JPH04192536A - Inner lead bond for ic chip - Google Patents
Inner lead bond for ic chipInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣチップのインナーリードボンダに係り、特
にインナーリードボンダのボンディングツールとボンデ
ィングステージとを同一のフレーム上に支承し、このフ
レームを１８０”回転することによりキャリアテープの
両面にＩＣチップを実装できるようにしたＩＣチップの
インナーリードボンダに関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Field of Application) The present invention relates to an inner lead bonder for an IC chip, and particularly to an inner lead bonder in which a bonding tool and a bonding stage of the inner lead bonder are supported on the same frame. , relates to an inner lead bonder for an IC chip that can mount IC chips on both sides of a carrier tape by rotating this frame by 180''.
（従来の技術）
一般にＩＣチップのインナーリードボンダはキャリアテ
ープの片面にＩＣチップを実装するように構成されてい
る。(Prior Art) Generally, an inner lead bonder for an IC chip is configured to mount an IC chip on one side of a carrier tape.
第４図は従来のＩＣチップのインナーリードボンダを概
略的に示している。キャリアテープ３０は複数の開口を
有し、片面に配線用銅箔パターンが形成されている。こ
の配線用銅箔の一端は開口の周縁から開口内に突出し、
ＩＣチップのインナーリードを形成している。キャリア
テープ３０は駆動ローラ３２によって、テープリール３
１からテープ送りローラ３３とテープガイド３４とを経
て巻取リール３５に搬送される。テープガイド３４の近
傍のキャリアテープ３０の上方にボンディングツール３
６が配置され、ボンディングツール３６に対向するキャ
リアテープの下方にボンディングステージ３７が配置さ
れている。ボンディングステージ３７の上面にＩＣチッ
プ３８かセットされ、位置を調整した後にボンディング
ツール３６が上下してインナーリードとＩＣチップ３８
とを接合する。FIG. 4 schematically shows a conventional inner lead bonder for an IC chip. The carrier tape 30 has a plurality of openings, and a copper foil pattern for wiring is formed on one side. One end of this copper foil for wiring protrudes into the opening from the periphery of the opening,
It forms the inner lead of the IC chip. The carrier tape 30 is transferred to the tape reel 3 by a drive roller 32.
1, the tape is conveyed to a take-up reel 35 via a tape feed roller 33 and a tape guide 34. The bonding tool 3 is placed above the carrier tape 30 near the tape guide 34.
6 is arranged, and a bonding stage 37 is arranged below the carrier tape facing the bonding tool 36. An IC chip 38 is set on the top surface of the bonding stage 37, and after adjusting the position, the bonding tool 36 moves up and down to connect the inner lead and the IC chip 38.
to join.
第５図はＩＣチップか実装されたキャリアテープの側断
面を示している。キャリアテープ３０は間隔をおいて複
数の開口３９を有し、片面に配線用銅箔４０が形成され
ている。配線用銅箔４０の一端は開口３９の周縁より開
口内部に突出し、ＩＣチップのインナーリート４１を形
成している。FIG. 5 shows a side cross section of a carrier tape on which an IC chip is mounted. The carrier tape 30 has a plurality of openings 39 at intervals, and a wiring copper foil 40 is formed on one side. One end of the wiring copper foil 40 protrudes into the opening from the periphery of the opening 39 to form an inner lead 41 of the IC chip.
このインナーリード４１にＩＣチップ３８が接合されて
いる。An IC chip 38 is bonded to this inner lead 41.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来のＩＣチップのインナーリードボン
ダは、キャリアテープの片面のみにＩＣチップを実装す
るので、一つのキャリアテープに実装できるＩＣチップ
の数が少ないという問題かあった。(Problem to be Solved by the Invention) However, since the conventional IC chip inner lead bonder mounts the IC chip on only one side of the carrier tape, there is a problem that the number of IC chips that can be mounted on one carrier tape is small. there were.
