JPH0421255B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、映像，音響，もしくは他の情報信号
が面上に凸凹の形で記録される複製体の製造や、
トラツク溝が形成される複製体の製造に用いられ
るマスタースタンパーの製造方法に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention is applicable to the production of reproduction materials in which video, audio, or other information signals are recorded in the form of irregularities on the surface;
The present invention relates to a method for manufacturing a master stamper used for manufacturing replicas on which track grooves are formed.
従来例の構成とその問題点
通常、マスタースタンパーを製造する場合は、
洗浄されたガラス原盤上にホトレジストを塗布
し、露光後、現像処理により面上に凸凹状の信
号、もしくはトラツク溝を形成し、さらに、その
面上に薄い金属層を銀鏡反応、直流スパツターな
どにより形成し、電解メツキにより同種もしくは
異種の金属層を形成し、その後この金属層を、ガ
ラス原盤から剥離し、表面に付着しているホトレ
ジスト層をレジスト溶解液で洗い落して製造する
ようにしている。Conventional configuration and its problems Normally, when manufacturing a master stamper,
A photoresist is applied onto a cleaned glass master disk, and after exposure, uneven signals or track grooves are formed on the surface through a development process, and then a thin metal layer is applied on the surface by silver mirror reaction, DC sputtering, etc. The photoresist layer adhering to the surface is washed off with a resist solution. .
以下図面を参照しながら、従来のマスタースタ
ンパー製造方法についてより詳しく説明する。第
１図は、従来のマスタースタンパー製造方法の製
造工程図である。 The conventional master stamper manufacturing method will be described in more detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a manufacturing process diagram of a conventional master stamper manufacturing method.
まず、用意されたガラス原盤１を洗浄工程でき
れいにし、次にレジスト塗布工程で厚み約1000Å
のレジスト層２を形成する。次に、露光工程で信
号となる凸凹、もしくはトラツク溝の形成すべき
ところをレーザ光で露光し、現像工程で現像し、
凸凹状の信号、もしくはトラツク溝を形成する。
次に、金属層形成１の工程で銀鏡反応、真空蒸
着、直流スパツターなどの方法により、凸凹、も
しくは溝の形成されたレジスト層２の表面に厚み
600Å程度の金属層３（主に、銀、ニツケル）を、
レジストを加熱されて変質しないようにできるだ
け低いエネルギーで形成する。さらに、金属層形
成２の工程でニツケル電解メツキを行ない、厚み
200〜400μｍのニツケルによる金属層４を形成す
る。次に、上記レジスト層２、金属層３，４を剥
離工程でガラス原盤１から剥がし、最後に、レジ
スト洗浄工程で剥離した層の表面に付着している
レジスト層２をレジスト溶解液で洗い落し、マス
タースタンパー５を製造する。 First, the prepared glass master 1 is cleaned in a cleaning process, and then in a resist coating process to a thickness of approximately 1000Å.
A resist layer 2 is formed. Next, in the exposure process, the unevenness that will serve as a signal or the area where the track groove should be formed is exposed to laser light, and the area is developed in the development process.
Forms uneven signals or track grooves.
Next, in the process of metal layer formation 1, a thickness is formed on the surface of the resist layer 2, which has irregularities or grooves, by a method such as silver mirror reaction, vacuum evaporation, or DC sputtering.
Metal layer 3 (mainly silver, nickel) with a thickness of about 600 Å,
The resist is formed with as low energy as possible so as not to be heated and deteriorated. Furthermore, in the process of metal layer formation 2, nickel electrolytic plating is performed to increase the thickness.
A metal layer 4 of 200 to 400 μm of nickel is formed. Next, the resist layer 2 and metal layers 3 and 4 are peeled off from the glass master 1 in a peeling process, and finally, the resist layer 2 adhering to the surface of the peeled layer is washed off with a resist solution in a resist cleaning process. , a master stamper 5 is manufactured.
しかしながら、上記のような製造工程には次の
ような問題点がある。 However, the above manufacturing process has the following problems.
