JPH04184948A - ワイヤボンディング用基板の支持台 - Google Patents
ワイヤボンディング用基板の支持台Info
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- JPH04184948A JPH04184948A JP2314740A JP31474090A JPH04184948A JP H04184948 A JPH04184948 A JP H04184948A JP 2314740 A JP2314740 A JP 2314740A JP 31474090 A JP31474090 A JP 31474090A JP H04184948 A JPH04184948 A JP H04184948A
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- piezoelectric element
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体業界や光学機器業界などにおいて方向
や高さの位置出しを必要とする機器、例えばワイヤボン
ディング用基板の支持台の改良に関する。
や高さの位置出しを必要とする機器、例えばワイヤボン
ディング用基板の支持台の改良に関する。
(従来の技術)
従来、この種の支持台は、ワークをのせる回転自在なス
テージを有し、操作の際に作業者が必要に応じて電磁モ
ータを駆動することにより、ステージを回転させてワー
クを位置決めしていた。
テージを有し、操作の際に作業者が必要に応じて電磁モ
ータを駆動することにより、ステージを回転させてワー
クを位置決めしていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、従来の支持台には、重量があり作業者による操
作性に難点がある上に、その機構が複雑で故障しやすい
という問題があった。
作性に難点がある上に、その機構が複雑で故障しやすい
という問題があった。
そこで、本発明は、前記問題点を解消することを目的と
する。
する。
(課題を解決するための手段)
かかる目的を達成するために、本発明は、以下のように
構成した。・ すなわち、本発明は、台の上面に、環状の内側圧電素子
および環状の外側圧電素子を同心円状に取り付け、 前記内側圧電素子上に環状の内側振動板を取り付け、前
記外側圧電素子上に環状の外側振動板を取り付け、 前記内側振動板上に−は、先端部側の厚さが上面を平坦
にして時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材を複数
個配列し、 前記外側振動板上には、先端側の厚さが上面を平坦にし
て反時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材を複数個
配列し、 前記各振動部材上に、ステージを回転自在に載置する。
構成した。・ すなわち、本発明は、台の上面に、環状の内側圧電素子
および環状の外側圧電素子を同心円状に取り付け、 前記内側圧電素子上に環状の内側振動板を取り付け、前
記外側圧電素子上に環状の外側振動板を取り付け、 前記内側振動板上に−は、先端部側の厚さが上面を平坦
にして時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材を複数
個配列し、 前記外側振動板上には、先端側の厚さが上面を平坦にし
て反時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材を複数個
配列し、 前記各振動部材上に、ステージを回転自在に載置する。
(作用)
このように構成する本発明の支持台は、たとえばワイヤ
ボンディング装置のXY子テーブル上のせると共に、ス
テージ上にワークをのせて使用する。
ボンディング装置のXY子テーブル上のせると共に、ス
テージ上にワークをのせて使用する。
内側圧電素子の電極に所定の周波数の電圧を印加すると
、各振動部材が上下動し、各振動部材が上方へ向かって
ステージを押し上げる際に振動部材が歪み振動部材の上
端が楕円運動をし、先端方向に向かって押す摩擦力が生
じ、ステージは時計方向に回転する。
、各振動部材が上下動し、各振動部材が上方へ向かって
ステージを押し上げる際に振動部材が歪み振動部材の上
端が楕円運動をし、先端方向に向かって押す摩擦力が生
じ、ステージは時計方向に回転する。
一方、外側圧電素子の電極に所定の周波数の電圧を印加
すると、同様の原理によりステージは反時計方向に回転
する。
すると、同様の原理によりステージは反時計方向に回転
する。
従って、本発明では、必要に応じて手動または自動によ
りステージ上のワークを時計方向、または半時計方向に
回転させることができる。
りステージ上のワークを時計方向、または半時計方向に
回転させることができる。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明実施例を詳細に説明する。
本発明実施例は、第1図で示すように円柱からなる台1
の平坦な上面に、環状の内側圧電素子2および同じく環
状の外側圧電素子3を同心円状に取り付ける。
の平坦な上面に、環状の内側圧電素子2および同じく環
状の外側圧電素子3を同心円状に取り付ける。
内側圧電素子2の上面には環状の内側振動板4を取り付
け、外側圧電素子3の上面には同じく環状の外側振動板
5を取り付ける。
