JPH0419558A - Image processing method for ultrasonic flaw detection test - Google Patents

Image processing method for ultrasonic flaw detection test

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JPH0419558A
JPH0419558A JP2122900A JP12290090A JPH0419558A JP H0419558 A JPH0419558 A JP H0419558A JP 2122900 A JP2122900 A JP 2122900A JP 12290090 A JP12290090 A JP 12290090A JP H0419558 A JPH0419558 A JP H0419558A
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JP
Japan
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defect
flaw detection
ultrasonic flaw
probe
shape
Prior art date
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Pending
Application number
JP2122900A
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Japanese (ja)
Inventor
Shoichi Iimura
正一 飯村
Akira Hagiwara
明 萩原
Toshiaki Fujita
利明 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Engineering Corp
Tokyo Gas Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Gas Co Ltd
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Gas Co Ltd, NKK Corp, Nippon Kokan Ltd filed Critical Tokyo Gas Co Ltd
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Publication of JPH0419558A publication Critical patent/JPH0419558A/en
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

PURPOSE:To accurately measure the position and shape of a defect of a material to be inspected by performing ultrasonic flaw detection by a probe 1 from >=2 measurement positions nearby a place where the material inspected is assumed to have the defect, and calculating a composite image pattern only at a position where image patterns overlap with each other. CONSTITUTION:The probe 1 is held on an arm which moves in an X-axial and a Y-axial direction and the surface of the object material 2 is scanned by the probe 1 according to the control signal of a scanner controller 5 to perform the flaw detection by an ultrasonic flaw detector 3. Then a signal processing means generates image patterns of a reflection source with reflection echoes obtained from the measurement positions provided at a coordinate positions where the defect of the object material 2 is estimated. Then the composite image pattern of only the position where the image patterns of the reflection source overlap with each other is calculated and the position and shape of the calculated composite image pattern are measured as the position and shape of the defect.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明はパルス反射式の超音波探傷試験方法において、
被検材の欠陥の位置及び形状を精度良く計測するための
超音波探傷試験における画像処理方法に関するものであ
る。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a pulse reflection type ultrasonic flaw detection testing method,
The present invention relates to an image processing method in an ultrasonic flaw detection test for accurately measuring the position and shape of a defect in a material to be inspected.

[従来の技術] 例えば鋼板等を溶接し、この溶接部に欠陥がないかどう
かを超音波探傷装置により検査する手法は広く行なわれ
ている。そして欠陥の検出に際しては、被検材の欠陥の
位置及び形状を精度良く測定できることが望まれている
[Prior Art] For example, a method of welding steel plates or the like and inspecting the welded portion for defects using an ultrasonic flaw detector is widely used. When detecting defects, it is desired to be able to accurately measure the position and shape of defects in a material to be inspected.

第6図は従来の超音波探傷方法を説明する図であり、被
検材2と斜角探触子IOのそれぞれの断面を示している
。斜角探触子10は被検材2の探傷面に対して斜め方向
から超音波を入射するため、例えばアクリル樹脂などの
材質のくさび材(シューともいう)11の上に振動子1
2を設けた構造とし、所定の入射角(探傷面に対する垂
線と超音波入射方向とのなす角度)αをもって被検材2
へ超音波の送受波を行なう音響信号と電気信号との相互
変換素子である。本例における被検材2は、左右2個の
鋼板が中央で溶接され一体となったものであり、中央の
厚さが盛り上った部分が溶接部である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a conventional ultrasonic flaw detection method, and shows cross sections of the test material 2 and the angle probe IO. Since the angle probe 10 injects ultrasonic waves from an oblique direction to the flaw detection surface of the test material 2, the transducer 1 is placed on a wedge material (also referred to as a shoe) 11 made of, for example, acrylic resin.
2, and the specimen 2 is
This is an element that mutually converts acoustic signals and electrical signals to transmit and receive ultrasonic waves. The test material 2 in this example is made up of two left and right steel plates welded together at the center, and the thickened part at the center is the welded part.

第6図においては、斜角探傷法により被検材2の溶接部
を探傷するため、溶接部からやや離れた位置(本例では
溶接部の右側)に斜角探触子10を設け、パルス波また
はバースト波により振動子12を外部より駆動し、くさ
び材12を介して前記入射角αで超音波を被検材2へ入
射する。このくさび材12から被検材2へ超音波を入射
すると、両者の境界面において超音波は屈折する。この
場合の屈折角θは両者の媒質(上側ではアクリルと鋼材
)内におけるそれぞれの超音波伝播速度と入射角αとに
よりスネルの法則に従って理論的に決まる。
In FIG. 6, in order to detect the welded part of the test material 2 by the angle angle flaw detection method, the angle probe 10 is installed at a position slightly away from the welded part (in this example, on the right side of the welded part), and the pulse The transducer 12 is externally driven by a wave or a burst wave, and the ultrasonic wave is incident on the specimen 2 through the wedge member 12 at the incident angle α. When ultrasonic waves are incident on the test material 2 from this wedge material 12, the ultrasonic waves are refracted at the interface between the two. In this case, the refraction angle θ is theoretically determined by the ultrasonic propagation velocity in both media (acrylic and steel on the upper side) and the incident angle α according to Snell's law.