まず第一に、剥離工程において、レジスト層の
破壊、溶剤への溶解などにより凸凹状の信号、も
しくはトラツク溝を形成した原盤から、複数枚の
マスタースタンパーの製造することができない。
第二に、マスタースタンパーからマザースタンパ
ーを製造する途中、汚れたり、キズが付いた時、
再度ガラス原盤の洗浄工程からやりなおさなけれ
ばならない。第三に、凸凹状の信号、もしくはト
ラツク溝を形成した原盤から１枚のマスタースタ
ンパーしか製造できないので多くのマザースタン
パーを製造できない。第四に、金属層形成１の工
程において、銀鏡反応、抵抗加熱式真空蒸着など
により金属層３として銀層を形成した場合、銀は
やわらかく傷付き易いのでマザースタンパーを多
く製造することができない。第五に、金属層形成
１の工程において、直流スパツター、エレクトロ
ンビーム真空蒸着などにより金増膜３を形成した
場合、レジスト洗浄工程において、マスタースタ
ンパーの表面に厚み10〜50Åのレジストがレジス
ト溶解液に溶けずに残り、凸凹状の信号、もしく
はトラツク溝の寸法、及び形状に影響を与え、複
製体の特性にも影響を与える。第六に、剥離工程
後に、マスタースタンパーの表面からレジスト層
を洗い落す必要がある。第七に、コストが高い。 First of all, it is impossible to manufacture a plurality of master stampers from a master disk on which uneven signals or track grooves are formed due to destruction of the resist layer or dissolution in a solvent in the peeling process.
Secondly, if the mother stamper gets dirty or scratched while manufacturing the mother stamper from the master stamper,
It is necessary to start over again from the cleaning process of the glass master disk. Third, since only one master stamper can be manufactured from a master disk on which uneven signals or track grooves are formed, many mother stampers cannot be manufactured. Fourth, in the step of metal layer formation 1, if a silver layer is formed as the metal layer 3 by silver mirror reaction, resistance heating vacuum evaporation, etc., it is difficult to produce a large number of mother stampers because silver is soft and easily scratched. Fifth, in the process of metal layer formation 1, when the gold thickening film 3 is formed by direct current sputtering, electron beam vacuum evaporation, etc., in the resist cleaning process, the resist with a thickness of 10 to 50 Å is deposited on the surface of the master stamper using the resist solution. It remains undissolved in the surface and affects the uneven signal or the size and shape of the track groove, and also affects the characteristics of the replica. Sixth, after the stripping process, it is necessary to wash off the resist layer from the surface of the master stamper. Seventh, the cost is high.
発明の目的
本発明の目的は、現像工程後の凸凹状の信号、
もしくはトラツク溝を形成した原盤から複数枚の
マスタースタンパーの製造を可能にするととも
に、凸凹状の信号もしくはトラツク溝の寸法や形
状、複製体の特性に影響を与えるマスタースタン
パー表面のレジスト残留をなくすること、さらに
は、上記従来の問題点を一挙に除去するマスター
スタンパーの製造方法を提供することである。OBJECT OF THE INVENTION The object of the present invention is to eliminate uneven signals after the development process;
Alternatively, it is possible to manufacture multiple master stampers from a master disk on which track grooves have been formed, and it also eliminates resist residue on the master stamper surface that affects uneven signals, the size and shape of track grooves, and the characteristics of duplicates. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a master stamper that eliminates all of the above-mentioned conventional problems at once.
発明の構成
本発明のマスタースタンパーの製造方法は、ガ
ラス原盤上にレジスト層を形成後、その面上に凹
凸状の信号もしくはトラツク溝を形成し、その面
上に金属層を形成し、さらにその金属層上に同種
もしくは異種の金属層を形成する際に、凸凹状の
信号もしくはトラツク溝を形成した後から、同種
もしくは異種の金属層を形成するまでの間におい
て、レジスト層を120℃以上の温度で加熱し、レ
ジスト全体を変換させることにより、レジスト層
を強固にし、さらにレジスト溶解液（有機溶剤も
含む）に対しても不溶解性にし、剥離工程におい
て、ガラス原盤上にレジスト層を破壊されること
なく密着して残し、また、再度の使用に対する原
盤洗浄を可能にしたものである。Structure of the Invention The method for manufacturing a master stamper of the present invention includes forming a resist layer on a glass master, forming uneven signals or track grooves on the surface, forming a metal layer on the surface, and further forming the resist layer on the glass master. When forming a metal layer of the same type or a different type on a metal layer, the resist layer is heated to a temperature of 120°C or higher after forming the uneven signal or track grooves and before forming the same or different type of metal layer. By heating at a high temperature and converting the entire resist, the resist layer is made strong and insoluble in resist solution (including organic solvents), and the resist layer is destroyed on the glass master during the peeling process. This allows the master to remain in close contact with the original without being damaged, and also allows the master to be cleaned before reuse.
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第２図は、本発明の一実施例におけるマスター
スタンパーの製造方法の製造工程図である。 FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a method for manufacturing a master stamper in an embodiment of the present invention.
