JPH04171996A - Electronic apparatus - Google Patents

Electronic apparatus

Info

Publication number
JPH04171996A
JPH04171996A JP30194490A JP30194490A JPH04171996A JP H04171996 A JPH04171996 A JP H04171996A JP 30194490 A JP30194490 A JP 30194490A JP 30194490 A JP30194490 A JP 30194490A JP H04171996 A JPH04171996 A JP H04171996A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency unit
wiring board
high frequency
shield case
small
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30194490A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2890808B2 (en
Inventor
Yoshimasa Motome
元女 義雅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP30194490A priority Critical patent/JP2890808B2/en
Publication of JPH04171996A publication Critical patent/JPH04171996A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2890808B2 publication Critical patent/JP2890808B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent an undesired radiation from rushing in and rushing out by a method wherein a small-sized high-frequency unit is fitted to a cutout part of a wiring board which has been mounted inside a shielding case for a large-sized high-frequency unit. CONSTITUTION:Shielding cases 12 and 13 composed of lid parts are fitted to opening parts of a shielding case 11 composed of a frame body. A wiring board 14 on which electronic components have been mounted is mounted at the inside of the shielding case 11. A cutout part 15 is formed at one end part of the wiring board 14. A small-sized high-frequency unit is arranged and installed at the cutout part 15. Since the small-sized high-frequency unit is fitted to the cutout part 15 in the wiring board mounted inside the shielding case 11 for a large-sized high-frequency unit, the small-sized high-frequency unit is shielded additionally by the shielding case 11 for the large-sized high-frequency unit.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高周波機器等に使用する電子機器に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to electronic equipment used in high frequency equipment and the like.

従来の技術 近年、衛星放送の実用化及びケーブルTVの普及等に伴
い高周波用電子機器の高性能化の要求は日増しに大きく
なってきている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the practical use of satellite broadcasting and the spread of cable TV, the demand for higher performance of high-frequency electronic equipment has been increasing day by day.

従来、この種の電子機器は第3図および第4図に示すよ
うな構成であった。すなわち、■はシールドケースであ
り、このシールドケース1の内部には重要高周波性能の
1つである不要輻射の飛び込みを防ぐために更にもう1
つのシールドケース2がその中に配置されていた。そし
て、このシールドケース2の内部に実装された電子部品
(図示せず)の信号はシールドケース2の枠体に植設さ
れた貫通コンデンサ3で取り出され、この貫通コンデン
サ3は更にシールドケース1の枠体に植設された貫通コ
ンデンサ4に接続されていた。また、この貫通コンデン
サ4の信号は、配線基板5で一旦受けられ、この配線基
板5がらは更にケープル6により外部へ取り出されてい
た。そして、このケーブル6は第2の高周波ユニットで
あるシールドケース7に入力され、その内部に実装され
た配線基板8に接続されていた。
Conventionally, this type of electronic equipment has had a configuration as shown in FIGS. 3 and 4. In other words, ■ is a shielding case, and inside this shielding case 1 there is another one to prevent unnecessary radiation from entering, which is one of the important high frequency performance.
Two shield cases 2 were placed inside it. A signal from an electronic component (not shown) mounted inside this shield case 2 is extracted by a feedthrough capacitor 3 installed in the frame of the shield case 2, and this feedthrough capacitor 3 is further connected to the shield case 1. It was connected to a feedthrough capacitor 4 installed in the frame. Further, the signal from the feedthrough capacitor 4 is once received by the wiring board 5, and the wiring board 5 is further taken out to the outside by a cable 6. This cable 6 was input to a shield case 7, which is a second high frequency unit, and was connected to a wiring board 8 mounted inside the shield case 7.

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、シールドケ
ース1と、シールドケース7と2つの高周波ユニットで
構成されていたため、これら2つの高周波ユニットをケ
ーブル6で接続する必要があった。そのためこの2つの
高層波ユニットをケーブル6で接続することになるが、
このときケーブル6がアンテナの役目をしてしまうこと
になる。従って、このケーブル6のため不要輻射の飛び
込みや飛び出しを防ぐというシールドケース1.7の本
来の働きを低減してしまうという問題があった。
Problems to be Solved by the Invention However, in such a conventional configuration, since the shielding case 1 and the shielding case 7 and two high-frequency units were constructed, it was necessary to connect these two high-frequency units with the cable 6. Ta. Therefore, these two high wave units will be connected with cable 6,
At this time, the cable 6 ends up acting as an antenna. Therefore, there is a problem in that the cable 6 reduces the original function of the shield case 1.7, which is to prevent unnecessary radiation from entering or exiting.

