JPH04206046A - Optical head - Google Patents
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- Optical Head (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光ディスクの記録再生に利用される光学ヘッド
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an optical head used for recording and reproducing optical discs.
従来の技術
近年、光学ヘッドは光デイスクドライブの基本的構成要
素として技術的に最重要視されている。2. Description of the Related Art In recent years, optical heads have received the highest technical importance as a basic component of optical disk drives.
第6図(a) 、 (b)により従来の光学ヘッドにつ
いて説明する。A conventional optical head will be explained with reference to FIGS. 6(a) and 6(b).
第6図(a)は従来の光学ヘッドの構成を示す正面図で
あり、第6図ω)は側断面図である。同図において、1
は半導体レーザーであり、光ディスクの情報を再生する
ためのレーザー光を出射するものである。2はハーフミ
ラ−であり、半導体レーザー1の出射光を分離して立ち
上げミラー3に向け、立ち上げミラー3からの反射光を
受光素子4に向ける機能を持っている。また、対物レン
ズ5のフォーカス制御に用いるための非点収差を発生す
る役割も果たしている。6は凹レンズであり、ハーフミ
ラ−2で発生した非点収差を拡大して受光素子4に導い
ている。FIG. 6(a) is a front view showing the structure of a conventional optical head, and FIG. 6(ω) is a side sectional view. In the same figure, 1
is a semiconductor laser that emits laser light for reproducing information on an optical disc. Reference numeral 2 denotes a half mirror, which has the function of separating the emitted light from the semiconductor laser 1 and directing it to the rising mirror 3, and directing the reflected light from the rising mirror 3 to the light receiving element 4. It also plays the role of generating astigmatism for use in focus control of the objective lens 5. A concave lens 6 magnifies the astigmatism generated in the half mirror 2 and guides it to the light receiving element 4.
なお、半導体レーザー1は一般的に、出射方向に長い形
状をしており、半導体レーザー1の出射方向を光デイス
ク面と平行平面上に出射し、立ち上げミラー3で、光デ
ィスクと垂直の方向に光軸を変えて、対物レンズ5g4
へ向けることにより、光学ヘッド自体の薄型化を図って
いる。Note that the semiconductor laser 1 generally has a long shape in the emission direction, and the emission direction of the semiconductor laser 1 is emitted onto a plane parallel to the optical disk surface, and the emission direction of the semiconductor laser 1 is emitted in a direction perpendicular to the optical disk. Change the optical axis and use the objective lens 5g4
The optical head itself is made thinner.
上記の光学ヘッドにおける基本的な動作を説明すると、
半導体レーザー1から出射した光の一部は、ハーフミラ
−2を通過した後、立ち上げミラー3により光軸方向を
変えられて対物レンズ5に導かれる。対物レンズ5は半
導体レーザー1からの光を光ディスク(図示せず)に集
光し、光デイスク上のビットによって、光量の変調を受
けた反射光を再び集めて、半導体レーザー1の方向へ返
す役割をしている。対物レンズ5より出射される光ディ
スクの反射光は、立ち上げミラー3によって半導体レー
ザー1の光出射方向を含んで光ディスクと平行な平面内
に光軸を持つ光に変換された後、ハーフミラ−2を通過
して非点収差を起こしながら凹レンズ6に向かう。ノ1
−フミラー2を通過した非点収差を持った光は、凹レン
ズ6で収差が拡大された後、受光素子4で検出される。To explain the basic operation of the above optical head,
A part of the light emitted from the semiconductor laser 1 passes through a half mirror 2, and then is guided to an objective lens 5 with its optical axis direction changed by a rising mirror 3. The objective lens 5 serves to focus the light from the semiconductor laser 1 onto an optical disk (not shown), collects the reflected light whose intensity has been modulated by the bits on the optical disk, and returns it in the direction of the semiconductor laser 1. doing. The reflected light of the optical disc emitted from the objective lens 5 is converted by the rising mirror 3 into light having an optical axis in a plane parallel to the optical disc, including the light emission direction of the semiconductor laser 1, and then sent to the half mirror 2. It passes through and heads toward the concave lens 6 while causing astigmatism. No.1
- The light having astigmatism that has passed through the mirror 2 is detected by the light receiving element 4 after the aberration is magnified by the concave lens 6.
