JPH04177303A - Light receiving module - Google Patents
Light receiving moduleInfo
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- JPH04177303A JPH04177303A JP30657690A JP30657690A JPH04177303A JP H04177303 A JPH04177303 A JP H04177303A JP 30657690 A JP30657690 A JP 30657690A JP 30657690 A JP30657690 A JP 30657690A JP H04177303 A JPH04177303 A JP H04177303A
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は受光モジュールに関し、′特にレセプタクルと
受光用光半導体装置との位置調整の容易なレセプタクル
型受光モジュールに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a light receiving module, and particularly to a receptacle type light receiving module in which the position of a receptacle and a light receiving optical semiconductor device can be easily adjusted.
従来のレセプタクル型受光モジュールを第5図、第6図
を用いて説明する。A conventional receptacle type light receiving module will be explained using FIGS. 5 and 6.
第5図は従来構造のレセプタクル型受光モジュールの断
面図である。FIG. 5 is a sectional view of a receptacle-type light receiving module having a conventional structure.
第5図において、レンズホルダ8は、固定されたGRI
Nレンズ9を有し、かつ受光ペレット11を設けた受光
用光半導体装置10かY A Gレーザ溶接により所定
の孔に固定された構造になっている。In FIG. 5, the lens holder 8 has a fixed GRI
It has a structure in which a light receiving optical semiconductor device 10 having an N lens 9 and provided with a light receiving pellet 11 is fixed in a predetermined hole by YAG laser welding.
また、レセプタクル3は、光コネクタと係合可能ナフロ
ントシェル1にフェルールホルダ2を圧入し、カバー4
て田われた構造になっている。In addition, the receptacle 3 is constructed by press-fitting the ferrule holder 2 into the front shell 1 that can be engaged with the optical connector, and then press-fitting the ferrule holder 2 into the cover 4
It has a tiled structure.
このレセプタクル型受光モジュールの組立工程は、第6
図に示すように、最初にレセプタクル3に、レーザ光を
入射する光ファイバ13か結合されたマスター光コネク
タ12を係合し、光ファイバ13には例えば0.3mW
のレーザ光を入射する。レンズホルダ8内の半導体装置
10には、バイアス5■を印加して、光電流をモニター
する。The assembly process of this receptacle type light receiving module is the sixth step.
As shown in the figure, the receptacle 3 is first engaged with the master optical connector 12 connected to the optical fiber 13 into which the laser beam is incident, and the optical fiber 13 has a power of, for example, 0.3 mW.
Inject the laser beam. A bias 5■ is applied to the semiconductor device 10 in the lens holder 8, and the photocurrent is monitored.
次に、x、y、zの3方向にミクロン(μm)オーダで
微調整可能な台に固定された、レンズホルダ保持部14
により、レンズホルダ8を固定する。そして、レセプタ
クル3に係合されたマスター光フ不りタ12からのレー
ザ光との光結合効率か最大となる位置にレンズホルダ8
を調整し、YAGレーザ溶接により、スライドリング5
とレンズホルダ8をYAGレーザ溶接ポイント(A)7
の位置で固定する。通常、YAG溶接固定前後では、数
μm程度ずれてしまう。したがって、再度、X、V方向
の光軸調整を行った後、YAGレーザ溶接ポイント(B
)6の位置で、スライドリング5とフェルールホルダ2
を固定する。Next, the lens holder holder 14 is fixed to a table that can be finely adjusted in the order of microns (μm) in three directions: x, y, and z.
This fixes the lens holder 8. Then, the lens holder 8 is placed at a position where the optical coupling efficiency with the laser beam from the master optical filter 12 engaged with the receptacle 3 is maximized.
Adjust the slide ring 5 by YAG laser welding.
and lens holder 8 at YAG laser welding point (A) 7
Fix it in position. Normally, there is a difference of several μm before and after fixing YAG by welding. Therefore, after adjusting the optical axis in the X and V directions again, the YAG laser welding point (B
) At position 6, slide ring 5 and ferrule holder 2.
to be fixed.
光軸調整の際には、当然スライドリング5は、レンズホ
ルダ8およびレセプタクル内のフェルールホルダ2とは
互いに面を接触し、摺り合わせなから行う。When adjusting the optical axis, the slide ring 5 naturally contacts the surfaces of the lens holder 8 and the ferrule holder 2 in the receptacle without sliding them together.
