JPH04179593A - Ｉｃモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ＩＣカード等におけるＩＣモジュールに関
するものである。

【従来技術１ 従来、ＩＣカード等のＩＣモジュールにおいては、メモ
リチップ、コントロールチップが共に一枚の配線基板に
並へられているものであった。そこで、容量の異なるＩ
Ｃモジュールを得るには、各容量専用の配線基板を用意
し、これらによって必要な容量のＩＣモジュールが形成
されていた。

しかし、このような各容量専用の配線基板が用意される
となると多種類になり、多種類の配線基板を用意してお
かなければならないことは望ましくない、そこで、異な
る容量のＩＣモジュールが同一種類の配線基板で共用で
きるようにしたものがある。・それには求めるＩＣモジ
ュールで最大容量となる配線基板が用意され、各容量の
ＩＣモジュールに対する共通の配線基板として供してい
た。

また、これらＩＣモジュールにおいて、配線基板ヘボン
ディングされる各種ＩＣチップには、潜夜釣に含む欠陥
を有するものがあり、この欠陥を八−ンインと言われる
スクリーニングによって除去することが行われている。

このスクリーニングは電圧１時間など実装状態より厳し
い動作条件のもとで行われ、潜在的な欠陥を強制的に顕
在化するものである。このスクリーニングは１回の所要
時間が１２〜２４時間位である為、各種ＩＣチップを個
々にスクリーニングするのではかなりの時間が必要とさ
れる。そこで、実装状態とは異なる試験の為の配線基板
に上記各種ＩＣチップが仮付けされ、実装の疑似状態で
複数個のスクリーニングを一度に行い、実装の配線基板
への移し換えが行われた後に、再度、スクリーニングを
行い、ボンディングの良、不良が検査されていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述したＩＣモジュールでは一枚の配線
基板にメモリチップとコントロールチップとをボンディ
ングしているので、メモリの記憶容量別生産個数に対す
るフレキシビリティがない。この場合、各容量専用の配
線基板を用いる場合では、無駄の配線がなくでよいが、
配線基板の種類を増加させる欠点があった０例えば、安
価な２５６Ｋｂ　（キロビット）のメモリチップを使用
する場合、必要とされる容量毎に何種類かの配線基板が
必要であり、かつ、ＩＣカードに収納できる限界の員数
である１６個を搭載させても５１２ＫＢ（キロバイト）
にしかならない為、ＩＭＢ（メガバイト）の容量を得る
には５１２ＫｂまたはＩＭｂ　（メガビット）のメモリ
チップの使用ができる配線基板の必要を生じる。このよ
うに搭載するメモリチップの容量の異なるごとに配線基
板の種類が増加することになり、生産性を著しく低減す
′る。これに対し、各容量共通の配線基板を用いる場合
には、最大容量の配線基板で共通化しているので、ｌｉ
類を減少できるが、未使用の配線を増し、高価なものに
する欠点があった０例えば、２５６Ｋｂのメモリチップ
が使用される場合で、そのメモリチップ１６個を搭載で
きる最大搭載容量の配線基板に統一共用化させるとする
と、１〜２個搭載するＩＣモジュールが必要とされたと
３には、未使用の配線が配線基板上を殆んど占め。

無駄な配線により割高になるという不都合さが生じるの
である。

しかも、上述のいずれの場合でも各種ＩＣチップを配線
基板ヘボンディングした実装状態でのスクリーニングは
行われていないので、実装状態と疑似状態との差違によ
り、信頼性が乏しいものとなる上、各種ＩＣチー２プの
配線基板へのボンディングの良、不良は別に試験しなけ
れば判明できず、その為の手間と時間とを要する等の不
都合があった。

この発明は上記のような実情に鑑みてなされたもので、
その目的は、メモリチップユニットと、コントロールチ
ー、プユニ−／　）を有し、能率的に且つ安価に生産す
ることが可能であり１合わせて、ボンディング後の＠額
性も確保することのできるＩＣモジュールを提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段］ コノ発明のＩＣモジュールは、上記課題を解決するため
に、コントロールチップ、メモリチップをその各々の配
線基板にボンディングしたコントロールチー、プユニッ
トとメモリチップユニットとが電気的に接続されてなる
ものである。この場合、各ユニットのＩＣチップのスク
リーニングは、各ＩＣチップを各々の配線基板にボンデ
ィングした後、行なうことを請求項第２項とする。

