JPH04208803A - プリント基板実装検査装置 - Google Patents
プリント基板実装検査装置Info
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- JPH04208803A JPH04208803A JP2341271A JP34127190A JPH04208803A JP H04208803 A JPH04208803 A JP H04208803A JP 2341271 A JP2341271 A JP 2341271A JP 34127190 A JP34127190 A JP 34127190A JP H04208803 A JPH04208803 A JP H04208803A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- board
- plane
- inclination
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント基板上の部品が実装されていない３
点の３次元情報から基板の傾きを検出し、基板に平行な
平面をしきい値として３次元情報を２値化する事により
得られる２値画像を利用してプリント基板に実装されて
いる部品の検査をする装置に関する。
点の３次元情報から基板の傾きを検出し、基板に平行な
平面をしきい値として３次元情報を２値化する事により
得られる２値画像を利用してプリント基板に実装されて
いる部品の検査をする装置に関する。
従来、プリント基板実装検査はカメラにより撮影される
明暗を表すグレー画像を２値化した２値画像を解析して
行われていた。
明暗を表すグレー画像を２値化した２値画像を解析して
行われていた。
しかし、プリント基板やプリント基板上の部品の明暗差
が少ないため、適切な２値化が困難という問題があった
。 本発明は、明暗差が少ない場合も適切な２値化が行える
装置を提供することを目的とする。
が少ないため、適切な２値化が困難という問題があった
。 本発明は、明暗差が少ない場合も適切な２値化が行える
装置を提供することを目的とする。
本発明は、プリント基板上の部品が実装されていない３
点の３次元情報から基板の傾きを検出し、プリント基板
に平行な平面をしきい値として３次元情報を２値化する
ことにより２値画像を作成し、これを利用してプリント
基板を検査する手段を備えるものである。
点の３次元情報から基板の傾きを検出し、プリント基板
に平行な平面をしきい値として３次元情報を２値化する
ことにより２値画像を作成し、これを利用してプリント
基板を検査する手段を備えるものである。
上記手段により、部品が実装されたプリント基板の時空
間微分法等による３次元情報から、ブリント基板の傾き
を検出し、プリント基板に平行な平面をしきい値とし、
３次元情報を２値化することにより得られる２値画像を
利用しプリント基板の部品実装状態を検査する。
間微分法等による３次元情報から、ブリント基板の傾き
を検出し、プリント基板に平行な平面をしきい値とし、
３次元情報を２値化することにより得られる２値画像を
利用しプリント基板の部品実装状態を検査する。
以下、本発明の実施例を図面を参照にして詳細に説明す
る。第１図は、例えば３次元情報を得る手段として時空
間微分法を利用した場合の本発明の構成例を示すもので
、１１は検査するプリント基板、１２．１３は撮像装置
、１４は光源、１５は画像処理装置である。時空間微分
法では、３次元情報入力手段として２つの撮像装置を用
いる。 第２図は、３次元情報を得る手段のひとつとして時空間
微分法の原理を説明する図である。 第３図は検査しようとするプリント基板で、３１．３２
．３３はプリント基板１１上にの せられた各々異なっ
た高さを持つ部品である。 第４図は、第３図において、基準平面を基板表面とし、
プリント基板表面からの高さｈをしきい値として２値化
する事により得られる２値画像である。第２図に示され
る、基準面に対して高さＨ１間隔りで２つの撮像装置１
２．１３が置かれている系を考える。基準面とは与えら
れた両眼軸輪角に対して両眼ずれがまったく生じないよ
うな平面を言う。また、２つの撮像装置 １２．１３に
はこの基準面が自由に移動可能な調整機構が付属してい
る。基準面からの被測定物の高さをｈ （ｘ）で表わす
。この時、撮像装置１２．１３が捉える映像は、被測定
物表面上の濃淡分布をＸ−Ｙ平面に投影したものである
。このため、実際の被測定物の位置と取り込まれた画像
の位置では”ずれ”が生じる。ｈ （ｘ）の変化が十分
滑らかで、高さの変化は無視できると仮定すると ｈ （ｘｉ ） ＝ΔＸＨ／ （Ｄ＋ΔＸ）か成り立つ
。故にΔＸが解れば、基準面からの高さｈ （ｘｉ ）
を求めることが出来る。時空間微分法詳細については、
特開昭６３−２７９８１を参照されたい。 第３図に、Ｘ−Ｙ平面を基準面とし、基準面のＹ軸に対
してθ１、Ｙ軸に対してθ２傾いたプリント基板１１の
時空間微分法により得られる３次元情報を概念的に示し
ている。プリント基板１１０部品が実装されてない３点
の座標を Ｐｉ （Ｘｉ 、 Ｙｌ ’）、 Ｐ２ （Ｘ２．Ｙ２）、 Ｐ’３ （Ｘ３ 、 Ｙ３ ）とするとプリント基
板１１の表面に平行でｈ離れた平面Ｓ２は ＡＸ＋ＢＹ＋ＣＺ＋Ｄ＝０ で表わされる。ただし Ａ＝（Ｙ２−Ｙｌ） （Ｚ３−Ｚｌ）−（Ｙ３−Ｙｌ）
（Ｚ２−Ｚｌ）Ｂ＝（Ｘ３−ＸＩ）（Ｚ２−Ｚｌ）−
（Ｘ２−ＸＩＸＺ３−Ｚｌ）Ｃ＝（Ｘ２−Ｘｉ）（Ｙ３
−Ｙｌ）−（Ｘ３−ＸＩ）（Ｙ２−Ｙｌ）Ｄ＝−ｈ（Ａ
２＋８２＋Ｃ２） １／２−ＡＸＩ−ＢＹＩ−ＣＺＩ千
