｒａｇｍｅｎｔ）を平面状である運搬手段に供給し
、引き続きその上に該ポリオレフィンの第一の層、針金
メッシュ又は金属箔の層、該ポリオレフィンの第二の層
及び紙又はベニヤの層を供給し、得られる層のサンドイ
ッチを加熱及び加圧手段に通し、サンドイッチを少なく
とも６０秒間加圧下に少なくとも１３０℃の温度に加熱
してポリオレフィンをセルロース基材、針金メッシュ又
は金属箔及び紙又はベニヤに接合させ、こうして形成さ
れたパネルを冷却することを含んで成るパネルの製造方
法を提供する。
【００１０】本発明の好適な具体化において、ポリオレ
フィンの少なくとも第一の層はフィルム状である。
【００１１】他の具体化において、ポリオレフィンの第
二の層は紙又はベニヤ上の被覆である。
【００１２】本発明はグラフトされたポリオレフィンで
一緒に結合された電気的に導電性の針金メッシュ又は金
属箔の挿入層を有する、セルロース基材及び紙又はベニ
ヤから形成されたパネルに関する。
【００１３】本発明のパネルは建築用パネルに関して一
般的に記載される。
【００１４】基材は事実上非可撓性のセルロース系基材
であり、即ち、構造的な団結性を有し、ほんの僅かしか
曲げることができず、木材生産物から形成される。セル
ロース系基材は粒子、チップ、箔、鋸かす、紙及び／又
は他の木材断片から形成されている。木材の断片は硬材
及び軟材木の両者を含む各種の木から誘導することがで
きる。こうした木はハコヤナギ、ブナ、カバ、スギ、ダ
グラスモミ及び他のモミ、ツガ、マツ及びカナダハリモ
ミを含むがこれらに限定されるものではなく、他の国に
おいては建築工業に使用され又は使用される可能性のあ
る他の種類の木を上げることができよう。セルロース系
基材の実際の形態は広く様々なものであろう；本文に使
用される“平面的な事実上非可撓性のセルロース系基材
”とはパーティクルボード、ＯＳＢ、ウェファーボード
、合板、繊維板、硬質繊維板、チップボード等を含むも
のと理解される。木材生産物は凹凸のある粗い表面を有
するものとして本文に記載され、上記の木材生産物は一
般にこうした表面を持って生産される。こうした表面は
普通被覆、特に塗装して高品質の平滑な及び／又は魅力
的な外側表面とすることができない。
【００１５】基材の製造技術は当業者には周知である。 例えば、基材はプレスを用いて木材断片から得られる。 接合剤は通常木材断片の表面に塗布され、こうした接合
剤の例は尿素／ホルムアルデヒド樹脂、フェノール／ホ
ルムアルデヒド樹脂、メラミン／ホルムアルデヒド樹脂
、重合体イソシアネート樹脂等である。好適には液状よ
りも粉末状である接合樹脂は好適にはフェノール／ホル
ムアルデヒド樹脂であり、一般には木材断片の重量を基
準として１．８ないし２．３％の範囲の量で塗布される
。更に、耐水性を向上させるために一般には木材断片の
重量を基準として１−２％の範囲の量で木材断片にワッ
クス、例えば石油ワックスも塗布される。保存剤及び他
の添加剤も周知のように木材断片に塗布できる。
【００１６】建築用パネルの外側層は紙又はベニヤで形
成される。広範囲の紙が使用できるが、紙はクラフト紙
であることが好ましい。クラフト紙は漂白されたクラフ
ト紙であってもよいが、好適には未漂白のクラフト紙が
好ましい。紙は商業的に入手し得る紙の厚さに特に依存
して種々の厚さで使用できる。更に本発明の建築用パネ
ルの特定の工程は、製造の際の破壊に耐えるために紙の
強度的性質に高い要求が課せられるから、該工程で使用
される木材断片の性質をも考慮して、紙の厚さの選択に
おける要因である。クラフト紙の好適な厚さは３ないし
６ミル、即ち夫々７５及び１５０μである。
【００１７】別法として、建築用パネルの外側層はベニ
ヤ、即ち、建築用パネルの表面を覆う薄い木材の層であ
る。ベニヤの製造方法は既知であり、各種の木から得ら
れる。かような木の例はカバ、ヒノキ及びアラスカヒノ
キを含むが、他の木も使用できる。
【００１８】針金メッシュ又は金属箔の層はセルロース
基材と紙又はベニヤの層の間に設けられる。針金メッシ
ュ又は金属箔は電気導電性である。針金メッシュの例は
商業的に入手し得る鋼、銅、アルミニウム、真鍮、燐、
青銅、燐青銅製の針金メッシュであることができる。針
金の厚さ又は直径、目開き及び針金メッシュのメッシュ
数は広範囲に変わり得るが、本発明の建築用パネルの形
成を容易にするためには比較的厚さの薄い針金メッシュ
を使用することが一般に好ましい。
【００１９】電気導電性の金属箔の実例も又商業的に入
手できるもので、銅及び真鍮箔、及び特にアルミニウム
箔を含む。金属箔の厚さは広範囲、例えば１０ないし８
００μ、特に１４ないし１２５μの範囲に変わり得る。
【００２０】内側層のポリオレフィンは、エチレンのホ
モポリマー又はエチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１
０炭化水素アルファ−オレフィン又はそれらの混合物と
