JPH0417991A - Device for centering nozzle of laser beam machine - Google Patents

Device for centering nozzle of laser beam machine

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JPH0417991A
JPH0417991A JP2120040A JP12004090A JPH0417991A JP H0417991 A JPH0417991 A JP H0417991A JP 2120040 A JP2120040 A JP 2120040A JP 12004090 A JP12004090 A JP 12004090A JP H0417991 A JPH0417991 A JP H0417991A
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laser beam
spatter
centering
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治 中野
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Abstract

PURPOSE:To automatically perform centering by detecting spatters at work with a spatter detecting means and adjusting and moving a nozzle through a nozzle moving means so that splash of the splatters is homogenized by an adjustment controlling means to the center line of the laser beam. CONSTITUTION:As nozzle holder 3, 4 are moved by the rotation and drive of motors M, M respectively in the direction Y, X and both motors are adjusted and driven by an adjustable amount, the nozzle 5 is adjusted and operated by an adjustable amount of the surfaces X, Y. A beam receiving part 9 for condensing the beam is provided at the lower end of each optical fiber 8 to properly detect the optical amount of the spatters from a work at a focal position of the laser beam LB. The spatter beam is detected properly through the optical fiber 8. Each motor M, M is driven in accordance with a compared result of a comparison device.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、レーザ加工機のノズル芯出し装置に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a nozzle centering device for a laser processing machine.

(従来の技術) レーザ加工機では、良好なレーザ加工を行うため、レー
ザビームを照射するノズルの中心をレーザビームの中心
線上に合わせることが必要である。
(Prior Art) In a laser processing machine, in order to perform good laser processing, it is necessary to align the center of a nozzle that irradiates a laser beam on the center line of the laser beam.

一般に、ノズル中心がレーザビームの中心線に対してず
れている場合には、アシストガスの噴射の関係で、ピア
ス加工時にノズルのずれている方向と反対の方向に多く
のスパッタを飛散することが知られている。すなわち、
ピアス加工のセンターに対しノズルがずれている側から
より多くのアシストガスを噴射するので、その反対方向
により多くのスパッタが飛散す、る。
Generally, if the center of the nozzle is misaligned with respect to the center line of the laser beam, a lot of spatter may be scattered in the direction opposite to the direction in which the nozzle is misaligned during piercing due to the injection of assist gas. Are known. That is,
Since more assist gas is injected from the side where the nozzle is offset from the center of the piercing process, more spatter is scattered in the opposite direction.

このように、ノズル中心がレーザビームの中心線からず
れている場合には、レーザ加工が不均質となり、加工品
質が不良となる。
In this way, when the nozzle center is deviated from the center line of the laser beam, the laser processing becomes non-uniform and the processing quality becomes poor.

そこで、従来は、ピアス加工を実施し、そのときのスパ
ッタの方向を目視して、手動操作でノズル中心をレーザ
ビームの中心線上に合わせるノズル芯出し作業が行われ
ていた。
Therefore, conventionally, a nozzle centering operation was performed by carrying out piercing processing, visually observing the direction of spatter at that time, and manually aligning the nozzle center with the center line of the laser beam.

この手動によるノズルの芯出し作業は、スパッタ飛散方
向を見て調整ボルトを操作し、スパッタがより多い方向
にノズルを調整移動させるというものである。
This manual nozzle centering work involves looking at the spatter scattering direction and operating an adjustment bolt to adjust and move the nozzle in the direction where more spatter is produced.

