JPH0421192B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の技術分野〕 本発明は熱収縮性ラベル、特に熱収縮性ポリプ
ロピレン系複合ラベルに関する。 〔従来技術〕 近年、包装物品の外観向上のために外装、内容
物の直接衝撃を避けるためのタイト包装、ガラス
瓶またはプラスチツク容器の保護と商品の表示を
兼ねたラベル包装等を目的として、ラベルシー
ル、キヤツプシール等が広く使用されている。 そして、これらの目的に使用されるプラスチツ
クフイルムとしては、異方熱収縮性、印刷性等を
有することが要求されており、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン、電子線照射ポリエチレン、ポリオ
レフインフイルム等が使用されている。 しかしながら、ポリ塩化ビニルフイルムは熱収
縮率は良いが、焼却時には塩素ガスが発生して腐
蝕、環境汚染等の問題を起すので好ましくない。 またポリエチレンフイルムは、透明性、光沢性
が十分ではなく、かつ異方熱収縮性フイルムを得
るのが困難である。 一方、ポリスチレンフイルムは、脆く破れ易い
ので、ガラス容器等の保護効果が少ない。 更にポリオレフインフイルムは、上記の欠点を
解消するために近年、使用され始めたが、十分な
熱収縮性を得るために耐熱性の悪いポリマが使用
されており、レトルト殺菌を行うと、溶融ポリマ
による印刷インキ流れを生ずる。 〔発明の目的〕 本発明は上記従来の欠点を解消し、耐熱性に優
れると共に十分な熱収縮を有する熱収縮ラベルを
提供することを目的とするものである。 〔発明の構成〕 上記目的を達成する本発明は、Ａ／B2層また
はＡ／Ｂ／３層のポリプロピレン系積層フイルム
からなり、前記Ａ層を形成するポリマの融点
tmAが140〜160℃、前記Ｂ層を形成するポリマ
の融点tmBが150℃以下であると共に、前記tmA
がtmBよりも高く、前記Ａ層の厚みは8μ以下で、
かつ積層フイルム全体の厚みの１〜20％であり、
前記積層フイルムに筒状時の100℃におけ熱収縮
率が円周方向で15％以上で、かつ前記Ａ層に印刷
が施されていることを特徴とするものである。 本発明におけるＡ層およびＢ層のポリプロピレ
ン系フイルムとは、50重量％以上がポリプロピレ
ンからなるフイルムであり、具体的にはプロピレ
ンポリマ、これとポリエチレンなどのα−オレフ
インの単独重合との混合物やα−オレフインとの
共重合体からなるフイルムであり、共重合体はラ
ンダム共重合体やブロツク共重合体である。 そしてＡ層を形成するポリマとしては、エチレ
ン・プロピレンランダム共重合体が好ましく、エ
チレン成分0.5〜3.5重量％のランダム共重合体が
より好ましい。 また、Ｂ層を形成するポリマとしては、プロピ
レンとエチレンおよび／またはブテンとの共重合
体、特にランダム共重合体、あるいはポリエチレ
ン、ポリブテンなどのポリオレフインとの混合物
が好ましい。 より好ましくは、エチレン成分が３〜８重量％
のエチレン・プロピレンランダム共重合体、ブテ
ン成分が２〜15重量％のプロピレン・ブテン共重
合体、およびエチレン成分が0.5〜15重量％、ブ
テン成分が１〜15重量％のエチレン・プロピレ
ン・ブテン三元ランダム共重合体である。 なお、Ｂ層の中に無機充填剤を添加して内部ボ
イドを発生したフイルムとすることもできる。 すなわち、無機充填剤を添加して延伸すると、
フイルム内部に多くのボイドが発生し、柔軟性の
優れたフイルムが得られる。 無機充填剤としては、例えば珪藻土、炭酸カル
シウム、カオリン、珪酸カルシウムタルク等が用
いられる。 また本発明においては、Ａ層を形成するポリマ
の融点tmAは140〜160℃、好ましくは145〜155
℃であり、一方、Ｂ層を形成するポリマの融点
tmBは150℃以下、好ましくは140℃以下、120℃
以上である。 tmAが140℃未満では、耐熱性が低下し、レト
ルト殺菌を行つたとき、インキ流れや、印刷のが
あみなどが発生して外観が悪化する。 また、160℃を越えると積層フイルムとしての
熱収縮率が15％以上とするのが困難となり、また
表面が粗面化され、外観が悪化する。 一方、tmBが150℃を越えるとＢ層ポリマの結
晶性が高くなつてＢ層が熱収縮率が低下するよう
になる。 更に本発明においては、Ａ層の融点tmAはＢ
層の融点tmBよりも高く、好ましくはtmBより
も５〜20℃高い。 Ａ層の厚みは、Ａ／Ｂ積層フイルム全体の厚み
の１〜20％であり、かつ8μ以下である。 また、Ａ／Ｂ／A3層の場合には、二つのＡ層
の合計厚みが全体の厚みの１〜20％であり、かつ
この合計厚みが8μ以下である。 Ａ層の厚みが１％未満では、インキ流れ等、外
