JPH04199760A - 片面型可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
片面型可撓性回路基板の製造法Info
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- JPH04199760A JPH04199760A JP33288290A JP33288290A JPH04199760A JP H04199760 A JPH04199760 A JP H04199760A JP 33288290 A JP33288290 A JP 33288290A JP 33288290 A JP33288290 A JP 33288290A JP H04199760 A JPH04199760 A JP H04199760A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は片面型可撓性回路基板及びその製造法に関し、
特にはその絶縁ベース材の厚さをエキシマレーザ照射に
よるアブレーション処理で任意の厚さに加工することに
よって可撓性の格段に高い片面型可撓性回路基板及びそ
の為の好適な製造法に関する。
特にはその絶縁ベース材の厚さをエキシマレーザ照射に
よるアブレーション処理で任意の厚さに加工することに
よって可撓性の格段に高い片面型可撓性回路基板及びそ
の為の好適な製造法に関する。
「従来の技術とその問題点」
この種の片面型可撓性回路基板は、例えば所謂片面型可
撓性銅張積層板等で代表的な材料を用意し、その銅箔面
側にフォトエツチング処理を施して所要の回路配線パタ
ーンを形成して製作するものであった。
撓性銅張積層板等で代表的な材料を用意し、その銅箔面
側にフォトエツチング処理を施して所要の回路配線パタ
ーンを形成して製作するものであった。
従って、このような従来法で製作された片面型可撓性回
路基板は、その絶縁ベース材の厚さが使用する銅張積層
板等の材料によって予め定められることとなるので、製
品の仕様に応じてその絶縁ベース材も予め選定する必要
がある。しかしながら、極めて可撓性の高い製品を要望
された場合には、露光及び現像処理工程、フォトエツチ
ング処理工程の他、ハンドリング時のしわ或いは損傷の
発生等の工程処理の困難性の為に、絶縁ベース材として
は一定以下の厚さのものを使用することができないとい
う不都合がある。その為、この種の可撓性回路基板に於
いて、極めて高い可撓性を求められるような仕様には好
適に対応することがてきないという問題があった。
路基板は、その絶縁ベース材の厚さが使用する銅張積層
板等の材料によって予め定められることとなるので、製
品の仕様に応じてその絶縁ベース材も予め選定する必要
がある。しかしながら、極めて可撓性の高い製品を要望
された場合には、露光及び現像処理工程、フォトエツチ
ング処理工程の他、ハンドリング時のしわ或いは損傷の
発生等の工程処理の困難性の為に、絶縁ベース材として
は一定以下の厚さのものを使用することができないとい
う不都合がある。その為、この種の可撓性回路基板に於
いて、極めて高い可撓性を求められるような仕様には好
適に対応することがてきないという問題があった。
「発明の目的及び構成」
本発明はそこで、片面型可撓性回路基板に於ける絶縁ベ
ース材の全面にエキシマレーザを照射してアブレーショ
ン処理を施すことによってこの絶縁ベース材の厚さを任
意に薄く形成し、以って従来の材料では達成できない厚
さに構成してこの種の可撓性回路基板の可撓性を格段に
高めるように構成可能な片面型可撓性回路基板とその為
の製造法を提供するものである。
ース材の全面にエキシマレーザを照射してアブレーショ
ン処理を施すことによってこの絶縁ベース材の厚さを任
意に薄く形成し、以って従来の材料では達成できない厚
さに構成してこの種の可撓性回路基板の可撓性を格段に
高めるように構成可能な片面型可撓性回路基板とその為
の製造法を提供するものである。
その為に本発明によれば、可撓性絶縁ベース材の一方面
に所要の回路配線パターンを形成した片面型可撓性回路
基板に於いて、上記絶縁ベース材は薄い任意の厚さに構
成した点に特徴のある片面型可撓性回路基板が提供され
る。
に所要の回路配線パターンを形成した片面型可撓性回路
基板に於いて、上記絶縁ベース材は薄い任意の厚さに構
成した点に特徴のある片面型可撓性回路基板が提供され
る。
また、その為の基本的な製造手法としては、可撓性絶縁
ベース材の一方面に導電箔を被着した可撓性導電箔張積
層板を用意し、上記導電箔に対してエツチング処理を施
して所要の回路配線パターンを形成した後、上記絶縁ベ
ース材の外面側からエキシマレーザを照射してこの絶縁
