JP2006065908A - Optical pickup apparatus - Google Patents

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Nobuyuki Kimura
宣行 木村
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Funai Electric Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical pickup apparatus in which the power loss of a laser beam is not caused when a part of outgoing light is detected and power monitoring of the laser beam is performed, and high position accuracy is not required for assembling a reflection mirror. <P>SOLUTION: In the optical pickup apparatus 1 recording or reproducing data by irradiating a recording plane of an optical disk with the laser beam, the apparatus is provided with a reflection plane 11 reflecting light of an outside part of the laser beam emitted from a laser output means 21, an optical sensor 15 for power monitoring receiving the light converged by this reflection plane and detecting emission intensity of the laser output means 21, and an opt-base 10 to which the laser output means 21 and each optical parts 22 to 27 are attached, the reflection plane 11 is integrally formed at the opt-base 10 as a part of the opt-base 10. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、光ディスクにレーザ光を照射してデータの記録又は再生を行う光ピックアップ装置に関し、レーザ光の出力パワーをモニタする技術に関する。   The present invention relates to an optical pickup device that records or reproduces data by irradiating an optical disc with laser light, and relates to a technique for monitoring the output power of laser light.

以前より、光ピックアップにおいてレーザ光の出力パワーをモニタしてフィードバックさせることにより、レーザ光の出力強度を一定に保つ制御が行われている。低出力の半導体レーザは、レーザの出射方向とは反対側に一部のレーザ光が漏れてくるため、それを検出することで上記のフィードバック制御を行うことが可能であったが、高出力の半導体レーザでは出射方向にほぼ100%のレーザ光が出射されるように構成されるため、出射されたレーザ光の一部をモニタして、それをフィードバック制御に使う必要がある。   In the past, control of keeping the output intensity of laser light constant has been performed by monitoring and feeding back the output power of laser light in an optical pickup. A low-power semiconductor laser has a part of the laser beam leaking to the opposite side of the laser emission direction. Since the semiconductor laser is configured to emit almost 100% of the laser light in the emission direction, it is necessary to monitor a part of the emitted laser light and use it for feedback control.

従来、このようにレーザ光の一部をモニタする方法として、例えばコリメートレンズの有効径外の光を反射鏡により反射させてモニタ用の光センサに導く方式を採用したものがあった。ここで、反射鏡は光ピックアップのベース体に接着固定されていた。   Conventionally, as a method for monitoring a part of the laser light in this way, there has been adopted a method in which, for example, light outside the effective diameter of the collimating lens is reflected by a reflecting mirror and guided to a monitoring optical sensor. Here, the reflecting mirror is bonded and fixed to the base body of the optical pickup.

また、プリズム等を用いて光の一部をモニタ用の光センサに導くものもあった(例えば特許文献1)。その他、レーザのパワーモニタとは別の技術であるが、レーザ光を対物レンズに向けて反射させる反射ミラーを対物レンズアクチュエータのベースと一体成形した提案があった(例えば特許文献2)。
特開2001−148137号公報 特開2002−184000号公報
In addition, there is one that uses a prism or the like to guide a part of light to a monitoring optical sensor (for example, Patent Document 1). In addition, although it is a technique different from the laser power monitor, there has been a proposal in which a reflection mirror that reflects laser light toward the objective lens is integrally formed with the base of the objective lens actuator (for example, Patent Document 2).
JP 2001-148137 A JP 2002-184000 A

レーザ光のパワーモニタを行うのに、特許文献1のようにプリズム等でレーザ光の一部を分岐させて検出したのでは、その分、レーザ光のパワーロスが生じるので好ましくない。   In order to monitor the power of the laser beam, it is not preferable that a part of the laser beam is branched and detected by a prism or the like as in Patent Document 1, because the power loss of the laser beam is generated accordingly.

また、有効径外のレーザ光をモニタ用に検出するのに反射鏡を接着固定した構成では、反射鏡がレーザ光の有効径より内側に入らず、且つ、有効径より外側のわずかな部分に当たるように固定しなければならず、少しでも配置がずれると反射する光量が小さくなるなど、反射鏡の取付け位置に高い精度が要求され、それにより、アセンブリ時のコストアップにつながるという問題がある。   In addition, in a configuration in which a reflecting mirror is bonded and fixed to detect laser light outside the effective diameter for monitoring, the reflecting mirror does not enter the inside of the effective diameter of the laser light and hits a small part outside the effective diameter. There is a problem in that high accuracy is required for the mounting position of the reflecting mirror, for example, the amount of light to be reflected is reduced if the arrangement is shifted even a little, thereby leading to an increase in cost during assembly.