の共重合体である。好適な共重合体はエチレンとブテン
−１、ヘキセン−１及び／又はオクテン−１の共重合体
である。重合体の密度は広範囲、例えば約０．８９０ｇ
／ｃｍ３ないし約０．９７０ｇ／ｃｍ３の範囲に変わり
得る。ＡＳＴＭ　Ｄ−１２３８（条件Ｅ、又１９０／２
．１６としても知られている）の手法によって測定され
た重合体のメルトインデックスは２０ｄｇ／分よりも小
さい。重合体が本文で論じられるように、フィルム状で
使用されるならば、重合体は好適には０．９０５ないし
０．９１０ｇ／ｃｍ３の密度を有し、好適なメルトイン
デックスは０．３５−５．５ｄｇ／分の範囲、特に０．
６０−２．５ｄｇ／ｃｍ３の範囲にある。重合体が本文
に論じられたように、被覆状で使用される時には、重合
体は好適には０．９１５ないし０．９２５ｇ／ｃｍ３の
範囲の密度、好適には２−２０ｄｇ／分、特に５−１５
ｄｇ／分のメルトインデックスを有することが好ましい
。別な具体化においては、グラフトされるポリオレフィ
ンはエチレンと酢酸ビニル、アクリル又はメタクリル酸
、一酸化炭素又はアクリル酸又はメタクリル酸のアルキ
ルエステルとの共重合体、及びそれらの混合物である。
【００２１】ポリオレフィン上にグラフトされる単量体
はエチレン的に不飽和なカルボン酸又は誘導体である。 グラフトされる単量体はエチレン的に不飽和なカルボン
酸及びエチレン的に不飽和なカルボン酸無水物及びこれ
らの酸の誘導体をも含めた部類から選択される。モノ−
、ジ−又はポリカルボン酸であってもよい酸及びその無
水物はアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコ
ン酸、クロトン酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸及
び置換された無水マレイン酸、例えばジメチル無水マレ
イン酸、ナド酸無水物、メチル化ナド酸無水物及びテト
ラヒドロフタル酸無水物である。未飽和の酸の誘導体の
例は塩、アミド、イミド及びエステル、例えばモノ−及
びジ−ナトリウムマレエート、アクリルアミド、マレイ
ミド、グリシルメタクリレート及びジエチルフマレート
である。
【００２２】ポリオレフィンのグラフトされた単量体の
量は広範囲に亙るが、ポリオレフィンの少なくとも９重
量ｐｐｍでなければならない。具体化において、グラフ
トされた単量体の量は５重量％もの大量であることがで
き、特に０．０１−０．２重量％及び殊に０．０２−０
．１５重量％の範囲であることができる。グラフトされ
たポリオレフィンは例えばデュポン・カナダ社からヒュ
サボンド（Ｆｕｓａｂｏｎｄ）の登録商標で市販され入
手できる。更に単量体をポリオレフィン上にグラフトす
る方法は１９８６年９月１６日付けのＣ．Ｓ．ロング（
Ｗｒｏｎｇ）及びＲ．Ａ．ゼロンカ（Ｚｅｌｏｎｋａ）
の米国特許第４，６１２，１５５号に開示されている。 本発明によって使用されるポリオレフィン中のグラフト
単量体の量はポリオレフィン上に所望量をグラフトする
ことにより、又は高濃度のグラフト単量体を有する重合
体と、又は未グラフト化ポリオレフィン又は少ないグラ
フト単量体を有するポリオレフィンとを配合することに
より得ることができる。別な具体化において、グラフト
ポリオレフィンを酸共重合体、例えばエチレン及び不飽
和カルボン酸の共重合体、例を挙げればエチレン／アク
リル酸及びエチレン／メタクリル酸共重合体で、又は該
共重合体のアイオノマーで置き換えることができる。双
方の例である共重合体及びアイオノマーは商業的に入手
し得る。
【００２３】本発明の建築用パネルは各種の方法を用い
て製造できる。例えば、セルロース系基材をグラフト化
ポリオレフィンで押出被覆し、針金メッシュ又は金属箔
をグラフト化ポリオレフィンの頂部に置き、グラフト化
ポリオレフィンの第二の被覆を添加し、次いで紙又はベ
ニヤの層を頂部に載せることができる。得られるサンド
イッチ層を次いで加熱し、好適にはプレス中の圧力下で
又はロール間で加熱してグラフト化ポリオレフィンの層
のセルロース系基材、メッシュ又は金属箔及び紙又はベ
ニヤへの接合を行うことも可能である。グラフト化ポリ
オレフィン層は接合を行うためにグラフト化ポリオレフ
ィンの融点以上の温度に、即ち、１３０℃以上の、及び
特に約１５０ないし２００℃の範囲の温度に加熱される
。
【００２４】別法として、紙又はベニヤをグラフト化ポ
リオレフィンで押出被覆することもできる。被覆された
紙又はベニヤは次いでセルロース系基材上のグラフト化
ポリオレフィンに既に接合されているメッシュ又は金属
箔と接触され、及び上記のうように接合を行うために熱
及び圧力に暴露する事もできる。別法として紙又はベニ
ヤ、グラフト化ポリオレフィン、針金メッシュ又は金属
箔及び更にグラフト化ポリオレフィンの積層物を形成し
、次いでそれらを熱及び圧力を用いてセルロース系基材
に接合させる方法がある。又更に他の具体化として、セ
