JPH04171715A - 電子ビーム描画装置 - Google Patents
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- JPH04171715A JPH04171715A JP2297313A JP29731390A JPH04171715A JP H04171715 A JPH04171715 A JP H04171715A JP 2297313 A JP2297313 A JP 2297313A JP 29731390 A JP29731390 A JP 29731390A JP H04171715 A JPH04171715 A JP H04171715A
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- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 claims description 12
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 11
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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-
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
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- H01J2237/3175—Lithography
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造のために用いられるのに適した電子
ビーム描画装置に関する。
ビーム描画装置に関する。
電子ビーム描画装置にあっては、試料に所定のパターン
を形成するように試料をＸおよびＹ方向に移動させるこ
とが必要である。そのような例はたとえば特開昭５２−
６０８４号公報に記載されている。
を形成するように試料をＸおよびＹ方向に移動させるこ
とが必要である。そのような例はたとえば特開昭５２−
６０８４号公報に記載されている。
試料をＸおよびＹ方向に移動する装置はそのクリーニン
グを行ったり、給油を行ったりといったいわゆるメンテ
ナンスのために１年に１度程度真空試料窓から取り出し
、その後試料案内に再び装着することが実際上必要であ
る。
グを行ったり、給油を行ったりといったいわゆるメンテ
ナンスのために１年に１度程度真空試料窓から取り出し
、その後試料案内に再び装着することが実際上必要であ
る。
しかし、通常の電子ビーム描画装置にあっては、メンテ
ナンスの容易化および再組立時の容易な装置精度再現化
といった点については特別な配慮が払われていないのが
現状である。
ナンスの容易化および再組立時の容易な装置精度再現化
といった点については特別な配慮が払われていないのが
現状である。
したがって、本発明の目的はメンテナンスの容易化およ
び再組立時の装置精度再調整の実質的な不要化を達成す
ることができる電子ビーム描画装置を提供することにあ
る。
び再組立時の装置精度再調整の実質的な不要化を達成す
ることができる電子ビーム描画装置を提供することにあ
る。
本発明によれば、電子ビームを発生し、試料に向ける手
段と、その試料に所定のパターンを形成するように前記
電子ビームの偏向とオン−オフを行う手段と、前記電子
ビームを真空にさらすように配置された真空鏡筒と、前
記試料を支持する第１のテーブルおよびこの第１のテー
ブルを支持する第２のテーブルを含む試料ステージと、
前記第１のテーブルをＸおよびＹ方向のうちの一方に、
前記第２のテーブルを他方に移動する手段と、前記真空
鏡筒と真空的に連通し、かつ前記試料および試料ステー
ジを収容するように配置された真空試料室と、前記試料
ステージおよび移動手段を支持する手段とを備え、前記
真空試料室の一部は開口され、前記支持手段は前記真空
試料室の開口された部分に着脱自在に取り付けられてい
る電子ビーム描画装置が提供される。
段と、その試料に所定のパターンを形成するように前記
電子ビームの偏向とオン−オフを行う手段と、前記電子
ビームを真空にさらすように配置された真空鏡筒と、前
記試料を支持する第１のテーブルおよびこの第１のテー
ブルを支持する第２のテーブルを含む試料ステージと、
前記第１のテーブルをＸおよびＹ方向のうちの一方に、
前記第２のテーブルを他方に移動する手段と、前記真空
鏡筒と真空的に連通し、かつ前記試料および試料ステー
ジを収容するように配置された真空試料室と、前記試料
ステージおよび移動手段を支持する手段とを備え、前記
真空試料室の一部は開口され、前記支持手段は前記真空