この発明の目的は、出射光の一部を検出してレーザ光のパワーモニタを行うのに、レーザ光のパワーロスを招くことなく、且つ、反射鏡を組み付けるのに高い位置精度が要求されると云ったこともなくアセンブリ時のコストアップも招かない光ピックアップ装置を提供することにある。   The object of the present invention is to detect a part of the emitted light and monitor the power of the laser light without incurring a power loss of the laser light and when a high positional accuracy is required for assembling the reflecting mirror. Needless to say, an object of the present invention is to provide an optical pickup device that does not increase the cost of assembly.

本発明は、上記目的を達成するため、レーザ光を光ディスクの記録面に照射してデータの記録又は再生を行う光ピックアップ装置において、前記レーザ光を出力するレーザ出力手段と、光ディスクの記録面から反射された反射光を受光する第1光センサと、前記レーザ出力手段から出射されたレーザ光を光ディスクの記録面へ導くとともに光ディスクからの反射光を前記第1光センサまで導く光学系と、前記レーザ出力手段から出射されたレーザ光の外側部分の光を反射する反射面と、この反射面により集光された光を受光して前記レーザ出力手段の出射強度を検出する第2光センサと、前記レーザ出力手段、前記第1光センサ、前記第2光センサおよび前記光学系が取り付けられるベース体とを備え、前記反射面は前記ベース体の一部として当該ベース体に一体的に形成されている構成とした。   In order to achieve the above object, the present invention provides an optical pickup apparatus for recording or reproducing data by irradiating a recording surface of an optical disc with a laser beam, from a laser output means for outputting the laser beam, and a recording surface of the optical disc. A first optical sensor that receives the reflected light reflected; an optical system that guides the laser light emitted from the laser output means to a recording surface of the optical disk and guides the reflected light from the optical disk to the first optical sensor; A reflection surface that reflects light of an outer portion of the laser light emitted from the laser output means; a second optical sensor that receives the light collected by the reflection surface and detects the emission intensity of the laser output means; A base body to which the laser output means, the first optical sensor, the second optical sensor, and the optical system are attached, and the reflecting surface is a part of the base body. It has a configuration which is integrally formed on the base body.

このような手段によれば、パワーモニタ用にレーザ光の一部を反射する反射面がベース体と一体形成されているので、ベース体に反射面を接着固定する場合と比較して、光ピックアップの組立て工程を1つ減らすことが出来るとともに、反射面の位置や角度の精度を非常に高くすることが出来る。   According to such means, since the reflection surface for reflecting a part of the laser beam for power monitoring is formed integrally with the base body, the optical pickup is compared with the case where the reflection surface is bonded and fixed to the base body. As a result, the accuracy of the position and angle of the reflecting surface can be greatly increased.

望ましくは、前記反射面は前記ベース体の一部を鏡面加工して構成すると良い。この構成により、反射面から第2センサへの反射率を上げて、パワーモニタ用のレーザ光の検出量を大きくすることが出来る。それにより、レーザ出力強度のフィードバック制御も安定的に行うことが出来る。   Desirably, the reflecting surface may be formed by mirror-processing a part of the base body. With this configuration, it is possible to increase the reflectance from the reflecting surface to the second sensor and increase the detection amount of the laser light for power monitoring. Thereby, the feedback control of the laser output intensity can be performed stably.

具体的には、前記ベース体はアルミニウムからなり、前記反射面は研磨処理されて鏡面状にすると良い。このような構成により、低いコストで鏡面からなる反射面を有したベース体を形成することが出来る。   Specifically, the base body is preferably made of aluminum, and the reflecting surface is preferably polished to be a mirror surface. With such a configuration, it is possible to form a base body having a reflecting surface composed of a mirror surface at low cost.

さらに望ましくは、前記反射面は反射光を集光する曲面形状に形成すると良い。これにより、パワーモニタ用のレーザ光の検出量をより大きくすることが出来る。   More preferably, the reflecting surface is formed in a curved surface shape for collecting the reflected light. Thereby, the detection amount of the laser beam for power monitoring can be increased.