この理論的屈折角θで超音波の最大エネルギーが伝播す
る(即ち音圧は最大となる)が、実際の超音波の屈折は
、この屈折角θを中心軸としである空間的拡がりのある
超音波ビームとして形成される。この超音波ビームが被
検材2内を伝播する状態が第6図に示されている。そし
て被検材2内に屈折して入射した超音波は、被検材2内
に音響インピーダンスの異なる反射源(例えば溶接不良
の中空部)があると、その境界面(前例では金属と空気
との境界面)から入射波の一部が反射され、入射経路と
同一経路を通って振動子12により検出され、斜角探触
子10から出力される。
The maximum energy of the ultrasonic wave propagates at this theoretical refraction angle θ (that is, the sound pressure is at its maximum), but the actual refraction of the ultrasonic wave is centered around this refraction angle θ, and the ultrasonic wave has a certain spatial spread. Formed as a sound beam. FIG. 6 shows how this ultrasonic beam propagates within the specimen 2. If there is a reflection source with a different acoustic impedance (for example, a hollow part due to poor welding) within the test material 2, the ultrasonic wave that has been refracted and incident on the test material 2 will be reflected at the boundary surface (in the previous example, between metal and air). A part of the incident wave is reflected from the boundary surface), passes through the same path as the incident path, is detected by the transducer 12, and is output from the angle probe 10.

そして溶接不良等の欠陥の位置は前記理論的屈折角θ(
超音波の最大エネルギーが伝播するため最大の音圧が得
られる屈折角である)に基づき算出される。第6図にお
いて、Wを超音波入射点から欠陥までのビーム路径、p
を超音波入射点から欠陥までの表面距離(PFDともい
う)、dを探傷面から欠陥までの深さとすると、g及び
dは次の(1) 、(2)式により算出される。
The location of defects such as poor welding is determined by the theoretical refraction angle θ(
This is the angle of refraction at which the maximum sound pressure is obtained because the maximum energy of the ultrasound propagates. In Figure 6, W is the beam path diameter from the ultrasound incident point to the defect, and p
When is the surface distance from the ultrasonic incident point to the defect (also referred to as PFD), and d is the depth from the detection surface to the defect, g and d are calculated by the following equations (1) and (2).

47−WΦsinθ        −(1)d−W−
cosθ        ・(2)また式(1) 、(
2)におけるWは媒質内の伝播速度が既知であるため、
その伝播時間から算出される。
47-WΦsinθ-(1)d-W-
cosθ ・(2) and equation (1), (
Since the propagation velocity of W in the medium in 2) is known,
It is calculated from the propagation time.

しかし第6図に示されるように前記超音波ビームの拡が
りのため、実際に欠陥からの反射が得られる屈折角θ。
However, as shown in FIG. 6, due to the spread of the ultrasonic beam, the refraction angle θ at which reflection from the defect is actually obtained.

は理論的屈折角θと異なる場合があり、この場合には欠
陥位置の測定精度は低下することになる。
may be different from the theoretical refraction angle θ, and in this case, the accuracy of measuring the defect position will be reduced.

[発明が解決しようとする課題] 上記のような従来のパルス反射式の超音波探傷方法によ
る欠陥の位置及び形状の測定においては、被検材内に入
射する超音波ビームの拡がりのため、実際に欠陥部から
反射が得られる屈折角と最大受信エネルギーが得られる
屈折角とが必ずしも一致しないので、欠陥の位置及び形
状の測定精度が悪いという問題点があった。
[Problems to be Solved by the Invention] In measuring the position and shape of a defect using the conventional pulse reflection type ultrasonic flaw detection method as described above, it is difficult to actually Since the refraction angle at which reflection from the defect is obtained and the refraction angle at which the maximum received energy is obtained do not necessarily match, there is a problem in that the accuracy of measuring the position and shape of the defect is poor.

本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、パルス反射式の超音波探傷方法において、被検材の
欠陥の位置及び形状を精度良く計測できる超音波探傷試
験における画像処理方法を得ることを目的とする。
The present invention has been made to solve these problems, and provides an image processing method in an ultrasonic flaw detection test that can accurately measure the position and shape of a defect in a test material in a pulse reflection type ultrasonic flaw detection method. The purpose is to obtain.

[課題を解決するための手段〕 本発明に係る第1の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
2箇所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記被検材の欠陥が想定される
箇所に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られ
た反射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成
し、次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置の
みによる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画
像パターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として
計測する信号処理手段とを備えたものである。
[Means for Solving the Problems] In the first image processing method in the ultrasonic flaw detection test according to the present invention, in the pulse reflection type ultrasonic flaw detection test method, the image processing method in the vicinity of a place where a defect in the test material is assumed to be an ultrasonic flaw detection means that performs ultrasonic flaw detection using a probe at at least two or more measurement positions; Create an image pattern of each reflection source from the reflected echoes, then calculate a composite image pattern based only on the overlapping positions of the respective image patterns, and use the position and shape of the calculated composite image pattern as the position and shape of the defect. It is equipped with a signal processing means for measuring as follows.

本発明に係る第2の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
2箇所以上の測定位置から探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記測定位置から得られた反射
エコーよりそれぞれ反射源の距離を計測し、前記各計測
距離とその計測ビームとから被検材における反射源の推
定位置範囲をそれぞれ円弧で近似し、次に前記それぞれ
の円弧の交差する位置範囲を算出し、該算出した交差位
置範囲を欠陥の位置及び形状とじて計測する信号処理手
段を備えたものである。
In the image processing method in the second ultrasonic flaw detection test according to the present invention, in the pulse reflection type ultrasonic flaw detection test method, at least two or more measurement positions in the vicinity of a place where a defect in the test material is assumed to be An ultrasonic flaw detection means that performs ultrasonic flaw detection using a probe from above, measures the distance of each reflection source from the reflected echo obtained from the measurement position, and detects the reflection on the test material from each measurement distance and its measurement beam. Equipped with a signal processing means for approximating each of the estimated position ranges of the sources with circular arcs, then calculating the intersecting position ranges of the respective arcs, and measuring the calculated intersecting position ranges as the position and shape of the defect. It is.

