JPH04170024A - プラズマ処理方法 - Google Patents

プラズマ処理方法

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JPH04170024A
JPH04170024A JP29540790A JP29540790A JPH04170024A JP H04170024 A JPH04170024 A JP H04170024A JP 29540790 A JP29540790 A JP 29540790A JP 29540790 A JP29540790 A JP 29540790A JP H04170024 A JPH04170024 A JP H04170024A
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JP
Japan
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plasma
etching
gas
tube
magnetron
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Pending
Application number
JP29540790A
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English (en)
Inventor
Mikio Takagi
幹夫 高木
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F T L KK
Original Assignee
F T L KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体基板上でのプラズマエツチングやプラ
ズマCVDに適用でき、装置構成を簡便となしえるプラ
ズマ処理方法に関する。
[従来の技術〕 半導体装置の製造においては、半導体基板の上にて、種
々の処理を行う、気相でのエツチングと成長は不可欠の
技術であり、様々な技術が開発されている0代表的な技
術としては、プラズマを利用したプラズマエツチングと
プラズマ気相成長法がある。いずれも、処理の能率性と
均一性が追求されている。古典的な方法として、減圧気
相成長や気相エツチングが知られており、この技術をベ
ースとしたプラズマエツチングやプラズマ気相成長が採
用されている。
最近では、ドライエツチングの一手法として、プラズマ
励起部と処理室とを分離して構成した装置が開発されて
おり、実用に供されている。この種の装置として、第4
図に示した原理構成の装置がある。1は直立したマイク
ロ波の導波管で、図の左端から導入されるガスを石英管
2の中心部でプラズマ化し、輸送管3を経て、処理室で
あるエツチング室4に導かれる。エツチング室内では、
ノズル5により、ウェハー6に対して、ガスは均一に噴
射される。上述の通り、石英管2へは中心部にマイクロ
波が照射できる様に導波管を貫通しており、導入された
ガスが、マイクロ波のエネルギーを与えられ、[lIL
、プラズマ化する。プラズマ中では、例えば、エツチン
グに寄与する活性ガスが生成され、この活性ガスは中性
のため、プラズマとは容易に分離され、輸送管3を通っ
てエツチング室4に導かれるのである。
上記の装置は、エツチング室とプラズマ発生部が分離し
ているので、プラズマによる素子へのダメージが少ない
、 2.45GHzのマイクロ波を使用しており、放電
が安定しているなどの特長がある。
[発明が解決しようとする問題点〕 上記のエツチング室置では、マイクロ波を直立した導波
管内を伝播させ、石英管2内部に当てている構造を採用
しており、装置外形が大型となる欠点があり、また、輸
送管3を用いるので、余分の構成部品を要し、更には装
置外形を大きくしている。
従って、本発明では、余分の構成部品を省いてより簡便
な装置構成とし得るプラズマエツチング方法を提供する
ことを目的としている。
また、より簡便な部品を用いて装置を構成できる新しい
プラズマエツチング装置並びにプラズマCV D装置を
堤供することを目的としている。
[問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するため、本発明では、導波管のな
いマグネトロンにより貫通管内部でプラズマ励起させた
反応ガスを処理室に導き、エツチングまたは気相成長を
行うことを特徴とするプラズマ処理方法とする。
〔作用〕
第1図の正面図を参照して本発明の原理を説萌するに当
たり、装置構成を説明すると、ガスの導入と制御を行う
マスフロー系10、マグネトロンを収容し、図示の通り
上下に、または左右に伸びる石英管11が貫通している
プラズマ室12並びに石英管11が導入され、エツチン
グまたは気相成長の処理を行う処理室13が、好ましく
は、この順序で上下に配置された装置構成を有している
本発明によるプラズマ処理は、上述のプラズマ処理室の
構成から明らかな通り、マスフロー系lOから処理室1
3に至る石英管11が貫通し、プラズマ発生させるプラ
ズマ室12に特徴があり、従来使用されてきた導波管を
用いていない・所が最も特徴的な改良点である。
即ち、本発明では、マグネトロン14のアンテナ部15
からマイクロ波を照射し、石英管ll内のガスを励起し
、プラズマ化する。従って、導波管は不要としている0
石英管11の、マグネトロンとは反対側には一種のキャ
ビティとして動作する金属カバー16を配置している。
マグネトロン14を含むプラズマ処理室13は、簡便的
には、家庭用電子レンジを用いることができ、金属カバ