ルロース系基材、グラフト化ポリオレフィンのフィルム
、針金メッシュ又は金属箔及び紙又はベニヤの層を適当
な順序で接触させ、接合を行わせるために熱及び圧力に
暴露することもできる。
【００２５】別法において、パネルは一段階工程で製造
できる。このような方法においては、紙の層がスクリー
ン又は他の支持体表面上に供給される。ポリオレフィン
フィルムの層が次いで紙の頂部に供給されるが、紙の層
は実際にその上にポリオレフィンフィルムの層で被覆さ
れていてもよいことが理解されよう。次いで針金メッシ
ュ又は金属箔がポリオレフィンフィルム上に配置され、
次いで他のポリオレフィンフィルムの層が配置される。 所要の厚さの基材を提供する量のウェファー層又は他の
木材断片が次いでポリオレフィンフィルム上に配置され
る。ウェファーは通常接合剤、例えばフェノールホルム
アルデヒド樹脂で被覆又は該樹脂を添加されている。更
にポリオレフィンフィルム及び第二の紙又はベニヤ層を
随意ウェファー上に供給することができる。得られる層
集成体はパネルが形成される程度までに層の接合を行う
のに充分な温度まで加圧下に集成体を加熱する、加熱さ
れたロールの間に供給される。こうした一段階法は連続
方式で操作できる。他の具体化においては、セルロース
系断片、例えばウェファーを運搬手段に供給し、及び引
き続き断片の頂部上に他の層を添加し、次いで上記のよ
うに加圧することにより一段階工程が操作される。
【００２６】本発明の導電性建築用パネルは各種の最終
用途に、例えば建物の内部表面のように、特に漂遊電流
が装置の操作に問題を起こす可能性がある場合に使用で
きる。紙で被覆されたパネルは彩色されて魅力ある表面
を与えることができる。即ち、紙の層が彩色できる表面
を与える一方、グラフト化ポリオレフィンの中間層はセ
ルロース系物質中の欠陥、例えば粗さ又は不均質性を覆
う傾向があり平滑な表面を提供するからである。紙の層
は他の方式で装飾することもできる。ベニヤで被覆され
たパネルは、ベニヤの魅力的な様相を保存し且つ向上さ
せるために、セラック塗布又はワニス等で被覆されるこ
とができる。パネルは釘付けすることができ、及び彩色
及び他の壁装飾を施すことができる。パネルは又湿気等
を遮断し、及び他の層をそこに取り付けさせ、並びに電
気的性質を付与することができる表面を与えるために、
建築工業における基礎壁としても使用することができる
。パネルは漂遊電流を除去するために接地するか、又は
中間接続して接地する必要があることを理解すべきであ
る。
【００２７】本発明は下記の実施例における具体化によ
り更に例示される：
【００２８】
【実施例１】パネルの曲げ強度及び剛性を未被覆の基材
の性質と比較するために試験が行われた。基材はＯＳＢ
測定で０．６３×３７．５×３７．５ｃｍであった。グ
ラフト化ポリオレフィンのフィルムは０．０４５％の無
水マレイン酸でグラフトしたポリエチレンから形成され
、放電処理を施さなかった；フィルムの厚さは２５μで
あった。針金メッシュは厚さ０．５７ｍｍ、目開き１．
３×１．７ｍｍ及びメッシュ数は１３又は１８であった
。外側層はクラフト紙であった。パネルは両側をポリオ
レフィンフィルムで被覆されたセルロース系基材、針金
メッシュ、ポリオレフィンフィルム及びクラフト紙から
構成された。
【００２９】パネルは４５×４５ｃｍの熱圧プレス機中
で１５０℃の熱板温度、２００ｐｓｉ（１．３８ＭＰａ
）温度１分間の加圧時間を用いてパネルの構成に対応す
るサンドイッチをプレスすることにより形成された。 パネル表面はプレスから取り出し後直ちに圧延された。 ４．６９×２０ｃｍ×（パネルの厚さ）の寸法の曲げ試
験片は、被覆されたパネルから、及び未被覆のパネルか
ら試験がＯＳＢ中のストランド配向に平行な方向で行え
るような方式で調製された。総ての曲げ試験片はインス
トロン（Ｉｎｓｔｒｏｎ）装置を用いてＡＳＴＭ法Ｄ−
１０３７に従って試験された；破壊係数（“ＭＯＲ”）
及び弾性率（“ＭＯＥ”）が各試験片について計算され
た。
【００３０】その結果未被覆の基材の５０００ｐｓｉ（
３４．５ＭＰａ）の破壊係数及び８４８０００ｐｓｉ（
５８５０ＭＰａ）の弾性率を与えるのに比較して、パネ
ルは５９００ｐｓｉ（４０．７ＭＰａ）の破壊係数及び
７５５０００ｐｓｉ（５２１０ＭＰａ）の弾性率を有す
ることを示した。
【００３１】得られた結果から被覆されたパネルと未被
覆の基材との間の曲げ強度（ＭＯＲ）及び剛性（ＭＯＥ
）の間には顕著な差はないものと思われる。
【００３２】
【実施例２】ポリエチレンフィルム、クラフト紙及び針
金メッシュの複合物に被せた繊維板の電磁遮蔽効果を測
定した。
【００３３】液状フェノール　ホルムアルデヒド樹脂（
木材繊維の炉内乾燥物に対して１重量％）と混合した市
販の木材繊維を３．７×１２０×２４０ｃｍの湿潤マッ
ト状に成形し、ワックス溶液（木材繊維の炉内乾燥物に
対して０．１重量％）を噴霧した。マットをオーバーレ
イ（ｏｖｅｒｌａｙ）用に３０×３０ｃｍの試料に切断