本発明に係る第3の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の複数の測
定位置がら探触子による超音波探傷を行なう超音波探傷
手段と、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられ
た3次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位置
がら得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出し
た各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置より
欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布の
分布形状より欠陥の形状を計測する信号処理手段を備え
たものである。
In the image processing method in the third ultrasonic flaw detection test according to the present invention, in the pulse reflection type ultrasonic flaw detection test method, the probe is an ultrasonic flaw detection means that performs ultrasonic flaw detection, and a frequency distribution of reflected echoes obtained from the plurality of measurement positions on each axis of a three-dimensional coordinate position provided at a location where a defect in the test material is assumed. , and measures the position of the defect from the calculated data position near the maximum value of the frequency distribution on each axis, and measures the shape of the defect from the distribution shape of the frequency distribution on each axis. It is something.

[作用] 本発明においては、第1の超音波探傷試験における画像
処理方法として、パルス反射式の超音波探傷手段により
被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所
以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない、
信号処理手段により前記被検材の欠陥が想定される箇所
に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られた反
射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成し、
次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置のみに
よる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画像パ
ターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として計測
する。
[Function] In the present invention, as an image processing method in the first ultrasonic flaw detection test, a pulse reflection type ultrasonic flaw detection method is used to measure at least two or more places in the vicinity of a place where a defect is assumed to be in the test material. We perform ultrasonic flaw detection using a probe depending on the position.
Creating an image pattern of each reflection source from the reflected echo obtained from the measurement position at a coordinate position provided at a location where a defect in the test material is assumed by a signal processing means,
Next, a composite image pattern is calculated using only the overlapping positions of the respective image patterns, and the position and shape of the calculated composite image pattern are measured as the position and shape of the defect.

また第2の超音波試験における画像処理方法として、パ
ルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が想定
される箇所の近傍の少くとも2箇所以上の測定位置から
探触子による超音波探傷を行ない、信号処理手段により
前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射
源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビームと
から被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ円
弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置範
囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及び
形状として計測する。
In addition, as an image processing method in the second ultrasonic test, ultrasonic waves using a probe are applied to at least two measurement positions near the location where a defect in the test material is assumed to be detected using a pulse reflection type ultrasonic flaw detection means. Flaw detection is carried out, and the signal processing means measures the distance of each reflection source from the reflected echo obtained from the measurement position, and the estimated position range of the reflection source in the material to be inspected is calculated from each measurement distance and the measurement beam. Then, the intersecting position range of each of the circular arcs is calculated, and the calculated intersecting position range is measured as the position and shape of the defect.

また第3の超音波探傷試験における画像処理方法として
、パルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が
想定される箇所の近傍の複数の測定位置から探触子によ
る超音波探傷を行ない、信号処理手段により前記被検材
の欠陥が想定される箇所に設けられた3次元座標位置の
各軸において、前記複数の測定位置から得られた反射エ
コーの度数分布を算出し、該算出した各軸おける度数分
布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計測し、
また前記各軸における度数分布の分布形状より欠陥の形
状を計測する。
In addition, as an image processing method in the third ultrasonic flaw detection test, ultrasonic flaw detection is performed using a probe from multiple measurement positions near the location where defects in the test material are assumed to be present using pulse reflection type ultrasonic flaw detection means. , the signal processing means calculates the frequency distribution of reflected echoes obtained from the plurality of measurement positions on each axis of the three-dimensional coordinate position provided at the location where the defect in the test material is assumed, and the frequency distribution of reflected echoes obtained from the plurality of measurement positions is calculated. The position of the defect is measured from the data position near the maximum value of the frequency distribution on each axis,
Further, the shape of the defect is measured from the distribution shape of the frequency distribution on each axis.

[実施例] 第1図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システムの
構成図であり、1は超音波の探触子、2は被検材であり
、本実施例では溶接された鋼板である。3は超音波探傷
器、4は探触子lと超音波探傷器3の間の信号接続ケー
ブル、5はスキャナ・コントローラ、6はパーソナルコ
ンピュータ(以下CPUという)、7はX−Yスキャナ
であり、X軸方向及びY軸方向に移動するアーム上に探
触子1を保持して、スキャナ・コントローラ5の制御信
号に基づき、被検材2の表面に探触子1を走査させ探傷
を行なわせる駆動機構である。
[Example] Fig. 1 is a configuration diagram of an ultrasonic flaw detection system showing an example of the present invention. 1 is an ultrasonic probe, 2 is a test material, and in this example, a welded It is a steel plate. 3 is an ultrasonic flaw detector, 4 is a signal connection cable between the probe l and the ultrasonic flaw detector 3, 5 is a scanner controller, 6 is a personal computer (hereinafter referred to as CPU), and 7 is an X-Y scanner. , the probe 1 is held on an arm that moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the probe 1 is scanned over the surface of the material 2 to be inspected based on control signals from the scanner controller 5 to perform flaw detection. It is a drive mechanism that allows

第2図(a)は被検材上における探触子の走査を説明す
る図であり、2は被検材、10は斜角探触子である。図
においては、被検材2の溶接部の両側において、斜角探
触子10をY軸に沿ってその座標値が増加する方向に一
定距離走査させ、次にX軸方向に走査線間隔分だけ移動
させた後に、Y軸に沿ってその座標値が減少する方向に
同一距離走査させるという動作を繰り返すことにより、
所定の走査線間隔(例えば3〜5關)により、探傷検査
を要する区域をすべて走査するものである。
FIG. 2(a) is a diagram illustrating the scanning of a probe on a material to be inspected, where 2 is the material to be inspected and 10 is an oblique probe. In the figure, the angle probe 10 is scanned for a certain distance along the Y-axis in the direction in which the coordinate value increases on both sides of the welded part of the test material 2, and then in the X-axis direction by the scanning line interval. By repeating the operation of moving the object by the same amount and then scanning the same distance along the Y axis in the direction in which the coordinate value decreases,
All areas requiring flaw detection and inspection are scanned at predetermined scanning line intervals (for example, 3 to 5 intervals).

