JPH04209566A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH04209566A JPH04209566A JP40067290A JP40067290A JPH04209566A JP H04209566 A JPH04209566 A JP H04209566A JP 40067290 A JP40067290 A JP 40067290A JP 40067290 A JP40067290 A JP 40067290A JP H04209566 A JPH04209566 A JP H04209566A
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- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は温度管理機能を備えた半
導体装置に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】図４は従来の半導体装置の温度管理シス
テムを示すブロック図であり、図中２１は割り込み回路
ＩＮＴを内蔵する半導体装置、２２は温度制御装置を示
している。温度制御装置２２内には温度検出部２３、温
度設定部２４が設けられており、温度検出部２３にて半
導体装置２１近傍の温度を検出し、これを比較器２５の
一方の入力端へ入力し、また比較器２５の他方の入力端
には温度設定部２４から設定値を入力する。比較器２５
は両者を比較し、検出値が設定値より大きいときは制御
信号を半導体装置２１の割り込み回路ＩＮＴへ出力し、
半導体装置２１を待機状態とする。なお、温度補正信号
は設置条件、使用条件等に応じて設定値を補正するため
のものである。 ［０００３］
導体装置に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】図４は従来の半導体装置の温度管理シス
テムを示すブロック図であり、図中２１は割り込み回路
ＩＮＴを内蔵する半導体装置、２２は温度制御装置を示
している。温度制御装置２２内には温度検出部２３、温
度設定部２４が設けられており、温度検出部２３にて半
導体装置２１近傍の温度を検出し、これを比較器２５の
一方の入力端へ入力し、また比較器２５の他方の入力端
には温度設定部２４から設定値を入力する。比較器２５
は両者を比較し、検出値が設定値より大きいときは制御
信号を半導体装置２１の割り込み回路ＩＮＴへ出力し、
半導体装置２１を待機状態とする。なお、温度補正信号
は設置条件、使用条件等に応じて設定値を補正するため
のものである。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来装置にあっては、半導体装置２１のチップの他に温度
制御装置２２のチップが必要となり、取扱の面或いは設
置スペースの面からも不利となる外、温度検出部２３は
半導体装置２１の近傍に配置されることとなるから正確
な温度測定が難しく温度管理の信頼性が低いという問題
があった。本発明はかかる事情に鑑みなされたものであ
って、その目的とするところは温度管理を正確に行い得
、しかも取扱いが容易で設置スペースも狭くて済むよう
にした半導体装置を提供するにある。 ［０００４］
来装置にあっては、半導体装置２１のチップの他に温度
制御装置２２のチップが必要となり、取扱の面或いは設
置スペースの面からも不利となる外、温度検出部２３は
半導体装置２１の近傍に配置されることとなるから正確
な温度測定が難しく温度管理の信頼性が低いという問題
があった。本発明はかかる事情に鑑みなされたものであ
って、その目的とするところは温度管理を正確に行い得
、しかも取扱いが容易で設置スペースも狭くて済むよう
にした半導体装置を提供するにある。 ［０００４］
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は、装置基板上に温度検出部と、該温度検出部の検出値
と設定値とを比較する比較器と、該比較器からの出力に
基づき温度制御を行う手段とを含む温度管理部を一体的
に設けている。 ［０００５］
は、装置基板上に温度検出部と、該温度検出部の検出値
と設定値とを比較する比較器と、該比較器からの出力に
基づき温度制御を行う手段とを含む温度管理部を一体的
に設けている。 ［０００５］
【作用】本発明にあってはこれによって、温度管理部が
半導体装置基板に密着し、半導体装置基板の温度を正確
に検知し得て、温度測定精度が向上し、温度制御のため
の必要な制御を迅速に行うことが可能となる。 ［０００６］
半導体装置基板に密着し、半導体装置基板の温度を正確
に検知し得て、温度測定精度が向上し、温度制御のため
の必要な制御を迅速に行うことが可能となる。 ［０００６］
図１は本発明に係る半導体装置の模式図、図２は図１に
示す半導体装置の温度管理部の詳細を示すブロック図で
あり、図中１は半導体装置基板、２は温度管理部である
。温度管理部２は図２に示す如く、ダイオード等で構成