試料室の開口された部分に着脱自在に取り付けられてい
る電子ビーム描画装置が提供される。
このような本発明によれば、試料ステージおよび試料移
動手段が支持手段によって支持され、そしてこの支持手
段は真空試料室の開口された部分に着脱可能に取り付け
られているので、試料ステージのメンテナンスのために
それを真空試料室に対して出し入れするときは移動手段
もそれと一体となって出し入れされることになる。この
ため、メンテナンス作業が容易となり、また装置精度再
調整の実質的な不要化図られる。
動手段が支持手段によって支持され、そしてこの支持手
段は真空試料室の開口された部分に着脱可能に取り付け
られているので、試料ステージのメンテナンスのために
それを真空試料室に対して出し入れするときは移動手段
もそれと一体となって出し入れされることになる。この
ため、メンテナンス作業が容易となり、また装置精度再
調整の実質的な不要化図られる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図、第３図およ
び第４図により説明する。
び第４図により説明する。
第２図は装置の全体構成を示す。電子銃１ａより放出さ
れた電子ビームは絞りｌｅ、ｉｆにより所望の形状に成
形され、縮小レンズ１ｂと対物レンズ１ｃとによって試
料１３上に照射される。１は真空鏡筒で、電子ビームが
真空にさらされるように配置される。電子ビームの照射
位置は試料ステージ２と偏向器１ｄによって位置決めさ
れ、試料ステージ２の正確な位置はレーザ干渉システム
６によって計測される。電子レンズ及び偏向器は真空鏡
筒１内に設置され、試料ステージ２は真空試料室５内に
設置されている。また、試料の交換を行う試料交換装置
（ローダ）３が試料室５に隣接して設置されている。そ
れぞれの真空容器は真空排気装置４によって高真空に排
気される。
れた電子ビームは絞りｌｅ、ｉｆにより所望の形状に成
形され、縮小レンズ１ｂと対物レンズ１ｃとによって試
料１３上に照射される。１は真空鏡筒で、電子ビームが
真空にさらされるように配置される。電子ビームの照射
位置は試料ステージ２と偏向器１ｄによって位置決めさ
れ、試料ステージ２の正確な位置はレーザ干渉システム
６によって計測される。電子レンズ及び偏向器は真空鏡
筒１内に設置され、試料ステージ２は真空試料室５内に
設置されている。また、試料の交換を行う試料交換装置
（ローダ）３が試料室５に隣接して設置されている。そ
れぞれの真空容器は真空排気装置４によって高真空に排
気される。
上記各要素の制御は高圧電源７．レンズ電源８゜偏向制
御系９．ステージ、ローダ制御系１０および排気制御系
１１により行い、全体の制御はＣＰＵ１２によって行う
。描画、すなわち試料１３への所望のパターンの形成は
電子ビームの偏向とオン−オフによって行われ、またそ
の過程では電子ビームサイズの制御も行われる。もちろ
ん、これはＣＰＵ１２により実行される。
御系９．ステージ、ローダ制御系１０および排気制御系
１１により行い、全体の制御はＣＰＵ１２によって行う
。描画、すなわち試料１３への所望のパターンの形成は
電子ビームの偏向とオン−オフによって行われ、またそ
の過程では電子ビームサイズの制御も行われる。もちろ
ん、これはＣＰＵ１２により実行される。
第１図に試料ステージ部の詳細図を示す。試料ステージ
はＸテーブル１５．Ｙテーブル（トップテーブル）１４
からなり、これらはベース１６により支持される。
はＸテーブル１５．Ｙテーブル（トップテーブル）１４
からなり、これらはベース１６により支持される。
試料１３のＸ方向移動の場合には、Ｘテーブル１５とＹ
テーブル１４が一体となって、クロスローラーガイド２
６Ｘによって案内されてＸ方向に動く。Ｙ方向移動の場
合は、Ｙテーブル１４だけがクロスローラーガイド２６
Ｙによって案内されてＹ方向に動く。もちろんＸＹ同時
移動もできる。
テーブル１４が一体となって、クロスローラーガイド２
６Ｘによって案内されてＸ方向に動く。Ｙ方向移動の場
合は、Ｙテーブル１４だけがクロスローラーガイド２６
Ｙによって案内されてＹ方向に動く。もちろんＸＹ同時
移動もできる。
Ｘ方向の駆動は一端がＸテーブル１５に固定された駆動
ロッド２３Ｘを、Ｘ駆動機構１９によって直線運動する
ことによって行い、この駆動機構１９はベース１６に固
定されている。ベース１６は側壁２７に固定されている
。
ロッド２３Ｘを、Ｘ駆動機構１９によって直線運動する
ことによって行い、この駆動機構１９はベース１６に固
定されている。ベース１６は側壁２７に固定されている
。
Ｙ方向の駆動はＹテーブル１４と連結器２２によって接
続された駆動ロッド２３ＹをＹ駆動機構２０で直線運動
することによって行う。Ｙ駆動機構２０は、側壁２７に
固定されている。真空試料室５の一部は開口され、この
開口された部分に側壁２７が耐真空的に着脱自在に取り
付けられる。