第2図(b)は斜角探傷における反射エコーの検出を説
明する図である。いま屈折角θで屈折して被検材2へ入
射した超音波は、そのビームの拡がりにより、Y−Z軸
の断面では、屈折角がθ+Δθ〜θ−Δθの範囲に拡が
る。そして入射点からのビーム路径Wの距離において反
射源(音響インピーダンスの異なる境界面、例えば金属
と空気との境界面)が存在すると、この反射源からの反
射エコーが検出される。
FIG. 2(b) is a diagram illustrating detection of reflected echoes in oblique flaw detection. The ultrasonic wave that has now been refracted at the refraction angle θ and incident on the test material 2 expands into a range of θ+Δθ to θ−Δθ in the cross section of the Y-Z axis due to beam expansion. If a reflection source (an interface with different acoustic impedance, for example, an interface between metal and air) exists at a distance of the beam path diameter W from the incident point, a reflected echo from this reflection source is detected.

第2図(a)及び(b)を参照し、第1図の動作を説明
する。CPU6はスキャナ・コントローラ5にあらしめ
探触子1の走査プログラムを与えておく。この探触子1
の走査プログラムは、例えば第2図(a)に示されるよ
うに、被検材2の溶接部の両側の所定区域を走査するた
め、走査開始位置、走査終了位置、走査線間隔、走査速
度等の必要データをプログラムとしたものである。スキ
ャナ・コントローラ5はこの与えられた走査プログラム
に従ってX−Yスキャナ7を制御し、探触子1を走査さ
せる。−船釣な走査法は、第2図(a)に示されるよう
に、走査開始位置より例えばY軸に沿ってその座標値が
増加する方向に一定距離走査させ、次にX軸方向に走査
線間隔だけ移動させた後に、Y軸に沿ってその座標値が
減少する方向に同一距離走査させるという動作を走査終
了位置に到達するまで繰り返す。この探触子1の走査中
に、超音波探傷器3は一定の繰り返し周期毎に探触子1
を介して超音波の送信を行ない、第2図(b)に示され
るように被検材2へ超音波ビームを入射させ、その内部
の欠陥などから反射されるエコー信号を受信する。そし
てこの受信エコーが得られるまでの時間からビーム路径
信号Wと、受信エコーの振幅を2値又は多値により量子
化した振幅データをCPU6に供給する。同時にスキャ
ナ・コントローラ5は前記受信エコーが得られたときの
、探触子のx、y座標信号をCPU6に供給する。
The operation of FIG. 1 will be explained with reference to FIGS. 2(a) and 2(b). The CPU 6 provides the scanner controller 5 with a scanning program for the preliminary probe 1. This probe 1
For example, as shown in FIG. 2(a), the scanning program scans a predetermined area on both sides of the welded part of the inspected material 2, so the scanning program includes a scan start position, a scan end position, a scan line interval, a scan speed, etc. This is a program containing the necessary data. The scanner controller 5 controls the X-Y scanner 7 according to the given scanning program to cause the probe 1 to scan. - As shown in Figure 2 (a), the boat fishing method scans a certain distance from the scanning start position in the direction in which the coordinate value increases, for example along the Y-axis, and then scans in the X-axis direction. After moving by the line interval, the operation of scanning the same distance along the Y-axis in the direction in which the coordinate value decreases is repeated until the scanning end position is reached. During this scanning of the probe 1, the ultrasonic flaw detector 3
As shown in FIG. 2(b), the ultrasonic beam is incident on the specimen 2, and echo signals reflected from internal defects are received. Then, a beam path diameter signal W and amplitude data obtained by quantizing the amplitude of the received echo using binary or multivalued values are supplied to the CPU 6 from the time until the received echo is obtained. At the same time, the scanner controller 5 supplies the x and y coordinate signals of the probe to the CPU 6 at the time when the received echo was obtained.

CPU6はこのようにして、探触子1の各xsY座標位
置において得られた反射源からの受信エコーのビーム路
径信号Wより、探触子の走査を行なう各X座標毎に、被
検材2の断面、即ちY−Z軸面における反射源の座標値
を算出し、該算出された座標位置に対応したアドレスの
メモリ(例えばCPU6に内蔵されるメモリ)に2値化
又は多値化された受信エコーの振幅データを記憶する。
In this way, the CPU 6 uses the beam path diameter signal W of the received echo from the reflection source obtained at each xsY coordinate position of the probe 1 to determine the target material 2 for each X coordinate where the probe is scanned. The coordinate values of the reflection source in the cross section of Stores received echo amplitude data.

CPU6は被検材2の溶接部の両側の所定区域を走査し
、それぞれの探傷データを取得後、本発明に係る画像処
理を行なう。
The CPU 6 scans predetermined areas on both sides of the welded portion of the test material 2, acquires respective flaw detection data, and then performs image processing according to the present invention.

第3図(a)〜(c)は本発明の超音波探傷試験におけ
る画像処理方法を説明する図である。各図においては、
探触子を走査しているあるX座標位置における被検材2
の断面、即ちY−Z軸面を示し、中央の溶接部近傍の一
区域をデジタル的に細分割して、多数の小区域となった
ySz座標位置により反射源の画像パターンを示してい
る。この画像パターンの信号処理を行うには、この>c
、y、z座標値をアドレスとする画像メモリ(前例では
CPU6内に設けられたメモリ)に量子化された反射エ
コーの振幅データ又は反射エコーの頻度データなどを記
憶して、この記憶したデータを読出して必要の演算処理
を行なうようにしている。
FIGS. 3(a) to 3(c) are diagrams for explaining the image processing method in the ultrasonic flaw detection test of the present invention. In each figure,
Test material 2 at a certain X coordinate position where the probe is scanning
A cross section, that is, a Y-Z axis plane, is shown, and an area near the central welding part is digitally subdivided to show the image pattern of the reflection source using the ySz coordinate positions of a large number of subareas. To perform signal processing of this image pattern, this >c
, y, z coordinate values are stored in the image memory (memory provided in the CPU 6 in the example), and this stored data is stored. It is read out and necessary arithmetic processing is performed.