そこで本発明は、このような問題を解決するもので、シ
ールド性能の向上を図り、不要輻射を低減することを目
的としたものである。
The present invention is intended to solve such problems, and aims to improve shielding performance and reduce unnecessary radiation.

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の電子機器は、大型の
高周波ユニットと、その内部に配設された小型の高周波
ユニットから成り、前記大型の高周波ユニットは、シー
ルドケースと、このシールドケース内に装着された配線
基板と、この配線基板に実装された電子部品とを備え、
前記配線基板端部には前記小型の高周波ユニットが嵌合
する大きさの切り欠き部を設け、この切り欠き部に前記
小型の高周波ユニットを嵌合させた構成としたものであ
る。
Means for Solving the Problems To achieve this object, an electronic device of the present invention consists of a large high frequency unit and a small high frequency unit disposed inside the large high frequency unit, and the large high frequency unit has a shield case. , a wiring board mounted inside this shield case, and an electronic component mounted on this wiring board,
The end portion of the wiring board is provided with a notch large enough to fit the small high-frequency unit, and the small high-frequency unit is fitted into the notch.

作用 以上の構成により、大型の高周波ユニットのシールドケ
ース内に装着された配線基板の切り欠き部に小型の高周
波ユニットを嵌合させるので、小型の高周波ユニットは
、大型の高周波ユニットのシールドケースで更にシール
ドされることになり、これらのユニットへの不要輻射の
飛び込みや飛び出しを防ぐことができる。更にこの2つ
のユニットを接続するケーブルが不要になるので、接続
ケーブルからの不要輻射もなくなり、電子機器のシール
ド性能は向上し、不要輻射は低減する。
Effect With the above configuration, the small high frequency unit is fitted into the notch of the wiring board installed inside the shield case of the large high frequency unit, so the small high frequency unit can be inserted into the shield case of the large high frequency unit. This will prevent unwanted radiation from entering or exiting these units. Furthermore, since a cable connecting these two units is no longer required, unnecessary radiation from the connecting cable is also eliminated, improving the shielding performance of electronic equipment and reducing unnecessary radiation.

実施例 第1図は本発明の一実施例による電子機器の分解斜視図
であり、第2図はその要部断面図である。
Embodiment FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a main part thereof.

以下図面に基づいて、大型の高周波ユニットから説明す
る。11は枠体から成るシールドケースであり、このシ
ールドケース11の開口部には蓋部から成るシールドケ
ース12及び13が嵌合されている。また、このシール
ドケース11の内部には電子部品(図示せず)を実装し
た配線基板14が装着されている。そして、この配線基
板14の一端部には切り欠き部15が形成されている。
The large-sized high-frequency unit will be explained below based on the drawings. Reference numeral 11 denotes a shield case consisting of a frame, and shield cases 12 and 13 consisting of lids are fitted into the opening of this shield case 11. Further, inside the shield case 11, a wiring board 14 on which electronic components (not shown) are mounted is mounted. A notch 15 is formed at one end of the wiring board 14.

この切り欠き部15には、後述する小型の高周波ユニッ
トが配設される。更に、この切り欠き部15の端面には
U字型に形成された複数個の凹部16があり、前記配線
基板14上に実装された電子部品等に接続された配線パ
ターンがこの凹部16まで導かれている。
A small high frequency unit, which will be described later, is arranged in this notch 15. Furthermore, there are a plurality of U-shaped recesses 16 on the end face of the notch 15, and wiring patterns connected to electronic components etc. mounted on the wiring board 14 are guided to the recesses 16. It's dark.

次に、小型の高周波ユニットについて説明する。Next, a small high frequency unit will be explained.

