JPH04196459A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
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- JPH04196459A JPH04196459A JP2327132A JP32713290A JPH04196459A JP H04196459 A JPH04196459 A JP H04196459A JP 2327132 A JP2327132 A JP 2327132A JP 32713290 A JP32713290 A JP 32713290A JP H04196459 A JPH04196459 A JP H04196459A
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- port
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Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、熱処理装置に関する。
(従来の技術)
本出願人は特願平:2−45212号を出願し、外部か
ら搬入されるキャリアをキャリア設置台上に載置し、こ
のキャリア内のウェハを処理用ポートに移替えして熱処
理を行う熱処理装置が記載されている。
ら搬入されるキャリアをキャリア設置台上に載置し、こ
のキャリア内のウェハを処理用ポートに移替えして熱処
理を行う熱処理装置が記載されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このような熱処理装置では、上記移載を
行うとキャリア内のウェハの品質が劣化することがあっ
た。
行うとキャリア内のウェハの品質が劣化することがあっ
た。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、上記
移載による彼移載体の品質の劣化を防止した熱処理装置
を提供し、また、キャリア設置台上のキャリアの有無を
検出することのできる熱処理装置を提供することにある
。
移載による彼移載体の品質の劣化を防止した熱処理装置
を提供し、また、キャリア設置台上のキャリアの有無を
検出することのできる熱処理装置を提供することにある
。
[発明の構成コ
(課題を解決するための手段)
前述した目的を達成するために、本発明は被処理体が収
納されたキャリアを載置するキャリア設置台に搬入し、
このキャリア設置台上のキャリア内から被処理体を熱処
理用ポートに移載して熱処理を代う熱処理装置において
、前記キャリア設置台の少ムくとも表面は帯電防止され
ていることを特徴とする。
納されたキャリアを載置するキャリア設置台に搬入し、
このキャリア設置台上のキャリア内から被処理体を熱処
理用ポートに移載して熱処理を代う熱処理装置において
、前記キャリア設置台の少ムくとも表面は帯電防止され
ていることを特徴とする。
また第2の発明は、外部から搬入されるキャリアを載置
するキャリア設置台を有し、このキャリア設置台上のキ
ャリアからウェハを抜き取り熱処理を行う熱処理装置に
おいて、前記キャリア設置台にキャリアの有無を検知す
るセンサを設けることを特徴とする熱処理装置。
するキャリア設置台を有し、このキャリア設置台上のキ
ャリアからウェハを抜き取り熱処理を行う熱処理装置に
おいて、前記キャリア設置台にキャリアの有無を検知す
るセンサを設けることを特徴とする熱処理装置。
(作用)
第1の発明では、キャリア設置台の表面を帯電防止処理
をすることにより、被処理体の品質の劣化を大幅に改善
できた。これは原因は明らかではないが本発明者等の検
討によると何等かの手段によりキャリア載置台か帯電し
た場合、この静電気により載置されたキャリア内被処理
体が静電気の影響を受けたものと思われる。
をすることにより、被処理体の品質の劣化を大幅に改善
できた。これは原因は明らかではないが本発明者等の検
討によると何等かの手段によりキャリア載置台か帯電し
た場合、この静電気により載置されたキャリア内被処理
体が静電気の影響を受けたものと思われる。
また、第2の発明では、センサによりキャリア設置台上