した。 一表面のみが下記の順序に従ってオーバーレイされた：
ポリエチレンフィルム、針金メッシュ、ポリエチレンフ
ィルム及びクラフト紙。ポリエチレンフィルムはシート
状であり、実施例１で使用されたものと類似のグラフト
化ポリエチレンから形成され、５０μの厚さを有し、放
電処理で処理されなかった。二種類の針金メッシュ、即
ち、０．５７ｍｍの厚さ及び１３×１８ｍｍのメッシュ
寸法を有するアルミニウム合金、及び０．５２ｍｍの厚
さ及び１６×１６ｍｍのメッシュ寸法を有する銅製のも
のが使用された。
【００３４】湿潤マットオーバーレイを１９１℃の熱板
温度で４５×４５ｃｍの熱圧プレス上でマットのオーバ
ーレイから水の除去を容易にするために下方にスクリー
ンを置いてプレスした。圧縮予定表は下記の通りである
：６００ｐｓｉ（４．１４ＭＰａ）で０−０．９分間；
７５ｐｓｉ（０．５２ＭＰａ）で０．９−３分間及び２
００ｐｓｉ（１．３８ＭＰａ）で３−６分間。得られた
パネルの厚さは約６．５ｍｍであった。木材繊維単独か
ら形成されたパネルも対照試料として又圧延された。
【００３５】一枚は銅メッシュ、一枚はアルミニウムメ
ッシュ及び対照物と三枚のパネルを遮蔽効果試験に使用
した。二枚の試験片のうち、一枚はいわゆる近磁界減衰
（ｎｅａｒ　ｆｉｅｌｄ　ａｔｔｅｎｕａｔｉｏｎ）の
測定用に、及び他はいわゆる遠（ｆａｒ）磁界減衰用に
各パネルから製造された。
【００３６】近磁界減衰試験のために、試験片は３×９
０×４５５ｍｍの寸法であった。厚さは針金メッシュに
対するパネルの側から木材繊維の一部を抜き去る（ｆｉ
ｌｌ　ｏｆｆ）ことにより得られた。１５ｍｍの針金メ
ッシュを試験片の外側の周囲に露出させ、木材繊維上に
折り返し（ｆｏｌｄ　ｂａｃｋ）た。
【００３７】遠磁界減衰試験のために、試料は外側直径
１００ｍｍ及び内側孔直径４５ｍｍとしてワッシャーの
形状を呈していた。１０ｍｍの針金メッシュを試験片の
外側の周囲に露出させ、木材繊維の縁の周囲に折り重ね
た。針金メッシュは孔の中にそのままであった；針金メ
ッシュの中心は試験取り付け具の中心導電体が素通りで
きるように半径方向に切断された。
【００３８】総ての試験片に対して、露出された針金メ
ッシュは清浄化され、銀含有塗料で塗装された。
【００３９】試験片は二重室（ｄｕａｌ　ｃｈａｍｂｅ
ｒ）及び伝送線路（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　ｌｉｎ
ｅ）方法を用い、ＡＳＴＭ　　ＥＳ７−８３の方法に従
って、夫々３０ないし１０００ＭＨｚの周波数範囲に亙
って近磁界及び遠磁界遮蔽効果又は減衰について試験さ
れた。試験はスペクトル分析器、減衰器、電力増幅器、
信号発生器及び近磁界及び遠磁界試験用具を用いてＲＦ
アネコイック・チェンバー（Ａｎｅｃｈｏｉｃ　Ｃｈａ
ｍｂｅｒ）中で行われた。
【００４０】得られた結果は表１に示されている。
【００４１】
【表１】 　　（ｉ）近磁界減衰＊ 　　　　　　周波数　　　　　　　　　　　　銅　　　
　　　　　　　　アルミニウム　　　　　　　　　　対
照　　　　（ＭＨｚ）　　　　　　　　　　メッシュ　
　　　　メッシュ　　　　　　　　　　　　　　試料　
　　　　　３０　　　　　　　　　　　　　　４２　　
　　　　　　　　　　　３７　　　　　　　　　　　　
　　０　　　　　　５０　　　　　　　　　　　　　　
４２　　　　　　　　　　　　　３７　　　　　　　　
　　　　　　０　　　　１００　　　　　　　　　　　
　　　４１　　　　　　　　　　　　　３５　　　　　
　　　　　　　　　０　　　　３００　　　　　　　　
　　　　　　５６　　　　　　　　　　　　　３２　　
　　　　　　　　　　　　２　　　　５００　　　　　
　　　　　　　　　５６　　　　　　　　　　　　　３
１　　　　　　　　　　　　　　１　　１０００　　　
　　　　　　　　　　　２８　　　　　　　　　　　　
　３１　　　　　　　　　　　　　　１（ｉｉ）遠磁界
減衰＊ 　　　　　　周波数　　　　　　　　　　　　銅　　　
　　　　　　　　アルミニウム　　　　　　　　　　対
照　　　　（ＭＨｚ）　　　　　　　　　　メッシュ　
　　　　メッシュ　　　　　　　　　　　　　　試料　
　　　　　３０　　　　　　　　　　　　　　５６　　
　　　　　　　　　　　５０　　　　　　　　　　　　
　　０　　　　　　５０　　　　　　　　　　　　　　
５５　　　　　　　　　　　　　４８　　　　　　　　
　　　　　　０　　　　１００　　　　　　　　　　　
　　　４８　　　　　　　　　　　　　４１　　　　　
　　　　　　　　　０　　　　３００　　　　　　　　
　　　　　　３９　　　　　　　　　　　　　３９　　
　　　　　　　　　　　　０　　　　５００　　　　　
　　　　　　　　　−　　　　　　　　　　　　　　　
４４　　　　　　　　　　　　　　０　　１０００　　
　　　　　　　　　　　　４５　　　　　　　　　　　