面Ｓ２をしきい値として３次元情報を２値化し、図中ド
ツトで示される Ｚ≧−（Ｄ＋ＡＸ＋ＢＹ）／Ｃ の領域を１、他の領域をＯとすると第４図に示す２値画
像が得られる。この２値画像より各部品の大きさ、実装
位置、傾きを求め、予め用意された標準値と比較するこ
とにより実装状態の良否を判断する。
る。第１図は、例えば３次元情報を得る手段として時空
間微分法を利用した場合の本発明の構成例を示すもので
、１１は検査するプリント基板、１２．１３は撮像装置
、１４は光源、１５は画像処理装置である。時空間微分
法では、３次元情報入力手段として２つの撮像装置を用
いる。 第２図は、３次元情報を得る手段のひとつとして時空間
微分法の原理を説明する図である。 第３図は検査しようとするプリント基板で、３１．３２
．３３はプリント基板１１上にの せられた各々異なっ
た高さを持つ部品である。 第４図は、第３図において、基準平面を基板表面とし、
プリント基板表面からの高さｈをしきい値として２値化
する事により得られる２値画像である。第２図に示され
る、基準面に対して高さＨ１間隔りで２つの撮像装置１
２．１３が置かれている系を考える。基準面とは与えら
れた両眼軸輪角に対して両眼ずれがまったく生じないよ
うな平面を言う。また、２つの撮像装置 １２．１３に
はこの基準面が自由に移動可能な調整機構が付属してい
る。基準面からの被測定物の高さをｈ （ｘ）で表わす
。この時、撮像装置１２．１３が捉える映像は、被測定
物表面上の濃淡分布をＸ−Ｙ平面に投影したものである
。このため、実際の被測定物の位置と取り込まれた画像
の位置では”ずれ”が生じる。ｈ （ｘ）の変化が十分
滑らかで、高さの変化は無視できると仮定すると ｈ （ｘｉ ） ＝ΔＸＨ／ （Ｄ＋ΔＸ）か成り立つ
。故にΔＸが解れば、基準面からの高さｈ （ｘｉ ）
を求めることが出来る。時空間微分法詳細については、
特開昭６３−２７９８１を参照されたい。 第３図に、Ｘ−Ｙ平面を基準面とし、基準面のＹ軸に対
してθ１、Ｙ軸に対してθ２傾いたプリント基板１１の
時空間微分法により得られる３次元情報を概念的に示し
ている。プリント基板１１０部品が実装されてない３点
の座標を Ｐｉ （Ｘｉ 、 Ｙｌ ’）、 Ｐ２ （Ｘ２．Ｙ２）、 Ｐ’３ （Ｘ３ 、 Ｙ３ ）とするとプリント基
板１１の表面に平行でｈ離れた平面Ｓ２は ＡＸ＋ＢＹ＋ＣＺ＋Ｄ＝０ で表わされる。ただし Ａ＝（Ｙ２−Ｙｌ） （Ｚ３−Ｚｌ）−（Ｙ３−Ｙｌ）
（Ｚ２−Ｚｌ）Ｂ＝（Ｘ３−ＸＩ）（Ｚ２−Ｚｌ）−
（Ｘ２−ＸＩＸＺ３−Ｚｌ）Ｃ＝（Ｘ２−Ｘｉ）（Ｙ３
−Ｙｌ）−（Ｘ３−ＸＩ）（Ｙ２−Ｙｌ）Ｄ＝−ｈ（Ａ
２＋８２＋Ｃ２） １／２−ＡＸＩ−ＢＹＩ−ＣＺＩ千
面Ｓ２をしきい値として３次元情報を２値化し、図中ド
ツトで示される Ｚ≧−（Ｄ＋ＡＸ＋ＢＹ）／Ｃ の領域を１、他の領域をＯとすると第４図に示す２値画
像が得られる。この２値画像より各部品の大きさ、実装
位置、傾きを求め、予め用意された標準値と比較するこ
とにより実装状態の良否を判断する。
本発明のプリント基板検査装置は、時空間微分法等によ
る部品が実装されたプリント基板の３次元情報から、プ
リント基板の傾きを検出し、プリント基板の部品実装状
態を検査するので、プリント基板が傾いていても検査精
度が高いという効果がある。
る部品が実装されたプリント基板の３次元情報から、プ
リント基板の傾きを検出し、プリント基板の部品実装状
態を検査するので、プリント基板が傾いていても検査精
度が高いという効果がある。
第１図は例えば３次元情報を得る手段として時空間微分
法を利用した場合の本発明の構成例を示す図、第２図は
３次元情報を得る手段のひとつとして時空間微分法の原
理を説明する図、第３図は検査しようとするプリント基
板を示す図、第４図は第３図に於てプリント基板の表面
を基準平面とし、プリント基板表面からの高さｈをしき
い値として２値化する事により得られる２値画像である
。
法を利用した場合の本発明の構成例を示す図、第２図は
３次元情報を得る手段のひとつとして時空間微分法の原
理を説明する図、第３図は検査しようとするプリント基
板を示す図、第４図は第３図に於てプリント基板の表面
を基準平面とし、プリント基板表面からの高さｈをしき
い値として２値化する事により得られる２値画像である
。
１１・・・検査するプリント基板
１２．１３・・・撮像装置
１４・・・光源
１５・・・画像処理装置
３１．３２．３３・・・プリント基板１１上にのせられ
た各々異なった高さを持つ部品 特許出願人 株式会社 安用電機製作所第１図 第２図 第３図 図面の浄書 第４図 平成 ３年 ３月２５日 特許庁長官 植 松 敏 殿 １、事件の表示 平成２年 特許願 第３４１２７１号 ２、発明の名称 プリント基板実装検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 北九州市へ幡西区大字藤田２３４６番地氏名 （
６６２）株式会社 安用電機製作所平成３年３月１２日 ５、補正の対象 図面
た各々異なった高さを持つ部品 特許出願人 株式会社 安用電機製作所第１図 第２図 第３図 図面の浄書 第４図 平成 ３年 ３月２５日 特許庁長官 植 松 敏 殿 １、事件の表示 平成２年 特許願 第３４１２７１号 ２、発明の名称 プリント基板実装検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 北九州市へ幡西区大字藤田２３４６番地氏名 （
６６２）株式会社 安用電機製作所平成３年３月１２日 ５、補正の対象 図面
Claims (1)
- ３次元情報入力手段と、前記３次元情報入力手段によ
り得られる３次元情報からプリント基板の傾きを検出し