また、従来のＩＣチップのインナーリードボンダを用い
て一つのキャリアテープの両面にＩＣチップを実装しよ
うとすれば、片面ずつＩＣチップを実装し、同一工程を
二度繰り返さなければならす、工程や材料管理か複雑化
するという問題かあった。Additionally, if you try to mount IC chips on both sides of one carrier tape using a conventional IC chip inner lead bonder, you will have to mount IC chips on each side and repeat the same process twice. There were problems with management and complexity.
そこで、本発明の目的は一度のＩＣチップの実装工程で
キャリアテープの両面にＩＣチップを実装できるＩＣチ
ップのインナーリードボンダを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an inner lead bonder for IC chips that can mount IC chips on both sides of a carrier tape in a single IC chip mounting process.
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明のＩＣチップのイン
ナーリードボンダは、表面にリードが形成され、一方向
に搬送されるキャリアテープの一方の側にボンディング
ツールを配置し、キャリアテープの他方の側にボンディ
ングステージを配置し、このボンディングステージはＩ
Ｃチップを保持する手段を有すると共に、前記ボンディ
ングツールが上下してインナーリードをＩＣチップに押
圧し、加熱して接合を行う手段を有しているＩＣチップ
のインナーリードボンダにおいて、前記ボンディングツ
ールとボンディングステージは同一のフレームに支承さ
れ、このフレームはさらにフレームを前後方向に直線移
動及び回転駆動する駆動ユニットに支承され、この駆動
ユニットによってフレームは方向と直角な方向に平行移
動し、キャリアテープと干渉しない位置において１８０
゜回転し、回転後再びＩＣチップとインナーリードとか
整合する位置に平行移動するように構成されていること
を特徴とするものである。(Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the inner lead bonder for an IC chip of the present invention has a lead formed on the surface and a bonding tool attached to one side of a carrier tape that is conveyed in one direction. and a bonding stage on the other side of the carrier tape, this bonding stage
In an inner lead bonder for an IC chip, the bonding tool has a means for holding the C chip, and a means for pressing the inner lead onto the IC chip by moving the bonding tool up and down, and heating and bonding the inner lead to the IC chip. The bonding stage is supported by the same frame, and this frame is further supported by a drive unit that linearly moves and rotates the frame in the front-rear direction, and this drive unit moves the frame in parallel in a direction perpendicular to the direction of the carrier tape. 180 at a position where there is no interference
The device is characterized in that it is configured to be rotated by .degree. and then translated in parallel to a position where the IC chip and the inner leads are aligned again.
（作 用）
本発明のＩＣチップのインナーリードボンダは、ボンデ
ィングツールとボンディングステージとを同一フレーム
によって支承し、このフレームをキャリアテープと干渉
しない位置まで後退移動し、その位置において１８０°
回転し、再びＩＣチップとキャリアテープのインナーリ
ードとが整合する位置に前進移動することができるよう
に構成したので、一つの実装工程でキャリアテープの両
面にＩＣチップを実装することができる。(Function) The inner lead bonder for an IC chip of the present invention supports the bonding tool and the bonding stage by the same frame, moves the frame backward to a position where it does not interfere with the carrier tape, and at that position, supports the bonding tool and the bonding stage by 180°.
Since the IC chip can be rotated and moved forward to a position where the IC chip and the inner leads of the carrier tape are aligned again, it is possible to mount IC chips on both sides of the carrier tape in one mounting process.
（実施例）
以下本発明の実施例について添付の図面を参照して説明
する。(Example) Examples of the present invention will be described below with reference to the attached drawings.