［作　用］ この発明によれば、コントロールチップユニットをボン
ディングした配線基板と、メモリチップをボンディング
した配線基板とに分けられ、これらからなるコントロー
ルチー２プユニ−／　トとメモリチップユニットとが電
気的に接続されているので、コントロールチップユニッ
トを共通化し、容量の異なる各種のメモリチップユニッ
トと選択的に結合することが可能となる。このため、コ
ントロールチップユニットの生産能率は、従来の配線基
板全体を共通化するのと同等となり、また、メモリチッ
プユニットの各配線基板は容量に合わせて専用化する安
価な構造とすることができる。しかも、両ユニットの結
合に際しては１両ユニット共にＩＣチップをボンディン
グした後の良品のみを結合ラインに投入できるので、ス
ループットが向上する。従って、生産性の向上をし、価
格の低減ができる。

また、請求項第２項によれば、コントロールチップ及び
メモリチップを各々の配線基板にボンディングした後の
コントロールチップユニット及びメモリチップユニット
状態でスクリーニングされるので、スクリーニングをコ
ントロールチップユニット及びメモリチップユニットの
状態で一挙に行うことができて所要時間を軽減し、しか
も、コントロールチップ及びメモリチップが配線基板に
ボンディングされた実装状態での実施であって、ボンデ
ィングにおける接続の良、不良を試験する必要なく、そ
の為の手間と時間を省くことができる。

［実施例］ 以下、第１図及び第２図を参照して、この発明の一実施
例を説明する。

第１図はＩＣカードにおけるＩＣモジュールの断面を示
す。

このＩＣモジュールは２枚の配線基板ｌ、２の各々に複
数のＩＣチップが並べて搭載され、該配線基板１．２を
電気的に接続しているものである。

ＩＣチップはコントロールチップ３とメモリチップ４で
あって、この各々は分けられて別々の配線基板ｌ、２に
フェースダウンボンディングされている。そして、コン
トロールチップ３がボンディングされた配線基板１によ
ってコントロールチップユニッ）Ａを形成し、メモリチ
ップ４がボンディングされた配線基板２はメモリチップ
ユニツ）Ｂを形成する。配線基板ｌ、２は硬質基板でも
、フレキシブル基板でもよく、メモリチップユニットＢ
ではメモリチップ４をフェースダウンボンディングとす
ることにより配線基板２に３２個位まで搭載できるよう
に構成している。

配線基板１．２へのコントロールチップ３及びメモリチ
ップ４のフェースダウンボンディングはチップ電極に、
Ｃｒ、Ｃｕ等のアンダパンプメタルを介してハンダバン
プをメツキや蒸着によって形成し、このハンダバンプを
配線基板１．２上に熱圧着してボンディングするもので
ある。しかし、本発明のチップユニー／　トはフェーズ
ダウンボンディングのみに限定するものではない。

上記構成されたコントロールチップユニツ）Ａとメモリ
チップユニットＢの電気的接続は異方導電性接着剤５を
介して、接続用リード６ａを有する接続用基板６を熱圧
着することによって行い、該接続用基板６は硬質基板で
もよいが、フレキシブル基板であることが望ましい、こ
の接続部分には接続用間隙に充填させた補強用樹脂接着
剤８を施して補強されている。

コントロールチップユニッ）Ａにはコネクター１０のコ
ンタクトビン９が電気的に接続され、このコネクターｌ
Ｏを上ケース１１及び下ケース１２よりなるケースＣで
挾み込まれることによってＩＣカードを形成している。

このようなＩＣモジュールにおいて、潜在的に含むＩＣ
チップの欠陥をスクリーニングして除去するにはＩＣチ
ップがボンディングされた実装状態のコントロールチッ
プユニッ）Ａ及びメモリチップユニツ）Ｂで分けてスク
リーニングすることになる。

第２図に示すフローチャートでスクリーニングが施され
るＩＣカードにおけるＩＣモジュールの工程を説明する
と、配線基板はコントロールチップユニットＡと、メモ
リチップユニットＢ用とに分けられる。これら配線基板
の中、コントロールチップ３を搭載する配線基板ｌの工
程ａでは、先ず、複数の配線基板ｌを一体化した基板に
コントロール用配線基板パターンが形成（ｉ工程）され
る０次に、そのパターンにハンダメツキ等のメツキ（ｉ
ｉ工程）が施され、その上で、−枚ごとに切断（ｉｉｉ
工程）してコントロールチップユニットＡに供する為、
用意しておく、一方、コントロールチップ３の工程Ｃは
、多数のコントロールＩＣが一枚のウェハに形成（Ｉ工
程）され、バンプ電極を形成（■工程）する６次に、ウ
ェハに形成されたコントロールチップがダイシング（■
工程）によって個々に分割される。これらコントロール
チップは初期検査として回路が接続されているかどうか
を検査する回路検査（■工程）が行われる０回路検査の
済んだコントロールチップ３は上記で用意された配線基
板ｌにボンディング（Ｖ工程）する、そこで、配線基板
ｌにボンディングされたコントロールチップ３は一度に
バーンインと言われるスクリーニング（■工程）し、欠
陥が潜在しないかどうかを検査（■工程）される、依っ
て、使用に供するコントロールチップユニットＡが得ら
れる。