17は枠体から成るシールドケースであり、このシール
ドケース17の開口部にはM部から成るシールドケース
18及び19が嵌合されている。
Reference numeral 17 denotes a shield case consisting of a frame body, and shield cases 18 and 19 consisting of M portions are fitted into the opening of this shield case 17.

また、このシールドケース17の内部には電子部品(図
示せず)を実装した配線基板20が装着されている。ま
た、前記シールドケース17の一方の側面には貫通コン
デンサ21が植設されており、この貫通コンデンサ21
の一方の端子は前記配線基板20の配線パターンに接続
されている。
Further, inside the shield case 17, a wiring board 20 on which electronic components (not shown) are mounted is mounted. Further, a feedthrough capacitor 21 is installed on one side of the shield case 17, and this feedthrough capacitor 21
One terminal of is connected to the wiring pattern of the wiring board 20.

また、貫通コンデンサ21の他方の端子はL字型に折り
曲げである。
Further, the other terminal of the feedthrough capacitor 21 is bent into an L shape.

以上のように構成された小型の高周波ユニットの縦寸法
をA、*寸法をBとする。このとき、前記大型の高周波
ユニット内部に装着された配線基板14の切り欠き部1
50寸法は、小型の高周波ユニットの縦寸法A、横寸法
Bより若干大きめに設計しである。そして、丁度この切
り欠き部15に前記小型の高周波ユニットが嵌合して配
設されることになる。
Let A be the vertical dimension of the small high frequency unit configured as described above, and B be the *dimension. At this time, the notch 1 of the wiring board 14 mounted inside the large high frequency unit
The 50 dimension is designed to be slightly larger than the vertical dimension A and horizontal dimension B of a small high frequency unit. Then, the small-sized high-frequency unit is fitted into this notch 15 and disposed.

また、前記貫通コンデンサ21のL字型の折り曲げ部を
有した入出力端子は、配線基板14の凹部16に嵌合す
るようになっている。そして、配線基板14上に形成さ
れた凹部16がU字型の形状をしているので、小型の高
周波ユニットを組み付けるとき、小型の高周波ユニット
の貫通コンデンサ21と配線基板14の切り欠き部15
への組み付は誤差を吸収し、容易に凹部16の配線パタ
ーンへの半田付けができるようになっている。また、L
字型の折り曲げ部は外力が加わったときの応力吸収にも
なり、半田付けのクラック等が発生しないようになって
いる。
Further, the input/output terminal of the feedthrough capacitor 21 having an L-shaped bent portion is adapted to fit into the recess 16 of the wiring board 14. Since the recess 16 formed on the wiring board 14 has a U-shape, when assembling the small high frequency unit, the feedthrough capacitor 21 of the small high frequency unit and the notch 15 of the wiring board 14
Errors can be absorbed during assembly, and soldering to the wiring pattern in the recess 16 can be easily performed. Also, L
The letter-shaped bent portion also absorbs stress when external force is applied, and prevents soldering cracks from occurring.

また、小型の高周波ユニットのシールドケース17は一
部に天面部17aを有している。そしてその天面部17
aにはネジ固定用にバーリング加工され、タッピングを
施された孔22が設けである。そして、シールドケース
18にも前記孔22に対応した位置に孔23が設けであ
る。
Further, the shield case 17 of the small high frequency unit has a top portion 17a in part. And the top part 17
A is provided with a burred and tapped hole 22 for fixing a screw. A hole 23 is also provided in the shield case 18 at a position corresponding to the hole 22.