された温度検出部４及び温度設定部５を備え、温度検出
部４又は温度設定部５の信号はＡＤ（アナログ／ディジ
タル）変換器６にてディジタル信号に変換され、半導体
スイッチ等で構成された切替スイッチ７を経て、不揮発
性メモリ８又は直接比較器１１へ選択的に出力されるよ
うになっている。不揮発性メモリ８に入力された設定値
はここに記憶されると共に、読み出し回路９にて読み出
され、レジスタ１０へ出力され、ここに−時保持された
後、比較器１１へ出力されるようになっている。 ［０００７］切替スイツチ７は、温度管理開始の初期に
にいては接点７ａと接触するようにセットされており、
その後は設定値を変更する場合等を除いて接点７ｂと接
触するよう切替えられるようになっている。 ［０００８１温度管理開始の初期には温度設定部５に設
定値を入力し、半導体装置を動作させると半導体装置基
板１の温度が上昇し、その温度は逐次温度検出部４にて
検出されるが、この検出値が設定値に達すると切替スイ
ッチ７を接点７ａに接触させて設定値を不揮発性メモリ
８へ書込む。書込みが終了すると切替スイッチ７を接点
７ｂ側に切替え、その後は温度検出部４の検出値を比較
器１１の一方の入力端へ入力する。比較器１１の他方の
入力端には不揮発性メモリ８から読み出し回路９にて読
み出され、レジスタ１０に一時記憶されている設定値が
入力される。 ［０００９］温度設定部５に対する設定値としては半導
体装置が安定して継続的に動作し得る適正な温度が用い
られ、半導体装置事態の使用対象、使用条件、使用環境
等に応じて適宜補正信号により補正される。 （００１０１比較器１１は設定値〉検出値のときは制御
信号を出力しないが、設定値〈検出値のときはモード切
換回路１２へ制御信号を出力する。モード切換回路１２
は比較器１１からの出力の変化に応じて割り込み信号１
３、又は同じ半導体装置基板上に設けられているＬＳＩ
に対するストップ信号１４のいずれかの信号を出力する
ようになっている。割り込み信号は割り込み回路ＩＮＴ
に入力され、現在実行中のプログラムの進行を停止して
割り込みルーチンに切替え、プログラム制御によってセ
キュリティ動作が実行されることとなる。 ［００１１１一方、ＬＳＩ ストップ信号１４が出力さ
れると、ＬＳＩの動作が停止せしめられ、ＬＳＩが待機
状態となり、ハード制御によりセキュリティ動作が実行
されることとなる。なお、不使用時に電源スィッチをオ
フとするとレジスタ１０における記憶内容は消えるが、
不揮発性メモリ８に記憶されている設定値は消えること
がなく、次回の使用時にはそのまま読み出し回路９を介
してレジスタ１０に読み出され比較器１１へ入力される
こととなる。 ［００１２］ （実施例２〕 図３は本発明のｆ也の実施例を示すブロック図であり、
この実施例では切替スイッチ７を温度検出部４とＡ’Ｄ
変換器６との開（こ介装すると共に、比較器１１とレジ
スタ１０との間にもＤＡ（ディジタル／アナログ）変換
器１５を介装し、比較器】１においてアナログ信号同士
を比較する構成としである。 他の構成及び動作は図１
に示す実施例１と実質的に同じであり、対応する部位に
は同じ番号を付して説明を省略する。このような実施例
２にあっても図］に示す実施例１と同様の効果が得られ
る。 （００１３］
示す半導体装置の温度管理部の詳細を示すブロック図で
あり、図中１は半導体装置基板、２は温度管理部である
。温度管理部２は図２に示す如く、ダイオード等で構成
された温度検出部４及び温度設定部５を備え、温度検出
部４又は温度設定部５の信号はＡＤ（アナログ／ディジ
タル）変換器６にてディジタル信号に変換され、半導体
スイッチ等で構成された切替スイッチ７を経て、不揮発
性メモリ８又は直接比較器１１へ選択的に出力されるよ
うになっている。不揮発性メモリ８に入力された設定値
はここに記憶されると共に、読み出し回路９にて読み出
され、レジスタ１０へ出力され、ここに−時保持された
後、比較器１１へ出力されるようになっている。 ［０００７］切替スイツチ７は、温度管理開始の初期に
にいては接点７ａと接触するようにセットされており、
その後は設定値を変更する場合等を除いて接点７ｂと接
触するよう切替えられるようになっている。 ［０００８１温度管理開始の初期には温度設定部５に設
定値を入力し、半導体装置を動作させると半導体装置基
板１の温度が上昇し、その温度は逐次温度検出部４にて
検出されるが、この検出値が設定値に達すると切替スイ
ッチ７を接点７ａに接触させて設定値を不揮発性メモリ
８へ書込む。書込みが終了すると切替スイッチ７を接点
７ｂ側に切替え、その後は温度検出部４の検出値を比較
器１１の一方の入力端へ入力する。比較器１１の他方の
入力端には不揮発性メモリ８から読み出し回路９にて読
み出され、レジスタ１０に一時記憶されている設定値が
入力される。 ［０００９］温度設定部５に対する設定値としては半導
体装置が安定して継続的に動作し得る適正な温度が用い
られ、半導体装置事態の使用対象、使用条件、使用環境