受光素子4ではハーフミラ−2で発生した非点収差を用
いて、対物レンズ5を制御するためのフォーカス制御信
号が生成され、光ディスクからのビット信号からトラッ
キング制御信号と光ディスクのデータ信号とが検出され
て光学ピックアップの基本信号を得ることとなる。In the light receiving element 4, a focus control signal for controlling the objective lens 5 is generated using the astigmatism generated in the half mirror 2, and a tracking control signal and a data signal of the optical disk are detected from the bit signal from the optical disk. Then, the basic signal of the optical pickup is obtained.
第7図もまた従来の光学ヘッドであり、第7図(a)は
正面図、第7図(b)は側断面図である。この光学ヘッ
ドは光ディスクのビット信号の時間的な位相差を検出し
て、フォーカス制御の信号を生成するものであり、第6
図(a) 、 (b)における厚い/N−フミラー2や
非点収差を拡大するための凹レンズ6を不要にするもり
である。この光学ヘッドの構成について、第6図(a)
、■の光学ヘッドと同一部分は同一番号を付与して説明
すると、1は半導体レーザーであり、7は半導体レーザ
ー1からの出射光を対物レンズ5と受光素子4に分岐す
る/蔦−フミラーである。なお、第6図(a) 、 (
b)と異なり、ノ1−フミラー7は、非点収差を発生さ
せる必要がないため薄いもので構成できる。ハーフミラ
−7で分離されたレーザー光は立ち上げミラー3に入射
して、対物レンズ5を通して光ディスク(図示せず)に
集光する。光ディスクのビットの情報を持った反射光は
対物レンズ5を通じて、立ち上げミラー3、及びハーフ
ミラ−7を再び通過して受光素子4に導かれる。受光素
子4では光ディスクのビットの信号からデータ信号、及
びその時間的位相差からフォーカス、トラッキング制御
に用いるための信号を分離、検出する。FIG. 7 also shows a conventional optical head, with FIG. 7(a) being a front view and FIG. 7(b) being a side sectional view. This optical head detects the temporal phase difference of the bit signal of the optical disk and generates a focus control signal.
This is intended to eliminate the need for the thick /N-fum mirror 2 and the concave lens 6 for magnifying astigmatism in Figures (a) and (b). Regarding the configuration of this optical head, Fig. 6(a)
, Parts that are the same as those of the optical head in (■) are given the same numbers and explained. 1 is a semiconductor laser, and 7 is a vine-shaped mirror that branches the emitted light from the semiconductor laser 1 into an objective lens 5 and a light-receiving element 4. be. In addition, Fig. 6(a), (
Unlike in b), the no. 1-f mirror 7 does not need to generate astigmatism, so it can be made thin. The laser beam separated by the half mirror 7 enters the rising mirror 3, passes through the objective lens 5, and is focused on an optical disk (not shown). The reflected light carrying the information of the bits of the optical disk passes through the objective lens 5, the rising mirror 3, and the half mirror 7 again, and is guided to the light receiving element 4. The light receiving element 4 separates and detects a data signal from the bit signal of the optical disc, and a signal used for focus and tracking control from the temporal phase difference thereof.
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、第6図(a)、(
b)はもちろん、第7図(a) 、 (b)の光学ヘッ
ドにおいても、部品点数が多く、小型薄型化に不向きで
あるという課題を有していた。Problems to be Solved by the Invention However, in the above configuration, FIGS. 6(a) and (
The optical heads shown in FIGS. 7(a) and 7(b) as well as those shown in FIGS. 7(a) and 7(b) have the problem of having a large number of parts and being unsuitable for miniaturization and thinning.
本発明は上記従来の欠点を除去し、部品点数を削減し小
型薄型化できる光学ヘッドを提供するものである。The present invention eliminates the above-mentioned conventional drawbacks, and provides an optical head that can be made smaller and thinner by reducing the number of parts.