ベース材の厚さを所定の薄い厚さに均一にアブレーショ
ン加工を加えることを特徴とする片面型可撓性回路基板
の製造法が提供される。
ベース材の一方面に導電箔を被着した可撓性導電箔張積
層板を用意し、上記導電箔に対してエツチング処理を施
して所要の回路配線パターンを形成した後、上記絶縁ベ
ース材の外面側からエキシマレーザを照射してこの絶縁
ベース材の厚さを所定の薄い厚さに均一にアブレーショ
ン加工を加えることを特徴とする片面型可撓性回路基板
の製造法が提供される。
このような製造法に於いては、上記絶縁ベース材の他方
面にメタルマスク層を形成し、上記回路配線パターン形
成の為のエツチング処理時に上記メタルマスク層に製品
外形に適合させて上記絶縁ベース材部分を露出させる溝
孔を形成した後、この溝孔の個所にエキシマレーザ照射
によるアブレーション加工を施して上記溝孔の個所の上
記絶縁ベース材部分を所定の深さに除去し、次いで上記
メタルマスク層を除去した段階で上記絶縁ベース材の外
面側からエキシマレーザを照射してこの絶縁ベース材の
厚さを上記所定の深さまで均一にアブレーション加工し
て所定の厚さに形成すると共に上記溝孔の部分に製品外
形の分離用溝孔を形成する工程を含むことができる。そ
して、上記絶縁ベース材の一方面に導電箔を有すると共
にその他方面にメタルマスク層を有する上記の材料とし
ては、可撓性両面導電箔張積層板を使用することが可能
である。
面にメタルマスク層を形成し、上記回路配線パターン形
成の為のエツチング処理時に上記メタルマスク層に製品
外形に適合させて上記絶縁ベース材部分を露出させる溝
孔を形成した後、この溝孔の個所にエキシマレーザ照射
によるアブレーション加工を施して上記溝孔の個所の上
記絶縁ベース材部分を所定の深さに除去し、次いで上記
メタルマスク層を除去した段階で上記絶縁ベース材の外
面側からエキシマレーザを照射してこの絶縁ベース材の
厚さを上記所定の深さまで均一にアブレーション加工し
て所定の厚さに形成すると共に上記溝孔の部分に製品外
形の分離用溝孔を形成する工程を含むことができる。そ
して、上記絶縁ベース材の一方面に導電箔を有すると共
にその他方面にメタルマスク層を有する上記の材料とし
ては、可撓性両面導電箔張積層板を使用することが可能
である。
「 実 施 例 」
以下、図示の一実施例を参照しながら本発明を更に詳述
する。
する。
第１図及び第２図は本発明に係る片面型可撓性回路Ｊ１
′板の概念的な製造工程図であって、第１図の如く、先
ず可撓性両面銅張積層板等で代表的な導電箔張積層板を
用意し、その可撓性絶縁ベース材１の一方の導電箔に対
してはフォトエツチング処理を施すことにより所要の回
路配線パターン３を形成し、また、その他方の導電箔は
メタルマスク層２として使用する。このメタルマスク層
２には、上記エツチング処理工程時に製品の外形に適合
した溝孔２人を形成しておく。この溝孔２Ａは絶縁ベー
ス材１を露出させるように形成しであるので、この溝孔
２Ａの個所に図のようにエキシマ＝６− レーザ光ＡＩを照射することによって、絶縁ベース材１
のその該当個所に所定の深さの溝孔ＩＡを形成するよう
にフォトアブレーション加工を施すものである。
′板の概念的な製造工程図であって、第１図の如く、先
ず可撓性両面銅張積層板等で代表的な導電箔張積層板を
用意し、その可撓性絶縁ベース材１の一方の導電箔に対
してはフォトエツチング処理を施すことにより所要の回
路配線パターン３を形成し、また、その他方の導電箔は
メタルマスク層２として使用する。このメタルマスク層
２には、上記エツチング処理工程時に製品の外形に適合
した溝孔２人を形成しておく。この溝孔２Ａは絶縁ベー
ス材１を露出させるように形成しであるので、この溝孔
２Ａの個所に図のようにエキシマ＝６− レーザ光ＡＩを照射することによって、絶縁ベース材１
のその該当個所に所定の深さの溝孔ＩＡを形成するよう
にフォトアブレーション加工を施すものである。
そこで、上記処理工程の後に不要となったメタルマスク
層２を適宜除去した段階で、第２図に示すように絶縁ベ
ース材１の外面から全面に亘ってエキシマレーザ光Ａ２
を均一に照射して第１図に仮想線で示すような上記溝孔
ＩＡの深さまでアブレーション加工を施すと、その溝孔
ＩＡの個所には製品の外形に適合した分離用溝孔４Ａが
形成されると共に、厚さの低減加工された薄い絶縁ベー
ス材４を形成することができる。ここで、メタルマスク
層２を除去処理する前に、回路配線パターン３側の面に
は適当なフィルム部材からなる表面保護層を形成するこ
とが可能であるので、メタルマスク層２の除去処理工程
はエツチング手法を用いることができる。
層２を適宜除去した段階で、第２図に示すように絶縁ベ