第１図は本発明のＩＣチップのインナーリードボンダに
使用されるキャリアテープの一実施例を示している。キ
ャリアテープ１は柔軟な材料からなり、複数の矩形状の
開口２が一定の間隔をおいて設けられている。フィルム
キャリア１の両表面にはエツチングにより配線用銅箔パ
ターン３か形成されている。この配線用銅箔パターン３
の一端は開口２の内側に突出し、ＩＣチップの電極と接
合する複数のインナーリード４を形成している。FIG. 1 shows an embodiment of a carrier tape used for an inner lead bonder of an IC chip according to the present invention. The carrier tape 1 is made of a flexible material, and has a plurality of rectangular openings 2 provided at regular intervals. Copper foil patterns 3 for wiring are formed on both surfaces of the film carrier 1 by etching. This wiring copper foil pattern 3
One end protrudes inside the opening 2 and forms a plurality of inner leads 4 to be connected to the electrodes of the IC chip.
第２図は本発明のＩＣチップのインナーリードボンダの
一実施例を示している。全体を符号５で示すインナーリ
ードボンダはキャリアテープ１を所定の距離ずつ搬送す
るテープ送り装置６と、キャリアテープ１にＩＣチップ
を実装する実装装置７と、実装装置７にＩＣチップを供
給するＩＣチップ供給装置８とから構成されている。FIG. 2 shows an embodiment of the inner lead bonder for an IC chip according to the present invention. The inner lead bonder, which is designated as a whole by reference numeral 5, includes a tape feeding device 6 that conveys the carrier tape 1 by a predetermined distance, a mounting device 7 that mounts an IC chip on the carrier tape 1, and an IC that supplies the IC chip to the mounting device 7. It is composed of a chip supply device 8.
前記テープ送り装置６は、送りローラ９と駆動ローラ１
０とテープガイド１１とからなり、フィルムキャリア１
は送りローラ９と駆動ローラ１０との協働により図中に
示す方向Ａに搬送される。The tape feeding device 6 includes a feeding roller 9 and a driving roller 1.
0 and a tape guide 11, the film carrier 1
is conveyed in the direction A shown in the figure by the cooperation of the feed roller 9 and the drive roller 10.
テープガイド１１はキャリアテープ１の表面を僅かに押
さえることよってキャリアテープ１の走行を安定させて
いる。前記駆動ローラ１０は駆動モータ１２によって駆
動され、図示しない制御回路によってキャリアテープ１
を所定の距離ずつ間欠的に方向Ａに送る。The tape guide 11 stabilizes the running of the carrier tape 1 by slightly pressing the surface of the carrier tape 1. The drive roller 10 is driven by a drive motor 12, and the carrier tape 1 is driven by a control circuit (not shown).
is sent in the direction A intermittently by a predetermined distance.
キャリアテープ１にＩＣチップを実装する実装装置７は
、前記キャリアテープ１のインナーリード４とＩＣチッ
プの電極とを加熱して圧着するボンディングツール１３
と、ＩＣチップを保持して圧着時の台座となるボンディ
ングステージ１４とを有している。前記ボンディングツ
ール１３とボンディングステージ１４はコの字形のフレ
ーム１５の両端に支承され、キャリアテープ１を表裏か
ら挟み付けるように互いに対向して配置されている。フ
レーム１５に対して、ボンディングツール１３は図中に
示すＢ１またはＢ２方向に上下可能に構成されている。The mounting device 7 that mounts the IC chip on the carrier tape 1 includes a bonding tool 13 that heats and presses the inner leads 4 of the carrier tape 1 and the electrodes of the IC chip.
and a bonding stage 14 that holds the IC chip and serves as a pedestal during pressure bonding. The bonding tool 13 and the bonding stage 14 are supported at both ends of a U-shaped frame 15, and are arranged facing each other so as to sandwich the carrier tape 1 from the front and back. The bonding tool 13 is configured to be able to move up and down with respect to the frame 15 in the B1 or B2 direction shown in the figure.