まず、ガラス原盤洗浄工程でガラス原盤１をポ
リツシングマシンにより研磨洗浄し、後洗剤、純
水、有機溶剤中にてそれぞれ超音波洗浄を行な
う。次にレジスト塗布工程でAz−1350のホトレ
ジスト（石炭酸ホルマリン縮合物にてスルホン基
を介してキノンジアザイトが結合したボジ型レジ
スト）をスピナーを用いて1000Åの厚みで塗布
し、レジスト層２を形成する。次に露光工程にお
いて、ヘリウム−カドミウムレーザを用い、露光
を行ない、次に現像工程で現像を行なう。次にレ
ジスト層変質と金属層形成１の工程において、ニ
ツケルターゲツトを取り付けた高周波スパツター
装置を用い、スパツターパワー400〜500W、スパ
ツター時間16分間のスパツター条件にてスパツタ
ーを行ないレジスト変質層６、および金属層３と
して厚み約300〜500Åのニツケル金属層を形成す
る。これにより温度は180〜450℃ぐらいまで上昇
し、Az−1350のレジストは変質してベークライ
ト系になり、レジスト溶解液（有機溶剤を含む）
に不溶となる。次に、金属層２の形成の工程でス
ルフアミン酸ニツケル浴を用いてニツケル電解メ
ツキを行ない、厚み約300μｍのニツケル層を金
属層４として形成する。その後剥離工程におい
て、レジスト変質層６と金属層３との間を、レジ
スト変質層６を破壊、剥離することなく剥離し、
１枚目のマスタースタンパー５を完成する。さら
に、レジスト変質層６が密着して凸凹状の信号も
しくはトラツク溝を形成している原盤を純水、有
機溶剤などで洗浄後、レジスト層変質及び金属層
形成１以降の工程を繰り返すことにより、２枚
目、３枚目のマスタースタンパー５を完成する。 First, in a glass master cleaning step, the glass master 1 is polished and cleaned using a polishing machine, and then subjected to ultrasonic cleaning in a detergent, pure water, and an organic solvent. Next, in a resist coating step, a photoresist of Az-1350 (a positive type resist in which quinonediazite is bonded via a sulfone group using a carbonic acid-formalin condensate) is coated using a spinner to a thickness of 1000 Å to form a resist layer 2. Next, in an exposure step, exposure is performed using a helium-cadmium laser, and then in a development step, development is performed. Next, in the process of resist layer deterioration and metal layer formation 1, sputtering is performed using a high frequency sputtering device equipped with a nickel target under sputtering conditions of 400 to 500 W of sputter power and 16 minutes of sputtering time to form resist deformed layer 6 and A nickel metal layer having a thickness of about 300 to 500 Å is formed as the metal layer 3. As a result, the temperature rises to about 180 to 450℃, and the Az-1350 resist changes in quality and becomes Bakelite-based, and the resist solution (including organic solvent)
becomes insoluble in Next, in the step of forming the metal layer 2, nickel electrolytic plating is performed using a nickel sulfamate bath to form a nickel layer with a thickness of about 300 μm as the metal layer 4. Thereafter, in a peeling process, the space between the resist deteriorated layer 6 and the metal layer 3 is peeled off without destroying or peeling off the resist deteriorated layer 6,
Complete the first Master Stamper 5. Furthermore, after cleaning the master disk on which the resist deterioration layer 6 is in close contact and forming uneven signals or track grooves with pure water, organic solvent, etc., the steps from resist layer deterioration and metal layer formation 1 onward are repeated. Complete the second and third Master Stamper 5.
次に、本発明の他の実施例について図面を参照
しながら説明する。 Next, other embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第３図は、本発明の他の実施例のマスタースタ
ンパーの製造方法の製造工程図である。ガラス原
盤洗浄工程から現像工程までは上記第２図の実施
例と同様に行ない、レジスト層変質化工程におい
て、0.5μｍのフイルターで過した窒素ガスを
600℃に加熱し、レジスト層２に30分間吹き付け、
レジスト層２を変質させ、レジスト変質層６を形
成後、金属層形成１の工程で、抵抗加熱式蒸着機
を用いて厚み600Åの銀層を金属層３として形成
する。それ以降の工程も上記第２図の実施例と同
様に行ない、１枚目のマスタースタンパー５を完
成する。さらに、レジスト変質層６が密着して凸
凹状の信号もしくはトラツク溝を形成している原
盤を純水、有機溶剤などで洗浄後、金属層形成１
の工程以降を繰り返すことにより、２枚目のマス
タースタンパー５を完成する。 FIG. 3 is a manufacturing process diagram of a method for manufacturing a master stamper according to another embodiment of the present invention. The process from the glass master cleaning process to the development process was carried out in the same manner as in the embodiment shown in FIG.
