JPH04179185A - 高周波回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は高周波回路用基板に関する。

［従来の技術］ 従来のプリント配線板用基板（回路用基板）材料として
は、ガラス布や紙などの基材に、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を
含浸・硬化させた積層板が用いられていた。しかし近年
、素子の高密度実装化、高速化に伴い、誘電率、誘電正
接の小さい高周波特性に優れた積層板が要求されるよう
になり、従来の熱硬化性樹脂だけでは対応が困難になっ
てきた。

そこで、誘電率、誘電正接が小さく、耐熱性に優れるポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルサルホン、ポ
リサルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミド
、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレ
ン、ポリオキシベンジレン、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリメチルペンテン、ポリカーボネート等のスーパ
ーエンプラと呼ばれる熱可塑性樹脂が使用されるように
なった。

しかしながら、それら前述の樹脂は一般に他材料との接
着性が悪いという欠点があるため、穴あけ加工後、銅な
どでスルーホールめっきなどを行なう際、特殊な処理を
施すことで対処していた。

［発明が解決しようとする課題］ 最近では電子機器の軽量コンパクト化や低価格化を図る
ため、前述した従来の回路用基板とスーパエンプラと呼
ばれる熱可塑性樹脂からなる回路用基板を一体化して使
用するという要望が出てきた。ところが一体化すること
は容易であるが、その後のスルーホールめっきの前処理
工程がそれぞれ違うため、処理できないという問題が発
生した。

つまり一方の回路用基板には適当な前処理であっても、
もう一方の回路用基板にとっては不適当であり、樹脂を
劣化させてしまうということである。

本発明は同一のスルーホールめっきの前処理工程でスル
ーホール形成に必要な前処理を行うことができる回路用
基板の絶縁体層に従来の熱硬化性樹脂とスーパーエンプ
ラと呼ばれる熱可塑性樹脂とを用いた高周波回路用基板
を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討を行
った結果、スーパーエンプラと呼ばれる熱可塑性樹脂か
らなる絶縁体層にメツキ触媒性充填剤を含有させること
により前記目的が達成されることを見出し、この知見に
基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は絶縁体層がめつき触媒性充填剤を含
有するポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルサル
ホン、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテ
ルアミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポ
リエチレン、ポリオキシベンジレン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリメチルペンテン及びポリカーボネート
から選ばれる熱可塑性樹脂からなる回路用基板と絶縁体
層が熱硬化性樹脂からなる回路用基板とを一体化してな
ることを特徴とする高周波回路用基板を提供するもので
ある。

本発明はまた、上記高周波回路用基板のドリル加工によ
り形成されたスルーホールをスルーホールめっきしてな
ること特徴とする高周波回路用基板を提供するものであ
る。

本発明において用いられるめっき触媒性充填材とは、樹
脂に添加することにより、スルーホールめっきの際、樹
脂にめっきが析出しやすくさせる充填剤である。すなわ
ち無電解金属析出溶液中に溶解された金属陽イオンを還
元するのに触媒作用を有する充填剤である。この充填材
を従来使用されていたエポキシ樹脂や不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂に添加することは、特公昭５０
　・−３１２７６号公報に開示されているように検討さ
れていた。しかし熱可塑性樹脂に関しては、ブリント基
板に実績が少ないためほとんど検討されておらす、もち
ろん実用化されていなかった。

俟 めっき触媒性充填材としては周期率表第８属の金属の陽
イオンを化学吸着させたパラジウム等の不活性粒子が好
適に用いられる。

エンプラ、スーパーエンプラと呼ばれる樹脂には融点の
高いものが多く、そのためめっき触媒性充填剤に耐熱性
か要求される。そこでパラジウムイオンを化学吸着させ
た不活性微粒子がさらに好適に用いられる。

めっき触媒性充填剤は絶縁体層に対し０．０１〜１０重
量％含有させることが好ましい。

前記熱可塑性樹脂は回路用基板に成形前は通常ペレット
の状態で供給される。もちろんこれらの中には樹脂のみ
のものもあるが、ガラス繊維などの充填材を混入しであ
るものもある。これらを回路用基板に成形するためには
加熱溶融させるが、この時にめっき触媒を添加するのが
一般的な方法である。その後回路用基板に成形するが、
前記樹脂の場合には押出し成形又は射出成形が一般的で
ある。

本発明において回路用基板とは絶縁体層」二にプリント
配線されたプリント配線板のみならず、絶縁体層上に金
属箔を設けたもの又は絶縁体層のみのものも意味する。

熱硬化性樹脂からなる回路用基板としてはガラス布や紙
なとの基材にエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸硬化させたもの
が用いられる。これらの回路用基板の絶縁体層にめっき
触媒性充填剤を含有させてもよい。

また、いずれの回路用基板の絶縁体層も無機物粉末を含
有させることができる。

回路用基板の一体化させる方法は種々あるが、例示する
と次のような方法がある。１つめは一体化するそれぞれ
の回路用基板の樹脂の融点又は軟化点以下の温度で接着
可能な樹脂からなる接着層を設け、加圧、加熱すること
により行うことができる。