前述した従来のレセプタクル型受光モジュールでは、受
光用光半導体装置10およびGRINレンズ9を有する
レンズホルダ8と、マスター光コネクタ12と係合済の
レセプタクル3との光軸調整および過程をスライドリン
グ5を介して行っている。そのため、YAGレーザ溶接
前後の位置変動は約±2μm以内と精度良く固定できる
が、2回にわたって行う必要があり、組立工数か多くな
ってしまう。また、部品数も多くなり、製造コストを上
げている。In the conventional receptacle-type light-receiving module described above, the slide ring 5 is used to adjust the optical axis of the lens holder 8 having the light-receiving optical semiconductor device 10 and the GRIN lens 9, and the receptacle 3 that is already engaged with the master optical connector 12. It is done through. Therefore, although the positional variation before and after YAG laser welding can be fixed accurately within about ±2 μm, it is necessary to perform the welding twice, which increases the number of assembly steps. Additionally, the number of parts increases, increasing manufacturing costs.
本発明の目的は、前記欠点を解決し、1回の位置調整で
済み、安価に製造できるようにした受光モジュールを提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a light receiving module that solves the above-mentioned drawbacks, requires only one position adjustment, and can be manufactured at low cost.
本発明の構成は、受光用光半導体装置と、光ファイバと
光結合させる集光用レンズと、前記光ファイバとコネク
タにより係合可能なレセプタクルとを備えた受光モジュ
ールにおいて、前記光半導体装置のステム又は前記集光
用レンズのホルダが、光軸方向に対して垂直であり、か
つ前記レセプタクルを摺り合わせて位置調整する平面を
有していることを特徴とする。The structure of the present invention provides a light receiving module including a light receiving optical semiconductor device, a condensing lens optically coupled to an optical fiber, and a receptacle that can be engaged with the optical fiber by a connector. Alternatively, the holder of the condensing lens has a plane that is perpendicular to the optical axis direction and that adjusts the position by sliding the receptacle.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第1図は本発明の第1の実施例の受光モジュールを示す
断面図、第2図は第1図の組立杖態を示す斜視図である
。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a light receiving module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the assembled structure of FIG. 1.
第1図、第2図において、本実施例は、レンズホルダ8
′の所定の孔に、GRINレンズ9をAuSn半田によ
って固定し、また受光ペレット11を有する受光用光半
導体装置10をGRINレンズ9に対向するように、Y
AGレーザ溶接により固定する。In FIG. 1 and FIG. 2, this embodiment has a lens holder 8.
The GRIN lens 9 is fixed to a predetermined hole in the Y with AuSn solder, and the light-receiving optical semiconductor device 10 having the light-receiving pellet 11 is placed so as to face the GRIN lens 9.
Fix by AG laser welding.
また、光コネクタと係合可能なフロントシェル1にフェ
ルールホルダ2を圧入して、レセプタクル3を組立てる
。Further, the receptacle 3 is assembled by press-fitting the ferrule holder 2 into the front shell 1 which can be engaged with the optical connector.
レンズホルダ8′とレセプタクル3との固定について以
下に説明する。Fixing of the lens holder 8' and the receptacle 3 will be explained below.
ます、第2図に示すように、レセプタクル3にマスター
光コネクタ12を係合し、光ファイバ13には、例えば
0.3mWのレーザ光を入射する。First, as shown in FIG. 2, the master optical connector 12 is engaged with the receptacle 3, and a laser beam of, for example, 0.3 mW is input into the optical fiber 13.
次に、Xr V、2の3方向にミクロン(μm)オーダ
で微調整可能な台に固定されたレンズホルダ保持部14
により、レンズホルダ8′を固定する。Next, the lens holder holder 14 is fixed to a table that can be finely adjusted in the order of microns (μm) in three directions: XrV, 2.
This fixes the lens holder 8'.