Heat to 600℃ and spray on resist layer 2 for 30 minutes.
After the resist layer 2 is altered to form a resist altered layer 6, a 600 Å thick silver layer is formed as the metal layer 3 using a resistance heating type vapor deposition machine in the step of metal layer formation 1. The subsequent steps are carried out in the same manner as in the embodiment shown in FIG. 2, and the first master stamper 5 is completed. Furthermore, after cleaning the master disc on which the resist deterioration layer 6 is in close contact and forming uneven signals or track grooves with pure water, organic solvent, etc., the metal layer formation 1
The second master stamper 5 is completed by repeating the steps from .
更に本発明の他の実施例として、第３図のマス
タースタンパー製造方法の製造工程と同様の工程
で0.5μｍのフイルターで過した窒素ガスを120
℃に加熱し、レジスト層２に２時間吹き付けるこ
とによりレジスト変質層６を形成し、第３図の実
施例と同様にして２枚のマスタースタンパー５を
完成する。 Furthermore, as another embodiment of the present invention, nitrogen gas passed through a 0.5 μm filter was heated to 120 μm in the same process as the master stamper manufacturing method shown in FIG.
℃ and sprayed on the resist layer 2 for 2 hours to form a resist deterioration layer 6, and two master stampers 5 were completed in the same manner as in the embodiment shown in FIG.
なお、上記各実施例では加熱する方法として高
周波スパツター、温風を用い、さらに、レジスト
を変質した後、もしくは変質と同時に金属層３の
形成を行なつているが、加熱方法はそれだけに限
定されるものではなく、レジスト層２を変質でき
る加熱方法であれば何でも良い。また、金属層形
成１の工程後にレジスト層２の変質を行なつても
良い。例えば、レジスト層２上に直流スパツター
でニクロムの金属層３を形成した後、金属層形成
の工程で、金属の電解メツキを行なうと同時に、
その電流で上記ニクロムの金属層を加熱させ、金
属層４を形成する時にレジスト変質層６を形成し
ても良い。 In each of the above embodiments, a high frequency sputter or hot air is used as a heating method, and the metal layer 3 is formed after or simultaneously with the alteration of the resist, but the heating method is limited to this. Any heating method that can change the quality of the resist layer 2 may be used. Furthermore, the resist layer 2 may be altered after the step of forming the metal layer 1. For example, after forming the nichrome metal layer 3 on the resist layer 2 with a DC sputter, electrolytic plating of the metal is performed in the metal layer formation process, and at the same time,
The nichrome metal layer may be heated by the current to form the resist altered layer 6 when the metal layer 4 is formed.
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明はガラ
ス原盤上にレジスト層を形成後、その面上に凹凸
状の信号もしくはトラツク溝を形成し、その面上
に金属層を形成し、さらにその金属層上に同種も
しくは異種の金属層を形成する際に、凸凹状の信
号、もしくはトラツク溝を形成した後から、同種
もしくは異種の金属層を形成するまでの間におい
て、レジスト層を120℃以上の温度で加熱し、レ
ジスト全体を変質させるようにしたものであるか
ら、レジスト層を強固にし、さらにレジスト溶解
液（有機溶剤を含む）に対しても不溶解性になる
ので剥離工程においてガラス原盤上にレジスト層
が破壊されることなく密着して残り、また有機溶
剤での洗浄も可能なため、１度凸凹状の信号もし
くはトラツク溝を形成している原盤から複数枚の
マスタースタンパーが製造でき、その結果、１枚
のマスタースタンパーが破損しても、再度、最初
から行なう必要がないという効果が得られる。ま
た、従来に比べ、２倍以上のマザースタンパーが
製造できる。さらに、レジスト層が強固になつて
いるため、剥離工程でマスタースタンパーの表面
にレジストが残留せず、したがつて凸凹状の信
号、もしくはトラツク溝の寸法、形状に影響がな
く、複製体の特性にも影響を与えないと云う優れ
た効果が得られる。その他にも、レジスト洗浄工
程を失くすることができ、工程を簡易化できる。
さらにコストも上記各利点により大巾に下げるこ
とができるなどの効果も得られる。Effects of the Invention As is clear from the above description, the present invention involves forming a resist layer on a glass master, forming uneven signal or track grooves on the surface, and forming a metal layer on the surface. Furthermore, when forming a metal layer of the same type or a different type on the metal layer, a resist layer of 120° Because it is heated at a temperature of ℃ or higher to change the quality of the entire resist, it strengthens the resist layer and also becomes insoluble in resist solution (including organic solvents), so it can be used in the stripping process. The resist layer remains in close contact with the glass master without being destroyed, and it can also be cleaned with organic solvents. As a result, even if one master stamper is damaged, there is no need to start over again from the beginning. Furthermore, more than twice as many mother stampers can be manufactured as compared to the conventional method. Furthermore, since the resist layer is strong, no resist remains on the surface of the master stamper during the peeling process, and therefore there is no effect on uneven signals or the dimensions and shape of the track grooves, and the characteristics of the duplicates. An excellent effect can be obtained in that it does not affect the environment. In addition, the resist cleaning step can be eliminated, and the process can be simplified.