続された駆動ロッド２３ＹをＹ駆動機構２０で直線運動
することによって行う。Ｙ駆動機構２０は、側壁２７に
固定されている。真空試料室５の一部は開口され、この
開口された部分に側壁２７が耐真空的に着脱自在に取り
付けられる。
なお、側壁２７は蓋状の支持体を形成する。
ここで、Ｘ方向移動時には、Ｙテーブル１４がＹ方向に
移動しないで、しかもＸ方向にスムーズに移動しなけれ
ばならない。そこで、第３図に連結器２２の詳細図を示
す。Ｙテーブル１４には、Ｘ方向の案内、クロスローラ
ーガイド２６Ｘに平行なガイド捧２４が固定されていて
、このガイド棒２４は、円柱状で片面が平面に加工され
ている。
移動しないで、しかもＸ方向にスムーズに移動しなけれ
ばならない。そこで、第３図に連結器２２の詳細図を示
す。Ｙテーブル１４には、Ｘ方向の案内、クロスローラ
ーガイド２６Ｘに平行なガイド捧２４が固定されていて
、このガイド棒２４は、円柱状で片面が平面に加工され
ている。
ガイド捧２４をある一定の予圧をかけたベアリング２２
ｂとＶ溝プーリー２２ａではさみ込んでいる。予圧はコ
イルスプリング２５で行っている。
ｂとＶ溝プーリー２２ａではさみ込んでいる。予圧はコ
イルスプリング２５で行っている。
この構造によって、Ｘ方向の移動をスムーズに行うこと
ができる。また、■溝プーリー２２ａによって駆動ロッ
ド２３Ｙの上下変動を押えている。
ができる。また、■溝プーリー２２ａによって駆動ロッ
ド２３Ｙの上下変動を押えている。
第４図に駆動機構１９の詳細図を示す。■溝プーリー２
９と、モータ２１に結合されたＶ溝ローラー３０とで一
定の荷重で駆動ロッド２３Ｘをはさみ込んでいる。モー
タ２１は真空試料室側壁２７に固定されており、真空側
とはパツキン２８と磁気流体シール３１とで分離されて
いる。駆動機構１９はベース１６に固定されていて、ベ
ース］−６は側壁２７に固定されている。
９と、モータ２１に結合されたＶ溝ローラー３０とで一
定の荷重で駆動ロッド２３Ｘをはさみ込んでいる。モー
タ２１は真空試料室側壁２７に固定されており、真空側
とはパツキン２８と磁気流体シール３１とで分離されて
いる。駆動機構１９はベース１６に固定されていて、ベ
ース］−６は側壁２７に固定されている。
以上のように、ベース１６．駆動機構１９゜２０は全て
真空試料室５の一つの側壁２７に取り付けられており、
ベース１６に付けられたローラー１７が真空試料室５の
底板に固定された引き出し用レール１８上をころがり、
試料ステージ全体を駆動機構ごと試料室外へ引き出すこ
とができる。
真空試料室５の一つの側壁２７に取り付けられており、
ベース１６に付けられたローラー１７が真空試料室５の
底板に固定された引き出し用レール１８上をころがり、
試料ステージ全体を駆動機構ごと試料室外へ引き出すこ
とができる。
本実施例の制御方法を第６図に示す。レシーバ３５で受
けたレーザ信号を計測回路３６で演算する。その信号の
一つは位置判定回路３７とシーケンス回路３８を通り、
制御信号作成回路３９へ送られ、前の計測回路３６から
の信号とともに制御信号がつくられる。その制御信号は
Ｄ／Ａコンバータによりアナログ信号となり、パワーア
ンプ４２で増幅されてモータに送られる。−力計測回路
３６からの信号をＦ／Ｖコンバータ４１によりステージ
の速度に変換して、ステージの振動を抑制するため、制
御信号に加算し、タコジエネ３４により、計測されたモ
ータの回転数は、モータの速度を安定に保つために、制
御信号にフィードバックされる。この制御回路により、
安定したステ一ジの制御が行なえる。
けたレーザ信号を計測回路３６で演算する。その信号の
一つは位置判定回路３７とシーケンス回路３８を通り、
制御信号作成回路３９へ送られ、前の計測回路３６から
の信号とともに制御信号がつくられる。その制御信号は
Ｄ／Ａコンバータによりアナログ信号となり、パワーア
ンプ４２で増幅されてモータに送られる。−力計測回路
３６からの信号をＦ／Ｖコンバータ４１によりステージ
の速度に変換して、ステージの振動を抑制するため、制
御信号に加算し、タコジエネ３４により、計測されたモ
ータの回転数は、モータの速度を安定に保つために、制
御信号にフィードバックされる。この制御回路により、
安定したステ一ジの制御が行なえる。
また、第５図に示すように、Ｙテーブル１４にガイドレ
ール３３を取付け、Ｘテーブル１５には、非磁性材料で
構成された、超音波モータ３２を取付ける。同様にＸテ
ーブル１５にガイドレール３３を取付け、ベース１６に
は超音波モータ３２を取付ける。Ｘテーブル１５上に取
付けられた超音波モータは、Ｘテーブル１５の移動に伴
い、移動するが、磁場の乱れを生じさせないため、電子
ビームに悪影響を与えない。以上の構成において、ベー
ス１６を側面２７に取付ければ、前記実施例と同様の効
果が得られる。なお、逆に、超音波モータはガイドレー
ルが取り付けられる部材に、ガイドレールは超音波モー