にキャリアか載置されているか否かが検知される。
にキャリアか載置されているか否かが検知される。
(実施例)
以下、本発明装置を半導体ウエノ\の熱処理工程に使用
した一実施例を図面を参照して説明する。
した一実施例を図面を参照して説明する。
まず、熱処理装置の構成を説明する。
この装置は、たとえば第1図および第2図に示すように
、縦型熱処理炉で、軸方向を垂直軸とする反応管1から
成る処理部2と、この処理部2に設定可能な基板、たと
えば半導体ウニ/X3を板厚方向に複数枚、たとえば1
00〜150枚所定間隔を設けて収納可能なポート4と
、このポート4を上記反応管1内に搬入用する如く昇降
可能な昇降機構5と、この昇降機構部5が下降した位置
とウェハ移替部22とポート載置部42の間で上記ポー
ト4を支持して移動可能なポート移動機構6と、上記ウ
ェハ3を複数枚、たとえば25枚単位に収納可能なキャ
リア7を複数個設置可能なキャリア設置台8と、キャリ
ア設置台8に設置されたキャリア7および上記ポート4
間でウェハ3の移替えを行う移載機9と、上記キャリア
7をこの装置と外部の搬送ロボットとの間で受渡しを行
う搬入搬出機構、たとえば搬入搬出部10と、この搬入
搬出部10および上記キャリア設置台8の間でキャリア
7の搬送を行う搬送機11と反応ガスを供給する処理ガ
ス供給部70と真空ポンプ等より構成される真空排気部
60と熱処理工程およびウェハ移載等をコントロールす
るプロセスコントロール部50とから構成されている。
、縦型熱処理炉で、軸方向を垂直軸とする反応管1から
成る処理部2と、この処理部2に設定可能な基板、たと
えば半導体ウニ/X3を板厚方向に複数枚、たとえば1
00〜150枚所定間隔を設けて収納可能なポート4と
、このポート4を上記反応管1内に搬入用する如く昇降
可能な昇降機構5と、この昇降機構部5が下降した位置
とウェハ移替部22とポート載置部42の間で上記ポー
ト4を支持して移動可能なポート移動機構6と、上記ウ
ェハ3を複数枚、たとえば25枚単位に収納可能なキャ
リア7を複数個設置可能なキャリア設置台8と、キャリ
ア設置台8に設置されたキャリア7および上記ポート4
間でウェハ3の移替えを行う移載機9と、上記キャリア
7をこの装置と外部の搬送ロボットとの間で受渡しを行
う搬入搬出機構、たとえば搬入搬出部10と、この搬入
搬出部10および上記キャリア設置台8の間でキャリア
7の搬送を行う搬送機11と反応ガスを供給する処理ガ
ス供給部70と真空ポンプ等より構成される真空排気部
60と熱処理工程およびウェハ移載等をコントロールす
るプロセスコントロール部50とから構成されている。
上記処理部2には第2図に示すように、耐熱性を有し処
理ガスに対して反応しにくい材質、たとえば石英ガラス
から成る上面が封止された筒状反応管1が設けられ、こ
の反応管1内に上記ポート4を設置可能な如くポート4
より大口径で縦長に形成されている。このような反応管
1の周囲には、この反応管1内部を所望する温度、たと
えば600〜1200℃程度に加熱可能な加熱機構、た
とえばコイル状ヒータ12が上記反応管1と所定の間隔
を設けて非接触状態で巻回されている。
理ガスに対して反応しにくい材質、たとえば石英ガラス
から成る上面が封止された筒状反応管1が設けられ、こ
の反応管1内に上記ポート4を設置可能な如くポート4
より大口径で縦長に形成されている。このような反応管
1の周囲には、この反応管1内部を所望する温度、たと
えば600〜1200℃程度に加熱可能な加熱機構、た
とえばコイル状ヒータ12が上記反応管1と所定の間隔
を設けて非接触状態で巻回されている。
このような反応管1には、図示しないが反応管1内壁に
沿って下部から上方に延びたガス供給管が配設されてお
り、処理ガス供給部70内の図示しないマスフローコン
トローラ等を介してガス供給源に接続されている。
沿って下部から上方に延びたガス供給管が配設されてお
り、処理ガス供給部70内の図示しないマスフローコン
トローラ等を介してガス供給源に接続されている。
そして、上記反応管lの下部には排気管14が接続され
、この排気管14には、上記反応管1内を所望の圧力に
減圧および処理ガスを排出可能な真空排気部60内の真
空ポンプ(図示せず)に接続されている。