また望ましくは、前記反射面による反射光の焦点位置は、前記ベース体の前記第2光センサの取り付け面から前記反射面より離れる方向に変位した位置に設定すると良い。このように焦点位置をずらしておくことで、第2光センサの取付位置の微調整により反射光を光センサの検出面に最適な状態に集光させることが出来る。   Desirably, the focal position of the reflected light by the reflecting surface is set to a position displaced in a direction away from the reflecting surface from the mounting surface of the second photosensor of the base body. By shifting the focal position in this manner, the reflected light can be condensed on the detection surface of the optical sensor in an optimum state by fine adjustment of the mounting position of the second optical sensor.

本発明に従うと、反射面によりレーザ光の外側部分の光を第2光センサに集光させてパワーモニタを行うので、光ディスクに照射されるレーザ光のパワーロスを招くことがなく、且つ、この反射面は光ピックアップ装置のベース体と一体形成されたものなので、その位置精度を非常に高くすることができ、反射面を接着固定した場合と比較して組立て工程を1つ減らすことができ、アセンブリ時のコストダウンを図れるという効果がある。   According to the present invention, the power of the outer portion of the laser beam is condensed on the second optical sensor by the reflecting surface and the power monitoring is performed. Therefore, the power loss of the laser beam irradiated on the optical disk is not caused, and this reflection is not caused. Since the surface is integrally formed with the base body of the optical pickup device, the positional accuracy can be very high, and the assembly process can be reduced by one compared with the case where the reflective surface is bonded and fixed. There is an effect that the cost of time can be reduced.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態の光ピックアップ装置において一部を縦断面にした側面図、図2は、その要部拡大図である。また、図3は、光ピックアップ装置に備わる光学系構成を示す上面図(a)と側面図(b)である。   FIG. 1 is a side view of a part of a longitudinal section of an optical pickup device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of a main part thereof. FIG. 3 is a top view (a) and a side view (b) showing an optical system configuration provided in the optical pickup device.

この実施の形態の光ピックアップ装置1は、例えば書込み可能なDVD(デジタル多用途ディスク)などの光ディスクに対してデータの記録と再生を行うものであり、図1に示すように、ダイカスト法などによりアルミを一体成形してなるオプトベース(ベース体)10に、各種の光学部品や対物レンズアクチュエータ30を組み付けて構成される。   The optical pickup device 1 of this embodiment records and reproduces data on an optical disk such as a writable DVD (digital versatile disk), for example, as shown in FIG. Various optical components and an objective lens actuator 30 are assembled to an opt base (base body) 10 formed by integrally molding aluminum.

ここで、光学部品としては、レーザを出力する半導体レーザ(レーザ出力手段)21、3ビームを形成する回折格子22、ディスクへ進行するレーザ光と反射光とを分離する偏光ビームスプリッタ23、偏光ビームスプリッタ23で反射光を効率良く分岐させるため進行波に対して反射波との位相を90度回転させる1/4波長板24、立上げプリズムミラー25、レーザ光を平行光にするコリメートレンズ26、光ディスクの記録面にレーザ光を集束させる対物レンズ27、半導体レーザ21のパワーモニタ用の光センサ15、また、図1には省略するが、分離された反射光に非点収差を与える円筒レンズ28(図3(a))、反射光を受光する光センサ29(図3(a))などが含まれる。対物レンズアクチュエータ30は、対物レンズ27を電磁力によりフォーカス方向、トラッキング方向、およびチルト角方向に微小移動させるものである。   Here, as an optical component, a semiconductor laser (laser output means) 21 that outputs a laser, a diffraction grating 22 that forms a beam, a polarization beam splitter 23 that separates a laser beam traveling to a disk and reflected light, and a polarization beam In order to split the reflected light efficiently by the splitter 23, a quarter-wave plate 24 that rotates the phase of the reflected wave by 90 degrees with respect to the traveling wave, a rising prism mirror 25, a collimating lens 26 that converts the laser light into parallel light, An objective lens 27 for focusing the laser beam on the recording surface of the optical disk, an optical sensor 15 for power monitoring of the semiconductor laser 21, and a cylindrical lens 28 for giving astigmatism to the separated reflected light (not shown in FIG. 1). (FIG. 3A), an optical sensor 29 that receives reflected light (FIG. 3A), and the like. The objective lens actuator 30 minutely moves the objective lens 27 in the focus direction, tracking direction, and tilt angle direction by electromagnetic force.