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の光学ヘッドは、光量
分離手段により半導体レーザーからの出射光の光軸を対
物レンズの光軸方向に変換するとともに、対物レンズか
らの光ディスクの反射光を光量分離手段を挟んで対物レ
ンズと対向する光学基板上に配置した受光素子で検出す
る構成としたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the optical head of the present invention converts the optical axis of the emitted light from the semiconductor laser to the direction of the optical axis of the objective lens using the light amount separation means, and converts the optical axis of the emitted light from the objective lens. The configuration is such that the reflected light from the optical disk is detected by a light receiving element disposed on an optical substrate facing the objective lens with a light amount separating means in between.
作用
本発明は上記した構成によって、光軸の変換を光量分離
手段で行うことで、立ち上げミラー等の光学部品が不要
になり、また、受光素子を対物レンズと平行にして、直
接光学基板に寝かせて配置できるため、部品点数を削減
できるとともに、光学ヘッドの小型薄型化を行うことが
できる。Effects of the present invention With the above-described configuration, the optical axis is converted by the light amount separation means, thereby eliminating the need for optical components such as a mirror, and also by making the light receiving element parallel to the objective lens and directly attaching it to the optical substrate. Since it can be laid flat, the number of parts can be reduced and the optical head can be made smaller and thinner.
実施例
以下、本発明の第1の実施例の構成について図面を参照
しながら説明する。EXAMPLE Hereinafter, the configuration of a first example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明の第1の実施例における光学ヘッドの斜
視図を示すものである。FIG. 1 shows a perspective view of an optical head in a first embodiment of the present invention.
第1図において、10はコ字状の光学基板であり、本発
明の光学ヘッドの部品を支えるものである。11はこの
光学基板10の一辺に取付けられた半導体レーザーでレ
ーザー光を出射する。12は光量分離手段としてのハー
フミラ−で、半導体レーザー11からの出射光の一部を
対物レンズ13に向けるとともに、対物レンズ13から
の入射してくる光ディスクの反射光を受光素子14に導
く作用を持っており、半導体レーザー11の光軸に対し
てほぼ45度に傾斜するように光学基板11上に配置さ
れている。受光素子14は、ハーフミラ−12を挟んで
対物レンズ13に対向するように光学基板10上に配置
されている。In FIG. 1, numeral 10 is a U-shaped optical substrate that supports the components of the optical head of the present invention. A semiconductor laser 11 is attached to one side of the optical substrate 10 and emits a laser beam. Reference numeral 12 denotes a half mirror as a light amount separating means, which has the function of directing a part of the emitted light from the semiconductor laser 11 to the objective lens 13 and guiding the reflected light of the optical disk incident from the objective lens 13 to the light receiving element 14. It is arranged on the optical substrate 11 so as to be inclined at approximately 45 degrees with respect to the optical axis of the semiconductor laser 11. The light receiving element 14 is arranged on the optical substrate 10 so as to face the objective lens 13 with the half mirror 12 in between.
以上のように構成された光学ヘッドについて、その動作
を説明する。The operation of the optical head configured as described above will be explained.
半導体レーザー11を出射したレーザー光は、光軸に対
してほぼ45度傾いたハーフミラ−12で光量の一部が
反射し、反射した光は対物レンズ13の光軸方向に向け
られる。対物レンズ13に入射した光は対物レンズ13
を通過後、光ディスク(図示せず)に集光される。その
反射光は、光ディスクのビットにより光量変調を受けて
ふたたび対物レンズ13に入射してハーフミラ−12に
戻ってくる。A portion of the laser light emitted from the semiconductor laser 11 is reflected by a half mirror 12 tilted approximately 45 degrees with respect to the optical axis, and the reflected light is directed toward the optical axis of the objective lens 13. The light incident on the objective lens 13 is
After passing through, the light is focused on an optical disk (not shown). The reflected light undergoes light intensity modulation by the bits of the optical disk, enters the objective lens 13 again, and returns to the half mirror 12.
ハーフミラ−12では、一部の光が透過して光学基板1
0上に取付けられた受光素子14に入射する。受光素子
14は光ディスクのビットの変調を受けた光を検出する
ので、ビット変調の信号の時間的位相差からフォーカス
制御信号、トラッキング制御信号、及びビット変調信号
の和信号から光ディスクのデータ信号を生成できること
となる。In the half mirror 12, part of the light passes through the optical substrate 1.