ース材１の外面から全面に亘ってエキシマレーザ光Ａ２
を均一に照射して第１図に仮想線で示すような上記溝孔
ＩＡの深さまでアブレーション加工を施すと、その溝孔
ＩＡの個所には製品の外形に適合した分離用溝孔４Ａが
形成されると共に、厚さの低減加工された薄い絶縁ベー
ス材４を形成することができる。ここで、メタルマスク
層２を除去処理する前に、回路配線パターン３側の面に
は適当なフィルム部材からなる表面保護層を形成するこ
とが可能であるので、メタルマスク層２の除去処理工程
はエツチング手法を用いることができる。
上記の製作手法に於いては、絶縁ベース材ｌの他方面に
メタルマスク層２を設けることな（、先ず絶縁ベース材
１の外面側から遮光マスク手段等を使用しながら所定の
深さの溝孔ＩＡをこの絶縁ベース材ｌに直ちに形成する
手法も採用でき、この場合には積層板材料としては可撓
性片面銅張積層板等の一般的なものを用いることができ
る。そして、このような両面型又は片面型の導電箔張積
層板の構造としては、絶縁ベース材と導電箔との間に接
着層の介在するもの或いは無接着剤型のものの双方を使
用することができる。また、上記の手法で製作された片
面型可撓性回路基板は極めて高い可撓性を発揮するもの
である反面、機器に対する実装時までのハンドリングに
於いてしわ又は損傷を容易に与えられる虞があるので、
薄くフォトアブレーション加工された絶縁ベース材４の
外面には最終工程で必要に応じて機器実装の為の適当な
感圧性接着剤を設けたり或いはその接着剤面にリリース
シートを設けるか又は単独で適当な仮保護シートを配設
して機器への実装時までこの片面型可撓性回路基板の機
械的強度を一時的に維持するようにも配慮することかで
きる。
メタルマスク層２を設けることな（、先ず絶縁ベース材
１の外面側から遮光マスク手段等を使用しながら所定の
深さの溝孔ＩＡをこの絶縁ベース材ｌに直ちに形成する
手法も採用でき、この場合には積層板材料としては可撓
性片面銅張積層板等の一般的なものを用いることができ
る。そして、このような両面型又は片面型の導電箔張積
層板の構造としては、絶縁ベース材と導電箔との間に接
着層の介在するもの或いは無接着剤型のものの双方を使
用することができる。また、上記の手法で製作された片
面型可撓性回路基板は極めて高い可撓性を発揮するもの
である反面、機器に対する実装時までのハンドリングに
於いてしわ又は損傷を容易に与えられる虞があるので、
薄くフォトアブレーション加工された絶縁ベース材４の
外面には最終工程で必要に応じて機器実装の為の適当な
感圧性接着剤を設けたり或いはその接着剤面にリリース
シートを設けるか又は単独で適当な仮保護シートを配設
して機器への実装時までこの片面型可撓性回路基板の機
械的強度を一時的に維持するようにも配慮することかで
きる。
「発明の効果」
本発明は以上のとおり、回路配線パターンを形成させる
為の絶縁ベース材の厚さをエキシマレーザによるフォト
アブレーンヨン処理で任意の厚さに形成できるので、従
来では達成できない仕様に最適な高い可撓性を備える片
面型可撓性回路基板を構成することができる。
為の絶縁ベース材の厚さをエキシマレーザによるフォト
アブレーンヨン処理で任意の厚さに形成できるので、従
来では達成できない仕様に最適な高い可撓性を備える片
面型可撓性回路基板を構成することができる。
このような高可撓性の回路基板を製作する為に必要な材
料としては、通常の片面型又は両面型の導電箔張積層板
を用いることが可能であるので、回路配線パターン形成
の為の露光・現像処理工程やフォトエツチング工程等を
従来と同様に取扱の容易な状態で確実に処理することが
できる。
料としては、通常の片面型又は両面型の導電箔張積層板
を用いることが可能であるので、回路配線パターン形成
の為の露光・現像処理工程やフォトエツチング工程等を
従来と同様に取扱の容易な状態で確実に処理することが
できる。
第１図は本発明の一実施例に従って可撓性絶縁ペース材
の一方面に回路配線パターンを形成すると共にその他方
面に設けたメタルマスク層側に製品の外形に応じた溝孔
をエツチング処理とフォトアブレーション処理で設けた
状態の工程説明図、そして、 第２図はメタルマスク層の除去後に絶縁ベース材を所定
の厚さまでフォトアブレーション加工を施した状態の同
様な工程説明図である。 １： 絶縁ベース材 ＩＡ、 所定の深さの溝孔 ２、 メタルマスク層 ２Ａ： メタルマスク層の溝孔 ３： 回路配線パターン ４： 薄い絶縁ベース材 ４Ａ： 分離用溝孔 Ａｌ： エキシマレーザ光 Ａ２・ エキシマレーザ光
の一方面に回路配線パターンを形成すると共にその他方
面に設けたメタルマスク層側に製品の外形に応じた溝孔
をエツチング処理とフォトアブレーション処理で設けた