、この排気管14には、上記反応管1内を所望の圧力に
減圧および処理ガスを排出可能な真空排気部60内の真
空ポンプ(図示せず)に接続されている。
上記のように構成された処理部2の反応管l内を気密に
設定する如く、反応管1下端部と当接可能な蓋体15が
設けられている。この蓋体15は上記昇降機構5上に載
置され、駆動機構たとえばボールネジ16の駆動による
ガイド17に沿った昇降により、上記反応管1下端部と
の当接が可能とされている。この蓋体15の上部には、
保温筒18が載置され、さらに、この保温筒18上に耐
熱性および耐腐食性材質、たとえば石英ガラス製のポー
ト4がほぼ垂直状態で載置可能とされている。
設定する如く、反応管1下端部と当接可能な蓋体15が
設けられている。この蓋体15は上記昇降機構5上に載
置され、駆動機構たとえばボールネジ16の駆動による
ガイド17に沿った昇降により、上記反応管1下端部と
の当接が可能とされている。この蓋体15の上部には、
保温筒18が載置され、さらに、この保温筒18上に耐
熱性および耐腐食性材質、たとえば石英ガラス製のポー
ト4がほぼ垂直状態で載置可能とされている。
上記ポート移動機構6は、半円環状のアーム19が回転
軸20に軸着し、回転軸2oは図示しない移動機構によ
り上下移動と図示しない回転機構により回転軸20を中
心に回転が可能とされている。ポート移動機構6の回転
と上下移動により上記昇降機構5が下降した位置とウェ
ハ移替部22とポート載置部42の間で上記ポート4を
支持して移載可能となっている。
軸20に軸着し、回転軸2oは図示しない移動機構によ
り上下移動と図示しない回転機構により回転軸20を中
心に回転が可能とされている。ポート移動機構6の回転
と上下移動により上記昇降機構5が下降した位置とウェ
ハ移替部22とポート載置部42の間で上記ポート4を
支持して移載可能となっている。
上記搬送機11と上述した移載機9は同一基台(図示せ
ず)に搭載され、回転軸に軸着し、ボールネジ(図示せ
ず)の駆動により昇降する。この移載機9の両端にはガ
イドレール36に沿ってスライド移動可能な一対のキャ
リア支持アーム37a、37bが設けられている。この
キャリア支持アーム37a、37bは互いに平行状態に
設けられて連動駆動するようになっており、このキャリ
ア支持アーム37a、37bは、図示しない駆動機構、
たとえばモータによりスライド移動可能とされている。
ず)に搭載され、回転軸に軸着し、ボールネジ(図示せ
ず)の駆動により昇降する。この移載機9の両端にはガ
イドレール36に沿ってスライド移動可能な一対のキャ
リア支持アーム37a、37bが設けられている。この
キャリア支持アーム37a、37bは互いに平行状態に
設けられて連動駆動するようになっており、このキャリ
ア支持アーム37a、37bは、図示しない駆動機構、
たとえばモータによりスライド移動可能とされている。
第3図および第4図は、キャリア設置台8の斜視図およ
びA−Aによる断面図である。
びA−Aによる断面図である。
これらの図に示されるように、一対の支柱1−01にア
ルミニウム製の基台103が固設さ、れる。
ルミニウム製の基台103が固設さ、れる。
この基台103に対して間隔をおいてア・ルミ、ニウム
製のサブ基台105が設けられる。そして、このサブ基
台105上に帯電防止されたプラスチック製の載置台1
07が固着される。帯電防止手段は表面に帯電防止剤を
塗布してもよいし、表面を金属層として接地してもよい
。
製のサブ基台105が設けられる。そして、このサブ基
台105上に帯電防止されたプラスチック製の載置台1
07が固着される。帯電防止手段は表面に帯電防止剤を
塗布してもよいし、表面を金属層として接地してもよい
。
二〇載置台107上にはキャリア7の凹部125と係合
する突出部109が設けられる。また、載置台107上
にキャリアが載置されたか否かを検知するセンサ111
か2か所に設けられる。
する突出部109が設けられる。また、載置台107上
にキャリアが載置されたか否かを検知するセンサ111
か2か所に設けられる。
このセンサ1ユ1は、テフロン等の非金属製であり、第
4図に示すように下方からバネ121で押圧されている
。また、センサ111の下方には図示しない制御部に接