パワーモニタ用の光センサ15は、回折格子22と偏光ビームスプリッタ23との間で反射された光を受光して、半導体レーザ21の出力パワーをモニタするものである。   The power monitoring optical sensor 15 receives light reflected between the diffraction grating 22 and the polarization beam splitter 23 and monitors the output power of the semiconductor laser 21.

図4には、半導体レーザの出射光の輪郭とコリメートレンズの有効径と反射面による反射範囲を説明する図を示す。   FIG. 4 is a diagram illustrating the outline of the emitted light of the semiconductor laser, the effective diameter of the collimating lens, and the reflection range by the reflecting surface.

回折格子22と偏光ビームスプリッタ23とに挟まれた空間の上部には、図2に詳細に示されるように、曲面形状の反射面11が形成されている。この反射面11は、図1と図2に示すように、アルミ製のオプトベース10の一部であり、この部分に入射されたレーザ光を所定位置に集束させるように、例えば、回転放物面のような曲面をなして形成されており、且つ、研磨処理等により鏡面加工が施されている。   A curved reflecting surface 11 is formed in the upper part of the space between the diffraction grating 22 and the polarizing beam splitter 23 as shown in detail in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the reflecting surface 11 is a part of an aluminum opto-base 10. For example, a rotating paraboloid is used to focus the laser beam incident on this part on a predetermined position. It is formed in a curved surface such as a surface, and is mirror-finished by a polishing process or the like.

そして、この反射面11に入射したレーザ光は反射されてモニタ用光センサ15の受光面へ向かうようになっている。半導体レーザ21の出射光Fは、図4に示すように、楕円形状の輪郭をなしており、コリメートレンズ26や対物レンズの開口数に対応する有効径R0よりも長軸の両端部分が外側に外れる。反射面11に照射され反射される光は、この有効径R0から外れた長軸の片側部分F2の光になっている。   The laser light incident on the reflecting surface 11 is reflected and travels toward the light receiving surface of the monitoring optical sensor 15. As shown in FIG. 4, the emitted light F of the semiconductor laser 21 has an elliptical outline, and both end portions of the major axis are outside the effective diameter R0 corresponding to the numerical apertures of the collimating lens 26 and the objective lens. Come off. The light irradiated and reflected on the reflecting surface 11 is light of the long-axis one-side portion F2 deviating from the effective diameter R0.

また、この反射面11により集束される反射光の焦点位置Pは光センサ15の取付け面よりも遠くになるように設定されている。光センサ15は、中央の微小な領域Sにフォトダイオードが形成されており、反射面11からの反射光はこの領域S内の一定範囲に照射してその光量検出が行われるようになっている。   Further, the focal position P of the reflected light focused by the reflecting surface 11 is set to be farther from the mounting surface of the optical sensor 15. The optical sensor 15 is formed with a photodiode in a small area S at the center, and the reflected light from the reflecting surface 11 is applied to a certain range in the area S to detect the light quantity. .

図5には光ピックアップ装置1の分解斜視図を示す。   FIG. 5 shows an exploded perspective view of the optical pickup device 1.

同図において、30は上述の対物レンズアクチュエータであり、ワイヤ35…から電流を流すことでコイル33a〜33cと磁石34,34による電磁力を発生させて、対物レンズ27が固定される対物レンズホルダ32をアクチュエータベース31に対して微小駆動させる。40は、半導体レーザ21や光センサ15,29に接続される配線が形成されたFPC(Flexible Printed Circuit:配線フィルム)であり、41は半導体レーザ21の接続部、42は光センサ29の接続部、43はパワーモニタ用の光センサ15の接続部、45は外部の配線接続されるコネクタである。   In the figure, reference numeral 30 denotes the above-described objective lens actuator, and an objective lens holder to which the objective lens 27 is fixed by generating an electromagnetic force by the coils 33a to 33c and the magnets 34 and 34 by flowing current from the wires 35. 32 is slightly driven with respect to the actuator base 31. Reference numeral 40 denotes an FPC (Flexible Printed Circuit: wiring film) on which wirings connected to the semiconductor laser 21 and the optical sensors 15 and 29 are formed. Reference numeral 41 denotes a connection part of the semiconductor laser 21 and reference numeral 42 denotes a connection part of the optical sensor 29. , 43 is a connection part of the optical sensor 15 for power monitoring, and 45 is a connector connected to an external wiring.