一方、ボンディングステージ１４はその上部にＩＣチッ
プを保持して図中に示すＣ１またはＣ２方向に精密に移
動することができる位置決めユニット１６を有している
。フレーム１５は駆動軸１７を介して駆動ユニット１８
に連結され、図中に示すＤｌまたはＢ２方向に前後移動
可能に構成されていると共に、図中に示すＥｌまたはＦ
２方向に回転可能に構成されている。On the other hand, the bonding stage 14 has a positioning unit 16 on the top thereof that can hold the IC chip and move precisely in the C1 or C2 direction shown in the figure. The frame 15 is connected to a drive unit 18 via a drive shaft 17.
It is connected to and configured to be movable back and forth in the Dl or B2 direction shown in the figure, and is connected to El or F shown in the figure.
It is configured to be rotatable in two directions.
この駆動ユニット１８により、フレーム１５はＢ１方向
に後退して、１０００回転した後に上下を逆にしたまま
Ｂ２方向に前進して元の位置に戻ることかできる。This drive unit 18 allows the frame 15 to move backward in the B1 direction, rotate 1000 times, and then move forward in the B2 direction with the frame 15 upside down and return to its original position.
実装装置７にＩＣチップを供給する前記ＩＣチップ供給
装置８はＩＣチップ１９のウェハを保持するワーク台２
０と、所定のＩＣチップ１９を取り出して搬送するアー
ム２１とを有している。アーム２１は一端が枢支され、
図中に示すＦｌまたはＦ２方向に回動する二とができる
と共に、先端が６１またはＧ２方向に上下することがで
きるように構成されている。一方、ワーク台２０は図中
に示すＨｌ−Ｈ２および１ｌ−Ｉ２方向に移動可能であ
り、アーム２１の先端の下方に所定のＩＣチップ１９が
位置するように移動できる。このことにより、所定のＩ
Ｃチップ１９はアーム２１によって取り出され、アーム
２１の旋回によって搬送され、前記位置決めユニット１
６の上部のＩＣチップセット部ａにセットされる。The IC chip supply device 8 that supplies IC chips to the mounting device 7 includes a work table 2 that holds a wafer of IC chips 19.
0, and an arm 21 for taking out and transporting a predetermined IC chip 19. The arm 21 is pivoted at one end,
It is configured so that it can rotate in the Fl or F2 direction shown in the figure, and the tip can move up and down in the 61 or G2 direction. On the other hand, the work table 20 is movable in the Hl-H2 and 1l-I2 directions shown in the figure, and can be moved so that a predetermined IC chip 19 is positioned below the tip of the arm 21. This allows a given I
The C-chip 19 is taken out by the arm 21, conveyed by the rotation of the arm 21, and transferred to the positioning unit 1.
It is set in the IC chip set part a on the upper part of 6.
このＩＣチップのインナーリードボンダ５によってキャ
リアテープ１の下面にＩＣチップ１９を実装する工程は
、従来の工程と同様にして行うことかできる。すなわち
、最初に位置決めユニット１６にＩＣチップ１９をセッ
トし、位置決めユニット１６によってＩＣチップ１９の
電極とインナーリード４とを整合させる。次にボンディ
ングツール１３を下降させ、ＩＣチップ１９の電極とイ
ンナーリード４とを加熱押圧することにより接合する。The process of mounting the IC chip 19 on the lower surface of the carrier tape 1 using the IC chip inner lead bonder 5 can be performed in the same manner as the conventional process. That is, first, the IC chip 19 is set in the positioning unit 16, and the electrodes of the IC chip 19 and the inner leads 4 are aligned by the positioning unit 16. Next, the bonding tool 13 is lowered, and the electrodes of the IC chip 19 and the inner leads 4 are bonded by heating and pressing.