け、外側圧電素子3の上面には同じく環状の外側振動板
5を取り付ける。
内側振動板4上には、先端部の厚さが上面を平坦にして
時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材6を一体に複
数個配列する(第2図および第3図参照)。
時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材6を一体に複
数個配列する(第2図および第3図参照)。
外側振動板5上には、先端部の厚さが上面を平坦にして
反時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材7を一体に
複数個配列する(第2図および第4図参照)。
反時計方向に向けて徐々に薄くなる振動部材7を一体に
複数個配列する(第2図および第4図参照)。
一列状の各振動部材6,7上には、下部が開放された円
筒型のステージ8を載置する。そして、ステージ8を載
置したときに、ステージ8の筒部の内周に沿って等間隔
に設けた例えば4つの凹部9と、台1の上部外周に沿っ
て設けた凹溝10とは、その間に4個の小球11を介在
した状態になるように構成する。このような構成により
、振動部材上6.7でステージ8は回転自在となる。
筒型のステージ8を載置する。そして、ステージ8を載
置したときに、ステージ8の筒部の内周に沿って等間隔
に設けた例えば4つの凹部9と、台1の上部外周に沿っ
て設けた凹溝10とは、その間に4個の小球11を介在
した状態になるように構成する。このような構成により
、振動部材上6.7でステージ8は回転自在となる。
台1の底部に凹部12を設け、その凹部12の内周にめ
ねじ13を形成し、めねじ13を高さ調節台14の中央
に設けたおねじ15と噛み合わせる。このような構成に
より、台1または高さ調節台14を回転すれば、例えば
ワイヤボンディング装置においては、xY子テーブル6
上において、ステージ8の高さを任意に設定できる。
ねじ13を形成し、めねじ13を高さ調節台14の中央
に設けたおねじ15と噛み合わせる。このような構成に
より、台1または高さ調節台14を回転すれば、例えば
ワイヤボンディング装置においては、xY子テーブル6
上において、ステージ8の高さを任意に設定できる。
ステージ8の上部の中央に、加工対象であるワークaを
吸着する吸着孔17を穿ち、この吸着孔17は吸気通路
18を介して吸着用ポンプ(図示せず)と接続する。
吸着する吸着孔17を穿ち、この吸着孔17は吸気通路
18を介して吸着用ポンプ(図示せず)と接続する。
ところで、内側圧電素子2および外側圧電素子3の駆動
回路(図示せず)は、ワイヤボンディング装置において
は、キャピラリに超音波を供給する超音波振動源の駆動
回路と兼用してもよく、または独立して設けてもよい。
回路(図示せず)は、ワイヤボンディング装置において
は、キャピラリに超音波を供給する超音波振動源の駆動
回路と兼用してもよく、または独立して設けてもよい。
前者の場合は、駆動回路を省略できるので、構成が簡易
になる上に全体の制作費用も安価となる。
になる上に全体の制作費用も安価となる。
次に、このように構成する実施例の動作例について説明
する。
する。
この実施例を、ワイヤボンディング装置のXY子テーブ
ル6上にのせ、ステージ8上にワークaのせて使用する
。
ル6上にのせ、ステージ8上にワークaのせて使用する
。
そして、ワークaをワイヤボンディングする際には、例
えば作業者のスイッチ操作または制御装置からの指令信
号により、必要に応じてステージ8を時計方向、または
半時計方向に回転させ、ステージ8上のワークaを時計
方向、または半時計方向に回転させて位置決めする。
えば作業者のスイッチ操作または制御装置からの指令信
号により、必要に応じてステージ8を時計方向、または
半時計方向に回転させ、ステージ8上のワークaを時計
方向、または半時計方向に回転させて位置決めする。
すなわち、内側圧電素子2の電極に所定の周波数の電圧
を印加すると、各振動部材6が上下動し、各振動部材6
が上方へ向かってステージを押し上げる際に振動部材6
が歪み振動部材6の上面が楕円運動をし、先端方向に向
かって押す摩擦力が生じ、ステージ8は時計方向に回転
する。
を印加すると、各振動部材6が上下動し、各振動部材6
が上方へ向かってステージを押し上げる際に振動部材6
が歪み振動部材6の上面が楕円運動をし、先端方向に向
かって押す摩擦力が生じ、ステージ8は時計方向に回転
する。
一方、外側圧電素子3の電極に所定の周波数の電圧を印
加すると、各振動部材7が上下動し、同様の原理により
ステージ8は、反時計方向に回転する。
加すると、各振動部材7が上下動し、同様の原理により
ステージ8は、反時計方向に回転する。
従って、必要に応じて手動または自動によりステージ8
上のワークaを時計方向、または半時針方向に回転させ
ることができる。
上のワークaを時計方向、または半時針方向に回転させ
ることができる。
次に、本発明の他の実施例について第5図を参照して説
明する。
明する。
この第2図で示す内側振動板4を、2つの第1内側振動
板4Aと第2内側振動板4Bに置き換えたものである。
板4Aと第2内側振動板4Bに置き換えたものである。
このような構成により、両内側振動板4A、4Bにより
得られる時計方向の回転力は、内側振動板4の回転力よ
りも大きくなる。
得られる時計方向の回転力は、内側振動板4の回転力よ
りも大きくなる。