等に応じて適宜補正信号により補正される。 （００１０１比較器１１は設定値〉検出値のときは制御
信号を出力しないが、設定値〈検出値のときはモード切
換回路１２へ制御信号を出力する。モード切換回路１２
は比較器１１からの出力の変化に応じて割り込み信号１
３、又は同じ半導体装置基板上に設けられているＬＳＩ
に対するストップ信号１４のいずれかの信号を出力する
ようになっている。割り込み信号は割り込み回路ＩＮＴ
に入力され、現在実行中のプログラムの進行を停止して
割り込みルーチンに切替え、プログラム制御によってセ
キュリティ動作が実行されることとなる。 ［００１１１一方、ＬＳＩ ストップ信号１４が出力さ
れると、ＬＳＩの動作が停止せしめられ、ＬＳＩが待機
状態となり、ハード制御によりセキュリティ動作が実行
されることとなる。なお、不使用時に電源スィッチをオ
フとするとレジスタ１０における記憶内容は消えるが、
不揮発性メモリ８に記憶されている設定値は消えること
がなく、次回の使用時にはそのまま読み出し回路９を介
してレジスタ１０に読み出され比較器１１へ入力される
こととなる。 ［００１２］ （実施例２〕 図３は本発明のｆ也の実施例を示すブロック図であり、
この実施例では切替スイッチ７を温度検出部４とＡ’Ｄ
変換器６との開（こ介装すると共に、比較器１１とレジ
スタ１０との間にもＤＡ（ディジタル／アナログ）変換
器１５を介装し、比較器】１においてアナログ信号同士
を比較する構成としである。 他の構成及び動作は図１
に示す実施例１と実質的に同じであり、対応する部位に
は同じ番号を付して説明を省略する。このような実施例
２にあっても図］に示す実施例１と同様の効果が得られ
る。 （００１３］
【発明の効果】以上の如く本発明装置にあっては半導体
装置基板上に温度管理部を一体的に設けるから、全体を
１チツプで構成することが可能となって構成が簡略化さ
れ、取扱いが容易となると共に設置スペースも狭くて済
み、また温度検出部を温度測定対象である半導体装置基
板と密着させることが出来て、温度の検出精度が高く温
度管理の信頼性が向上するなど本発明は優れた効果を奏
するものである。
装置基板上に温度管理部を一体的に設けるから、全体を
１チツプで構成することが可能となって構成が簡略化さ
れ、取扱いが容易となると共に設置スペースも狭くて済
み、また温度検出部を温度測定対象である半導体装置基
板と密着させることが出来て、温度の検出精度が高く温
度管理の信頼性が向上するなど本発明は優れた効果を奏
するものである。
【図１】図１は本発明装置の模式図。
【図２】本発明装置における温度管理部のブロック図。
【図３】本発明の他の実施例における温度管理部のブロ
ック図。
ック図。
【図４】従来における温度管理システムを示すブロック
図。
図。
１ 半導体装置基板
２ 温度管理部
４ 温度検出部
５ 温度設定部
６ Ａ、’Ｄ変換器
７ 切替スイッチ
８ 不揮発性メモリ
９ 読み出し回路
１０ レジスタ
１１ 比較器
１２ モード切換回路
【提出日】平成３年６月２８日
【手続補正１】
【補正対象項目名】明細書
【補正対象項目名］ ０００７
【補正方法】変更
［０００７］切替スイツチ７は、温度管理開始の初期に
おいては接点７ａと接触するようにセットされており、
その後は設定値を変更する場合等を除いて接点７ｂと接
触するよう切替えられるようになっている。
おいては接点７ａと接触するようにセットされており、
その後は設定値を変更する場合等を除いて接点７ｂと接
触するよう切替えられるようになっている。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置本体の温度を検出する温度検出
部と、該温度検出部の検出温度と設定温度とを比較し、
検出温度が設定温度を越えると信号を出力する比較器と
、該比較器の出力により半導体装置基板温度を制御する
手段とを有する温度管理部を半導体装置基板に一体的に
設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40067290A JPH04209566A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40067290A JPH04209566A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209566A true JPH04209566A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40067290A Pending JPH04209566A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209566A (ja) |
-
1990
- 1990-12-06 JP JP40067290A patent/JPH04209566A/ja active Pending
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