タが取り付けられる部材にそれぞれに取り付けてもよい
。
ール３３を取付け、Ｘテーブル１５には、非磁性材料で
構成された、超音波モータ３２を取付ける。同様にＸテ
ーブル１５にガイドレール３３を取付け、ベース１６に
は超音波モータ３２を取付ける。Ｘテーブル１５上に取
付けられた超音波モータは、Ｘテーブル１５の移動に伴
い、移動するが、磁場の乱れを生じさせないため、電子
ビームに悪影響を与えない。以上の構成において、ベー
ス１６を側面２７に取付ければ、前記実施例と同様の効
果が得られる。なお、逆に、超音波モータはガイドレー
ルが取り付けられる部材に、ガイドレールは超音波モー
タが取り付けられる部材にそれぞれに取り付けてもよい
。
以上の実施例のすべて摩擦駆動される駆動機構を有する
ステージとステージの位置のフィードバック制御を行う
装置により６４− Ｍビット用ウェハの直描接描画およ
びマスク・レチクルの製作が可能となる。
ステージとステージの位置のフィードバック制御を行う
装置により６４− Ｍビット用ウェハの直描接描画およ
びマスク・レチクルの製作が可能となる。
本発明によれば、真空鏡筒を解体することなく試料ステ
ージをその移動手段とともに真空試料室へ引き出すこと
ができるので、試料ステージのメンテナンスが、容易に
なる。
ージをその移動手段とともに真空試料室へ引き出すこと
ができるので、試料ステージのメンテナンスが、容易に
なる。
また、試料ステージとその移動手段を分離することなく
、試料ステージを引き出すことができることから、再組
立て時の調整が必要なく、引き出す前の精度をそのまま
維持できるので、メンテナンス時間の大幅な短縮が可能
である。
、試料ステージを引き出すことができることから、再組
立て時の調整が必要なく、引き出す前の精度をそのまま
維持できるので、メンテナンス時間の大幅な短縮が可能
である。
第１図は本発明にもとづく一実施例を示す電子ビーム描
画装置の試料ステージの斜視図、第２図は本発明の一実
施例を示す電子ビーム描画装置の概念図、第３図は第１
図の連結部の拡大斜視図、第４図は駆動機構の拡大斜視
図、第Ｓ図は第１図に対応するもう一つの実施例の斜視
図、第６図は第１図において用いられる制御ブロック図
である。 １・・・真空鏡筒、１ａ・・・電子銃、１ｂ・・縮小レ
ンズ、１ｃ・・対物レンズ、１ｄ・・・偏向器、１ｅ・
・絞り、１ｆ・・・絞り、２・・・ｘｙステージ、３・
・・試料交換装置、４・・・真空排気装置、５・・・真
空試料室、６・・・レーザ干渉システム、７・・・高圧
電源、８・・・レンズ電源、９・・・偏向制御系、１０
・・・ステージ、ローダ制御系、１１・・・排気制御系
、１２・・・ＣＰＵ、１３・・試料、１４・・・Ｙテー
ブル、１５・・Ｘテーブル、１６・・・ベース、１７・
・・ローラー、１８・・レール。
画装置の試料ステージの斜視図、第２図は本発明の一実
施例を示す電子ビーム描画装置の概念図、第３図は第１
図の連結部の拡大斜視図、第４図は駆動機構の拡大斜視
図、第Ｓ図は第１図に対応するもう一つの実施例の斜視
図、第６図は第１図において用いられる制御ブロック図
である。 １・・・真空鏡筒、１ａ・・・電子銃、１ｂ・・縮小レ
ンズ、１ｃ・・対物レンズ、１ｄ・・・偏向器、１ｅ・
・絞り、１ｆ・・・絞り、２・・・ｘｙステージ、３・
・・試料交換装置、４・・・真空排気装置、５・・・真
空試料室、６・・・レーザ干渉システム、７・・・高圧
電源、８・・・レンズ電源、９・・・偏向制御系、１０
・・・ステージ、ローダ制御系、１１・・・排気制御系
、１２・・・ＣＰＵ、１３・・試料、１４・・・Ｙテー
ブル、１５・・Ｘテーブル、１６・・・ベース、１７・
・・ローラー、１８・・レール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子ビームを発生し、試料に向ける手段と、その試
料に所定のパターンを形成するように前記電子ビームの
偏向とオン−オフを行う手段と、前記電子ビームを真空
にさらすように配置された真空鏡筒と、前記試料を支持
する第１のテーブルおよびこの第１のテーブルを支持す
る第２のテーブルを含む試料ステージと、前記第１のテ
ーブルをＸおよびＹ方向のうちの一方に、前記第２のテ
ーブルを他方に移動する手段と、前記真空鏡筒と真空的
に連通し、かつ前記試料および試料ステージを収容する
ように配置された真空試料室と、前記試料ステージおよ
び移動手段を支持する手段とを備え、前記真空試料室の
一部は開口され、前記支持手段は前記真空試料室の開口
された部分に着脱自在に取り付けられていることを特徴
とする電子ビーム描画装置。 ２、前記支持手段は前記第２のテーブルを前記Ｘおよび
Ｙ方向のうちの他方に移動するように支持する支持体を
含んでいる請求項１に記載された電子ビーム描画装置。 ３、前記支持体の移動用案内レールを備え、前記支持体
は前記案内レール上をころがり接触移動するように構成