The light is incident on the light receiving element 14 mounted on the 0. Since the light receiving element 14 detects the light modulated by the bits of the optical disc, it generates the optical disc data signal from the sum signal of the focus control signal, the tracking control signal, and the bit modulation signal based on the temporal phase difference of the bit modulation signal. It becomes possible.
ここで、受光素子14とハーフミラ−12は、近接して
いるために、半導体レーザー11の出射光の一部は、受
光素子14に直接入射することになり、受光素子14で
検出する光量は、半導体レーザー11から直接入射する
光量の直流成分と、光ディスクのビットの変調を受けた
光量の交流成分との和になる。しかし、制御信号を時間
的な位相差で検出を行えば制御信号を検出でき直流成分
の情報を使わなくても光学ヘッドとしての機能を果たす
ことができる。Here, since the light-receiving element 14 and the half mirror 12 are close to each other, a part of the emitted light from the semiconductor laser 11 directly enters the light-receiving element 14, and the amount of light detected by the light-receiving element 14 is: This is the sum of the direct current component of the amount of light directly incident from the semiconductor laser 11 and the alternating current component of the amount of light modulated by the bits of the optical disk. However, if the control signal is detected based on the temporal phase difference, the control signal can be detected and the optical head can function without using DC component information.
上記構成によって、受光素子14を対物レンズ13とハ
ーフミラ−12を挟んで対向の位置の光学基板10上に
配置することにより、面積の大きい受光素子でも、光学
基板10上に寝がせて配置できるので光学ヘッドが薄(
でき、ハーフミラ−12で対物レンズ13に半導体レー
ザー11がらの光を導(ために立ち上げミラー等の部品
が不要になるものである。With the above configuration, by arranging the light receiving element 14 on the optical substrate 10 at opposite positions with the objective lens 13 and the half mirror 12 in between, even a large area light receiving element can be arranged lying on the optical substrate 10. Therefore, the optical head is thin (
The half mirror 12 guides the light from the semiconductor laser 11 to the objective lens 13 (thereby eliminating the need for parts such as a raising mirror).
さらに、第2図により、本発明の光学ヘッドの他の実施
例を説明する。なお、第1図と同一部分は、同一番号を
付与して説明する。Furthermore, with reference to FIG. 2, another embodiment of the optical head of the present invention will be described. Note that the same parts as in FIG. 1 are given the same numbers and explained.
まず第2図は、本発明の他の実施例の構成を示す斜視図
であり、同図において、11は半導体レーザー、14は
受光体素子であり、15はこの受光体素子14を封入し
た封入体で、この封入体15の表面は、斜面状に形成さ
れており、斜面になった表面に、ハーフミラ−のコーテ
ィングを行ったものである。First, FIG. 2 is a perspective view showing the structure of another embodiment of the present invention, in which 11 is a semiconductor laser, 14 is a photoreceptor element, and 15 is an enclosure in which this photoreceptor element 14 is encapsulated. The surface of the enclosure 15 is formed into an inclined surface, and the inclined surface is coated with a half mirror.
半導体レーザー11がらの出射光の一部を封入体15の
ハーフミラ−コーティングした斜面で反射させて対物レ
ンズ13に導いている。A part of the light emitted from the semiconductor laser 11 is reflected by the half-mirror coated slope of the enclosure 15 and guided to the objective lens 13.
対物レンズ13から入射してくる光ディスクの反射光は
、一部封入体15の内部に透過して入り、受光素子14
へ入射するので、光ディスクのビットによって変調を受
けた信号を再生することができ光学ヘッドとしての基本
的な信号を得ることができる。The reflected light from the optical disk that enters from the objective lens 13 partially passes through the enclosure 15 and enters the light receiving element 14.
Since the signal is incident on the optical disk, the signal modulated by the bits of the optical disk can be reproduced, and the basic signal for the optical head can be obtained.