同様に、大型の高周波ユニットのシールドケース11は
一部に天面部11aを有している。そして、その天面部
11aにも孔24が設けてあり、その蓋部であるシール
ドケース12にも前記孔24に対応した位置に孔25が
設けである。そして、シールドケース18に設けた孔2
3と、シールドケース11に設けた孔24は、シールド
ケース17に設けた孔22より大きく、且つ、ネジ26
の頭より小さい。また、シールドケース12に設けた孔
25はネジ26の頭より大きい。そして、第2図に示す
ようにネジ26でシールドケース11とシールドケース
18とをシールドケース17に強固に締めつけ、その上
からシールドケース12を被せている。従って、シール
ドケース17,18゜11を密着したままでシールドケ
ース12の蓋部のみの取り外しができるので、補修が容
易に行える。
Similarly, a shield case 11 of a large-sized high-frequency unit has a top portion 11a in part. A hole 24 is also provided in the top surface portion 11a, and a hole 25 is provided in the shield case 12, which is the lid portion, at a position corresponding to the hole 24. Then, the hole 2 provided in the shield case 18
3, the hole 24 provided in the shield case 11 is larger than the hole 22 provided in the shield case 17, and the screw 26 is larger than the hole 22 provided in the shield case 17.
smaller than the head of Further, the hole 25 provided in the shield case 12 is larger than the head of the screw 26. Then, as shown in FIG. 2, the shield case 11 and the shield case 18 are firmly fastened to the shield case 17 with screws 26, and the shield case 12 is placed over them. Therefore, since only the lid of the shield case 12 can be removed while keeping the shield cases 17 and 18 in close contact with each other, repairs can be easily performed.

以上説明したように本実施例によれば、大型の高周波ユ
ニットのシールドケースの一部が小型の高周波ユニット
を再度シールドすることになるので、従来例で示したよ
うに別途シールドケース1を設けたり、連結用の配線基
板5や、ケーブル6や、貫通コンデンサ4を設ける必要
がない。よって、ケーブル6によるシールド性能の低下
はなく、且つ合理的で高いシールド効果を有する。
As explained above, according to this embodiment, a part of the shield case of the large high frequency unit shields the small high frequency unit again, so a separate shield case 1 may be provided as shown in the conventional example. There is no need to provide a wiring board 5 for connection, a cable 6, or a feedthrough capacitor 4. Therefore, there is no deterioration in shielding performance due to the cable 6, and a reasonable and high shielding effect is achieved.

また、ユニットの連結作業も不要となり、組立ての作業
性が向上する。
Further, there is no need to connect the units, and the work efficiency of assembly is improved.

更に、部品点数の合理化の結果、電子機器の小型化が実
現できる。
Furthermore, as a result of rationalizing the number of parts, it is possible to downsize the electronic device.

更にまた、部品点数の合理化の結果として、コスト低減
が図れる。
Furthermore, costs can be reduced as a result of rationalizing the number of parts.

発明の効果 以上のように本発明によれば、大型の高周波ユニットの
シールドケース内に装着された配線基板の切り欠き部に
小型の高周波ユニットを嵌合させるので、小型の高周波
ユニットは、大型の高周波ユニットのシールドケースで
更にシールドされることになり、小型の高周波ユニット
への不要輻射の飛び込みや飛び出しを防ぐことができる
。更にこの2つのユニットを接続するケーブルが不要に
なるので、接続ケーブルからの不要輻射もなくなり、こ
の電子機器のシールド性能は向上し、不要輻射を低減す
ることができる。そしてしかも、以下のような効果も有
するものである。
Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the small high frequency unit is fitted into the notch of the wiring board installed in the shield case of the large high frequency unit, so the small high frequency unit is The high frequency unit is further shielded by the shield case, which prevents unnecessary radiation from entering or exiting the small high frequency unit. Furthermore, since a cable connecting these two units is no longer required, unnecessary radiation from the connecting cable is also eliminated, improving the shielding performance of this electronic device and reducing unnecessary radiation. Moreover, it also has the following effects.

すなわち、本発明では、従来例で示したように別途シー
ルドケースを設けたり、連結用の配線基板や、ケーブル
や、貫通コンデンサを設ける必要がないので、ユニット
の連結作業が不要となり、作業性が向上する。
In other words, in the present invention, as shown in the conventional example, there is no need to provide a separate shield case, a wiring board for connection, a cable, or a feed-through capacitor, so there is no need to connect the units, and work efficiency is improved. improves.

また、部品点数の合理化の結果、電子機器の小型化が実
現できる。
Furthermore, as a result of rationalizing the number of parts, electronic devices can be made smaller.