されている請求項２に記載された電子ビーム描画装置。 ４、前記移動手段は前記第１のテーブルの移動方向には
移動するがその直角方向における移動は阻止されるよう
に前記第１のテーブルに結合された第１の移動軸と、第
１のモータと、この第１のモータの回転を前記第１の移
動軸方向 移動に変換する手段とを備え、更に前記第１の移動軸と
直交するように前記第２のテーブルに連結された第２の
移動軸と、第２のモータと、この第２のモータの回転を
前記第２の移動軸の軸方向移動に変換する手段とを備え
ている請求項３に記載された電子ビーム描画装置。 ５、前記支持手段は前記開口を開閉する蓋状支持体を含
み、前記第１の移動軸および第２のモータの軸は前記蓋
状支持体を貫通していることを特徴とする請求項４に記
載された電子ビーム描画装置。 ６、前記移動手段は前記第１のテーブルの移動手段と前
記第２のテーブルの移動手段とを備え、前記第１のテー
ブルの移動手段は前記第１のテーブルおよび第２のテー
ブルの一方に設けられた非磁性体製の超音波モータと、
他方にその超音波モータを案内するように設けられた案
内レールとを備え、前記第２のテーブルの移動手段は前
記第２のテーブルおよび支持体の一方に設けられた非磁
性超音モータと、他方にその超音波モータを案内するよ
うに設けられた案内レールとを備えていることを特徴と
する請求項２に記載された電子ビーム描画装置。 ７、試料を支持する第１のテーブルおよび該第１のテー
ブルを支持する第２のテーブルを含む、真空試料案内に
配置された試料ステージと、前記第１のテーブルをＸお
よびＹ方向のうちの一方に、前記第２のテーブルを他方
に移動する手段と、前記試料ステージおよび移動手段を
支持する手段とを備え、前記真空試料室の一部は開口さ
れ、前記支持手段は前記真空試料室の開口された部分に
着脱可能に取り付けられていることを特徴とする試料支
持装置。 ８、前記支持手段は前記第２のテーブルを前記Ｘおよび
Ｙ方向のうちの他方に移動するように支持する支持体を
含んでいる請求項７に記載された試料支持装置。 ９、前記支持体の移動用案内レールを備え、前記支持体
は前記案内レール上をころがり接触移動するように構成
されている請求項８に記載された試料支持装置。 １０、前記移動手段は前記第１のテーブルの移動方向に
は移動するがその直角方向における移動は阻止されるよ
うに前記第１のテーブルに結合された第１の移動軸と、
第１のモータと、この第１のモータの回転を前記第１の
移動軸の軸方向移動に変換する手段とを備え、更に前記
第１の移動軸と直交するように前記第２のテーブルに連
結された第２の移動軸と、第２のモータと、この第２の
モータの回転を前記第２の移動軸の軸方向移動に変換す
る手段とを備えている請求項９に記載された試料支持装
置。 １１、前記支持手段は前記開口を開閉する蓋状支持体を
含み、前記第１の移動軸および第２のモータの軸は前記
蓋状支持体を貫通していることを特徴とする請求項１０
に記載された試料支持装置。 １２、前記移動手段は前記第１のテーブルの移動手段と
前記第２のテーブルの移動手段とを備え、前記第１のテ
ーブルの移動手段は前記第１のテーブルおよび第２のテ
ーブルの一方に設けられた非磁性体製の超音波モータと
、他方にその超音波モータを案内するように設けられた
案内レールとを備え、前記第２のテーブルの移動手段は
前記第２のテーブルおよび支持体の一方に設けられた非
磁性体製の超音波モータと、他方にその超音波モータを
案内するように設けられた案内レールとを備えているこ
とを特徴とする請求項８に記載された試料支持装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29731390A JP2619565B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 電子ビーム描画装置 |
| US07/788,318 US5214290A (en) | 1990-11-05 | 1992-11-05 | Electron beam lithography and workpiece supporting apparatus having supporting means for workpiece stage and moving means detachably mounted to cover opening in vacuum chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999040487A1 (fr) * | 1998-02-09 | 1999-08-12 | Nikon Corporation | Procede de commande d'etage, etage mettant en oeuvre ce procede et dispositif d'exposition |