　　−　　　　　　　　　　　　　　　　０＊デシベル
にて測定 銅及びアルミニウム針金メッシュの両者は電磁放射に対
し遮蔽を示したが、銅の方がアルミニウム合金よりも一
層効果的であった。対照的に、対照試料は本質的に何等
遮蔽効果を示さなかった。
【００４２】本発明の主なる特徴及び態様は以下の通り
である。
【００４３】１．本質的に： ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
上非可撓性のセルロース系基材；及び ｂ）　　紙又はベニヤの少なくとも一つの層；ｃ）　　
該基材及び該少なくとも一つの層の間に挿入された電気
導電性の針金メッシュ又は金属箔の層；を含んで成り、
該基材と該層は、（ｉ）２０ｄｇ／分よりも小さいメル
トインデックスを有する、エチレンのホモポリマー及び
エチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１０炭化水素アル
ファ‐オレフィンとの共重合体及びそれらの混合物、（
ｉｉ）エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステル及びメ
タクリル酸のアルキルエステルの少なくとも一種との共
重合体、及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不
飽和カルボン酸との共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉ
ｉ）のポリオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチ
レン的に不飽和なカルボン酸又は無水物でグラフトされ
ている、から成る部類から選択されたポリオレフィン及
び該ポリオレフィンの混合物で一緒に接合されているこ
とを特徴とするパネル。
【００４４】２．ポリオレフィンがエチレンのホモポリ
マー及びエチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１０炭化
水素アルファ‐オレフィンの共重合体、及びそれらの混
合物から選択され、及び２０ｄｇ／分以下のメルトイン
デックスを有する、上記１に記載のパネル。
【００４５】３．該層が針金メッシュである、上記１又
は２に記載のパネル。
【００４６】４．該層が金属箔である、上記１又は２に
記載のパネル。
【００４７】５．紙又はベニヤの層がクラフト紙である
、上記１ないし４のいずれかに記載のパネル。
【００４８】６．セルロース系基材が配向したストラン
ド板紙である、上記１ないし５のいずれかに記載のパネ
ル。
【００４９】７．本質的に： ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
上非可撓性のセルロース系基材；及び ｂ）　　紙又はベニヤの少なくとも一種の層；ｃ）　　
該基材及び該少なくとも一種の層の間に挿入された電気
導電性の針金メッシュ又は金属箔の層；を含んで成り、
該基材と該層は、（ｉ）２０ｄｇ／分よりも小さいメル
トインデックスを有する、エチレンのホモポリマー及び
エチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１０炭化水素アル
ファ‐オレフィンとの共重合体及びそれらの混合物、（
ｉｉ）エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステル及びメ
タクリル酸のアルキルエステルの少なくとも一種との共
重合体、及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不
飽和カルボン酸との共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉ
ｉ）のポリオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチ
レン的に不飽和なカルボン酸又は無水物でグラフトされ
ている、から成る部類から選択されたポリオレフィン及
び該ポリオレフィンの混合物で一緒に接合されているパ
ネルの製造方法において、セルロース系基材の該表面、
電気導電性の針金メッシュ又は金属箔の該層及び紙又は
ベニヤの該層の各々を接触させて、基材と紙又はベニヤ
の少なくとも一つの層の間に挿入された針金メッシュ又
は金属箔を持った層と該基材のサンドイッチを形成させ
、得られる層のサンドイッチを加圧下に少なくとも１３
０℃の温度に少なくとも６０秒間加熱してポリオレフィ
ンをセルロース系基材に、紙又はベニヤに及び針金メッ
シュ又は金属箔に接合させ、こうして形成されたパネル
を取り出し且つ冷却することを含んで成る方法。
【００５０】８．本質的に： ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