また第3図においては、説明を容易にするため反射エコ
ーの振幅値は、所定のしきい値と比較して2値化され、
反射源のある座標位置は黒の、反射源のない座標位置は
白の画像パターンとしている。しかし、本来反射エコー
は反射強度に比例した振幅情報を含んでいるので、エコ
ー振幅値をA/D変換器を介して複数ビットの振幅デー
タとして前記メモリに記憶するようにしてもよい。この
場合の画像データは黒と白の間の多階調データとして表
示することができる。
In addition, in FIG. 3, for ease of explanation, the amplitude value of the reflected echo is binarized by comparing it with a predetermined threshold,
The coordinate position where there is a reflection source is a black image pattern, and the coordinate position where there is no reflection source is a white image pattern. However, since the reflected echo originally contains amplitude information proportional to the reflected intensity, the echo amplitude value may be stored in the memory as multi-bit amplitude data via an A/D converter. The image data in this case can be displayed as multi-tone data between black and white.

この実施例における第3図(a)は、溶接部の右側より
探傷を行って取得した欠陥データの位置を黒で表示して
いる。同様に同図(b)は溶接部の左側より探傷を行っ
て取得した欠陥データの位置を黒で表示している。第3
図(C)は同図(a)と(b)の欠陥データの位置の重
複している位置のみを取り出して画像合成を行った図で
ある。即ち溶接部の両側からの探傷により、被検材内の
同一位置にあって共に検出された欠陥データのみを取り
出す処理(この信号処理としては2つの画像データの論
理積処理)を行ない、この処理結果として得られた第3
図(e)の黒く表示された箇所がY−Z軸面における欠
陥位置及び形状として計測される。
In FIG. 3(a) in this embodiment, the positions of defect data obtained by performing flaw detection from the right side of the welded portion are shown in black. Similarly, in FIG. 3B, the position of defect data obtained by performing flaw detection from the left side of the welded portion is shown in black. Third
Figure (C) is a diagram in which only the overlapping positions of the defect data in Figures (a) and (b) are extracted and image synthesis is performed. In other words, flaw detection is performed from both sides of the welded part, and a process is performed to extract only defect data that are detected at the same position in the test material (this signal processing involves AND processing of two image data). The resulting third
The parts displayed in black in Figure (e) are measured as the defect position and shape on the Y-Z axis plane.

従って本発明に係る第1の超音波探傷試験における画像
処理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法におい
て、被検材の欠陥が想定される箇所(本例では溶接部)
の近傍の少くとも21!i所以上の測定位置(本例では
溶接部の左右両側)から探触子による超音波探傷を行な
い、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられた座
標位置に、前記測定位置から得られた反射エコーよりそ
れぞれ反射源の画像パターンを作成し、次に前記それぞ
れの画像パターンの重複する位置のみによる合成画像パ
ターンを算出し、該算出した合成画像パターンの位置及
び形状を欠陥の位置及び形状として計測するものである
Therefore, the image processing method in the first ultrasonic flaw detection test according to the present invention is a pulse reflection type ultrasonic flaw detection test method in which a defect is assumed to be present in the test material (in this example, a welded part).
At least 21 in the vicinity of! Ultrasonic flaw detection is performed using a probe from i or more measurement positions (in this example, on both the left and right sides of the welded part), and from the measurement position to the coordinate position provided at the location where the defect in the test material is assumed to be. Create an image pattern of each reflection source from the obtained reflected echoes, then calculate a composite image pattern based only on the overlapping positions of the respective image patterns, and use the position and shape of the calculated composite image pattern as the position of the defect. and shape.

また第3図(a)〜(C)のように画像パターンの合成
をそのまま行なう場合は、CPU6内に画像メモリを必
要とするため、画像パターンを単純な図形、例えば円弧
により近似して欠陥の位置及び形状を算出する簡易処理
方法も考えられる。これを第2の画像処理方法とする。
Furthermore, when the image patterns are synthesized as is as shown in FIGS. 3(a) to (C), an image memory is required in the CPU 6, so the image pattern is approximated by a simple figure, such as an arc, to eliminate defects. A simple processing method for calculating the position and shape may also be considered. This is referred to as the second image processing method.

即ち本発明に係る第2の超音波探傷試験における画像処
理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法において
、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇
所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない
、前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反
射源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビーム
とから被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ
円弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置
範囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及
び形状として計測するものである。
That is, the image processing method in the second ultrasonic flaw detection test according to the present invention is a pulse reflection type ultrasonic flaw detection test method, in which at least two measurement positions in the vicinity of a place where a defect in the test material is assumed to be present are detected. Perform ultrasonic flaw detection using a glass probe, measure the distance of each reflection source from the reflected echo obtained from the measurement position, and calculate the estimated position range of the reflection source in the material to be inspected from each measurement distance and its measurement beam. are approximated by circular arcs, then the intersecting position ranges of the respective circular arcs are calculated, and the calculated intersecting position ranges are measured as the position and shape of the defect.

この第2の画像処理方法は第1の画像処理方法の簡易処
理法であるが、画像メモリを必要としない方法のため、
この第2の処理方法を用いた装置のコストは大幅に低減
される。
This second image processing method is a simplified version of the first image processing method, but since it does not require an image memory,
The cost of equipment using this second processing method is significantly reduced.