続されたスイッチ123が設けられており、キャリア7
か載置台107上に載置されると、センサ111が下方
に押圧され、スイッチ123が押されて制御部はキャリ
ア7が載置されたことを知る。
4図に示すように下方からバネ121で押圧されている
。また、センサ111の下方には図示しない制御部に接
続されたスイッチ123が設けられており、キャリア7
か載置台107上に載置されると、センサ111が下方
に押圧され、スイッチ123が押されて制御部はキャリ
ア7が載置されたことを知る。
載置台107には固定ビス用穴113および位置合わせ
ビス用穴115が3か所に設けられている。
ビス用穴115が3か所に設けられている。
第4図に示されるように、固定ビス用穴113に固定ビ
ス117が挿入され、この固定ビス117は基台103
にサブ基台105および載置台107を緩く固定する。
ス117が挿入され、この固定ビス117は基台103
にサブ基台105および載置台107を緩く固定する。
また、位置合わせビス用穴115には、位置合わせビス
119が挿入され、この位置合わせビス119の底部は
基台103の上面と接する。
119が挿入され、この位置合わせビス119の底部は
基台103の上面と接する。
キャリア設置台8は、第3図および第4図のような基台
103上にサブ基台105および載置台107が設けら
れた構成が縦方向に、例えば4段支柱101に対して設
けられる。
103上にサブ基台105および載置台107が設けら
れた構成が縦方向に、例えば4段支柱101に対して設
けられる。
キャリア設置台8および上記移載機9および搬送機11
の上方には、ファン53を備えた、たとえばHEP^フ
ィルターあるいはυLPAフィルター等のフィルター5
4が設けられており、上記ウェハ移替え時にウェハ3上
に清浄化されたエアーのみを供給することにより、上記
ウェハ3の汚染を防止する構造となっている。
の上方には、ファン53を備えた、たとえばHEP^フ
ィルターあるいはυLPAフィルター等のフィルター5
4が設けられており、上記ウェハ移替え時にウェハ3上
に清浄化されたエアーのみを供給することにより、上記
ウェハ3の汚染を防止する構造となっている。
上記ポート載置部42にはポート4の下部と嵌合してこ
のポート4を垂直に保持する載置台44が設けられてお
り、この載置台44は図示しないモータとボールネジの
駆動によりレール46上を平行に移動可能なように構成
されている。
のポート4を垂直に保持する載置台44が設けられてお
り、この載置台44は図示しないモータとボールネジの
駆動によりレール46上を平行に移動可能なように構成
されている。
上記ウェハ移替部22には載置台44と同様にポート4
を垂直に保持する載置台24が設けられており、この載
置台24は図示しない移動機構により上下移動可能なよ
うに構成されている。
を垂直に保持する載置台24が設けられており、この載
置台24は図示しない移動機構により上下移動可能なよ
うに構成されている。
上記載置台24上部には第5図に示すように、ポート4
の上端部を保持する支持部材26が図示しない移動機構
により上下移動可能に設けられている。このようにして
熱処理装置が構成されている。
の上端部を保持する支持部材26が図示しない移動機構
により上下移動可能に設けられている。このようにして
熱処理装置が構成されている。
次に、上述した熱処理装置の動作作用、およびウェハの
移替え方法を説明する。
移替え方法を説明する。
上記搬入搬出部1oのキャリア17を、搬送機11によ
りキャリア設置台8に搬送する。
りキャリア設置台8に搬送する。
なお、キャリア設置台8は次のようにして水平調整が行
われる。 ゛ 前述したように、互いに固着されたサブ基台1・05と
載置台107は、3個の固定ビス1’171:より基台
103に緩く螺着される。
われる。 ゛ 前述したように、互いに固着されたサブ基台1・05と
載置台107は、3個の固定ビス1’171:より基台
103に緩く螺着される。
そして、例えば載置台107上に水準器を置き、3個の
位置合わせどス119を調整して、載置台107および
サブ基台105の水平調整が行われる。
位置合わせどス119を調整して、載置台107および
サブ基台105の水平調整が行われる。