２つめとしては、一体化するそれぞれの回路用基板を前
もって作っておくのではなく、どちらか一方を先に作っ
ておいて、その後もう一方を成形する工程と一体化する
工程を同時に行うという方法がある。これは例えばめっ
き触媒性充填材を添加した前記熱可塑性樹脂の融点が、
一体化するもう一方の回路用基板の成形温度よりも高い
場合、まず先にめっき触媒性充填材を含有する前記熱可
塑性樹脂からなる回路用基板を成形し、必要ならばこれ
を回路加工する。その次にこの回路用基板上でもう一方
の回路用基板を成形すると同時に一体化するという方法
である。

めっき触媒性充填材を含有する前記熱可塑性樹脂の融点
が、一体化するもう一方の回路用基板の成形温度よりも
低い場合には逆となる。

一体化の後、必要な位置にドリル加工し、所定のめっき
液を用いスルーホールめっきなどのめっきを行う。本発
明の高周波回路用基板は前記熱可塑性樹脂からなる回路
用基板の絶縁体層がめつき触媒性充填材を含有している
ので、熱硬化性樹脂からなる回路用基板の絶縁体層を劣
化させるよう＝　９− なめっきの前処理が不必要となり、一体化した熱硬化性
樹脂の回路用基板の絶縁体層を劣化させることなくめっ
きが可能となる。

［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１ 熱可塑性樹脂としてポリオキシベンジレンペレットを用
意し、これを加熱、溶融させた。同時に、めっき触媒性
充填材としてパラジウムイオンを化学吸着させた不活性
微粒子を５重量％添加し、十分に混練した後、１．　６
ｍｍ’　シートにした。このシートの片面に片面粗化電
解銅箔を、もう片面に両面粗化電解銅箔を配置し、プレ
ス方法によって銅張りの回路用基板に成形した。

次にガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた１゜２ｍｍ’
ガラスエポキシプリブレグを８枚重ね合せ、前述した成
形済回路用基板の両面粗化電解銅箔面　ＩＯ− と、新たに用意した片面粗化電解銅箔にはさみ、これら
全体をプレスで加熱加圧して成形するとともに一体化し
て回路用基板を作製した。そしてドリルで穴あけ加工を
行った。

比較例１ 実施例と同じポリオキシベンジレンベレットを用意し、
これを加熱溶融させて、１．　６ｍｍ’　シートにした
。しかしこの際にめっき触媒性充填剤は添加しなかった
。そしてこのあとの工程は実施例と全く同じにして回路
用基板を作製した。その後ドリルで穴あけ加工した。

実施例１で得られた回路用基板をめっき処理液に順次浸
漬し、スルーホールめっきを行ったところ問題なくめっ
きを成形することができた。次に比較例の基板を実施例
と同じようにめっき処理液に順次浸漬しスルーホールめ
っきを行ったところ、ポリオキシベンジレン樹脂の層に
は全くメツキか成形されていなかった。

また比較例の基板のポリオキシベンジレン樹脂の層にメ
ツキを成形するため、アルカリ水溶液に浸漬したところ
、ポリオキシベンジレン樹脂の層にはメツキが成形でき
たが、エポキシ樹脂の層が茶色に変色して劣化し、メツ
キの成形状態が非常に劣悪となり、スルーホールとして
不適であった。

［発明の効果］ 本発明の高周波回路用基板は回路用基板のスルーホール
メツキ工程においてその前処理やメツキ処理が全く異な
る２種類以上の回路用基板を一体化したものであるが、
同一工程でスルーホールめっきを行うことが可能であり
、従来どうりの方法で容易にスルーホールめっきが行え
るものでその工業的価値は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す高周波回路用基板の断
面図である。 符号の説明 １　めっき触媒性充填剤入り熱可塑性樹脂からなる回路
用基板 ２　エポキシ樹脂回路用基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　絶縁体層がめっき触媒性充填剤を含有するポリフェ
   ニレンサルファイド、ポリエーテルサルホン、ポリサル
   ホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、
   ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミド、ポリ
   エーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレン、ポ
   リオキシベンジレン、ポリブチレンテレフタレート、ポ
   リメチルペンテン及びポリカーボネートから選ばれる熱
   可塑性樹脂からなる回路用基板と絶縁体層が熱硬化性樹
   脂からなる回路用基板とを一体化してなることを特徴と
   する高周波回路用基板。 ２．請求項１記載の高周波回路用基板のドリル加工によ
   り形成されたスルーホールをスルーホールめっきしてな
   ること特徴とする高周波回路用基板。 ３．めっき触媒性充填剤が周期表第８族の金属の陽イオ
   ンを化学吸着させた不活性微粒子である請求項１又は２
   記載の高周波回路用基板。 ４．めっき触媒性充填剤がパラジウムイオンを化学吸着
   させた不活性微粒子である請求項３記載の高周波回路用
   基板。 ５．絶縁体層が基材としてガラス繊維又は紙を含有する
   ものである請求項１、２、３又は４記載の高周波回路用
   基板。 ６．絶縁体層が無機物粉末を含有するものである請求項
   １、２、３、４又は５記載の高周波回路用基板。