さらに前記第1及び第2の処理方法に比較して、信号処
理は複雑となるが、計測精度の向上する本発明に係る第
3の画像処理方法について次に説明する。
Further, a third image processing method according to the present invention, which improves measurement accuracy although signal processing is more complicated than the first and second processing methods, will be described next.

実際に探触子の走査探傷により得られる反射源データは
、溶接部の画側のみならず、一方の側においても、超音
波ビームの拡がりにより、同一のx、y、z座標位置に
おいて多数回得られることになる。即ちあるX座標位置
において探触子を溶接部から遠い位置から近い位置の方
向にY軸に沿って走査させ探傷を行なうと、超音波ビー
ムの拡がりのため、探触子は溶接部から遠い位置からや
や近い位置に移動する間に、同一の反射源から何回も受
信エコーを検出することができる。従って受信信号を2
値化して欠陥データとしたときに、被検材の同一のX%
y%Z座標位置において何回欠陥データが検出されたか
が、欠陥の位置及び形状を判定するときに重要なデータ
となる。本発明に係る第3の処理方法はこの点に着目し
、各座標軸における欠陥データの度数分布を算出してい
る。
In reality, reflection source data obtained by scanning flaw detection with a probe is generated not only on the image side of the weld but also on one side, due to the spread of the ultrasonic beam, at the same x, y, z coordinate position many times. You will get it. In other words, when performing flaw detection by scanning the probe along the Y axis from a position far from the weld to a position near the weld at a certain X coordinate position, the probe will move to a position far from the weld due to the spread of the ultrasonic beam. Received echoes can be detected many times from the same reflection source while moving to a slightly closer position. Therefore, the received signal is
When converted into defect data, the same X% of the inspected material
The number of times defect data is detected at the y%Z coordinate position is important data when determining the position and shape of the defect. The third processing method according to the present invention focuses on this point and calculates the frequency distribution of defect data in each coordinate axis.

即ち第3図(C)において示されたZ度数分布では、同
−X座標位置において探触子をY軸に沿って走査探傷さ
せ、同−X座標位置のZ軸方向における欠陥データの検
出回数の分布データを示している。従ってこのZ軸上の
度数分布の最大値の位置が欠陥の深さdとなる。またY
度数分布は上記の探触子の走査探傷のときに、Z軸上の
座標位置dにおいてY軸方向における欠陥データの検出
回数の分布データを示している。従ってこのY軸上の度
数分布の最大値の位置を欠陥のX座標位置と考えてよい
In other words, in the Z frequency distribution shown in FIG. 3(C), when the probe is scanned along the Y axis at the same -X coordinate position, the number of times defect data is detected in the Z axis direction at the same -X coordinate position is shows the distribution data. Therefore, the position of the maximum value of the frequency distribution on the Z-axis becomes the depth d of the defect. Also Y
The frequency distribution indicates distribution data of the number of times defect data is detected in the Y-axis direction at the coordinate position d on the Z-axis during the scanning flaw detection of the probe. Therefore, the position of the maximum value of the frequency distribution on the Y-axis may be considered as the X-coordinate position of the defect.

第4図(a)〜(C)は本発明の度数分布による画像処
理方法を説明する図であり、それぞれX軸の距離82.
On+mにおけるY−Z度数分布図、Y度数分布図及び
Z度数分布図を示している。
FIGS. 4(a) to 4(C) are diagrams for explaining the image processing method using the frequency distribution of the present invention, each with a distance of 82.
A Y-Z frequency distribution diagram, a Y frequency distribution diagram, and a Z frequency distribution diagram at On+m are shown.

第4図(a)では、Y度数分布図及びZ度数分布図をそ
れぞれ、度数分布データの最大値の80%以上のデータ
による分布図としている。Y−Z度数分布図は、Y−Z
軸面において、前記度数分布データの最大値の80%以
上のデータのみによる欠陥の位置及び形状を示している
。この80%以上のYZ度数分布図により被検材の欠陥
位置がかなり精度良く計測される。
In FIG. 4(a), the Y frequency distribution map and the Z frequency distribution map are each a distribution map based on data of 80% or more of the maximum value of the frequency distribution data. Y-Z frequency distribution map is Y-Z
In the axial plane, the position and shape of the defect is shown only based on data of 80% or more of the maximum value of the frequency distribution data. Using this YZ frequency distribution map of 80% or more, the defect position of the material to be inspected can be measured with high accuracy.

第4図(b)では、Y度数分布図及びZ度数分布図をそ
れぞれ度数分布データの最大値の50%以上のデータに
よる分布図としている。Y−Z度数分布図は、Y−Z面
において、前記最大値の50%以上のデータによる欠陥
の位置及び形状を示している。この50%以上のY−Z
度数分布図により被検材のY−Z軸面における実際の欠
陥形状とかなり近い画像パターンか計測される。
In FIG. 4(b), the Y frequency distribution map and the Z frequency distribution map are each a distribution map based on data of 50% or more of the maximum value of the frequency distribution data. The Y-Z frequency distribution diagram shows the position and shape of defects based on data of 50% or more of the maximum value in the Y-Z plane. This 50% or more Y-Z
An image pattern that is quite close to the actual defect shape in the Y-Z axis plane of the material to be inspected can be measured using the frequency distribution diagram.

第4図(c)では、各分布図は探触子の走査探傷によっ
て得られたすべての検出データにより作成されている。
In FIG. 4(c), each distribution map is created from all the detection data obtained by the scanning flaw detection of the probe.

この場合のY−Z度数分布図における画像パターンは実
際の欠陥形状よりやや大きめの画像パターンとして計測
される。
In this case, the image pattern in the Y-Z frequency distribution diagram is measured as an image pattern that is slightly larger than the actual defect shape.