載置台107に・キャリア7が載置されると、センサ1
11が下方に押され、スイッチ123がオンとなり、図
示しない制御部はキャリア設置台8上にキャリアが載置
されたことを検知する。
11が下方に押され、スイッチ123がオンとなり、図
示しない制御部はキャリア設置台8上にキャリアが載置
されたことを検知する。
したがって、後続の処理においてキャリア設置台8上に
キャリアか載置されていないにもかかわらず、移載機9
を駆動してウェハを搬送するような誤動作を防ぐことが
できる。
キャリアか載置されていないにもかかわらず、移載機9
を駆動してウェハを搬送するような誤動作を防ぐことが
できる。
また、載置台107および突出部109は帯電防止され
たプラスチックで構成され、また、センサ111もテフ
ロン等の非金属で構成されるので、キャリアをキャリア
設置台8上に載置してもキャリア内のウェハが静電気の
影響を受けることを防止できている。
たプラスチックで構成され、また、センサ111もテフ
ロン等の非金属で構成されるので、キャリアをキャリア
設置台8上に載置してもキャリア内のウェハが静電気の
影響を受けることを防止できている。
次に、上記移載機9の5枚用の支持機構あるいは1枚用
の支持機構により、キャリア7内に収納されているウェ
ハ3を5枚づつ、あるいは1枚づつ上記ポート4に移替
える。この時、必要に応じてモニタ用ウェハあるいはダ
ミーウニ/Xを移替えてもよい。この移替えを行うに際
し、上記ポート4はウェハ移替部22の載置台24に垂
直に保持され、この載置台24は図示しない上下移動機
構により上方へ移動され、または、支持部材26が図示
しない上下機構により下方へ移動し、ポート4の上端部
が支持部材26によって保持され、二の位置にて移替え
が行われる。そして、上記移替え終了すると載置台24
は上記上下移動機構により下方へ移動され、または支持
部材26か上方へ移動し、ポート4の上端部は支持部材
26より開放された状態となる。
の支持機構により、キャリア7内に収納されているウェ
ハ3を5枚づつ、あるいは1枚づつ上記ポート4に移替
える。この時、必要に応じてモニタ用ウェハあるいはダ
ミーウニ/Xを移替えてもよい。この移替えを行うに際
し、上記ポート4はウェハ移替部22の載置台24に垂
直に保持され、この載置台24は図示しない上下移動機
構により上方へ移動され、または、支持部材26が図示
しない上下機構により下方へ移動し、ポート4の上端部
が支持部材26によって保持され、二の位置にて移替え
が行われる。そして、上記移替え終了すると載置台24
は上記上下移動機構により下方へ移動され、または支持
部材26か上方へ移動し、ポート4の上端部は支持部材
26より開放された状態となる。
次に、ポート移動機構6が回転しアーム19がポート4
の下部凹部に嵌合される。
の下部凹部に嵌合される。
第5図に示すように、ポート移動機構6のアーム19を
上方に移動、またはウェハ移替部22の載置台24の図
示しない上下機構を下方に移動し、ポート4をウェハ移
替部22の載置台24より離脱させる。
上方に移動、またはウェハ移替部22の載置台24の図
示しない上下機構を下方に移動し、ポート4をウェハ移
替部22の載置台24より離脱させる。
次に、アーム19を回転しポート載置部42の上方へポ
ート4を移動し、アーム19を下方へ移動しポート4を
ポート載置部42へ移載する。
ート4を移動し、アーム19を下方へ移動しポート4を
ポート載置部42へ移載する。
次に、ポート載置部42の載置台42を平行に移動しア
ーム19がポート4から開放される状態とする。
ーム19がポート4から開放される状態とする。
次に、反応管1内にあり、所定の熱処理を施されたウェ
ハ3を収容する上記説明とは別のポート4は、昇降機構
5により下方に移動される。
ハ3を収容する上記説明とは別のポート4は、昇降機構
5により下方に移動される。
第4図に示すように、昇降機構5上の保温筒18に載置
されたポート4の下部凹部にアーム19を回転載置しア
ームを上方へ移動、または昇降機構5を下方へ移動し保
温筒18からポート4を離脱させる。
されたポート4の下部凹部にアーム19を回転載置しア
ームを上方へ移動、または昇降機構5を下方へ移動し保