、プリント基板に平行な平面をしきい値として前記３次
元情報を２値化する手段と、前記２値化する手段より２
値化された画像に存在する対象物の大きさ、位置、傾き
を求める手段を備えたことを特徴とするプリント基板実
装検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2341271A JPH04208803A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント基板実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2341271A JPH04208803A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント基板実装検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208803A true JPH04208803A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18344757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2341271A Pending JPH04208803A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント基板実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208803A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003177013A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン面自動抽出方法及びそれを用いた形状計測装置 |
| US6765667B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for inspection of circuit boards and apparatus for inspection of circuit boards |
| JP2010025803A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 位置決め機能を有する検査装置、位置決め機能を有する検査装置用プログラム、位置決め機能を有する検査装置の検査方法 |
| JP2010528318A (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | コグネックス・テクノロジー・アンド・インベストメント・コーポレーション | ２次元画像による３次元組立て検査 |
| JP2012021909A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Keyence Corp | 画像処理装置及び外観検査方法 |
| JP2013545972A (ja) * | 2010-10-14 | 2013-12-26 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 基板検査方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2341271A patent/JPH04208803A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6765667B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for inspection of circuit boards and apparatus for inspection of circuit boards |
| JP2003177013A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン面自動抽出方法及びそれを用いた形状計測装置 |
| JP2010528318A (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | コグネックス・テクノロジー・アンド・インベストメント・コーポレーション | ２次元画像による３次元組立て検査 |
| JP2010025803A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 位置決め機能を有する検査装置、位置決め機能を有する検査装置用プログラム、位置決め機能を有する検査装置の検査方法 |
| JP2012021909A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Keyence Corp | 画像処理装置及び外観検査方法 |
| JP2013545972A (ja) * | 2010-10-14 | 2013-12-26 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 基板検査方法 |
| JP2016173371A (ja) * | 2010-10-14 | 2016-09-29 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 基板検査方法 |
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