上非可撓性のセルロース系基材；及び ｂ）　　紙又はベニヤの少なくとも一種の層；ｃ）　　
該基材及び該少なくとも一種の層の間に挿入された電気
導電性の針金メッシュ又は金属箔の層；を含んで成り、
該基材と該層は、（ｉ）２０ｄｇ／分よりも小さいメル
トインデックスを有する、エチレンのホモポリマー及び
エチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１０炭化水素アル
ファ‐オレフィンとの共重合体及びそれらの混合物、（
ｉｉ）エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステル及びメ
タクリル酸のアルキルエステルの少なくとも一種との共
重合体、及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不
飽和カルボン酸との共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉ
ｉ）の該ポリオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエ
チレン的に不飽和なカルボン酸又は無水物でグラフトさ
れている、から成る部類から選択されたポリオレフィン
及び該ポリオレフィンの混合物で一緒に接合されている
パネルの製造方法において、熱及び圧力の影響下にフレ
ーク同士を接合させてセルロース系基材を形成するのに
適当した量の接合剤樹脂で被覆されているセルロース系
断片を、平面状である運搬手段に供給し、引き続きその
上に該ポリオレフィンの第一の層、針金メッシュ又は金
属箔の層、該ポリオレフィンの第二の層及び紙又はベニ
ヤの層を供給し、得られるサンドイッチ層を加熱及び加
圧手段に通し、及びサンドイッチを加圧下に少なくとも
１３０℃の温度に少なくとも６０秒間加熱して、ポリオ
レフィンをセルロース系基材、針金メッシュ又は金属箔
及び紙又はベニヤに接合させ、及びかくして形成された
パネルを冷却することを含んで成る方法。
【００５１】９．工程が連続的工程である、上記７又は
８のいずれかに記載の方法。
【００５２】１０．ポリオレフィンの第一の層がフィル
ム状である、上記７ないし９のいずれかに記載の方法。
【００５３】１１．ポリオレフィンの第二の層が紙又は
ベニヤの層上の被覆である、上記７ないし１０のいずれ
かに記載の方法。
【００５４】１２．層が針金メッシュである、上記７な
いし１１のいずれかに記載の方法。１３．層が金属箔で
ある、上記７ないし１１のいずれかに記載の方法。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　本質的に： ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
    上非可撓性のセルロース系基材；及び ｂ）　　紙又はベニヤの少なくとも一つの層；ｃ）　　
    該基材及び該少なくとも一つの層の間に挿入された電気
    導電性の針金メッシュ又は金属箔の層；を含んで成り、
    該基材と該層は、（ｉ）２０ｄｇ／分よりも小さいメル
    トインデックスを有する、エチレンのホモポリマー及び
    エチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１０炭化水素アル
    ファ‐オレフィンとの共重合体及びそれらの混合物、（
    ｉｉ）エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
    酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステル及びメ
    タクリル酸のアルキルエステルの少なくとも一種との共
    重合体、及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不
    飽和カルボン酸との共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉ
    ｉ）のポリオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチ
    レン的に不飽和なカルボン酸又は無水物でグラフトされ
    ている、から成る部類から選択されたポリオレフィン及
    び該ポリオレフィンの混合物で一緒に接合されているこ
    とを特徴とするパネル。
  2. 【請求項２】　　本質的に： ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
    上非可撓性のセルロース系基材；及び ｂ）　　紙又はベニヤの少なくとも一種の層；ｃ）　　
    該基材及び該少なくとも一種の層の間に挿入された電気
    導電性の針金メッシュ又は金属箔の層；を含んで成り、
    該基材と該層は、（ｉ）２０ｄｇ／分よりも小さいメル