このレンズホルダ8′は、光軸調整用リング5′を有し
ており、前記光軸調整用リング5′の下面とホルダ2の
上面を密着させたときに、Z軸方向に関して、光ファイ
バ13との光結合効率が最大の位置になるように距離か
決められている。This lens holder 8' has an optical axis adjustment ring 5', and when the lower surface of the optical axis adjustment ring 5' and the upper surface of the holder 2 are brought into close contact, the optical fiber 13 The distance is determined so that the optical coupling efficiency with the
従って、まず最初に光軸調整用リング5′のホルダ2の
面を互いに密着した後、受光用光半導体装置10の光電
流をモニタしなから、XI y方向に微調整し、光結
合効率が最大となる位置におく。その後、YAGレーザ
溶接をポイン) (B)6′で唯1回するだけで、レン
ズホルダ8′とレセプタクル3のホルダ2が固定される
。最後に、受光用光半導体装置10を保護するカバー4
を所定の位置にYAGレーザ溶接で固定する。Therefore, first, after the surfaces of the holder 2 of the optical axis adjustment ring 5' are brought into close contact with each other, the photocurrent of the light receiving optical semiconductor device 10 is monitored and then finely adjusted in the XI and y directions to improve the optical coupling efficiency. Place it in the maximum position. After that, YAG laser welding is performed (B) 6' only once to fix the lens holder 8' and the holder 2 of the receptacle 3. Finally, a cover 4 that protects the light-receiving optical semiconductor device 10
is fixed in place by YAG laser welding.
例えば、受光径80μmの受光用光半導体装置10をG
RINレンズ9を用いて、コア径50μmのマルチモー
ドファイバと結合した場合、第3図(a)、第3図(b
)に示すように、トレランスはX方向で±30μml
z方向で±200μmある。For example, the light receiving optical semiconductor device 10 with a light receiving diameter of 80 μm is
When coupled to a multimode fiber with a core diameter of 50 μm using the RIN lens 9, the results are shown in Fig. 3(a) and Fig. 3(b).
), the tolerance is ±30 μml in the X direction.
It is ±200 μm in the z direction.
同図より明らかなように、Z方向に関しては過剰な設計
になっている。そのため、本発明の実施例のように、光
結合効率か最大の位置になるときの2軸方向の距離を、
レンズホルダ8′の光軸調整用リング5′により規定し
ても、量子効率は従来構造のレセプタクル型受光モジュ
ールと同程度で、約90%の値が得られる。As is clear from the figure, the design is excessive in the Z direction. Therefore, as in the embodiment of the present invention, the distance in the two axis directions when the optical coupling efficiency is maximized is
Even when defined by the optical axis adjustment ring 5' of the lens holder 8', the quantum efficiency is comparable to that of a receptacle-type light receiving module having a conventional structure, and a value of about 90% can be obtained.
第4図は本発明の第2の実施例を部分的に示す断面図で
ある。FIG. 4 is a sectional view partially showing a second embodiment of the invention.
第4図において、本実施例は、レセプタクル3が第1の
実施例と同様であるか、受光用光半導体装置10’が集
光用レンズとしてマイクロレンズ16を有したキャップ
を持つ。また、レンズホルダ8′がない。受光ペレット
11.ステム17は、第1の実施例と同様な位置に設け
られる。In FIG. 4, in this embodiment, either the receptacle 3 is the same as in the first embodiment, or the light receiving optical semiconductor device 10' has a cap having a microlens 16 as a condensing lens. Furthermore, there is no lens holder 8'. Light receiving pellet 11. The stem 17 is provided at the same position as in the first embodiment.
本箱2の実施例においては、フェルールホルダ2の面と
、受光用光半導体装置10′のステム17の面を密着さ
せ、互いに摺り合わせて光軸調整を行っている。In the embodiment of the bookcase 2, the surface of the ferrule holder 2 and the surface of the stem 17 of the light-receiving optical semiconductor device 10' are brought into close contact and rubbed against each other to adjust the optical axis.
本実施例の場合も、YAG溶接固定は唯1回でよく、ま
た部品点数が少ないために、容易で安価なレセプタクル
型受光モジュールを作ることかできる。In the case of this embodiment as well, the YAG is welded and fixed only once, and since the number of parts is small, a receptacle type light receiving module can be manufactured easily and inexpensively.