以上のように、半導体レーザー11の出射光をハーフミ
ラ−コーティングした封入体15の表面の反射で、対物
レンズ13に導(ことにより、ハーフミラ−が不要にな
り、さらなる部品点数の削減となり、光学ヘッドを薄(
構成できるものである。また、封入体15内に進入する
半導体レーザー11からの直接光は、封入体15の屈折
により、受光素子14で検出されに(いので光量の直流
成分が少なく信号検出の回路が簡単に構成できる。As described above, the emitted light of the semiconductor laser 11 is reflected by the surface of the half-mirror-coated enclosure 15 and guided to the objective lens 13 (thereby, the half-mirror becomes unnecessary, further reducing the number of parts, and the optical head Thin (
It is configurable. In addition, the direct light from the semiconductor laser 11 that enters the enclosure 15 is not detected by the light receiving element 14 due to the refraction of the enclosure 15 (because the direct current component of the light amount is small, the signal detection circuit can be easily configured). .
第3図は本発明の他の実施例の構成を示す構成図である
。FIG. 3 is a block diagram showing the structure of another embodiment of the present invention.
第3図において、11は半導体レーザーでありレーザー
光線を出射する。14は受光素子であり、半導体レーザ
ー11の出射光を封入ケース16の窓17を蓋する対物
レンズ13に導くように半導体レーザー11に対してほ
ぼ45度傾けて封入ケース16内に一体封入しである。In FIG. 3, 11 is a semiconductor laser which emits a laser beam. Reference numeral 14 denotes a light receiving element, which is integrally enclosed within the enclosure case 16 at an angle of approximately 45 degrees with respect to the semiconductor laser 11 so as to guide the emitted light of the semiconductor laser 11 to the objective lens 13 covering the window 17 of the enclosure case 16. be.
封入ケース16の窓17を蓋する対物レンズ13は、封
入ケース16の窓17からの出射光を光ディスク(図示
せず)に集光し、光ディスクのビットの変調を受けた反
射光を集光し、封入ケース16の窓17に再入射させ、
受光素子14に戻す役目を果たすものである。The objective lens 13 that covers the window 17 of the enclosure case 16 focuses the light emitted from the window 17 of the enclosure case 16 onto an optical disk (not shown), and focuses the reflected light modulated by the bits of the optical disk. , re-enter the window 17 of the enclosure case 16,
It serves to return the light to the light receiving element 14.
第4図に半導体レーザー11及び、受光素子14の配置
の斜視図を示す。FIG. 4 shows a perspective view of the arrangement of the semiconductor laser 11 and the light receiving element 14.
第4図において受光素子14は、半導体レーザー11の
出射光の出射光量をモニターする光量モニタ一部Bと、
チップ表面で、半導体レーザー11からの光の一部を対
物レンズ13へ向けて出射し、対物レンズ13から封入
ケース16へ再入射した光ディスクのビットの変調を受
けた反射光を検出する検出部Aからなっている。In FIG. 4, the light receiving element 14 includes a light amount monitor portion B that monitors the amount of light emitted from the semiconductor laser 11;
A detection unit A on the chip surface emits part of the light from the semiconductor laser 11 toward the objective lens 13 and detects reflected light modulated by the bits of the optical disk that re-enters the enclosure case 16 from the objective lens 13. It consists of
検出部Aでは、光ディスクからのビットの変調を受けた
光を検出し、光量の交流成分からデータ信号、フォーカ
ス制御信号、トラッキング制御信号を検出している。半
導体レーザー11の光量をモニターする光量モニタ一部
Bには、表面に反射防止膜18を形成しており、光量モ
ニタ一部Bから反射された光が光量モニタ一部Bに再び
戻って、半導体レーザー11の光量モニターの精度が悪
くなるのを防いでいる。The detection section A detects bit-modulated light from the optical disk, and detects a data signal, a focus control signal, and a tracking control signal from the alternating current component of the light amount. An anti-reflection film 18 is formed on the surface of the light intensity monitor part B that monitors the light intensity of the semiconductor laser 11, so that the light reflected from the light intensity monitor part B returns to the light intensity monitor part B again and This prevents the accuracy of the light amount monitor of the laser 11 from deteriorating.