| JP2002329771A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Kyocera Corp | ステージ装置 |
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Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115056A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Canon Inc | 縦型基板ステージ装置 |
| US5557109A (en) * | 1993-11-01 | 1996-09-17 | International Research And Development | Radiation sterilization unit |
| JP3342584B2 (ja) * | 1994-08-18 | 2002-11-11 | 富士通株式会社 | Ｘ−ｙステージ及びこれを有する荷電粒子ビーム露光装置 |
| US5948704A (en) * | 1996-06-05 | 1999-09-07 | Lam Research Corporation | High flow vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support |
| US5820723A (en) * | 1996-06-05 | 1998-10-13 | Lam Research Corporation | Universal vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support |
| US6133577A (en) * | 1997-02-04 | 2000-10-17 | Advanced Energy Systems, Inc. | Method and apparatus for producing extreme ultra-violet light for use in photolithography |
| US6194733B1 (en) | 1998-04-03 | 2001-02-27 | Advanced Energy Systems, Inc. | Method and apparatus for adjustably supporting a light source for use in photolithography |
| US6180952B1 (en) | 1998-04-03 | 2001-01-30 | Advanced Energy Systems, Inc. | Holder assembly system and method in an emitted energy system for photolithography |
| US6105885A (en) | 1998-04-03 | 2000-08-22 | Advanced Energy Systems, Inc. | Fluid nozzle system and method in an emitted energy system for photolithography |
| US6065203A (en) * | 1998-04-03 | 2000-05-23 | Advanced Energy Systems, Inc. | Method of manufacturing very small diameter deep passages |
| US6252705B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-06-26 | Schlumberger Technologies, Inc. | Stage for charged particle microscopy system |
| JP2002260566A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 荷電ビーム装置 |
| US6529260B2 (en) | 2001-05-03 | 2003-03-04 | Nikon Corporation | Lifting support assembly for an exposure apparatus |
| US6903346B2 (en) * | 2001-07-11 | 2005-06-07 | Nikon Corporation | Stage assembly having a follower assembly |