キャリアテープ１の上面にＩＣチップ１９を実装するに
は、位置決めユニット１６にＩＣチップ１９を保持した
まま、フレーム１５を駆動ユニット１８によってＢ１方
向に移動する。フレーム１５がキャリアテープ１と干渉
しない位置に達したのちに、駆動ユニット１８によって
フレーム１５を１８０″回転し、上下を逆にする。上下
逆転したフレーム１５を再び駆動ユニット１８によって
Ｂ２方向に移動し、ＩＣチップ１９とインナーリード４
とが整合する位置に移動する。このことにより、キャリ
アテープ１の上面にＩＣチップ１９とボンディングステ
ージ１４とか位置し、キャリアテープ１の下面にボンデ
ィングツール１３が位置する。ＩＣチップ１９の電極と
インナーリード４とが整合するように位置調整した後に
、ＩＣチップ１９とインナーリード４とを接合する。To mount the IC chip 19 on the upper surface of the carrier tape 1, the frame 15 is moved in the B1 direction by the drive unit 18 while the IC chip 19 is held in the positioning unit 16. After the frame 15 reaches a position where it does not interfere with the carrier tape 1, the drive unit 18 rotates the frame 15 by 180'' and turns it upside down.The drive unit 18 moves the frame 15 that has been turned upside down again in the B2 direction. , IC chip 19 and inner lead 4
Move to the position where the As a result, the IC chip 19 and the bonding stage 14 are located on the upper surface of the carrier tape 1, and the bonding tool 13 is located on the lower surface of the carrier tape 1. After adjusting the positions so that the electrodes of the IC chip 19 and the inner leads 4 are aligned, the IC chip 19 and the inner leads 4 are bonded.
このように本発明のＩＣチップのインナーリードボンダ
５によれば、−度のＩＣチップの実装工程でキャリアテ
ープ１の両面にＩＣチップを実装することができる。As described above, according to the IC chip inner lead bonder 5 of the present invention, IC chips can be mounted on both sides of the carrier tape 1 in a -degree IC chip mounting process.
第３図は両面にＩＣチップを実装したキャリアテープの
側断面を示している。キャリアテープ１の両面に配線用
銅箔３が形成されており、この配線用銅箔３のインナー
リード４にＩＣチップ１９が接合されている。図から明
らかなように、キャリアテープ１の上下面において配線
用銅箔３の一部すが重なるように形成されているので、
同じ長さのキャリアテープ１により多くのＩＣチップを
実装できる。FIG. 3 shows a side cross section of a carrier tape with IC chips mounted on both sides. A wiring copper foil 3 is formed on both sides of the carrier tape 1, and an IC chip 19 is bonded to the inner lead 4 of this wiring copper foil 3. As is clear from the figure, since the wiring copper foil 3 is formed so as to partially overlap on the upper and lower surfaces of the carrier tape 1,
More IC chips can be mounted on carrier tape 1 of the same length.
以上の説明から明らかなように本発明のＩＣチップのイ
ンナーリードボンダによれば、ボンディングツールとボ
ンディングステージとを同一のフレームによって支承し
、このフレームをさらにフレームを平行移動及び回転駆
動する駆動ユニットによって支承し、この駆動ユニット
によってフレームかキャリアテープと干渉しない位置に
平行移動し、１８０°回転した後に、再びキャリアテー
プと整合する位置に平行移動できるように構成したので
、一つのＩＣチップ実装工程でキャリアテープの両面に
ＩＣチップを実装できる。すなわち、本発明によれば、
複雑な工程を要することなく、高いＩＣチップ実装率の
キャリアテープを生産するＩＣチップのインナーリード
ボンダを得ることができる。As is clear from the above description, according to the IC chip inner lead bonder of the present invention, the bonding tool and the bonding stage are supported by the same frame, and this frame is further supported by a drive unit that drives the frame in parallel and rotation. The drive unit supports the frame and moves it parallel to a position where it does not interfere with the carrier tape, rotates 180 degrees, and then moves it parallel again to a position that aligns with the carrier tape, so one IC chip mounting process can be performed. IC chips can be mounted on both sides of the carrier tape. That is, according to the present invention,
It is possible to obtain an IC chip inner lead bonder that produces a carrier tape with a high IC chip mounting rate without requiring complicated processes.