第1図のCPU6は、あらかじめ内蔵するプログラムに
従い、被検材2を走査探傷して得られた検出データから
、第4図(a)〜(e)で説明したように7度数、2度
数、Y−2度数などの各分布を算出し、これらの分布デ
ータより被検材2の溶接部における欠陥の位置と形状を
精度良く計測するための各種信号処理を行なう。
The CPU 6 in FIG. 1 uses the detection data obtained by scanning and flaw-detecting the material 2 to be tested according to a pre-built-in program, as explained in FIGS. 4(a) to (e). Various distributions such as Y-2 frequency are calculated, and various signal processing is performed based on these distribution data to accurately measure the position and shape of the defect in the welded part of the test material 2.

また欠陥の形状を正しく把握するには、被検材の各方向
からみた断面画像を検査する必要がある。
Furthermore, in order to accurately understand the shape of the defect, it is necessary to inspect cross-sectional images of the material to be inspected viewed from each direction.

第5図(a)〜(e)は被検材の各方向からみた断面画
像の一例を説明する図であり、同図の(a)は被検材2
のBスフ−1面、Cスコープ面及びSTスコープ面の各
方向を、(b)はCスコープ面の画像を、(c)はBス
フ−1面の画像を、(d)はSTスコープ面の画像を、
(e)はSTスコープ面におけるエコー高さ(信号振幅
)を、それぞれ示している。このように被検材の各方向
からみた断面画像を検査して欠陥形状を精度良く計測す
ることができる。
FIGS. 5(a) to 5(e) are diagrams illustrating examples of cross-sectional images of the test material viewed from each direction, and (a) in the figure shows the test material 2.
(b) is an image of the C scope plane, (c) is an image of the B scope plane, (d) is an image of the ST scope plane. The image of
(e) shows the echo height (signal amplitude) on the ST scope surface. In this way, the defect shape can be accurately measured by inspecting cross-sectional images of the material to be inspected viewed from each direction.

第2図(a)及び(b)の実施例においては、超音波の
探触子として斜角探触子10の例を示したが、この探触
子には例えば、超音波の入射角や屈折角を変えたもの、
複数の振動子を内蔵するもの、屈折角を可変とするもの
等の多くの種類かあり、被検材の欠陥の形状に応じて最
適な探触子を選択して使用するものである。
In the embodiments shown in FIGS. 2(a) and 2(b), an example of the angle probe 10 was shown as an ultrasonic probe. those with different angles of refraction,
There are many types of probes, including those with multiple built-in transducers and those with variable refraction angles, and the optimal probe is selected and used depending on the shape of the defect in the material to be inspected.

また被検材の形状が複雑の場合は、被検材を水槽内に設
置して、垂直探触子を用いて水を媒体として被検材の探
傷を行なう場合等もある。
If the shape of the material to be tested is complex, the material to be tested may be placed in a water tank and flaws detected using water as a medium using a vertical probe.

従って、前記実施例では斜角探触子の場合につき説明を
行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、垂
直探触子などを含む一般的な超音波探触子であれば全く
同様の動作を行なうことができる。
Therefore, although the above embodiments have been described with respect to the case of an oblique probe, the present invention is not limited to this, and can be applied to general ultrasonic probes including vertical probes. Exactly the same operation can be performed.

以上詳細に説明したように、本発明に係る第3の超音波
探傷試験における画像処理方法は、パルス反射式の超音
波探傷試験方法において、被検材の欠陥か想定される箇
所の近傍の複数の測定位置から探触子による超音波探傷
を行ない、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けら
れた3次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位
置から得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出
した各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置よ
り欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布
の分布形状より欠陥の形状を計測するものである。
As explained in detail above, the image processing method in the third ultrasonic flaw detection test according to the present invention is a pulse reflection type ultrasonic flaw detection test method, in which a plurality of images are detected in the vicinity of a location assumed to be a defect in the test material. Ultrasonic flaw detection is performed using a probe from the measurement position, and the reflected echoes obtained from the plurality of measurement positions are measured on each axis of the three-dimensional coordinate position set at the location where the defect in the test material is assumed to be. The frequency distribution is calculated, the position of the defect is measured from the data position near the maximum value of the calculated frequency distribution on each axis, and the shape of the defect is measured from the distribution shape of the frequency distribution on each axis.

[発明の効果] 以上のようにこの発明の第1の画像処理方法によれば、
パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被検材の
欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所以上の測
定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前記被検
材の欠陥が想定される箇所に設けられた座標位置に、前
記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射源
の画像パターンを作成し、次に前記それぞれの画像パタ
ーンの重複する位置のみによる合成画像パターンを算出
することにより被検材の欠陥の位置及び形状を計測する
ようにしたので、従来の方法に比較して欠陥の位置及び
形状の計測精度が向上する効果が得られる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the first image processing method of the present invention,
In the pulse-reflection ultrasonic testing method, ultrasonic flaw detection is performed using a probe from at least two measurement positions near the location where defects in the test material are assumed to be present, and the defects in the test material are detected. Create an image pattern of each reflection source from the reflected echoes obtained from the measurement position at coordinate positions provided in the assumed location, and then calculate a composite image pattern based only on the overlapping positions of each of the image patterns. By doing this, the position and shape of the defect in the material to be inspected is measured, so that the accuracy of measuring the position and shape of the defect can be improved compared to conventional methods.

またこの発明の第2の画像処理方法によれば、前記第1
の処理方法における画像パターンを円弧で近似する簡易
処理方法として、画像メモリを省略するようにしたので
、この処理方法を利用した超音波探傷装置のコスト低減
の効果が得られる。
Further, according to the second image processing method of the present invention, the first
Since the image memory is omitted as a simple processing method in which the image pattern in the processing method is approximated by a circular arc, it is possible to reduce the cost of an ultrasonic flaw detection apparatus using this processing method.