観の悪化を防止することができない。 また、20％または8μを越えると、熱収縮率が
低下したり、積層フイルムとしての透明性、平滑
性が悪化する。 更に本発明においては、積層フイルムを筒状に
したときの円周方向の100℃における熱収縮率が
15％以上である。 すなわち本発明においては、積層フイルムを円
筒状にしたときの円周方向のみに高い熱収縮率を
有し、これと直交する方向では、なるべく低い熱
収縮率である方が良く、具体的には100℃で５％
以下であるのが好ましい。 従つて本発明では、一軸延伸フイルムが好まし
い。 熱収縮率が15％に満たないと、容器に対する密
着性が低下する。 この収縮率を15％以上とするためには、tmB
−５℃以下、好ましくはtmtB−（30〜50℃）で延
伸する必要がある。 延伸温度が低くなる程、熱収縮率が大きくなる
が、延伸過程におけるフイルム破れが頻発するた
め、tmB−（60〜70℃）が下限である。 Ａ層の融点tmAはＢ層のtmBより高いため、
Ａ層はＢ層に比べ（tmA−tmB）だけ融点より
低い温度で延伸されることになる。 従つてＡ層の方がＢ層に比較して延伸方向にか
なり強く配向されることになり、耐熱性が向上す
る。 Ａ、Ｂ層の延伸方向の配向の強さは、延伸方向
の屈折率とそれに直交する方向の屈折率の差（複
屈折）で表され、Ａ層は23×10^-3〜40×10^-3、Ｂ
層は18×10^-3〜35×10^-3の範囲にあるのが好まし
い。 このとき、tmAがtmBより高いため、Ａ層の
複屈折率ははＢ層の屈折率より大きくなる。 なお屈折率はアツベの屈折計を用いて20℃で測
定した値である。 更にまた本発明においては、Ａ層の表面に印刷
が施されている。 印刷法としては、通常、グラビヤ、オフセツ
ト、フレクソインキなどによる印刷法が採用され
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 次に本発明の熱収縮ラベルの製法について述べ
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 本発明における積層フイルムは、通常の複合フ
イルムの製造法によつて製造される。 すなわち、Ａ層およびＢ層を構成するポリマを
一つＴダイから共押し出しするか、または個々に
押し出した後にラミネートするかして、積層未延
伸シートを得る。 このシートを縦または横方向に一軸延伸し、必
要に応じてリラツクスさせる。 延伸温度は前記のとおりであり、延伸倍率は通
常では５〜15倍である。 なお、この延伸方向と直交する方向に２倍以上
の延伸を予めしておくこともできる。 また、Ａ層とＢ層との間には接着剤が介在せ
ず、両層は直接接着されているのが好ましい。 得られた積層フイルムの高融点ポリマ層側、す
なわちＡ層の表面にコロナ放電等の表面活性化処
理を施し、印刷をする。 また蒸着を施しても良い。 ついで印刷された積層フイルムを筒状に成形す
るが、縦一軸延伸の場合には横方向を筒の軸と
し、横一軸延伸の場合には縦方向を筒の軸とす
る。 このとき、印刷面は透明フイルムの場合には内
側（当然、印刷は裏印刷となる）、無機充填剤を
添加してボイドを発生させたフイルムでは、印刷
面は外側にする。 次に本明細書で採用した測定方法について説明
する。 (1) 融点 Perkin−Elmer社製示差走査熱量計Model
DSC−２型を用い、５mgの試料を20℃／分の
昇温速度で280℃まで昇温し５分保持した後、
同速で冷却し、再度昇温をした時の、いわゆる
セカンドランの融解曲線を取る。 融解ピークの頂点が１点の場合にはピークの
頂点の温度を融点とする。 融解ピークの頂点が２点以上ある場合、各ピ
ークの融解熱を求め、下記式で算出した値を融
点とする。 （融解ピークがｎ個の場合） だだし△Hiは：番目のピークの融解熱を、
tmiはｉ番目のピークの頂点の温度を示す。 ２個の融解ピークを有する曲線の例を第１図
および第２図に示す。これら図において、融解
ピークのうち、低温側の融解ピークをＰ１、高
温側の融解ピークをＰ２とする。また、各々の
融解融解ピークの頂点、すなわち、ピークの極
小点をＡ，Ｂとし、この頂点の温度を各々Tm
１，Tm２とする。 また、低温側のピークの融解熱をＨ１、高温
側のピークの融解熱をＨ２とする。 融解熱の求め方を第１図の第１ピークＰ１で
示す。まず当該吸収の開始点Ｔ１と終了点Ｔ２
を直線（第１図の破線Ｃ）で結び基線とする。 ピーク前半の直線部分の補外線と基線との交
点をＴ５、ピーク後半の直線部分の補外線と基
線との交点をＴ６とし、ピーク・補外線・基線
で囲まれた部分（斜線部分）の面積を、融解熱