第１図は本発明のＩＣチップのインナーリードボンダに
使用されるキャリアテープを示した斜視図、第２図は本
発明のＩＣチップのインナーリードボンダを示した斜視
図、第３図は両面にＩＣチップを実装したキャリアテー
プの側断面図、第４図は従来のＩＣチップのインナーリ
ードボンダを示した略本図、第５図は片面にＩＣチップ
を実装したキャリアテープの側断面図である。
１・・・キャリアテープ、４・・・インナーリード、５
・・・ＩＣチップのインナーリードボンダ、１３・・・
ボンディングツール、１４・・・ボンディングステージ
、１５・・・フレーム、１８・・・駆動ユニット、１９
・・・ＩＣチップ。
出願人代理人 佐 藤 −雄
４１ 図FIG. 1 is a perspective view showing a carrier tape used for the inner lead bonder of an IC chip of the present invention, FIG. FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional inner lead bonder for an IC chip. FIG. 5 is a side sectional view of a carrier tape with an IC chip mounted on one side. . 1...Carrier tape, 4...Inner lead, 5
...IC chip inner lead bonder, 13...
Bonding tool, 14... Bonding stage, 15... Frame, 18... Drive unit, 19
...IC chip. Applicant's agent Sato-Yu 41 Figure
Claims (1)
テープの一方の側にボンディングツールを配置し、キャ
リアテープの他方の側にボンディングステージを配置し
、このボンディングステージはＩＣチップを保持する手
段を有すると共に、前記ボンディングツールが上下して
インナーリードをＩＣチップに押圧し、加熱して接合を
行う手段を有しているＩＣチップのインナーリードボン
ダにおいて、前記ボンディングツールとボンディングス
テージは同一のフレームに支承され、このフレームはさ
らにフレームを前後方向に直線移動及び回転駆動する駆
動ユニットに支承され、この駆動ユニットによってフレ
ームはキャリアテープの搬送方向と直角な前後方向に直
線移動し、キャリアテープと干渉しない位置において１
８０゜回転し、回転後再びＩＣチップとインナーリード
とが整合する位置に平行移動するように構成されている
ことを特徴とするＩＣチップのインナーリードボンダ。A bonding tool is placed on one side of a carrier tape that has leads formed on its surface and is conveyed in one direction, and a bonding stage is placed on the other side of the carrier tape, and this bonding stage has a means for holding an IC chip. In the inner lead bonder for an IC chip, the bonding tool moves up and down to press the inner lead to the IC chip, and has means for heating and bonding, wherein the bonding tool and the bonding stage are in the same frame. This frame is further supported by a drive unit that linearly moves and rotates the frame in the front-rear direction, and this drive unit moves the frame linearly in the back-and-forth direction perpendicular to the carrier tape conveyance direction so that it does not interfere with the carrier tape. 1 in position
An inner lead bonder for an IC chip, characterized in that it is configured to rotate by 80 degrees and, after rotation, to move in parallel to a position where the IC chip and the inner leads are aligned again.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32433490A JPH04192536A (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Inner lead bond for ic chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32433490A JPH04192536A (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Inner lead bond for ic chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192536A true JPH04192536A (en) | 1992-07-10 |
Family
ID=18164623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32433490A Pending JPH04192536A (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Inner lead bond for ic chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04192536A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4962636A (en) * | 1988-03-31 | 1990-10-16 | Kubota Ltd. | Mower |
| JP2008060482A (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Athlete Fa Kk | Substrate feeder, substrate take-up device, and substrate treatment system |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32433490A patent/JPH04192536A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4962636A (en) * | 1988-03-31 | 1990-10-16 | Kubota Ltd. | Mower |
| JP2008060482A (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Athlete Fa Kk | Substrate feeder, substrate take-up device, and substrate treatment system |
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