図6には光ピックアップ装置1から配線フィルム40とパワーモニタ用の光センサ15を取り去った状態の下面図を、図7には配線フィルム40と光センサ15を取り付けた状態の下面図をそれぞれ示す。   FIG. 6 shows a bottom view of the optical pickup device 1 with the wiring film 40 and the power sensor 15 removed, and FIG. 7 shows a bottom view of the wiring film 40 and the optical sensor 15 attached. .

図5に示すように、オプトベース10には、コリメータレンズ26や対物レンズアクチュエータ30が上面側から取り付けられる一方、半導体レーザ21と回折格子22、光センサ29と円筒レンズ28は側面から取り付けられる。そして、残りの光学系(偏光ビームスプリッタ23、1/4波長板24、立上げプリズムミラー25)およびパワーモニタ用光センサ15は、オプトベース10の下面側から取り付けられる。   As shown in FIG. 5, a collimator lens 26 and an objective lens actuator 30 are attached to the opt base 10 from the upper surface side, while the semiconductor laser 21, the diffraction grating 22, the optical sensor 29, and the cylindrical lens 28 are attached from the side surface. The remaining optical system (polarizing beam splitter 23, quarter wavelength plate 24, rising prism mirror 25) and power monitor optical sensor 15 are attached from the lower surface side of the opt base 10.

オプトベース10の下面側は、図6に示すように、光学部品(偏光ビームスプリッタ23、1/4波長板24、立上げプリズムミラー25)を取付箇所まで導入可能なようにレーザ光の光路が露出された状態に開口されている。従って、半導体レーザ21の有効径外の光を反射する反射面11も露出された状態にあり、反射面11からの反射光を上記開口部分から外側に導けるようになっている。   As shown in FIG. 6, the optical path of the laser beam is provided on the lower surface side of the opt base 10 so that optical components (polarizing beam splitter 23, quarter wavelength plate 24, rising prism mirror 25) can be introduced to the mounting location. Opened in an exposed state. Accordingly, the reflecting surface 11 that reflects light outside the effective diameter of the semiconductor laser 21 is also exposed, and the reflected light from the reflecting surface 11 can be guided to the outside from the opening.

パワーモニタ用の光センサ15は、図7に示すように、オプトベース10の下面側に固定用フレーム12(図1と図2参照)を介して取り付けられるとともに、配線フィルム40の接続部43に配線接続されて、半導体レーザ21の出力パワーのモニタが可能な状態にされている。固定用フレーム12を介した光センサ15の取り付け位置を微調整することで、反射光の受光量を最大にすることが出来る。   As shown in FIG. 7, the power sensor 15 for power monitoring is attached to the lower surface side of the opt base 10 via a fixing frame 12 (see FIGS. 1 and 2) and is attached to the connection portion 43 of the wiring film 40. The wiring power is connected so that the output power of the semiconductor laser 21 can be monitored. By finely adjusting the mounting position of the optical sensor 15 via the fixing frame 12, the amount of reflected light received can be maximized.

以上のように、この実施の形態の光ピックアップ装置1によれば、パワーモニタ用の光センサ15にレーザ光の有効径外の光を反射して集光させる反射面11がオプトベース10に一体形成されているので、このような反射面をオプトベース10に接着固定する場合に比較して、光ピックアップ装置の組立て工程を1つ減らすことが出来るとともに、反射面11の位置や角度の精度を非常に高くすることが出来る。   As described above, according to the optical pickup device 1 of this embodiment, the reflecting surface 11 that reflects and collects light outside the effective diameter of the laser beam on the optical sensor 15 for power monitoring is integrated with the opt base 10. As a result, the number of assembling steps of the optical pickup device can be reduced by one and the accuracy of the position and angle of the reflecting surface 11 can be reduced as compared with the case where such a reflecting surface is bonded and fixed to the opto-base 10. Can be very high.

また、反射面11は、鏡面加工されるとともに、反射光を集光する曲面形状に形成されているので、反射面11の反射率および光センサ15への集光率が上がって、レーザ出力のフィードバック制御を安定的に行うことができる。   Moreover, since the reflecting surface 11 is mirror-finished and is formed in a curved surface shape for condensing the reflected light, the reflectance of the reflecting surface 11 and the condensing rate to the optical sensor 15 are increased, and the laser output is increased. Feedback control can be performed stably.