温筒18からポート4を離脱させる。
このポート4をアーム19の回転によりウェハ移替部2
2へ移動し上記と同様の方法により載置台24に載置し
、移載機9により上記とは逆にポート4からキャリア7
内に処理済みのウェハ3を移替える。そして、上述した
搬入搬出部10から上記キャリア7を無人搬送車等によ
り外部に搬送する。
2へ移動し上記と同様の方法により載置台24に載置し
、移載機9により上記とは逆にポート4からキャリア7
内に処理済みのウェハ3を移替える。そして、上述した
搬入搬出部10から上記キャリア7を無人搬送車等によ
り外部に搬送する。
次に、アーム19はポート載置部42へ旋回し待機し、
載置台44上に載置されたキャリア7から移替えられた
ウェハ3を収納したポート4がレール46上を移動し、
上記ポート4の下部凹部にアーム19か嵌合される。
載置台44上に載置されたキャリア7から移替えられた
ウェハ3を収納したポート4がレール46上を移動し、
上記ポート4の下部凹部にアーム19か嵌合される。
アーム19を上方に移動しポート4を、載置台から離脱
させ、アーム19を回転させ昇降機構5上に載置された
保温筒18上に移動し、ポート4と保温筒18の軸心が
一致した状態でアーム19を下げ、または昇降機構5を
上方に移動し、ポート4を保温筒18に載置し、アーム
19をポート載置部42上方に退避させ昇降機構5を上
昇させる。
させ、アーム19を回転させ昇降機構5上に載置された
保温筒18上に移動し、ポート4と保温筒18の軸心が
一致した状態でアーム19を下げ、または昇降機構5を
上方に移動し、ポート4を保温筒18に載置し、アーム
19をポート載置部42上方に退避させ昇降機構5を上
昇させる。
この上昇により上記蓋体15を反応管1下側部に当接さ
せ、反応管1内部を気密に設定すると同時に、上記ポー
ト4を反応管1内に設置する。そして、ヒータ12によ
り反応管1内を所望する温度および温度分布で加熱制御
し、この状態で所定の処理ガスをガス供給管(図示せず
)から反応管1内に供給し、所定の酸化、拡散、CVD
処理等を施す。
せ、反応管1内部を気密に設定すると同時に、上記ポー
ト4を反応管1内に設置する。そして、ヒータ12によ
り反応管1内を所望する温度および温度分布で加熱制御
し、この状態で所定の処理ガスをガス供給管(図示せず
)から反応管1内に供給し、所定の酸化、拡散、CVD
処理等を施す。
この処理終了後、処理ガスの供給を停止し、必要に応じ
て上記反応管l内を不活性ガス、たとえばN2ガスに置
換した後、上記昇降機構5によりポート4を下降させ処
理が終了する。
て上記反応管l内を不活性ガス、たとえばN2ガスに置
換した後、上記昇降機構5によりポート4を下降させ処
理が終了する。
かくして本実施例によれば、キャリア設置台8上に帯電
防止されたプラスチックからなる載置台107を設ける
ようにしたので、キャリア設置台8にキャリア7を載置
してもキャリア7内のウェハが静電気の影響を受けるこ
とを防止できる。
防止されたプラスチックからなる載置台107を設ける
ようにしたので、キャリア設置台8にキャリア7を載置
してもキャリア7内のウェハが静電気の影響を受けるこ
とを防止できる。
また、キャリア設置台8にキャリアが載置されたか否か
を検出するセンサを設けるようにしたので、キャリア設
置台8上にキャリアが載置されていないにもかかわらず
、誤ってキャリアが載置されたものとして後続する処理
が行われることを防止することができる。
を検出するセンサを設けるようにしたので、キャリア設
置台8上にキャリアが載置されていないにもかかわらず
、誤ってキャリアが載置されたものとして後続する処理
が行われることを防止することができる。
なお、上記実施例においては、縦型熱処理装置に適用し
たがこれに限定するものではなく、たとえば横型熱処理
装置に適用しても同様な効果を得ることかできる。
たがこれに限定するものではなく、たとえば横型熱処理
装置に適用しても同様な効果を得ることかできる。
また、上記実施例においては、被処理体に半導体ウェハ
を用いたが、これに限定するものではなく、たとえば液
晶カラス基板やセラミック基板等を処理する装置に適用
してもよいこはいうまでもない。
を用いたが、これに限定するものではなく、たとえば液