| US6860417B1 (en) * | 2002-02-19 | 2005-03-01 | Sierratherm Production Furnaces, Inc. | Low shock work transport system for pressure vessels |
| US7869000B2 (en) * | 2004-11-02 | 2011-01-11 | Nikon Corporation | Stage assembly with lightweight fine stage and low transmissibility |
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| JP4621097B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-01-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線装置およびその制御方法 |
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| DE102018212511B4 (de) * | 2018-07-26 | 2020-02-06 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Aufnahmevorrichtung, Probenhalter-System und Verfahren zur Präparation mikroskopischer Proben |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2860251A (en) * | 1953-10-15 | 1958-11-11 | Rauland Corp | Apparatus for manufacturing semi-conductor devices |
| GB1237019A (en) * | 1969-04-02 | 1971-06-30 | Ass Elect Ind | Improvements in or relating to charged particle beam apparatus |
| JPS52151568A (en) * | 1976-06-11 | 1977-12-16 | Jeol Ltd | Electron beam exposure apparatus |
| US4718019A (en) * | 1985-06-28 | 1988-01-05 | Control Data Corporation | Election beam exposure system and an apparatus for carrying out a pattern unwinder |
| JPH01125932A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Hitachi Ltd | 電子ビーム描画装置 |
-
1990
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-
1992
- 1992-11-05 US US07/788,318 patent/US5214290A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999040487A1 (fr) * | 1998-02-09 | 1999-08-12 | Nikon Corporation | Procede de commande d'etage, etage mettant en oeuvre ce procede et dispositif d'exposition |
| JP2002329771A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Kyocera Corp | ステージ装置 |
| JP4632569B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2011-02-16 | 京セラ株式会社 | ステージ装置 |
| US6925355B2 (en) | 2001-10-05 | 2005-08-02 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Substrate transfer device |
| US7239939B2 (en) | 2001-10-05 | 2007-07-03 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Substrate transfer device |
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