    トインデックスを有する、エチレンのホモポリマー及び
    エチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１０炭化水素アル
    ファ‐オレフィンとの共重合体及びそれらの混合物、（
    ｉｉ）エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
    酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステル及びメ
    タクリル酸のアルキルエステルの少なくとも一種との共
    重合体、及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不
    飽和カルボン酸との共重合体、ただし（ｉ）及び（ｉｉ
    ）のポリオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチレ
    ン的に不飽和なカルボン酸又は無水物でグラフトされて
    いる、から成る部類から選択されたポリオレフィン及び
    該ポリオレフィンの混合物で一緒に接合されているパネ
    ルの製造方法において、セルロース系基材の該表面、電
    気導電性の針金メッシュ又は金属箔の該層及び紙又はベ
    ニヤの該層の各々を接触させて、基材と紙又はベニヤの
    少なくとも一つの層の間に挿入された針金メッシュ又は
    金属箔を持った層と該基材のサンドイッチを形成させ、
    得られる層のサンドイッチを加圧下に少なくとも１３０
    ℃の温度に少なくとも６０秒間加熱してポリオレフィン
    をセルロース系基材に、紙又はベニヤに及び針金メッシ
    ュ又は金属箔に接合させ、こうして形成されたパネルを
    取り出し且つ冷却することを特徴とする方法。
  3. 【請求項３】　　本質的に： ａ）　　粗い又は凹凸のある表面を有する平面的な事実
    上非可撓性のセルロース系基材；及び ｂ）　　紙又はベニヤの少なくとも一種の層；ｃ）　　
    該基材及び該少なくとも一種の層の間に挿入された電気
    導電性の針金メッシュ又は金属箔の層；を含んで成り、
    該基材と該層は、（ｉ）２０ｄｇ／分よりも小さいメル
    トインデックスを有する、エチレンのホモポリマー及び
    エチレンと少なくとも一種のＣ４−Ｃ１０炭化水素アル
    ファ‐オレフィンとの共重合体及びそれらの混合物、（
    ｉｉ）エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル
    酸、一酸化炭素、アクリル酸のアルキルエステル及びメ
    タクリル酸のアルキルエステルの少なくとも一種との共
    重合体、及び（ｉｉｉ）エチレンと少なくとも一種の不
    飽和カルボン酸との共重合体、ただし該（ｉ）及び（ｉ
    ｉ）のポリオレフィンは少なくとも９重量ｐｐｍのエチ
    レン的に不飽和なカルボン酸又は無水物でグラフトされ
    ている、から成る部類から選択されたポリオレフィン及
    び該ポリオレフィンの混合物で一緒に接合されているパ
    ネルの製造方法において、熱及び圧力の影響下にフレー
    ク同士を接合させてセルロース系基材を形成するのに適
    当した量の接合剤樹脂で被覆されているセルロース系断
    片を、平面状である運搬手段に供給し、引き続きその上
    に該ポリオレフィンの第一の層、針金メッシュ又は金属
    箔の層、該ポリオレフィンの第二の層及び紙又はベニヤ
    の層を供給し、得られるサンドイッチ層を加熱及び加圧
    手段に通し、及びサンドイッチを加圧下に少なくとも１
    ３０℃の温度に少なくとも６０秒間加熱して、ポリオレ
    フィンをセルロース系基材、針金メッシュ又は金属箔及
    び紙又はベニヤに接合させ、及びかくして形成されたパ
    ネルを冷却することを含んで成る方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005507327A (ja) * 2001-11-01 2005-03-17 イオンフェイズ オサケユキチュア 導電性被覆材料

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4241834A1 (de) * 1992-12-11 1994-06-16 Basf Lacke & Farben Papierbeschichteter Verbund, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung in der Möbel- und Plattenindustrie
US5811050A (en) * 1994-06-06 1998-09-22 Gabower; John F. Electromagnetic interference shield for electronic devices