以上説明したように、本発明では、光コネクタと係合可
能なレセプタクルと、受光用光半導体装置および集光用
レンズから成る系との固定において、光結合効率が最大
となる位置の2軸方向(即ち光軸方向)の距離が、あら
かじめ決まっているから、従って、この光軸調整用の面
とレセプタクルの該当する面を摺り合わせて、X、y′
y5向の位置調整を行うのみで、YAGレーサ溶接によ
り同定すればよく、光結合効率の低下をまねくことかな
く、かつ組立工数を少なくすることかでき、容易に安価
なレセプタクル型受光モジュールを作ることができる。As explained above, in the present invention, in fixing a receptacle that can be engaged with an optical connector and a system consisting of a light-receiving optical semiconductor device and a condensing lens, the optical coupling efficiency is maximized in two axial directions. Since the distance in the optical axis direction (that is, in the optical axis direction) is predetermined, therefore, by sliding this optical axis adjustment surface and the corresponding surface of the receptacle,
Just by adjusting the position in the y5 direction and identifying by YAG laser welding, it is possible to easily create an inexpensive receptacle-type light receiving module without reducing the optical coupling efficiency and reducing the number of assembly steps. be able to.
第1図は本発明の第1の実施例の受光モジュールを示す
断面図、第2図は第1図の実施例の組立状態を示す斜視
図、第3図(a)、第3図(b)は第1図の実施例の光
特性を示す特性図、第4図は本発明の第2の実施例の受
光モジュールを示す断面図、第5図は従来の受光モジュ
ールの一例を示す断面図、第6図は第5図の受光モジュ
ールの組立状態を示す斜視図である。
1・・・フロントシェル、2・・・フェルールホルダ、
3・・・レセプタクル、4・・・カバー、5・・・スラ
イドリング、5′・・・光軸調整用リング、6・・・Y
AG溶接ポイント(B)、7・・・YAG溶接ポイント
(A)、8・・・レンズホルダ、9・・・GRINレン
ズ、10・・・受光用光半導体装置、11・・・受光ペ
レット、12・・・マスター光コネクタ、13・・・光
ファイバ、14・・・レンズホルダ保持部、15・・・
ソケット、16・・・マイクロレンズ、17・・・ステ
ム。1 is a sectional view showing a light receiving module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an assembled state of the embodiment of FIG. 1, and FIGS. 3(a) and 3(b). ) is a characteristic diagram showing the optical characteristics of the embodiment shown in FIG. 1, FIG. 4 is a sectional view showing a light receiving module according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view showing an example of a conventional light receiving module. , FIG. 6 is a perspective view showing the assembled state of the light receiving module of FIG. 5. 1...Front shell, 2...Ferrule holder,
3... Receptacle, 4... Cover, 5... Slide ring, 5'... Optical axis adjustment ring, 6... Y
AG welding point (B), 7... YAG welding point (A), 8... Lens holder, 9... GRIN lens, 10... Optical semiconductor device for light reception, 11... Light receiving pellet, 12 ... Master optical connector, 13... Optical fiber, 14... Lens holder holding part, 15...
Socket, 16... Microlens, 17... Stem.
Claims (1)
用レンズと、前記光ファイバとコネクタにより係合可能
なレセプタクルとを備えた受光モジュールにおいて、前
記光半導体装置のステム又は前記集光用レンズのホルダ
が、光軸方向に対して垂直であり、かつ前記レセプタク
ルを摺り合わせて位置調整する平面を有していることを
特徴とする受光モジュール。A light-receiving module comprising a light-receiving optical semiconductor device, a condensing lens optically coupled to an optical fiber, and a receptacle that can be engaged with the optical fiber by a connector, wherein the stem of the optical semiconductor device or the condensing lens A light receiving module characterized in that the holder has a plane that is perpendicular to the optical axis direction and that adjusts the position by sliding the receptacle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30657690A JPH04177303A (en) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | Light receiving module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30657690A JPH04177303A (en) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | Light receiving module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04177303A true JPH04177303A (en) | 1992-06-24 |
Family
ID=17958725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30657690A Pending JPH04177303A (en) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | Light receiving module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04177303A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0763948A (en) * | 1993-08-25 | 1995-03-10 | Rohm Co Ltd | Optical fiber receptacle and its production |
JP2012027320A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Enplas Corp | Optical fiber connector |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6452103A (en) * | 1987-05-11 | 1989-02-28 | Hitachi Ltd | Laser diode coupling device and production thereof |
JPH0279478A (en) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Fujitsu Ltd | Manufacture of photo-semiconductor module |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP30657690A patent/JPH04177303A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6452103A (en) * | 1987-05-11 | 1989-02-28 | Hitachi Ltd | Laser diode coupling device and production thereof |
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JP2012027320A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Enplas Corp | Optical fiber connector |
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