(発明の効果)
本発明により、内外に環状に配置した圧電素子の電歪効
果により、ステージを時計方向または半時針方向に回転
させるようにしたので、ワークを自動または半自動操作
で位置合わせができ、軽量化して作業者の操作性が向上
する上に、その全体の構成が簡易で制作費用の低減化を
期待できる。
果により、ステージを時計方向または半時針方向に回転
させるようにしたので、ワークを自動または半自動操作
で位置合わせができ、軽量化して作業者の操作性が向上
する上に、その全体の構成が簡易で制作費用の低減化を
期待できる。
第1図は本発明実施例の全体構成を示す断面図、第2図
はステージを取り外した状態の平面図、第3図は内側振
動板と振動部材の断面図、第4図は外側振動板と振動部
材の断面図、第5図は本発明の他の実施例の第2図に対
応する図である。 1は台、2は内側圧電素子、3は外側圧電素子、4は内
側振動板、5は外側振動板、6,7はそれぞれ振動部材
、8はステージである。 特許出願人 日本電素工業株式会社代理人
牧 舌部 (他3名)第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
はステージを取り外した状態の平面図、第3図は内側振
動板と振動部材の断面図、第4図は外側振動板と振動部
材の断面図、第5図は本発明の他の実施例の第2図に対
応する図である。 1は台、2は内側圧電素子、3は外側圧電素子、4は内
側振動板、5は外側振動板、6,7はそれぞれ振動部材
、8はステージである。 特許出願人 日本電素工業株式会社代理人
牧 舌部 (他3名)第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 台の上面に、複数の環状の圧電素子を同心円状に取り付
け、 前記各圧電素子上に環状の振動板をそれぞれ取り付け、 前記各振動板上に、ステージを回転自在に載置してなる
ワイヤボンディング用基板の支持台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2314740A JPH0671023B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ワイヤボンディング用基板の支持台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2314740A JPH0671023B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ワイヤボンディング用基板の支持台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04184948A true JPH04184948A (ja) | 1992-07-01 |
JPH0671023B2 JPH0671023B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=18057014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2314740A Expired - Fee Related JPH0671023B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ワイヤボンディング用基板の支持台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0671023B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101353042B1 (ko) * | 2007-01-04 | 2014-01-20 | (주)소슬 | 반도체 기판의 위치 보정 방법 및 장치, 상기 장치를 갖는척, 및 상기 척을 이용해서 반도체 기판을 식각하는 방법및 장치 |
JP2020018288A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-02-06 | 株式会社リコー | 液滴形成装置、液滴形成方法、及び分注装置 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2314740A patent/JPH0671023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101353042B1 (ko) * | 2007-01-04 | 2014-01-20 | (주)소슬 | 반도체 기판의 위치 보정 방법 및 장치, 상기 장치를 갖는척, 및 상기 척을 이용해서 반도체 기판을 식각하는 방법및 장치 |
JP2020018288A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-02-06 | 株式会社リコー | 液滴形成装置、液滴形成方法、及び分注装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0671023B2 (ja) | 1994-09-07 |
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Legal Events
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