JPH04177785A - 半導体発光素子 - Google Patents

半導体発光素子

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JPH04177785A
JPH04177785A JP30470790A JP30470790A JPH04177785A JP H04177785 A JPH04177785 A JP H04177785A JP 30470790 A JP30470790 A JP 30470790A JP 30470790 A JP30470790 A JP 30470790A JP H04177785 A JPH04177785 A JP H04177785A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
light emitting
semiconductor region
active layer
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP30470790A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Senba
船場 真司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光通信等に用いられる半導体発光素子に関
するものである。
〔従来の技術〕
第3図に従来のInP系BI−T(埋込みへテロ)構造
のレーザダイオードの断面構造を示す。図において、7
はP”−rnPクラッド層、3はN+−TnPブロック
層、4はP”−1nPブロック層、5はN” −InP
クラッド層、6は1−1nGaAsP活性層、8はP+
−■nP層である。
次にその動作原理を示す。N”−1nPクラッド層5.
1−1nGaAsP活性層As性”1nPクラッド層7
の3層構造かこの素子の主要な部分て、レーザダイオー
ドの発光効率を高めるダベルヘテロ構造を成している。
上記のPN接合ダイオードに順方向バイアスを印加する
ことにより、N+−1nPクラッド層5より電子が、ま
たP+−InPクラッド層7よりホールか、1−1nG
aAsP活性層As性入される。1−InGaAsP活
性層6に注入された各キャリアは互いに自然再結合また
は誘導再結合することにより、1−InGaAsP活性
層6の禁制帯幅できまる波長の光を発生する。
レーザーダイオードにおいては、上記の各キャリアか1
−InGaAsP活性層6に注入する方向と垂直な方向
に1−InGaAsP活性層6を延ばし、屈折率差を用
いて光共振器を構成することにより波長の単色性を高め
光増幅を行う。
上記主要部以外は1−InGaAsP活性層6外に流れ
るリーク電流を阻止するブロック層で、N”−1nPク
ラッド層5.P+−1nPブロック層4とN”−TnP
ブロック層3のPNP構造よりなる。この構造ではレー
ザー動作時、P”−InPブロック層4とN”−TnP
ブロック層3の接合部が逆バイアスとなり、リーク電流
を主に阻止する。P”−InP層8はN+−TnPクラ
ッド層5とN+−1nPブロック層3の接触を避けるた
めのものである。
〔発明か解決しようとする課題〕
第4図に、第3図に示す従来のレーザーダイオード構造
の電流の流れを示す。図において、IAは活性層に流れ
る電流てレーザ動作に寄与する有効成分、またIBは活
性層以外に流れる電流でリーク成分である。発光素子の
最も重要な特性である発光効率を高めるためにはリーク
成分IBを十分低減する必要がある。しかし、第4図に
示すような従来の構造においては、広い範囲にわたって
リーク電流■8が発生するという問題かあった。
この発明は、上記の問題点を解消するためになされたも
ので、従来の構造に比し、リーク成分■8の発生する領
域を低減した構造の半導体発光素子を得ることを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
この発明にかかる半導体発光素子は、第1電極よりギヤ
リアを活性層へ導く第1半/ダ体領域と、該半導体と接
触し、かつ第1半導体よりキャリアを活性層以外へ導く
同一導電形の第2半導体領域をもつ半導体発光素子にお
いて、第1半導体領域に対し第2半導体領域禁制帯幅が
大きく、かつキャリア濃度の低い構造をもつことを特徴
としたものである。
〔作用〕
この発明における半導体発光素子においては、第1半導
体領域に対し同一導電形の第2半導体領域の禁制帯幅か
大きく、かつキャリア濃度か低いため、第1半導体領域
から第2半導体領域に向かう多数ギヤリアを阻止するヘ
テロ障壁か形成される。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第1図にこの発明の一実施例によるInP系BT(47
η造のレーザーダイオード断面構造を示す。図において
、1はP” −1nGaAsP導電層てあり、その禁制
帯幅は1.35eV、不純物濃度は例えば1017c1
11−3である。2はP−rnP層であり、その禁制帯
幅は0.95eV、不純物濃度は例えば10”cm−’
である。また、3〜7は従来例と同じものであるか、本
実施例のP+−1029971層7は例えば1μmの厚
さで、例えば0゜1〜0.2μm厚の1−InGaAs
P活性層6の直下に形成されている。
この実施例の動作原理は従来例と全く同しである。
第2図に第1図に示す本発明の一実施例によるレーザー
ダイオード構造の電流の流れを示す。図において、Hは
P+−1nGaAsP導電層1とP+ lnP層2が形
成するヘテロ障壁である。また、TA、IBは従来例と
同しであるため説明を省略する。図に示すようにP”−
1nGaAsP導電層1からP−InP層2へ向かうリ
ーク電流IBはへテロ障壁Hにより阻止され、P+−■
nPクラッド層7からP−1nP層2へ向かうリーク電
流T IIとなり、リーク電流I 11は十分低減され
る。
このように、本実施例によれば、1−1nGaAsP活
性層6下方に形成されるべきP”−1029971層7
をその直下に薄く形成し、その下方にP”−rnGaA
sP導電層As形成するようにしたので、P+−I’n
GaAsP導電層lとP−導電層層2との境界に形成さ
れるヘテロ障壁Hにより大部分のリーク電流を阻止でき
、かつ1−InGaAsP活性層6とP+−10299
71層7とにより、光が有効に閉じ込められるので、発
光効率の高いものが得られる効果かある。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明にかかる半導体発光素子によれ
ば、活性層外に流れるリーク電流の大半をヘテロ障壁に
より阻止するようにしたため、従来の構造に比へリーク
電流を低減することができる。それに従い活性層のキャ
リアの注入効率か高まるため、発光素子の発光効率を高
めることか可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体発光素子を示
す断面図、第2図はこの発明の一実施例による半導体発
光素子における電流の流れを示す図、第3図は従来の半
導体発光素子を示す断面図、第4図は従来の半導体発光
素子における電流の流れを示す図である。 図において、lはP+−TnGaAsP導電層、2はP
−1nP層、5はN”−InPクラッド層、6は1−I
nGaAsP活性層、7はP” =InPクラツク9フ
ある。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1電極よりキャリアを活性層へ導く第1半導体
    領域と、 該半導体と接触し、かつ第1半導体よりキャリアを活性
    層以外へ導く、同一導電形の第2の半導体をもつ半導体
    発光素子において、 第1半導体領域に対し、第2半導体領域の禁制帯幅が大
    きく、かつキャリア濃度の低い構造をもつことを特徴と
    する半導体発光素子。
JP30470790A 1990-11-09 1990-11-09 半導体発光素子 Pending JPH04177785A (ja)

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JP (1) JPH04177785A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125271A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Nec Corp 半導体光素子

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH08125271A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Nec Corp 半導体光素子

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