Ｈ１とする。 同様に第２ピークＰ２での融解熱Ｈ２を求め
る。ただ第２図に示すように、第１ピークＰ１
の終了点Ｔ２と第２ピークＰ２の開始点Ｔ３が
重なり、１つの点Ｄとなり、Ｔ１とＴ４を結ぶ
基線Ｃより外れる場合は、点Ｄより垂直に下し
た基線ＣをＴ９として、ピーク後半（第２ピー
クＰ２の場合はピーク前半）の直線部分とＴ９
を結び、その線を補外線とみなして面積を求め
る。 (2) 熱収縮率 長さ200mm、巾10mmのサンプルに荷重３ｇを
かけたまま100℃の熱風オーブン中で15分間加
熱処理し、熱処理後の長さをＬmmとすれば熱収
縮率は次式で求められる。 熱収縮率（％）＝（200×Ｌ）／200×100 (3) ヘイズ JIS−K6714に従つて測定した。 〔発明の効果〕 以上述べたように本発明によれば、Ａ／Ｂまた
はＡ／Ｂ／Ａの積層フイルムとし、Ａ層ポリマの
融点をＢ層のそれよりも高くすることによつて積
層フイルム耐熱性を向上させ、一方、低融点のＢ
層をＡ層よりも厚くして十分な熱収縮率を付与せ
しめている。 従つて本発明の熱収縮ラベルは、加熱処理によ
つて容器に密着せしめた後にレトルト殺菌が可能
である。 次に本発明の実施例を述べる。 〔実施例〕 実施例 １ エチレン含有量1.8重量％のエチレン・プロピ
レンランダム共重合体（融点150℃、230℃でのメ
ルトインデツクス５ｇ／10分）Ａと、エチレン含
有量4.5重量％のエチエン・プロピレンランダム
共重合体（融点135℃、230℃のメルトインデツク
ス２ｇ／10分）Ｂを260℃で一つのＴダイから共
押し出しし、40℃の冷却ドラムに巻付け、急冷し
二層の未延伸シートを作つた。 このシートを95℃で横方向に10倍延伸した後80
℃で定長熱処理し、Ａ層が3μ、Ｂ層が47μの横一
軸延伸フイルムを得た。 このフイルムの特性を表に示す。 Ａ層表面にコロナ放電処理を行い、フイルム表
面のヌレ張力を38dyne／cmとし、通常のグラビ
ア印刷を行つた。 次に、所定の寸法に切断し、長さ100mm、周長
200mmの円筒状ラベルに加工した。なお、この時
の、フイルムに横方向が円筒状のラベルの円周方
向となるようにし、また印刷面を内側にしたもの
と、外側にしたものの２種を作成した。 この円筒状ラベルの内部に高さ155mm、胴部の
最大径56mm、最小径48mmのガラス瓶を挿入した
後、100℃のトンネルオーブンを通してラベルを
熱収縮させ、120℃で30分レトルト殺菌した。こ
の結果、ラベルのガラス瓶への密着性が良く、レ
トルト殺菌後も印刷のゆがみ、インク流れ等も発
生しなかつた。 比較例 １ 実施例１でＡ層を積層せずにＢ層のみの単膜フ
イルムとし、他は同様に実施した。 その結果、ラベルのガラス瓶への密着は良好で
あつたが、レトルト殺菌実施後では印刷のゆがみ
がみられ、時に表印刷品ではインキ流れも発生し
た。 比較例 ２ Ａ層の厚みを15μ、Ｂ層の厚みを35μとした以
外は実施例１と同様にして実施したが、テンター
でフイルム破れが多発し、延伸フイルムを得るこ
とができなかつた。 横延伸温度を110℃にしたところ、延伸可能で
あつたガラス瓶への密着性が不十分であつた。 比較例 ３ 実施例１でＡ層としてポリプロピレンホモ重合
体（融点165℃、230℃でのメルトインデツクス８
ｇ／10分）を使用した以外は同様に実施した。 ガラス瓶への密着性が最小径部分でやや不十分
であり、フイルム表面の平滑性も悪く、外観上好
ましいものではなかつた。

【表】

【表】 【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、それぞれ示差走査熱量
計により測定された融解スペクトルの概略を示す
説明図である。 Ｐ１……第１（低温側）の融解ピーク、Ｐ２…
…第２（高温側）の融解ピーク、Ａ……第１の融
解ピークの頂点、Ｂ……第２の融解ピークの頂
点、Ｃ……基線、Ｄ……第１の融解ピークの開始
点、Tm１……Ａ点の温度、Tm２……Ｂ点の温
度、Ｈ１……Ｐ１における融解熱、Ｈ２……Ｐ２
における融解熱。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ Ａ／B2層またはＡ／Ｂ／３層のポリプロピ
   レン系積層フイルムからなり、前記Ａ層を形成す
   るポリマの融点tmAが140〜160℃、前記Ｂ層を
   形成するポリマの融点tmBが150℃以下であると
   共に、前記tmAがtmBよりも高く、前記Ａ層の
   厚みは8μ以下で、かつ積層フイルム全体の厚み
   の１〜20％であり、前記積層フイルムに筒状時の
   100℃における熱収縮率が円周方向で15％以上で、
   かつ前記Ａ層に印刷が施されていることを特徴と
   する熱収縮ラベル。