また、反射面11の鏡面加工は、アルミ製のオプトベースを研磨処理することで実現しているので低コストに対応することができる。   Moreover, since the mirror surface processing of the reflecting surface 11 is realized by polishing an opto-base made of aluminum, it can correspond to low cost.

また、反射面11による反射光の焦点位置は、光センサ15の取付け面よりも離れた位置に設定されているため、光センサ15の配置の微調整により光センサ15の検出面に最適な状態で反射光を集光させることが出来る。   In addition, since the focal position of the reflected light by the reflecting surface 11 is set at a position away from the mounting surface of the optical sensor 15, an optimum state for the detecting surface of the optical sensor 15 by fine adjustment of the arrangement of the optical sensor 15. The reflected light can be collected with.

なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、レーザ光の外側の光を反射させる位置を、回折格子22とビームスプリッタ23との中間の位置としたが、例えば、半導体レーザの出射直後の位置としたり、ビームスプリッタの後段位置など、特に制限されるものではない。また、オプトベース10の材質や反射面11の鏡面加工の方法も、例えば、亜鉛合金のオプトベースを用いてその反射面11に銀色インクを塗布する方法など、種々の材質および方法を適用することが出来る。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, the position where the light outside the laser beam is reflected is an intermediate position between the diffraction grating 22 and the beam splitter 23. For example, the position immediately after the emission of the semiconductor laser, the position after the beam splitter, etc. It is not limited. In addition, the material of the opt base 10 and the method of mirror-finishing the reflecting surface 11 may be various materials and methods, such as a method of applying silver ink to the reflecting surface 11 using an opto base made of zinc alloy. I can do it.

その他、光ピックアップの光学系の構成や記録再生を行う記録媒体の種類など、実施の形態で具体的に示した細部等は発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。   In addition, the details specifically shown in the embodiment such as the configuration of the optical system of the optical pickup and the type of recording medium for recording and reproduction can be changed as appropriate without departing from the spirit of the invention.

本発明の実施の形態の光ピックアップ装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the optical pick-up apparatus of embodiment of this invention. 図1の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 図1の光ピックアップ装置の光学系を示すもので(a)はその上面図、(b)は側面図である。FIGS. 1A and 1B show an optical system of the optical pickup device of FIG. 1, and FIG. 半導体レーザの出射光の輪郭とコリメータレンズの有効径と反射面による反射範囲を説明する図である。It is a figure explaining the reflection range by the outline of the emitted light of a semiconductor laser, the effective diameter of a collimator lens, and a reflective surface. 図1の光ピックアップ装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the optical pick-up apparatus of FIG. 図1の光ピックアップ装置から配線フィルムを取り去った状態の下面図である。It is a bottom view of the state which removed the wiring film from the optical pick-up apparatus of FIG. 図1の光ピックアップ装置の下面図である。FIG. 2 is a bottom view of the optical pickup device of FIG. 1.

符号の説明Explanation of symbols

1 光ピックアップ装置
10 オプトベース(ベース体)
11 反射面
15 パワーモニタ用の光センサ
21 半導体レーザ
22 回折格子
23 偏光ビームスプリッタ
24 1/4波長板
25 立上げプリズムミラー
26 コリメータレンズ
27 対物レンズ
28 円筒レンズ
29 光センサ
30 対物レンズアクチュエータ
40 配線フィルム
1 Optical pickup device 10 Opt base (base body)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Reflective surface 15 Optical sensor for power monitoring 21 Semiconductor laser 22 Diffraction grating 23 Polarizing beam splitter 24 1/4 wavelength plate 25 Rising prism mirror 26 Collimator lens 27 Objective lens 28 Cylindrical lens 29 Optical sensor 30 Objective lens actuator 40 Wiring film

Claims (6)