Further, due to the above-mentioned advantages, the cost can be significantly reduced.
第１図は、従来のマスタースタンパーの製造方
法の製造工程図、第２図は、本発明の一実施例に
おけるマスタースタンパーの製造方法の製造工程
図、第３図は、本発明の他の実施例におけるマス
タースタンパーの製造方法の製造工程図である。
１……ガラス原盤、２……レジスト層、３……
金属層、４……金属層、５……マスタースタンパ
ー、６……レジスト変質層。
FIG. 1 is a manufacturing process diagram of a conventional master stamper manufacturing method, FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a master stamper manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a manufacturing process diagram of another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a manufacturing process diagram of a method for manufacturing a master stamper in an example. 1...Glass master disc, 2...Resist layer, 3...
Metal layer, 4...metal layer, 5...master stamper, 6...resist altered layer.
Claims (1)
のレジスト層の表面に凹凸状の信号もしくはトラ
ツク溝を形成し、その表面に金属層を形成し、さ
らにこの金属層上に同種もしくは異種の金属層を
形成するとともに、上記凸凹状の信号もしくはト
ラツク溝を形成した後から同種もしくは異種の金
属層を形成するまでの間において、上記レジスト
層を120℃以上の温度で加熱し、レジスト層全体
を変質させることを特徴とするマスタースタンパ
ーの製造方法。1 After forming a resist layer on a glass master, forming uneven signal or track grooves on the surface of this resist layer, forming a metal layer on the surface, and then forming a metal layer of the same or different type on this metal layer. At the same time, the resist layer is heated at a temperature of 120° C. or higher after the uneven signal or track groove is formed and before the same or different metal layer is formed, thereby changing the quality of the entire resist layer. A method for manufacturing a master stamper, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13641283A JPS6028048A (en) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | Production of master stamper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13641283A JPS6028048A (en) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | Production of master stamper |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6028048A JPS6028048A (en) | 1985-02-13 |
| JPH0421255B2 true JPH0421255B2 (en) | 1992-04-09 |
Family
ID=15174553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13641283A Granted JPS6028048A (en) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | Production of master stamper |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028048A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2723986B2 (en) * | 1989-08-02 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | Manufacturing method of optical disc master |
| JP2767638B2 (en) * | 1989-12-05 | 1998-06-18 | 松下電器産業株式会社 | Manufacturing method of stamper for optical disk |
| JP4395190B2 (en) | 2008-02-19 | 2010-01-06 | 株式会社ハネックス | Separation apparatus and separation method |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5188021A (en) * | 1975-01-30 | 1976-08-02 | ||
| JPS5386756A (en) * | 1976-10-15 | 1978-07-31 | Philips Nv | Plastic information carrier duplicating process and plastic record carrier and molding resin |
| JPS5494005A (en) * | 1973-10-01 | 1979-07-25 | Mca Disco Vision | Video information memory member and method of fabricating same |
| JPS5755504A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-02 | Toshiba Corp | Production of disk substrate |
| JPS5766547A (en) * | 1980-10-13 | 1982-04-22 | Toshiba Corp | Manufacture of base disk for information storage medium |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP13641283A patent/JPS6028048A/en active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5494005A (en) * | 1973-10-01 | 1979-07-25 | Mca Disco Vision | Video information memory member and method of fabricating same |
| JPS5188021A (en) * | 1975-01-30 | 1976-08-02 | ||
| JPS5386756A (en) * | 1976-10-15 | 1978-07-31 | Philips Nv | Plastic information carrier duplicating process and plastic record carrier and molding resin |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6028048A (en) | 1985-02-13 |
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