具体的には、試験片を非クランプ状態で加工ヘッドの下
に持って行き、スパッタ飛散方向を目視してボルト調整
し、再度試験片を移動させてピアス加工させ、ボルト調
整することを繰り返していた。
Specifically, the test piece was brought under the machining head in an unclamped state, the bolts were adjusted while visually observing the spatter scattering direction, the test piece was moved again, the piercing was performed, and the bolt adjustment was repeated. Ta.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記の如き従来よりの手動によるノズル
芯出し作業にあっては、加工ヘッドにオペレータが近づ
かなければならないので危険性があり、施行錯誤の調整
に多くの時間を要し、調整結果がオペレータの技量によ
って左右されるという調整精度上の問題があった。
(Problem to be solved by the invention) However, in the conventional manual nozzle centering work as described above, the operator has to approach the processing head, which is dangerous, and requires a lot of adjustment due to errors and errors. There have been problems with adjustment accuracy that it takes time and the adjustment results depend on the skill of the operator.

そこで、本発明は、ノズルの芯出しを自動的に行うこと
ができるレーザ加工機のノズル芯出し装置を提供するこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a nozzle centering device for a laser processing machine that can automatically center a nozzle.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段) 上記課題を解決する本発明は、レーザ加工ヘッドに備え
たノズルからレーザビームを照射することにより被加工
物にレーザ加工を施すレーザ加工機のノズル芯出し装置
において、 前記加工ヘッドに対し前記ノズルを前記レーザビームの
照射方向と直交する面内で移動させるノズル移動手段を
設け、 前記ノズルの複数外周位置で前記被加工物から飛散する
スパッタ量を検出するスパッタ検出手段を設け、 前記スパッタ検出手段で検出されるスパッタが前記レー
ザビームの中心線に対し均質となるよう前記ノズル移動
手段を介して前記ノズルを調整移動させる調整制御手段
を設けたことを特徴とする。
(Means for Solving the Problems) The present invention solves the above problems in a nozzle centering device of a laser processing machine that performs laser processing on a workpiece by irradiating a laser beam from a nozzle provided in a laser processing head. , a nozzle moving means is provided for the processing head to move the nozzle in a plane orthogonal to the irradiation direction of the laser beam, and spatter detection detects the amount of spatter scattered from the workpiece at a plurality of outer peripheral positions of the nozzle. The present invention is characterized by further comprising: adjustment control means for adjusting and moving the nozzle via the nozzle moving means so that the spatter detected by the spatter detection means becomes homogeneous with respect to the center line of the laser beam. .

(作用) 本発明のレーザ加工機のノズル芯出し装置は、上記構成
であるので、スパッタ検出手段で加工時のスパッタを検
出し、調整制御手段でスパッタ飛散がレーザビームの中
心線に対して均質となるようノズル移動手段を介してノ
ズルを調整移動させ、自動的に芯出しを行う。
(Function) Since the nozzle centering device of the laser processing machine of the present invention has the above configuration, the spatter detection means detects spatter during processing, and the adjustment control means makes the spatter scattered uniformly with respect to the center line of the laser beam. The nozzle is adjusted and moved via the nozzle moving means so that the centering is automatically performed.

この自動的な芯出しは、試験的なピアス加工時において
実行できることは勿論、実際加工におけるピアス処理時
にも行うことができる。
This automatic centering can of course be performed during a trial piercing process, but also during actual piercing process.

(実施例) 第1図(a)は本発明を実施したレーザ加工ヘッドの縦
断面図、第1図(b)は第1図(a)と直交する方向に
ついての縦断面図、第2図は上記レーザ加工ヘッドの底
面図に調整制御装置を接続して示すノズル芯出し装置の
システム構成図である。
(Example) FIG. 1(a) is a longitudinal cross-sectional view of a laser processing head implementing the present invention, FIG. 1(b) is a vertical cross-sectional view in a direction perpendicular to FIG. 1(a), and FIG. FIG. 2 is a system configuration diagram of a nozzle centering device shown in a bottom view of the laser processing head with an adjustment control device connected thereto.

