JPH04198776A - Burn-in device - Google Patents
Burn-in deviceInfo
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- JPH04198776A JPH04198776A JP2335374A JP33537490A JPH04198776A JP H04198776 A JPH04198776 A JP H04198776A JP 2335374 A JP2335374 A JP 2335374A JP 33537490 A JP33537490 A JP 33537490A JP H04198776 A JPH04198776 A JP H04198776A
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- board
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は半導体チップをバーンインするバーンイン装
置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a burn-in device for burning-in semiconductor chips.
第２図は従来のバーンイン装置におけるバーンイン方法
を示す図であり、図において、（２）はドライバー、（
３ンはコネクターピン、（４）はバーンインボード上の
信号ライン、（５）はバーンインボード、（６）はＤＵ
Ｔである。FIG. 2 is a diagram showing a burn-in method in a conventional burn-in device. In the figure, (2) is a driver, (
3 is the connector pin, (4) is the signal line on the burn-in board, (5) is the burn-in board, (6) is the DU
It is T.
次に動作について説明する。バーンインボードをダイナ
ミックバーンイン装置にもモニタードバーンイン装置に
も使用できる様に構成した場合、ダイナミックバーンイ
ン時にもモニタードバーンイン時に、ＤＵＴ （６）の
負荷を軽くして波形品質を向上させる為、１つの信号を
複数のドライバー（２）に分割してそれぞれ独立したコ
ネクターピン（３）と、信号ライン（４）を介して分割
されたＤＵＴ （６）を駆動する。Next, the operation will be explained. When the burn-in board is configured so that it can be used for both dynamic burn-in equipment and monitored burn-in equipment, one The signal is divided into a plurality of drivers (2) to drive the divided DUT (6) via independent connector pins (3) and signal lines (4).
バーンインボードなダイナミックバーンイン装置にもモ
ニタードバーンイン装置にも使用できるように構成した
場合の従来のバーンイン装置は以上のように構成されて
いるので、過剰のドライバーを必要としドライバーコス
トが高くなるという問題点があった。Since the conventional burn-in device is configured as described above when configured to be used for both a burn-in board dynamic burn-in device and a monitored burn-in device, there is a problem that an excessive number of drivers are required and the driver cost increases. There was a point.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ドライバーコストを下げるとともに、ダイナ
ミックバーンインとモニタードバーンインの双方におい
て、バーンインボードの共用化ができるバーンイン装置
を得ることを目的とする。This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a burn-in device that can reduce driver costs and allow the use of a burn-in board in both dynamic burn-in and monitored burn-in. do.
この発明に係るバーンイン装置は、ノ（−フィンボード
上のＤＬＩＴを数個づつ複数のグループに分け、１ドラ
イバーから発生する１つの信号波形を各グループに対応
する複数のコネクタービン入分割して入力するように構
成したものである。The burn-in device according to the present invention divides the DLITs on the fin board into a plurality of groups, and divides and inputs one signal waveform generated from one driver into a plurality of connector bins corresponding to each group. It is configured to do so.
（作用）
この発明におけるバーンイン装置は、１ドライバーから
発生する１つの信号波形を各グループに対応する複数の
コネクタービンへ分割して入力するように構成すること
により、装置のドライノチー数を最小にする。(Operation) The burn-in device of the present invention minimizes the number of dry notches in the device by configuring one signal waveform generated from one driver to be divided and input to a plurality of connector bins corresponding to each group. .
（実施例）
以下、この発明の実施例を図について説明する。第１図
において、（１）は１ドライバーから発生する１つの信
号波形を各グループに対応する複数のコネクタビンへ分
割°して入力する為の信号ラインである。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, (1) is a signal line for dividing and inputting one signal waveform generated from one driver to a plurality of connector bins corresponding to each group.
バーンインボードをダイナミックバーンイン装置にもモ
ニタードバーンイン装置にも使用できるように構成した
場合、１ドライバーから発生する１つの信号波形を各グ
ループに対応する複数のコネクタビンへ分割して入力で
きる構成とし、バーンイン装置のドライバー数を少なく
してコストを下げる。When the burn-in board is configured so that it can be used for both a dynamic burn-in device and a monitored burn-in device, it is configured so that one signal waveform generated from one driver can be divided and input to multiple connector bins corresponding to each group, To reduce costs by reducing the number of drivers in a burn-in device.
以上のように、この発明によれば、１ドライバーから発
生する１つの信号波形を各グループに対応する複数のコ
ネクタビンへ分割して入力するように構成したので、ド
ライバーのコストを下げるとともにダイナミックバーン
インとモニタートバーンインの双方においてバーンイン
ボートの共用化ができるという効果がある。As described above, according to the present invention, one signal waveform generated from one driver is divided and inputted to a plurality of connector bins corresponding to each group, thereby reducing the cost of the driver and dynamic burn-in. This has the effect that the burn-in boat can be shared in both the monitored burn-in and the monitored burn-in.
第１図は、この発明の一実施例によるバーンイン装置に
おけるバーンイン方法を示す図、第２図は従来のバーン
イン装置におけるバーンイン方法を示す図である。
図において、（１）は分割用信号ラインである。
なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a diagram showing a burn-in method in a burn-in device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a burn-in method in a conventional burn-in device. In the figure, (1) is a dividing signal line. In addition, in FIG. 1, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
に分け、１ドライバーから発生する１つの信号波形を各
グループに対応する複数のコネクターピンへ分割して入
力するように構成したことを特徴とするバーンイン装置
。A burn-in system characterized in that the DUTs on the burn-in board are divided into multiple groups, and one signal waveform generated from one driver is divided and input to multiple connector pins corresponding to each group. Device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335374A JPH04198776A (en) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | Burn-in device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335374A JPH04198776A (en) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | Burn-in device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04198776A true JPH04198776A (en) | 1992-07-20 |
Family
ID=18287826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335374A Pending JPH04198776A (en) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | Burn-in device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04198776A (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55146938A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Aging device for semiconductor element |
| JPS5692474A (en) * | 1979-12-25 | 1981-07-27 | Usac Electronics Ind Co Ltd | Aging tester of ic |
| JPS5817694A (en) * | 1981-07-10 | 1983-02-01 | トムソン−セ−・エス・エフ | Device for supporting integrated circuit |
| JPS6189570A (en) * | 1984-10-08 | 1986-05-07 | Toshiba Corp | Burn-in device for semiconductor apparatus |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2335374A patent/JPH04198776A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55146938A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Aging device for semiconductor element |
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| JPS5817694A (en) * | 1981-07-10 | 1983-02-01 | トムソン−セ−・エス・エフ | Device for supporting integrated circuit |
| JPS6189570A (en) * | 1984-10-08 | 1986-05-07 | Toshiba Corp | Burn-in device for semiconductor apparatus |
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