晶カラス基板やセラミック基板等を処理する装置に適用
してもよいこはいうまでもない。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、キャリア設置台上
に静電気が帯電するのを防止したことにより被処理体の
品質低下を防止できる。さらに、キャリア設置台上のキ
ャリアの有無を検出することのできる熱処理装置を提供
することができる。
に静電気が帯電するのを防止したことにより被処理体の
品質低下を防止できる。さらに、キャリア設置台上のキ
ャリアの有無を検出することのできる熱処理装置を提供
することができる。
第1図および第2図は本発明装置の一実施例を説明する
ための熱処理装置の構成図、第3図および第4図はキャ
リア設置台8の斜視図およびA−Aによる断面図、 第5図はポート移載説明図である。 3・・・・・・・・・ウェハ 4・・・・・・・・・ポート 7・・・・・・・・・キャリア 8・・・・・・・・・キャリア設置台 103・・・・・・・・・基台 105・・・・・・・・・サブ基台 107・・・・・・・・・載置台 111・・・・・・・・・センサ 117・・・・・・・・・固定ビス 119・・・・・・・・・位置合わせビス121・・・
・・・・・・ハネ 123・・・・・・・・・スイッチ 出願人 東京エレクトロン相模株式会社代理人 弁理
士 須 山 佐 − (ほか1名) 乙、11 口 シp、 3 Liコ
ための熱処理装置の構成図、第3図および第4図はキャ
リア設置台8の斜視図およびA−Aによる断面図、 第5図はポート移載説明図である。 3・・・・・・・・・ウェハ 4・・・・・・・・・ポート 7・・・・・・・・・キャリア 8・・・・・・・・・キャリア設置台 103・・・・・・・・・基台 105・・・・・・・・・サブ基台 107・・・・・・・・・載置台 111・・・・・・・・・センサ 117・・・・・・・・・固定ビス 119・・・・・・・・・位置合わせビス121・・・
・・・・・・ハネ 123・・・・・・・・・スイッチ 出願人 東京エレクトロン相模株式会社代理人 弁理
士 須 山 佐 − (ほか1名) 乙、11 口 シp、 3 Liコ
Claims (2)
- (1)被処理体が収納されたキャリアを載置するキャリ
ア設置台に搬入し、このキャリア設置台上のキャリア内
から被処理体を熱処理用ポートに移載して熱処理を行う
熱処理装置において、 前記キャリア設置台の少なくとも表面は帯電防止されて
いることを特徴とする熱処理装置。 - (2)外部から搬入されるキャリアを載置するキャリア
設置台を有し、このキャリア設置台上のキャリアからウ
ェハを抜き取り熱処理を行う熱処理装置において、 前記キャリア設置台にキャリアの有無を検知するセンサ
を設けることを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2327132A JPH04196459A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2327132A JPH04196459A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 熱処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04196459A true JPH04196459A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18195672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2327132A Pending JPH04196459A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04196459A (ja) |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2327132A patent/JPH04196459A/ja active Pending
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