レーザ光を光ディスクの記録面に照射してデータの記録又は再生を行う光ピックアップ装置において、
前記レーザ光を出力するレーザ出力手段と、
光ディスクの記録面から反射された反射光を受光する第1光センサと、
前記レーザ出力手段から出射されたレーザ光を光ディスクの記録面へ導くとともに光ディスクからの反射光を前記第1光センサまで導く光学系と、
前記レーザ出力手段から出射されたレーザ光の外側部分の光を反射して集光する曲面形状に形成された反射面と、
この反射面により集光された光を受光して前記レーザ出力手段の出射強度を検出する第2光センサと、
アルミニウムからなり前記レーザ出力手段、前記第1光センサ、前記第2光センサおよび前記光学系が取り付けられるベース体とを備え、
前記反射面は前記ベース体の一部を研磨処理することで鏡面加工されて構成されるとともに、前記反射面による反射光の焦点位置は、前記ベース体の前記第2光センサの取り付け面より前記反射面から離れる方向に変位した位置に設定されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
In an optical pickup device that records or reproduces data by irradiating a recording surface of an optical disc with a laser beam,
Laser output means for outputting the laser beam;
A first optical sensor for receiving reflected light reflected from the recording surface of the optical disc;
An optical system for guiding the laser beam emitted from the laser output means to the recording surface of the optical disc and guiding the reflected light from the optical disc to the first optical sensor;
A reflecting surface formed in a curved shape for reflecting and condensing the light of the outer portion of the laser light emitted from the laser output means;
A second optical sensor that receives the light collected by the reflecting surface and detects the emission intensity of the laser output means;
A base body to which the laser output means, the first optical sensor, the second optical sensor, and the optical system are made of aluminum;
The reflective surface is configured to be mirror-finished by polishing a part of the base body, and a focal position of reflected light by the reflective surface is determined from the mounting surface of the second photosensor on the base body. An optical pickup device, wherein the optical pickup device is set at a position displaced in a direction away from the reflecting surface.
レーザ光を光ディスクの記録面に照射してデータの記録又は再生を行う光ピックアップ装置において、
前記レーザ光を出力するレーザ出力手段と、
光ディスクの記録面から反射された反射光を受光する第1光センサと、
前記レーザ出力手段から出射されたレーザ光を光ディスクの記録面へ導くとともに光ディスクからの反射光を前記第1光センサまで導く光学系と、
前記レーザ出力手段から出射されたレーザ光の外側部分の光を反射する反射面と、
この反射面により集光された光を受光して前記レーザ出力手段の出射強度を検出する第2光センサと、
前記レーザ出力手段、前記第1光センサ、前記第2光センサおよび前記光学系が取り付けられるベース体とを備え、
前記反射面は前記ベース体の一部として当該ベース体に一体的に形成されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
In an optical pickup device that records or reproduces data by irradiating a recording surface of an optical disc with a laser beam,
Laser output means for outputting the laser beam;
A first optical sensor for receiving reflected light reflected from the recording surface of the optical disc;
An optical system for guiding the laser beam emitted from the laser output means to the recording surface of the optical disc and guiding the reflected light from the optical disc to the first optical sensor;
A reflecting surface for reflecting the light of the outer portion of the laser light emitted from the laser output means;
A second optical sensor that receives the light collected by the reflecting surface and detects the emission intensity of the laser output means;
A base body to which the laser output means, the first optical sensor, the second optical sensor, and the optical system are attached;
The reflection surface is formed integrally with the base body as a part of the base body.
前記反射面は前記ベース体の一部を鏡面加工して形成されていることを特徴とする請求項2記載の光ピックアップ装置。   3. The optical pickup device according to claim 2, wherein the reflecting surface is formed by mirror-finishing a part of the base body. 前記ベース体はアルミニウムからなり、前記反射面は研磨処理されて鏡面状にされていることを特徴とする請求項3記載の光ピックアップ装置。   4. The optical pickup device according to claim 3, wherein the base body is made of aluminum, and the reflection surface is polished to be a mirror surface. 前記反射面は反射光を集光する曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項2〜4の何れかに記載の光ピックアップ装置。   The optical pickup device according to claim 2, wherein the reflection surface is formed in a curved surface shape for collecting the reflected light. 前記反射面による反射光の焦点位置は、前記ベース体の前記第2光センサの取り付け面から前記反射面より離れる方向に変位した位置に設定されていることを特徴とする請求項5記載の光ピックアップ装置。   6. The light according to claim 5, wherein the focal position of the reflected light by the reflecting surface is set to a position displaced in a direction away from the reflecting surface from the mounting surface of the second photosensor of the base body. Pickup device.
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