第5図は、かかる光学ヘッドを光ディスクのフォーカス
制御、トラッキング制御に用いる時の可動支持体の構成
図である。第5図において、19は第3図の光学ヘッド
であり、弾性のワイヤー20を通じて、固定部材21に
固定されており、対物レンズ13の水平方向及び、垂直
方向(図中の矢印の方向)に自由度をもって駆動される
構成となっている。FIG. 5 is a configuration diagram of a movable support when such an optical head is used for focus control and tracking control of an optical disk. In FIG. 5, reference numeral 19 denotes the optical head shown in FIG. 3, which is fixed to a fixing member 21 through an elastic wire 20, and is oriented horizontally and vertically (in the direction of the arrow in the figure) of the objective lens 13. It is configured to be driven with a degree of freedom.
以上のように、半導体レーザー11と、表面の反射で半
導体レーザー11の出射光を曲げるとともに信号を検出
する役割を備えた受光素子14を同一の封入ケース16
に封入し、対物レンズ13で蓋をし、光学ヘッド全体を
弾性ワイヤー20で駆動することにより光学ヘッドの基
本的な役割を果たすことができ、光学ヘッドの小型・薄
型化が可能となる。As described above, the semiconductor laser 11 and the light receiving element 14, which has the role of bending the emitted light of the semiconductor laser 11 by surface reflection and detecting a signal, are housed in the same case 16.
By enclosing the optical head in a container, covering it with an objective lens 13, and driving the entire optical head with an elastic wire 20, it can play the basic role of an optical head, and the optical head can be made smaller and thinner.
さらに、受光素子14の光量モニタ一部Bに、反射防止
膜18を形成することにより、対物レンズ13からの再
入射光が光量モニタ一部Bに入射するのを防止でき、精
度の良い光量モニターが可能である。Furthermore, by forming the anti-reflection film 18 on the light amount monitor part B of the light receiving element 14, it is possible to prevent the re-incident light from the objective lens 13 from entering the light amount monitor part B, thereby providing a highly accurate light amount monitor. is possible.
発明の効果
以上のように本発明は光量分離手段により、半導体レー
ザーからの出射光の光軸を対物レンズの光軸方向に変換
し、受光素子を光量手段を挟んで対物レンズと対向する
位置の光学基板上に配置する構成としたので、小型・薄
型の光学ヘッドが提供できることになる。Effects of the Invention As described above, the present invention converts the optical axis of the emitted light from the semiconductor laser to the optical axis direction of the objective lens using the light amount separating means, and moves the light receiving element to a position facing the objective lens with the light amount separating means in between. Since it is arranged on the optical substrate, it is possible to provide a small and thin optical head.
第1図は本発明の光学ヘッドの第1の実施例の斜視図、
第2図は第2の実施例の斜視図、第3図は第3の実施例
の断面図、第4図は第3の実施例の要部の斜視図、第5
図は第3の実施例の説明図、第6図(a) 、 (b)
は従来の光学ヘッドの正面図と側断面図、第7図(a)
、 (b)は他の従来例の正面図と側断面図である。
10・・・・・・光学基板、11・・・・・・半導体レ
ーザー、12・・・・・・ハーフミラ−113・・・・
・・対物レンズ、14・・・・・・受光素子、15・・
・・・・封入体、16・・・・・・封入ケース、17・
・・・・・窓、18・・・・・・反射防止膜。
代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか2名第1図
777−=−光学基板
第2図
第3図
O
第4図
第6図
(aン(b)
り
第7図
I(2> (b)りFIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the optical head of the present invention;
Fig. 2 is a perspective view of the second embodiment, Fig. 3 is a sectional view of the third embodiment, Fig. 4 is a perspective view of main parts of the third embodiment, and Fig. 5 is a perspective view of the main part of the third embodiment.
The figure is an explanatory diagram of the third embodiment, Fig. 6 (a), (b)
FIG. 7(a) is a front view and a side sectional view of a conventional optical head.
, (b) is a front view and a side sectional view of another conventional example. 10... Optical substrate, 11... Semiconductor laser, 12... Half mirror 113...
...Objective lens, 14... Light receiving element, 15...
...Inclusion body, 16...Inclusion case, 17.