そして、配線基板の中、メモリチップ４を搭載する配、
銀基板２の工程すは、コントロールチップユニツ）Ａと
同様に、先ず、複数の配線基板２を一体化した基板にメ
モリ用配線基板パターンが形成（ｉ′ｌ工程される０次
に、そのパターンにメツキ（１１′工程）が施され、そ
のＬで、−枚ことに切断（ｉｉｉ′工程）してメモリチ
ップユニットＢに供する為、用意される。メモリチップ
４の工程ｄにおいても、コントロールチップ３と同様に
、多数のメモリチップＩＣが一枚のウェハに形成（Ｉ′
工程〕され、バンプ電極を形成（ｒ１′工程）する０次
に、ウェハに形成されたメモリチップがダイシング（ｍ
′ｌ工程によって個々に分割され、回路検査（ＩＴ′工
程）される、これら検査済みのメモリチップ４は上記で
用意された配線基板２にボンディング（Ｖ′工程）する
、そこで、配線基板２にボンディングされたメモリチッ
プ４は一挙にスクリーニング（ｖｒ′工程）し、その結
果が検査（■′ｌ工程される、依って、使用に供するメ
モリチップユニットが得られる。

以上によりなるコントロールチップユニッ）Ａとメモリ
チップユニッ）Ｂとを電気的に接続（Ｖｌ工程）し、そ
の後、ＩＣカードに組付け（■工程）られることになる
。

したがって、このような工程でされるＩＣモジュールの
スクリーニングは、その為の電圧１時間等の動作条件の
印加が、コントロールチップユニッ）Ａとメモリチップ
ユニッ）Ｂとで分けてできるので対応し易く、最も合理
的で生産性の向上に寄与することになる。

なお、コントロールチップユニッ）Ａとメモリチップユ
こツ）Ｂとを電気的に接続するには、配線基板ｌと２の
接続端子部を対向して積層し、両端子接続部間に異方導
電性接着剤等の接合剤を介在させて接続するようにして
もよい。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれば、コント
ロールチップ、メモリチップをその各々の配線基板にボ
ンディングしたコントロールチップユニットとメモリチ
ップユニットとに分け、これらが電気的に接続されてい
るので、コントロールチップユニットと搭載容量の異な
るメモリチップユニットとを選択交換可能とし、生産の
フレキシビリティが向上する。また、コア）０−ルチッ
プユニットの生産能率は配線基板全体が共通化された従
来のＩＣモジュールと同等であり、且つメモリチップユ
ニットは各容量に合わせて専用化することも可能なので
生産性を向上し、しかもコスト低減を図ることができる
。さらに、コントロールチップユニットとメモリチップ
ユニットを結合するに際しては、両者共にボンディング
した後の良品のみを結合ラインに投入することができる
ので、スループットが大幅に向上する。

また、請求項第２項によれば、スクリーニングが、コン
トロールチップ及びメモリチップを各々の配線基板にボ
ンディングした後のコントロールチップユニット及びメ
モリチップユニット状態で行われるので、コントロール
チップ及びメモリチップを試験用配線基板に仮付けして
行う従来より、実装状態で行う為に手間と時間を軽減し
、更に、印加する電圧及び時間の異なるコントロールチ
ップユニ７トとメモリチップユニットとが分けられてス
クリーニングされるので合理的であり、生産性を向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの発明の実施例を示い。 第１図はＩＣカードによるＩＣモジュール構造断面図、
第２図はそのＩＣモジュールのフローチャートである。 Ａ・・・・・・コントロールチップユニット、Ｂ・・・
・・・メモリチップユニット、Ｃ・・・・・・ケース、
１．２・・・・・・配線基板、３・・・・・・コントロ
ールチップ、４・・・・・・メモリチップ、５・・・・
・・異方導電性接着剤、６・・・・・・接続用基板、８
・・・・・・補強用樹脂接着剤、ａ・・・・・・配線基
板の工程、ｂ・・・・・・コントロールチップの工程、
Ｃ・・・・・・配線基板の工程、ｄ・・・・・・メモリ
チップの工程。 特許出願人　　カシオ計算機株式会社 りニー 代理人　弁理士　　長南満輝男シ、、Ｔ、、７．．′ｌ
−一−−〜 ０’）（Ｊ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線基板にコントロールチップを搭載したコント
   ロールチップユニットと、配線基板にメモリチップを搭
   載したメモリチップユニットとが電気的に接続されてな
   ることを特徴とするＩＣモジュール。
2. （２）コントロールチップ及びメモリチップが各々の配
   線基板にボンディングされたコントロールチップユニッ
   ト及びメモリチップユニットの状態でスクリーニングさ
   れることを特徴とする請求項１項記載のＩＣモジュール