状態の工程説明図、そして、 第２図はメタルマスク層の除去後に絶縁ベース材を所定
の厚さまでフォトアブレーション加工を施した状態の同
様な工程説明図である。 １： 絶縁ベース材 ＩＡ、 所定の深さの溝孔 ２、 メタルマスク層 ２Ａ： メタルマスク層の溝孔 ３： 回路配線パターン ４： 薄い絶縁ベース材 ４Ａ： 分離用溝孔 Ａｌ： エキシマレーザ光 Ａ２・ エキシマレーザ光
Claims (4)
- （１）可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パ
ターンを有する片面型可撓性回路基板に於いて、上記絶
縁ベース材は薄い任意の厚さに構成したことを特徴とす
る片面型可撓性回路基板。 - （２）可撓性絶縁ベース材の一方面に導電箔を被着した
可撓性導電箔張積層板を用意し、上記導電箔に対してエ
ッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し
た後、上記絶縁ベース材の外面側からエキシマレーザを
照射してこの絶縁べース材の厚さを所定の薄い厚さに均
一にアブレーション加工を加えることを特徴とする片面
型可撓性回路基板の製造法。 - （３）前記絶縁ベース材の他方面にはメタルマスク層を
形成し、上記回路配線パターン形成の為のエッチング処
理時に上記メタルマスク層に製品の外形に適合させて上
記絶縁ベース材部分を露出させる溝孔を形成した後、こ
の溝孔の個所にエキシマレーザ照射によるアブレーショ
ン加工を施して上記溝孔の個所の上記絶縁ベース材部分
を所定の深さに除去し、次いで上記メタルマスク層を除
去した段階で上記絶縁ベース材の外面側からエキシマレ
ーザを照射してこの絶縁ベース材の厚さを上記所定の深
さまで均一にアブレーション加工して所定の厚さに形成
すると共に上記溝孔の部分に製品外形の分離用溝孔を形
成する工程を含むことを特徴とする請求項（２）の片面
型可撓性回路基板の製造法。 - （４）前記絶縁ベース材の一方面に導電箔を備えると共
にその他方面にはメタルマスク層を有する上記材料とし
て可撓性両面導電箔張積層板を使用することを特徴とす
る請求項（３）の片面型可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332882A JPH0785512B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 片面型可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332882A JPH0785512B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 片面型可撓性回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199760A true JPH04199760A (ja) | 1992-07-20 |
| JPH0785512B2 JPH0785512B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=18259854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2332882A Expired - Fee Related JPH0785512B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 片面型可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785512B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131936A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル銅張積層板 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2332882A patent/JPH0785512B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131936A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル銅張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785512B2 (ja) | 1995-09-13 |
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