第1図(a)(b)において、円筒状のレーザ加工ヘッ
ド1の中心には、図示しないレーザ発振器から発振出力
された未集光のレーザビームLBが入力されるようにな
っており、該レーザビームLBはヘッド中心位置に備え
た集光レンズ2により集光され、被加工物(ワーク)W
に照射されるようになっている。加工ヘッド1の本体側
面からは、アシストガスAGが導入されるようになって
いる。
In FIGS. 1(a) and 1(b), an unfocused laser beam LB output from a laser oscillator (not shown) is input into the center of a cylindrical laser processing head 1. The laser beam LB is focused by a condensing lens 2 provided at the center position of the head, and is focused on a workpiece W.
It is designed to be irradiated by Assist gas AG is introduced from the side of the main body of the processing head 1.

一方、本例のレーザ加工ヘッド1ては、加工ヘッド1の
本体に対し前記レーザビームLBの照射方向と直交する
平面上の一方向Yに移動自在とされるノズルホルダ3が
設けられている。また、このノズルホルダ3に対し前記
方向Yと直交する方向Xに移動自在のノズルホルダ4が
設けられ、このノズルホルダ4の下面にノズル5が固定
的に設けられている。各ノズルホルダ3.4の中心部は
中空状とされ、前記レーザビームLBはこの中空部を介
してノズル5の先端部分に明けられた比較的小さな孔部
に案内されるようになっている。
On the other hand, the laser processing head 1 of this example is provided with a nozzle holder 3 that is movable in one direction Y on a plane perpendicular to the irradiation direction of the laser beam LB with respect to the main body of the processing head 1. Further, a nozzle holder 4 is provided with respect to this nozzle holder 3 and is movable in a direction X perpendicular to the direction Y, and a nozzle 5 is fixedly provided on the lower surface of this nozzle holder 4. The center of each nozzle holder 3.4 is hollow, and the laser beam LB is guided through this hollow into a relatively small hole formed at the tip of the nozzle 5.

前記加工ヘッド1の本体部分には、前記ノズルホルダ3
の側部に設けたナツト部に螺合されるねじ6を回転駆動
し、前記ノズルホルダ3をY方向に移動させる小型のモ
ータM、が設けられている。
The main body portion of the processing head 1 includes the nozzle holder 3.
A small motor M is provided which rotates a screw 6 screwed into a nut provided on the side of the nozzle holder 3 to move the nozzle holder 3 in the Y direction.

また、前記ノズルホルダ3には、前記ノズルホルダ4の
側部に設けたナツト部に螺合されるねじ7を回転駆動し
、前記ノズルホルダ4をX方向に移動させる小型のモー
タMxが設けられている。
Further, the nozzle holder 3 is provided with a small motor Mx that rotates a screw 7 that is screwed into a nut provided on the side of the nozzle holder 4 to move the nozzle holder 4 in the X direction. ing.

したがって、本例の加工ヘッド1では、モータMY、M
xを回転駆動することにより、ノズルホルダ3,4をY
、X方向にそれぞれ移動させることができ、両モータを
適宜量だけ調整駆動することにより、前記ノズル5を平
面X、Y上で適宜量だけ調整動作させることが可能であ
る。各ノズルホルダ3,4の最大動作範囲は、例えば3
〜5mm程度である。これ以上であってもよい。最小動
作単位は0.1〜0.2mm程度で十分である。
Therefore, in the processing head 1 of this example, the motors MY, M
By rotating x, the nozzle holders 3 and 4 are moved to Y.
, in the X direction, and by adjusting and driving both motors by an appropriate amount, it is possible to adjust the nozzle 5 by an appropriate amount on the planes X and Y. The maximum operating range of each nozzle holder 3, 4 is, for example, 3
It is about 5 mm. It may be more than this. A minimum movement unit of about 0.1 to 0.2 mm is sufficient.

このため、前記モータMX、MYは、必ずしもサーボモ
ータとする必要はない。
Therefore, the motors MX and MY do not necessarily need to be servo motors.

また、前記加工ヘッド1の本体側部には、前記レーザビ
ームLBの中心線に対し対称的に配置され、ヘッド下端
からワークWを臨む4本の光ファイバ8が設けられてい
る。各光ファイバ8の下端には、前記レーザビームLB
の焦点位置のワークWから飛散するスパッタの光量を適
正に検出するために、集光用の受光部9 (9A、9B
、9C。
Furthermore, four optical fibers 8 are provided on the side of the main body of the processing head 1, which are arranged symmetrically with respect to the center line of the laser beam LB and which face the workpiece W from the lower end of the head. At the lower end of each optical fiber 8, the laser beam LB
In order to properly detect the amount of sputtered light scattered from the work W at the focal position of
, 9C.

9D)が設けられている。本例の受光部9は、光ファイ
バ8の径より大きい径のガラス部材で構成されており、
その先端は加工ヘッド1の下端から稀かに突出されて配
置されている。
9D) is provided. The light receiving section 9 of this example is made of a glass member having a diameter larger than the diameter of the optical fiber 8.
The tip thereof is arranged so as to slightly protrude from the lower end of the processing head 1.

したがって、各受光部9で集光されたスパッタ光は光フ
ァイバ8を介して適正に検出される。
Therefore, the sputtered light collected by each light receiving section 9 is properly detected via the optical fiber 8.

第2図に示すように、調整制御装置は、前記集光部9で
集光されたスパッタ光を光ファイバ8を介して入力し、
光量に応じた電圧信号に変換する光電変換装置10 (
IOA、IOB、IOC,10D)と、これら光電変換
装置10が出力する電圧信号を入力し比較する比較装置
11と、該比較装置11の比較結果に基いて各モータM
X、M。
As shown in FIG. 2, the adjustment control device inputs the sputtered light focused by the light focusing section 9 via the optical fiber 8,
A photoelectric conversion device 10 (
IOA, IOB, IOC, 10D), a comparison device 11 that inputs and compares the voltage signals output by these photoelectric conversion devices 10, and a comparison device 11 that inputs and compares the voltage signals output by these photoelectric conversion devices 10, and
X, M.

を駆動するドライバ12X、12Yに駆動信号を分配す
る分配装置13を備えて構成されている。
It is configured to include a distribution device 13 that distributes a drive signal to drivers 12X and 12Y that drive the.

第3図及び第4図に上記比較装置11及び分配装置13
が行う処理の内容を示した。
FIGS. 3 and 4 show the comparison device 11 and the distribution device 13.
We have shown the details of the processing performed by .

第3図はピアス加工についての芯出し処理を示すフロー
チャートである。ここでのピアス加工は芯出しのための
試験加工であるとする。
FIG. 3 is a flowchart showing centering processing for piercing. It is assumed that the piercing process here is a test process for centering.

まず、初期において、ワークWはNC装置で駆動される
ワーククランプ装置(図示せず)でクランプされた状態
にあり、該NC装置には、動作制御のためのプログラム
が組み込まれている。
First, in the initial stage, the workpiece W is clamped by a workpiece clamping device (not shown) driven by an NC device, and a program for controlling the operation is installed in the NC device.

ステップ301では、ピアス加工を実行する。In step 301, piercing is performed.

すなわち、第1図においてレーザビームLBが出力され
、集光されたレーザビームLBが固定のワクWに照射さ
れ、ワークWに1つの穴が明けられる。このとき、ワー
クWの上面からスパッタが飛散する。
That is, in FIG. 1, a laser beam LB is output, and a fixed work W is irradiated with the focused laser beam LB, thereby making a hole in the work W. At this time, spatter is scattered from the upper surface of the workpiece W.

そこで、ステップ302では、各集光部9で集光された
各位置でのスパッタ光を光電変換装置10で電圧変換し
、この検出値を比較装置11に入力する。
Therefore, in step 302, the sputtered light at each position focused by each condenser 9 is converted into a voltage by the photoelectric conversion device 10, and this detected value is input to the comparison device 11.

ステップ303では、光電変換装置10より入力された
検出値を比較装置11で比較する。
In step 303, the comparison device 11 compares the detected values input from the photoelectric conversion device 10.

ここでの比較処理は、各検出値I、、IB。The comparison process here is for each detected value I,, IB.

Ic、Ioがほぼ等しいか否かを比較するもので、はぼ
等しくない場合には、ステップ304へ移行して検出値
の大きい方、すなわちスパッタ光の明るい方へノズル5
を寄せるよう、モータMX。
It compares whether Ic and Io are approximately equal or not. If they are not approximately equal, the process moves to step 304 and the nozzle 5 is moved to the one with a larger detected value, that is, the one with brighter sputtering light.
Motor MX to bring it closer.

MYを光量の差に応じた量だけ駆動する。MY is driven by an amount corresponding to the difference in light amount.

各モータMx、MYの駆動量は、光量の差に対応させて
予め作成したテーブルデータを用いて定めるようにすれ
ばよい。
The drive amount of each motor Mx, MY may be determined using table data created in advance in correspondence with the difference in light amount.

また、分配装置13は、第2図に示す受光部9の配置関
係から、各軸XYの分配量を定めればよい。
Furthermore, the distribution device 13 may determine the amount of distribution for each axis XY based on the arrangement of the light receiving sections 9 shown in FIG.

ステップ304に次いてのステップ305ては、ワーク
Wを少したけ移動させ、ステップ301゜302へ移行
して再度ピアス加工を行い、光量測定し、ステップ30
3でスパッタ飛散が均質となったことを確認する。
In step 305 following step 304, the workpiece W is moved a little distance, the process proceeds to steps 301 and 302, the piercing process is performed again, the amount of light is measured, and step 30
In Step 3, confirm that the spatter scattering has become homogeneous.

ステップ303で各検出値がほぼ等しくなったことによ
り、スパッタ飛散が均質であること、すなわちノズル5
の中心がレーザビームLBの中心線上にあることを確認
し、芯出し作業を終了する。
Since each detected value became almost equal in step 303, it was determined that the spatter scattering was homogeneous, that is, the nozzle 5
After confirming that the center of the laser beam LB is on the center line of the laser beam LB, the centering work is completed.

第4図は実際加工のピアス加工において実行される芯出
し処理のフローチャートである。これは、実際加工、例
えば−枚のワークから多数の製品をレーザにて切断加工
するとき、各製品に対しては製品の内または外側にピア
ス加工を施してのち製品加工に入るので、このときの各
ピアス加工でノズル5の芯出し調整を行うようにしたも
のである。
FIG. 4 is a flowchart of the centering process executed in the actual piercing process. This is because in actual processing, for example, when cutting a large number of products from a single workpiece using a laser, each product is pierced inside or outside before it is processed. The centering of the nozzle 5 is adjusted for each piercing process.

ステップ401でピアス加工の実施を待ち、ステップ4
02〜404で、第3図のステップ302〜304と同
様の芯出し処理を行う。ただし、本例は1回限りのピア
ス加工において微調整を行うものであるので、第3図の
ステップ305に相当する処理はない。
Wait for piercing to be performed in step 401, then step 4
At steps 02 to 404, centering processing similar to steps 302 to 304 in FIG. 3 is performed. However, since this example is for making fine adjustments in a one-time piercing process, there is no process corresponding to step 305 in FIG. 3.

ノズル5の調整量、すなわち各モータMX。Adjustment amount of nozzle 5, that is, each motor MX.

MYの駆動量は第3図に示したと同様に定められるが、
本例では、大きな調整は、かえって逆効果を得ることが
あるので調整量を十分小さく定めておくのがよい。また
、1回のピアス加工に対して都度調整するのではなく、
複数回(例えば3回)のピアス加工につき、その平均値
でもって調整するようにしてもよい。さらに、より最適
な調整を行うため、ファジィ推論により調整量を定める
ようにしてもよい。
The driving amount of MY is determined in the same way as shown in Fig. 3, but
In this example, since a large adjustment may have the opposite effect, it is better to set the amount of adjustment to be sufficiently small. Also, instead of adjusting each time for each piercing,
The adjustment may be made using the average value of multiple piercings (for example, three times). Furthermore, in order to perform more optimal adjustment, the amount of adjustment may be determined by fuzzy inference.