更に、部品点数の合理化の結果として、コスト低減を図
ることができるものである。
Furthermore, as a result of rationalizing the number of parts, it is possible to reduce costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例による電子機器の分解斜視図
、第2図はその要部断面図、第3図は従来の電子機器の
分解斜視図、第4図はその要部断面図である。 11.12.13・・・・・・大型の高周波ユニットの
シールドケース、17,18.19・・・・・・小型の
高周波ユニットのシールドケース、14・・・・・・配
線基板、15・・・・・・切り欠き部、16・・・・・
・凹部、21・・・・・・貫通コンデンサ。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of its main parts, FIG. 3 is an exploded perspective view of a conventional electronic device, and FIG. 4 is a cross-sectional view of its main parts. It is. 11.12.13...Shield case for large high frequency unit, 17,18.19...Shield case for small high frequency unit, 14...Wiring board, 15. ...Notch part, 16...
- Recessed portion, 21... Feedthrough capacitor.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)大型の高周波ユニットと、その内部に配設された
小型の高周波ユニットから成り、前記大型の高周波ユニ
ットは、シールドケースと、このシールドケース内に装
着された配線基板と、この配線基板に実装された電子部
品とを備え、前記配線基板の端部には前記小型の高周波
ユニットが嵌合する大きさの切り欠き部を設け、この切
り欠き部に前記小型の高周波ユニットを嵌合させた電子
機器。
(1) Consisting of a large high frequency unit and a small high frequency unit disposed inside the large high frequency unit, the large high frequency unit includes a shield case, a wiring board mounted inside the shield case, and a mounted electronic components, and an end of the wiring board is provided with a notch large enough to fit the small high-frequency unit, and the small high-frequency unit is fitted into the notch. Electronics.
(2)配線基板の切り欠き部には複数の凹部と、この凹
部に接続された配線パターンとを設け、小型の高周波ユ
ニットの側面にはL字型の折り曲げ部を有する入出力端
子を備え、前記入出力端子の折り曲げ部と、前記凹部と
が嵌合するようにした請求項(1)記載の電子機器。
(2) A plurality of recesses and a wiring pattern connected to the recesses are provided in the notch of the wiring board, and an input/output terminal having an L-shaped bent part is provided on the side surface of the small high frequency unit, The electronic device according to claim 1, wherein the bent portion of the input/output terminal and the recessed portion fit together.
JP30194490A 1990-11-06 1990-11-06 Electronics Expired - Fee Related JP2890808B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30194490A JP2890808B2 (en) 1990-11-06 1990-11-06 Electronics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30194490A JP2890808B2 (en) 1990-11-06 1990-11-06 Electronics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04171996A true JPH04171996A (en) 1992-06-19
JP2890808B2 JP2890808B2 (en) 1999-05-17

Family

ID=17902993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30194490A Expired - Fee Related JP2890808B2 (en) 1990-11-06 1990-11-06 Electronics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2890808B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794246A (en) * 1993-09-20 1995-04-07 Nec Corp High frequency signal interface connector and its mounting method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794246A (en) * 1993-09-20 1995-04-07 Nec Corp High frequency signal interface connector and its mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2890808B2 (en) 1999-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0681424B1 (en) Shielded circuit module
US5335147A (en) EMI shield apparatus and methods
CA2084496C (en) Emi internal shield apparatus and methods
KR101829077B1 (en) Rf interference suppressor
US7361030B2 (en) Mounting structure of high frequency apparatus
US4737597A (en) Shield case
JPH04171996A (en) Electronic apparatus
US20070099505A1 (en) High-frequency apparatus having high performance and capable of preventing entry of interfering wave into terminal
US6314000B1 (en) Enclosure for an RF assembly
JPH05102689A (en) High frequency circuit unit
US20040025334A1 (en) Method of securely fastening a shield to a circuit board
JPH0651022Y2 (en) Electronic device housing
US5285348A (en) Circuit assembly for down converter for satellite communications
JPH0631198U (en) Shield mechanism
JPH08298393A (en) Tuner
JP2555028Y2 (en) Input / output terminal arrangement structure of high frequency equipment
JP3467869B2 (en) CD player
JPH05259683A (en) High frequency electronic apparatus
JPH05327272A (en) Electronic circuit apparatus
JPH057822Y2 (en)
KR200263524Y1 (en) structure for supporting shield device in video display appliance
JPH01145897A (en) Shielding structure
JPH0143912Y2 (en)
JPH0115160B2 (en)
JPH08148875A (en) Circuit board shield device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees