JPH0420748A - 温度降下制御装置 - Google Patents

温度降下制御装置

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JPH0420748A
JPH0420748A JP2124508A JP12450890A JPH0420748A JP H0420748 A JPH0420748 A JP H0420748A JP 2124508 A JP2124508 A JP 2124508A JP 12450890 A JP12450890 A JP 12450890A JP H0420748 A JPH0420748 A JP H0420748A
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JP
Japan
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temperature
gradient
expansion mechanism
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predetermined
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Application number
JP2124508A
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English (en)
Inventor
Koji Yoshida
孝司 吉田
Masaaki Ishida
雅昭 石田
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Espec Corp
Original Assignee
Tabai Espec Co Ltd
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Publication date
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  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、各種電気、電子機器、その部品、各種材料等
番ごつき、それらを一定の温度または(温度および湿度
)環境下にさらして、該環境下での特性を調べ、あるい
はそれらを一定の温度または(温度および湿度)環境に
さらして不良品をあらい出すスクリーニング等を行うた
めの環境試験装置等を目標温度まで降下させるための温
度降下制御装置に関する。
[従来の技術] 従来、前述した環境試験装置を例にとると、該装置にお
ける試験槽内の温度降下制御は、温度降下勾配を短縮さ
せるため、次の二つの方法のいずれかで行われている。
■ 冷凍機を2台準備し、当初は冷凍能力の太きい冷凍
機で予め定めた槽内温度まで降下させ、次いで目標温度
まで降下させ得る2台目の冷凍機を切り替え使用する。
■ 冷凍機は1台とし、その冷凍回路中に、例えば第4
図に示すように、複数(第4図の例では2種)のキャピ
ラリーチューフ゛CT菖、CT2を設け、当初はCT、
 、CT、の双方を使用し、槽内温度が予め定めた値に
なると、弁SVを閉じ、目標温度まで降下させ得るチュ
ーブCT。
のみを使用する。なお、第4図において、Cmは圧縮機
、Cnは凝縮器、Eは蒸発器である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、冷凍器を2台使用する方法は、コスト高となり
、また、全体の重量が増し、容積も増加するので装置を
コンパクト化できないという問題がある。
キャピラリーチューブを切り替える方式には、次の問題
がある。
弁SVを開いてキャピラリーチューブCT、、CT!双
方を使用したときの温度降下曲線は、例えば、第5図に
示すように、周囲温度が高いときは実線で示す曲線とな
り、周囲温度が低いときは破線で示す曲線となる。温度
がある程度隣下し、次に弁S■を閉じ、キャピラリーチ
ューブCT。
のみを使用したときの温度降下曲線は、例えば第6図に
示すように、周囲温度が高いときは実線で示す曲線とな
り、周囲温度が低いときは破線で示す曲線となる。
弁SVの開閉時点は、温度降下を迅速に行うためには、
周囲温度が高いときを考慮しなければならないので、今
、−20°Cを弁S■閉成時点とすると、全体の温度降
下曲線は、第5図と第6図を合成して、周囲温度が高い
ときには、第7図に示す曲線となり、周囲温度が低いと
きは、第8図に示す曲線となる。
しかし、周囲温度が高いとき、槽内試料の熱容量等によ
り、キャピラリーチューブCT、、CT。
の双方使用によって槽内温度が一20°C以下に到達し
得ないときには、弁Svが開かれたまとなり、目標温度
まで降下できないという問題がある。確実にキャピラリ
ーチューブ切替を行うために、切替温度を一15°Cに
したとすると、次に述べる周囲温度が低い場合と同じ問
題が生じる。
周囲温度が低いときには、第8図に一点鎖線で示すよう
に、−20°Cに到達しても、なおキャピラリーチュー
ブCT、 、CT、の双方を使用した方が温度降下勾配
は大きいのに、弁S■を閉してしまうので、温度降下時
間短縮のうえで損になる。
そこで本発明は、温度を降下させようとする空間の温度
を、1台の冷凍機で、しかも、従来の冷凍機1台による
温度降下制御に比べて、温度降下時間を一層短縮して降
下させ得る安価な温度降下制御装置を提供することを目
的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は前記目的を達成するため、温度降下させようと
する空間に付設され、冷凍回路中に複数個の選択切替使
用可能の膨脹機構を有する冷凍機と、前記空間温度を検
出する手段と、前記温度検出手段により検出される空間
温度に基づいて前記膨脹機構を選択切り替えする膨脹機
構切替手段とを備え、前記膨脹機構切替手段は、前記空
間の温度膝下初期には予め定めた膨脹機構を開き、温度
降下途中において該空間が予め定めた温度に到達し、且
つ、温度降下勾配が予め定めた値に到達する毎に、該勾
配より大きい勾配で温度降下させる膨脹機構に切り替え
るように構成されていることを特徴とする温度降下制御
装置を提供するものである。
前記温度降下途中における予め定めた温度および温度降
下勾配は一組だけでもよいが、2組以上定めておいても
よい。
また、膨脹機構には、キャピラリーチューブ、膨張弁、
電子膨脂弁等を使用できる。
圧縮機への液がえりを確実に防止するため、前記膨脹機
構切替手段を、前記空間が前記予め定めた温度よりさら
に低い、しかし未だ圧縮機への液がえりの恐れのない予
め定めた温度に到達すると、そのときの温度降下勾配に
拘らず、前記空間を目標温度まで降下させ得る膨脹機構
に切り替えるように構成してもよい。
〔作 用〕
本発明装置によると、温度降下初期には予め定めた膨脹
機構が使用され、温度降下勾配において、空間温度が予
め定めた温度まで低下し、且つ、予め定めた緩やかな温
度降下勾配に到達する毎に、該勾配より大きい勾配で温
度降下させる膨脹機構が切替使用され、最終的に目標温
度に到達する。
圧縮機への液がえりを防止するための温度が定められて
いるときには、その温度に到達すると、そのときの温度
降下勾配に拘らず、前記空間を目標温度まで降下させ得
る膨脹機構が切替使用される。
〔実 施 例〕
次に本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は環境試験装置を示しており、これに本発明の一
実施例である温度降下制御装置2が含まれている。
環境試験装置1はその内部が奥に配置した縦板111と
該縦板下端から手前へ延びる横板112とからなる仕切
壁11によって試験槽12と空調室13に分けられてい
る。
試験槽12はその開口が扉14によって開閉される。
空調室13内には横板112の下方に蒸発器23が、そ
の奥に加熱器15がその上方に空気循環用ファン16が
配置されている。空調室13内で温度を調整された空気
はファン16の回転によって空調室出口17から試験槽
12へ吐出され、蒸発器23前方の空調室人口18から
再び空調室13内へ戻るように循環する。
温度降下制御装置2は冷凍機20、試験槽12内に配置
された温度センサ27および制御部28から構成されて
いる。
冷凍機20は、圧縮機21と圧縮機の吐出側に配管接続
された凝縮器22と、圧縮機の吸入側に配管接続された
前記蒸発器23と、凝縮器22および蒸発器23の間に
並列に配管接続されたキャピラリーチューブ24.25
と、キャピラリーチューブ25に直列接続された開閉電
磁弁26とを備えている。
圧縮機21は制御部28の指示に基づいて運転され、電
磁弁26も制御部28の指示に基づいて開閉される。
温度センサ27の出力は制御部28へ入力される。
制?LJ328はマイクロコンピュータを主体とするも
ので、試験槽12の温度降下初期においては電磁弁26
をオンして開き、キャピラリーチューブ24.25の双
方を使用できるようにし、センサ27にて検出される試
験槽12内温度が予め定めた第1の温度T、以下になり
、かつ、試験槽内温度時下勾配aが予め定めた値Aに到
達すると電磁弁26をオフして閉じ、キャピラリーチュ
ーブ24のみを使用できるようにし、また、センサ27
によって検出される試験槽12内温度が前記温度T1よ
りさらに低い予め定めた第2の温度T2に到達すると、
そのときの温度降下勾配aに拘らず、直ちに電磁弁26
をオフして閉じ、キャピラリーチューブ24のみを使用
するように制御するものである。なお、温度T + 、
T’zおよび目標温度T0は予め、または図示しない操
作パネルから制御部28に設定される。
前記温度T、は試験槽12内に収容される試料の数が多
く、試料全体の熱容量が大きいとか、試料の数は少ない
が個々の試料の熱容量が大きいとか、周囲温度が高い場
合でも、キャピラリーチューブ24.25の双方を使用
して通過降下できる温度であり、換言すれば、キャピラ
リーチューブ24.25は槽内温度T≦T、となり得る
ように、長さおよび径が選択されている。
また第2の温度T2は、周囲温度が低いときに、キャピ
ラリーチューブ24.25で試験槽内をあまり低い温度
まで下げすぎると、圧縮機21への液がえりを起こし、
冷凍機の故障につながるおそれがあるから、このよう液
かえり発注のおそれが無い範囲で決定される。なお、通
常、液がえりを起こす直前には温度降下勾配が非常に小
さくなるので、そのような観点からして液がえりのおそ
れが無い範囲で装置を使用する場合には、かかる第2の
温度T2の設定は必要ではない。
以上説明した温度降下制御装置2によると、試験槽12
内の温度は第2図に示す曲線を描いて速やかに目標温度
まで降下する。
すなわち、圧縮機21の運転開始当初は、弁26はオン
されて開かれ、キャピラリーチューブ24.25の双方
が使用される。これによって試験槽12内は第2図に示
す温度降下曲線■に沿って速やかに降下する。試験槽1
2内の温度が第1の温度T、以下となり、且つ、温度降
下勾配aが値Aに到達するF点に達すると、ここで弁2
6がオフされて閉じ、以後はキャピラリーチューブ25
のみが使用され、温度降下曲線■に沿って目標温度T0
まで温度降下する。
なお、第2図において破線は当初からキャピラリーチュ
ーブ25のみを使用した場合の温度降下曲線を示してお
り、これと比較して分がるように温度降下曲線■、■に
よる温度降下では、破線の温度降下に比べて時間がΔt
だけ短縮されていることが分かる。
なお、槽内温度が温度T2に到達したにも拘らず、まだ
温度降下勾配aが値Aに到達していないときには、圧縮
機11への液がえりを確実に防止するために、この時点
で弁26が閉じられ、以後キャピラリーチューブ25の
みが使用される。
次に制御部28の動作を第3図に示すフローチャートに
基づいて説明する。
まず、ステップSlにおいて弁26をオンして開くとと
もにステップS2で圧縮機21をオンして運転開始する
。その後ステップS3において槽内温度Tが温度T、以
下になるのを待って次にステップS4で槽内温度Tが温
度T2以下が否かを判断し、未だT2に到達していない
場合はステップS5で温度降下勾配aが値A以下か否か
を判断し、勾配aが値Aに達しない間は再びステップS
4へ戻り、次いでステップS5で同じ判断を行う。
ステップS5で勾配aが値A以下に到達したと判断する
とステップS6で弁26をオフして閉じ、以後キャピラ
リーチューブ25のみを使用する。
また、ステップS4で槽内温度Tが温度T2以下になっ
たと判断すると、そのときの勾配aに拘らず直ちにステ
ップS6で弁26を閉じる。ステップS6で弁2Gを閉
したのちは槽内温度Tが目標温度T0以下になるように
圧縮機運転を続け、目標温度T0以下になったあとはス
テップs8で試験装置を停止するか、すなわち圧縮機運
転を停止するか否かを判断し、まだ圧縮機を停止しない
場合にはその運転は続け、圧縮機を停止する場合にはス
テップS9で圧縮機をオフして終了する。
〔発明の効果〕
本発明によると、温度を降下させようとする空間の温度
を、1台の冷凍機で、しかも、従来の冷凍機1台による
温度降下制御に比べて、温度降下時間を一層短縮して降
下させ得る安価な温度降下制御装置を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を含む環境試験装置例の概略
構成図、第2図は第1図に示す温度降下制御装置による
温度降下曲線を示す図、第3図は温度降下制御装置にお
ける制御部の動作を示すフローチャートである。第4図
は従来例の説明図、第5図は第4図に示す二つのキャピ
ラリーチューブを同時に使用した場合の温度降下曲線を
示すグラフ、第6図は第4図に示すキャピラリーチュー
ブのうち、目標温度まで降下させるためのキャピラリー
チューブによる温度降下曲線を示すグラフ、第7図は第
4図の従来例においてキャピラリーチューブを切り替え
使用する場合で、周囲温度が高い場合の温度降下曲線を
示すグラフ、第8図は第4図の従来例において、キャピ
ラリーチューブを切り替え使用する場合で、周囲温度が
低い場合の温度降下曲線を示すグラフである。 ■・・・環境試験装置 12・・・試験槽 2・・・温度降下制御装置 20・・・冷凍機 24.25・・・キャピラリーチューブ26・・・開閉
電磁弁 26・・・温度センサ 28・・・制御部 −−N Cs 1[!II鄭H ミ i−p 増電シ1 寸■トω 4代代代へ 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)温度降下させようとする空間に付設され、冷凍回
    路中に複数個の選択切替使用可能の膨脹機構を有する冷
    凍機と、前記空間温度を検出する手段と、前記温度検出
    手段により検出される空間温度に基づいて前記膨脹機構
    を選択切り替えする膨脹機構切替手段とを備え、前記膨
    脹機構切替手段は、前記空間の温度降下初期には予め定
    めた膨脹機構を開き、温度降下途中において該空間が予
    め定めた温度に到達し、且つ、温度降下勾配が予め定め
    た値に到達する毎に、該勾配より大きい勾配で温度降下
    させる膨脹機構に切り替えるように構成されていること
    を特徴とする湿度降下制御装置。
  2. (2)前記膨脹機構切替手段は、前記空間が前記予め定
    めた温度よりさらに低い、しかし未だ圧縮機への液がえ
    りの恐れのない予め定めた温度に到達すると、そのとき
    の温度降下勾配に拘らず、前記空間を目標温度まで降下
    させ得る膨脹機構に切り替えるように構成されている請
    求項1記載の温度降下制御装置。
JP2124508A 1990-05-15 1990-05-15 温度降下制御装置 Pending JPH0420748A (ja)

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JP2124508A JPH0420748A (ja) 1990-05-15 1990-05-15 温度降下制御装置

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5847070B2 (ja) * 1978-11-09 1983-10-20 ロ−レルバンクマシン株式会社 紙葉類計数機
JPS5915768A (ja) * 1982-07-19 1984-01-26 株式会社東芝 冷凍サイクル
JPS63259354A (ja) * 1987-04-16 1988-10-26 タバイエスペツク株式会社 冷凍装置により低温を得る方法及び冷凍装置

Patent Citations (3)

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