またこの発明の第3の画像処理方法によれば、前記第1
の処理方法において、被検材の欠陥が想定される箇所に
対して多数の測定位置から超音波探傷を行ない、前記被
検材の欠陥が想定される箇所に設けられた3次元座標位
置の各軸において、前記多数の測定位置から得られた反
射エコーの度数分布を算出し、該算出した各軸における
度数分布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計
測し、また前記各軸における度数分布の分布形状より欠
陥の形状を計測するようにしたので、前記第1及び第2
の画像処理方法よりも、さらに欠陥の位置及び形状の計
測精度が向上する効果が得られる。
Further, according to the third image processing method of the present invention, the first
In this processing method, ultrasonic flaw detection is performed from a large number of measurement positions on a location where a defect is assumed to be present in the material to be inspected, and each of the three-dimensional coordinate positions provided at the location where a defect is assumed to be present in the material to be inspected is detected. In each axis, the frequency distribution of reflected echoes obtained from the plurality of measurement positions is calculated, the position of the defect is measured from the data position near the maximum value of the calculated frequency distribution in each axis, and the frequency distribution in each axis is calculated. Since the shape of the defect is measured from the distribution shape of the distribution, the first and second
It is possible to obtain the effect that the measurement accuracy of the position and shape of a defect is further improved than that of the image processing method described above.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システムの
構成図、第2図(a)は被検材上における探触子の走査
を説明する図、第2図(b)は斜角探傷における反射エ
コーの検出を説明する図、第3図(a)〜(c)は本発
明の超音波探傷試験における画像処理方法を説明する図
、第4図(a)〜(c)は本発明の度数分布による画像
処理方法を説明する図、第5図(a)〜(e)は被検材
の各方向からみた断面画像の一例を説明する図、第6図
は従来の超音波探傷方法を説明する図である。 図において、1は探触子、2は被検材、3は超音波探傷
器、4は接続ケーブル、5はスキャナ・コントローラ、
6はCPU、7はX−Yスキャナ、lOは斜角探触子、
11はくさび材、12は振動子である。
Fig. 1 is a block diagram of an ultrasonic flaw detection system showing an embodiment of the present invention, Fig. 2(a) is a diagram illustrating the scanning of a probe on a test material, and Fig. 2(b) is an oblique view. Figures illustrating the detection of reflected echoes in corner flaw detection, Figures 3 (a) to (c) are diagrams explaining the image processing method in the ultrasonic flaw detection test of the present invention, and Figures 4 (a) to (c) are diagrams explaining the detection of reflected echoes in corner flaw detection. Figures 5(a) to 5(e) are diagrams illustrating the image processing method using the frequency distribution of the present invention; Figures 5(a) to 5(e) are diagrams illustrating examples of cross-sectional images seen from each direction of the specimen; Figure 6 is the conventional ultrasound It is a figure explaining the flaw detection method. In the figure, 1 is a probe, 2 is a test material, 3 is an ultrasonic flaw detector, 4 is a connection cable, 5 is a scanner controller,
6 is the CPU, 7 is the X-Y scanner, lO is the angle probe,
11 is a wedge material, and 12 is a vibrator.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所以
上の測定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前
記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられた座標位置
に、前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ
反射源の画像パターンを作成し、次に前記それぞれの画
像パターンの重複する位置のみによる合成画像パターン
を算出し、該算出した合成画像パターンの位置及び形状
を欠陥の位置及び形状として計測することを特徴とする
超音波探傷試験における画像処理方法。
(1) In a pulse reflection type ultrasonic flaw detection test method, ultrasonic flaw detection is performed using a probe from at least two or more measurement positions near the location where a defect in the test material is assumed, and the test material is An image pattern of each reflection source is created from the reflected echo obtained from the measurement position at the coordinate position provided at the location where the defect is assumed, and then a composite image is created using only the overlapping positions of the respective image patterns. An image processing method in an ultrasonic flaw detection test, comprising calculating a pattern, and measuring the position and shape of the calculated composite image pattern as the position and shape of a defect.
(2)パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所以
上の測定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前
記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射源
の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビームとか
ら被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ円弧
で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置範囲
を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及び形
状として計測することを特徴とする超音波探傷試験にお
ける画像処理方法。
(2) In a pulse-reflection ultrasonic flaw detection test method, ultrasonic flaw detection is performed using a probe from at least two measurement positions near the location where a defect in the test material is assumed, and The distance to each reflection source is measured from the obtained reflected echoes, the estimated position range of the reflection source on the test material is approximated by an arc from each measurement distance and the measurement beam, and then the intersection of each of the abovementioned arcs is approximated. 1. An image processing method in an ultrasonic flaw detection test, characterized in that the calculated intersecting position range is calculated as the position and shape of a defect.
(3)パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
検材の欠陥が想定される箇所の近傍の複数の測定位置か
ら探触子による超音波探傷を行ない、前記被検材の欠陥
が想定される箇所に設けられた3次元座標位置の各軸に
おいて、前記複数の測定位置から得られた反射エコーの
度数分布を算出し、該算出した各軸おける度数分布の最
大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計測し、また前
記各軸における度数分布の分布形状より欠陥の形状を計
測することを特徴とする超音波探傷試験における画像処
理方法。
(3) In a pulse-reflection ultrasonic flaw detection test method, ultrasonic flaw detection is performed using a probe from multiple measurement positions near the location where a defect in the test material is assumed, and the defect in the test material is assumed to be present. Calculate the frequency distribution of reflected echoes obtained from the plurality of measurement positions on each axis of the three-dimensional coordinate position provided at the location where the An image processing method in an ultrasonic flaw detection test, characterized in that the position of the defect is measured, and the shape of the defect is measured from the distribution shape of the frequency distribution in each of the axes.
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