...Window, 18...Anti-reflection film. Name of agent Patent attorney Haruaki Koebi and two others Fig. 1 777 - = - Optical board Fig. 2 Fig. 3 O Fig. 4 Fig. 6 (a) Fig. 7 I (2> ( b) Ri
Claims (5)
体レーザーの出射光を光ディスクに集光し前記光ディス
クからの反射光を集める対物レンズと、前記半導体レー
ザーの光量の一部を前記対物レンズに向ける光学分離手
段と、前記光学基板上で前記光学分離手段を挟んで前記
対物レンズと対向する位置に配置され前記対物レンズか
ら戻る光ディスクの反射光の一部を受光する受光素子と
を備えた光学ヘッド。(1) A semiconductor laser attached to an optical substrate, an objective lens that focuses the emitted light of the semiconductor laser onto an optical disk and collects reflected light from the optical disk, and directs a part of the light amount of the semiconductor laser to the objective lens. an optical head comprising: an optical separation means; and a light receiving element arranged on the optical substrate at a position facing the objective lens with the optical separation means in between and receiving a part of the reflected light of the optical disk returning from the objective lens. .
ザーの出射光を光ディスクに集光し、前記光ディスクか
らの反射光を集める対物レンズと受光素子を封入した封
入体の表面を斜面状に形成し、前記斜面状に形成された
封入体の表面で、前記半導体レーザーの光量の一部を前
記対物レンズに向け、前記対物レンズから戻る光ディス
クの反射光の一部を前記封入体の内部の受光素子で受光
するように構成した光学ヘッド。(2) The surface of an enclosure containing an optical substrate, a semiconductor laser, an objective lens that focuses the emitted light of the semiconductor laser onto an optical disk, and a light receiving element that collects the reflected light from the optical disk is formed into a sloped surface. A part of the light amount of the semiconductor laser is directed toward the objective lens on the surface of the inclusion body formed in the slope shape, and a part of the reflected light of the optical disk returning from the objective lens is directed to a light receiving element inside the inclusion body. An optical head configured to receive light.
の一部を表面で反射させて対物レンズで蓋された封入ケ
ースの窓へ導くとともに、前記対物レンズで蓋された封
入ケースの窓からの入射光の光量を検出する受光素子と
を前記封入ケース内に封入してなる光学ヘッド。(3) A semiconductor laser and a part of the emitted light of the semiconductor laser is reflected on the surface and guided to the window of the enclosure case covered with the objective lens, and the light is incident through the window of the enclosure case covered with the objective lens. An optical head comprising a light receiving element that detects the amount of light and is enclosed in the enclosure case.
の一部を表面で反射させて封入ケースの窓へ導くととも
に、前記封入ケースの窓からの入射光の光量を検出する
作用を持ち入射光の反射を一部に遮るための反射防止膜
を表面に形成した受光素子とを前記封入ケース内に封入
してなる光学ヘッド。(4) A semiconductor laser, which has the function of reflecting a part of the emitted light of the semiconductor laser on the surface and guiding it to the window of the enclosure case, and detecting the amount of light incident on the window of the enclosure case. An optical head comprising a light-receiving element having an anti-reflection film formed on its surface to partially block reflections, and a light-receiving element enclosed in the enclosure case.
ーザーの光量をモニターする受光部分に選択的に形成し
てなる請求項4記載の光学ヘッド。(5) The optical head according to claim 4, wherein the antireflection film for blocking a portion of the incident light is selectively formed on a light receiving portion that monitors the amount of light from the semiconductor laser.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2338127A JPH04206046A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Optical head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2338127A JPH04206046A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Optical head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04206046A true JPH04206046A (en) | 1992-07-28 |
Family
ID=18315171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2338127A Pending JPH04206046A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Optical head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04206046A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5555232A (en) * | 1993-11-19 | 1996-09-10 | Olympus Optical Co., Ltd. | Optical head with built-in semiconductor laser, objective lens and 1/4 wavelength plate |
US11569634B2 (en) | 2019-12-05 | 2023-01-31 | Nichia Corporation | Light emitting device |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2338127A patent/JPH04206046A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5555232A (en) * | 1993-11-19 | 1996-09-10 | Olympus Optical Co., Ltd. | Optical head with built-in semiconductor laser, objective lens and 1/4 wavelength plate |
US11569634B2 (en) | 2019-12-05 | 2023-01-31 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US11837845B2 (en) | 2019-12-05 | 2023-12-05 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US12107384B2 (en) | 2019-12-05 | 2024-10-01 | Nichia Corporation | Light emitting device |
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