FR2736501B1 (fr) * 1995-07-06 1997-08-22 France Etat Procede de blindage electromagnetique d'un panneau composite et panneau obtenu par ce procede
DE19713949A1 (de) * 1996-10-31 1998-05-07 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte
SE0301318D0 (sv) * 2003-05-07 2003-05-07 Hssa Sweden Ab Composite layer structure
BRPI0414847B1 (pt) * 2003-10-06 2016-04-12 Saint Gobain Isover elemento de material de isolamento
US7740931B2 (en) * 2003-10-06 2010-06-22 Horst Keller Fire protection gate and correlated fire protection inset
KR100996901B1 (ko) * 2003-10-06 2010-11-29 쌩-고뱅 이소베 조선 분야에 사용하기 위한 미네랄 섬유로 구성된 단열성분
DE10349170A1 (de) * 2003-10-22 2005-05-19 Saint-Gobain Isover G+H Ag Dampfbremse mit einer Abschirmung gegen elektromagnetische Felder
DE102005055899A1 (de) * 2005-11-22 2007-05-31 hülsta-werke Hüls GmbH & Co KG Paneel
GB0710421D0 (en) * 2007-05-31 2007-07-11 Hodgkinson Nicholas Novel compositions for providing radiation sheilding
FI20085899A0 (fi) * 2008-09-23 2008-09-23 Upm Kymmene Wood Oy Puu-Metalli-komposiittirakenne
FI20085896A0 (fi) * 2008-09-23 2008-09-23 Upm Kymmene Wood Oy Puulevyn päällyste ja puulevy
JP2012503093A (ja) * 2008-09-23 2012-02-02 ウーペーエム キュンメネ ウッド オサケ ユキチュア 木質ボード用接着層材料及び木質ボード
KR101826355B1 (ko) * 2011-08-22 2018-02-07 한국전자통신연구원 전자파 잔향실
US10814582B2 (en) * 2015-04-23 2020-10-27 Goodrich Corporation Flexible veneer panel with metal mesh layer
US11116116B1 (en) * 2018-12-14 2021-09-07 Smart Wires Inc. Interference limiting enclosure for power flow devices

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2498493A (en) * 1945-06-22 1950-02-21 Anaconda Wire & Cable Co Electrically conducting composite sheet
GB1477658A (en) * 1974-10-08 1977-06-22 Ici Ltd Laminates
SE402949B (sv) * 1976-11-23 1978-07-24 Lindblad Harry Kompositskiva
JPS57176152A (en) * 1981-04-24 1982-10-29 Idemitsu Kosan Co Laminate
JPS59202849A (ja) * 1983-05-06 1984-11-16 大塚家具工業株式会社 曲面加工性の優れた木質成形材及びこれを用いた曲面加工成形材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005507327A (ja) * 2001-11-01 2005-03-17 イオンフェイズ オサケユキチュア 導電性被覆材料

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