この場合のファジィ推論としては、検出値IAnIB、
IC,IDのうち対向配置される集光部9についての検
出値の差、すなわち IA−1c、IB I。
In this case, the fuzzy inference is the detected value IAnIB,
The difference between the detection values for the light condensing parts 9 arranged opposite to each other among IC and ID, that is, IA-1c and IBI.

のメンバーシップ関数を定め、その他適宜のメンバーシ
ップ関数を定め各対向方向に対するモータの駆動量を定
めるような方式が考えられる。
A method can be considered in which a membership function is determined for each direction, and other appropriate membership functions are determined to determine the drive amount of the motor in each opposing direction.

以上により、本発明の一実施例に係るレーザ加工機のノ
ズル調整装置では、受光部9及び光ファイバ8を介して
レーザビームLBの中心線の回りに飛散するスパッタの
光量を検出することができ、ピアス時のスパッタがレー
ザビームLBの中心線の回りに均質に飛散されるようノ
ズル5を自動的に調整することができる。
As described above, the nozzle adjustment device for a laser processing machine according to an embodiment of the present invention can detect the amount of spatter scattered around the center line of the laser beam LB via the light receiving section 9 and the optical fiber 8. The nozzle 5 can be automatically adjusted so that spatter during piercing is uniformly scattered around the center line of the laser beam LB.

したがって、ノズル5を自動調整できるので、オペレー
タが加工ヘッド1に近づく必要がなく、ノズル芯出しを
安全に行うことができる。また、ノズル調整量をスパッ
タ光量に応じて行うのて調整量が適切となり、高精度の
調整を迅速に行うことができる。
Therefore, since the nozzle 5 can be automatically adjusted, there is no need for the operator to approach the processing head 1, and nozzle centering can be performed safely. Furthermore, since the amount of nozzle adjustment is performed according to the amount of sputtering light, the amount of adjustment is appropriate, and highly accurate adjustment can be performed quickly.

さらに、第4図に示すように実際加工時のデータを用い
て微調整できるので、長時間の使用に対しても熱的歪な
どによる歪を吸収できる。
Furthermore, as shown in FIG. 4, since fine adjustments can be made using data from actual machining, distortions due to thermal distortion etc. can be absorbed even during long-term use.

上記実施例では、ノズル移動手段としてノズルホルダ3
.4と、これらノズルホルダ3.4を移動させるモータ
MY、MXの例を示したが、ノズル移動手段はこれに限
定されるものではない。すなわち、例えばノズル5を基
部に対しその先端孔部を揺動自在に構成し、揺動動作に
よって芯出しを行うようにしてもよい。また、ねじ6,
7に代えてクサビ部材を移動させ、このクサビ部材の移
動によってノズルホルダ3.4を移動させるようにして
もよい。さらに電気モータMx、MY以外のアクチュエ
ータを使用することもできる。
In the above embodiment, the nozzle holder 3 is used as the nozzle moving means.
.. 4 and the motors MY and MX for moving these nozzle holders 3.4 have been shown, but the nozzle moving means is not limited to this. That is, for example, the nozzle 5 may be configured such that its tip hole is swingable with respect to the base, and centering may be performed by the swinging action. Also, screw 6,
7 may be replaced by a wedge member, and the nozzle holder 3.4 may be moved by the movement of the wedge member. Furthermore, actuators other than the electric motors Mx and MY can also be used.

また、上記実施例では、スパッタ検出手段としての光フ
ァイバ8に受光部9を設けたが、受光部9には通常時の
スパッタ飛来を防止するために、カバ一部材を設けても
よい。また、受光部9は第1図(a)に示されるものに
限定されるものではなく、要するにスパッタ光を光ファ
イバ8に入力できれば良い。
Further, in the above embodiment, the optical fiber 8 serving as the spatter detection means is provided with the light receiving section 9, but the light receiving section 9 may be provided with a cover member in order to prevent spatter from flying during normal operation. Furthermore, the light receiving section 9 is not limited to that shown in FIG.

さらに、上記実施例では、調整制御手段としての比較装
置11及び分配装置13をNC装置と独立させて設けた
が、これら機能をNC装置の内部に組み込むことも可能
である。
Further, in the above embodiment, the comparison device 11 and the distribution device 13 as adjustment control means are provided independently of the NC device, but it is also possible to incorporate these functions inside the NC device.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の通り、本発明は特許請求の範囲に記載の通りのレ
ーザ加工機のノズル芯出し装置であるので、ノズル芯出
しを安全、高精度、高速に自動的に行える。
As described above, since the present invention is a nozzle centering device for a laser processing machine as described in the claims, nozzle centering can be automatically performed safely, with high precision, and at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図(a)は本発明を実施したレーザ加工ヘッドの縦
断面図、第1図(b)は第1図(a)と直交する方向に
ついての縦断面図、第2図は上記レーザ加工ヘッドの底
面図に制御装置を接続して示すノズル芯出し装置のシス
テム構成図、第3図は試験的なピアス加工による芯出し
処理を示すフローチャート、第4図は実際ピアス加工に
よる芯出し処理を示すフローチャートである。 1・・・レーザ加工ヘッド 2・・・レーザビームの集光レンズ 3・・・(Y方向移動用)ノズルホルダ4・・・(X方
向移動用)ノズルホルダ5・・・ノズル 8・・・光ファイバ 9・・・受光部 代理人  弁理士  三 好 秀 和
FIG. 1(a) is a longitudinal cross-sectional view of a laser processing head implementing the present invention, FIG. 1(b) is a longitudinal cross-sectional view in a direction perpendicular to FIG. 1(a), and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the laser processing head according to the present invention. A system configuration diagram of the nozzle centering device shown with the control device connected to the bottom view of the head, Figure 3 is a flowchart showing the centering process by experimental piercing, and Figure 4 shows the actual centering process by piercing. FIG. 1... Laser processing head 2... Laser beam condensing lens 3... (For moving in the Y direction) Nozzle holder 4... (For moving in the X direction) Nozzle holder 5... Nozzle 8... Optical fiber 9...Receiver department agent Patent attorney Hidekazu Miyoshi

Claims (1)

【特許請求の範囲】 レーザ加工ヘッドに備えたノズルからレーザビームを照
射することにより被加工物にレーザ加工を施すレーザ加
工機のノズル芯出し装置において、前記加工ヘッドに対
し前記ノズルを前記レーザビームの照射方向と直交する
面内で移動させるノズル移動手段を設け、 前記ノズルの複数外周位置で前記被加工物から飛散する
スパッタ量を検出するスパッタ検出手段を設け、 前記スパッタ検出手段で検出されるスパッタが前記レー
ザビームの中心線に対し均質となるよう前記ノズル移動
手段を介して前記ノズルを調整移動させる調整制御手段
を設けたことを特徴とするレーザ加工機のノズル芯出し
装置。
[Scope of Claim] In a nozzle centering device for a laser processing machine that performs laser processing on a workpiece by irradiating a laser beam from a nozzle provided in a laser processing head, a nozzle moving means for moving the nozzle in a plane orthogonal to the irradiation direction; a spatter detection means for detecting the amount of spatter scattered from the workpiece at a plurality of outer peripheral positions of the nozzle; A nozzle centering device for a laser processing machine, characterized in that an adjustment control means is provided for adjusting and moving the nozzle via the nozzle moving means so that spatter becomes uniform with respect to the center line of the laser beam.
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