ー16の上下または左右に石英管11を貫通させるだけ
でよい、但し、側壁部分には、両端にそれぞれ金属スリ
ーブ17を配置し、電磁波のリークを防止する0図示の
通りマグネトロン14が上側に偏位しているときは、2
.45 G11zの発振周波数を考慮し、上側に突出す
るスリーブの長さとしては、およそ20cm程度突出さ
せ、また、下端では、安全のためおよそ10cm程度突
出させる。
家庭用の電子レンジでも90Wから500Wまでの出力
が出せ、また仕様によってはIKWでも可能であり、発
振源として極めて簡便である。小型化のため電源回路と
マグネトロン部のみを使用するのがよい。
本発明のプラズマ処理は、エツチングと成長の両方が可
能である。
まず、エツチングは、CF4を主ガスとし、02を5〜
20χ添加することにより、シリコンナイトライドとポ
リシリコンのエツチングが可能である。
また、主ガスとして02を、添加のガスとして5〜10
χのCF4ガスを選択すれば、120〜180℃のウェ
ハー加熱の条件下でホトレジストのエツチングが可能で
ある。
気相成長としては、オゾンとテトラエトキシシランとの
組み合わせによりシリコン酸化膜の成長が可能である。
他の種々のガスの組み合わせも可能である。
なお、アルゴンやヘリウムを少量混合するとプラズマが
起きやすくなるので、好ましい。
所で、プラズマ室を貫通する反応管として石英を挙げた
が、これは高純度の物として入手が容易であり、実際の
使用では最も好ましいが、場合によっては他の素材たと
えば、シリコンカーバイドの円管であってもよい。
さらには、金属管を用い電磁波を照射する部分のみに石
英やシリコンカーバイド等の窓を設けてもよい。
反応管11の直径は、25−  程度でよい、処理室は
0.2〜0.5 Torr程度とし、反応管ll内をI
Torr程度とするが、これには、1500リツタ一/
分程度の排気能力を持つ通常の回転ポンプの使用で充分
である0反応管11を13 mmの細管とすると、1↑
orr以下でもこのキャビティの中でプラズマを閉じ込
めて、放電させることができる。
〔実施例〕
本発明の実施例として、第2図に示したプラズマエツチ
ング装置正面図を用いて説明する。
第2図は、第1図の正面図の一部を詳細に示したもので
、第1図と同じ数で示されるものは、第1図と同一物を
示す。
この実施例は、ポリシリコンとシリコンイトライドをエ
ツチングするための装置の例であり、石英管11を上下
に配置する形式のものである。
反応処理室I2は家庭用電子レンジを用い、石英管の端
部に設けたステンレスの分散管19の先端は一つ以上の
孔を持ち、差圧により、反応ガスが、処理室13に導入
され、ウェハーの上面に当たる様になっている。処理室
13は0.5Torr、  石英管11の内部はITo
rrの内部圧力となっている。この例では、ウェハー1
枚が置かれている枚葉式である。但し、ウェハーは複数
配置することができ、また、石英管11の下端を複数に
分岐することによって、複数のウェハーに対する同時処
理を実現することもできる。
第2の実施例は、CF4/ChによるSiエツチングや
レジストの灰化除去を実施するための装置であり、石英
管11はエツチングされ、交換可能とする必要があり、
また、光りを遮断するため、曲げて入れる必要がある。
このための石英管は、20〜25−  の放電管であり
、横型の配置であり、従って、電源も横置きとなる。
均一なエツチングのため、石英管11の下端に設けたス
テンレス管の下端は一以上の孔を持ち、又、レジストエ
ツチングのため、温度調節の機能を付加する。このため
、ヒーター20と水冷バイブ21を設けた構造とするの
である。水冷パイプ21を処理室の周囲に設け、更に、
石英の窓22を設けることにより、シリコンまたはシリ
コンナイトライドのエツチングモニターとして利用する
。ポリシリコンのエツチングではエツチング中の発光現
象をモニターすることにより、エツチングの終点を検出
でき、シリコンナイトライドモニターでは、ウェハー表
面の干渉色の変化を捕らえ、下地との大きな選択比を利
用してエツチングの終点を検出できる。
プラズマCVDを実施する際には、発振源として出力6
00Wの電子レンジを用いることができる。勿論、これ
以上の出力であってもよい。
〔発明の効果] 本発明では、半導体基板に対する気相エツチングや気相
成長に際し、家庭用の電子レンジをもちいてプラズマ処
理室を構成することができ、従来必要とされていたマイ
クロ波の導波管は不要とすることができ、しかも上下に
マスフロー系とプラズマ室と処理室を構成することがで
き、装置を極めて簡便に構成でき、しかも、安価な装置
構成とすることができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の詳細な説明する装置正面図、第2図は
本発明の実施例に用いた装置の一部詳細正面図、第3図
はシリコンとレジストのエツチングに用いる装置の部分
断面図、第4図は従来のケミカルドライエツチング装置
の断面図を示す。 図中、10マスフロー系、11は石英管、12はブラズ
マ室、13は処理室、14はマグネトロン、154よア
ンテナ部、16は金属カバー、17は金属スリーフ゛、
20はヒーター、21は水冷パイプを示す。 第 1 図 マバ、ルド !S り 図 マエに、ル1′ 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導波管のないマグネトロンにより貫通管内部でプラズマ
    励起させた反応ガスを処理室に導き、エッチングまたは
    気相成長を行うことを特徴とするプラズマ処理方法。
JP29540790A 1990-11-02 1990-11-02 プラズマ処理方法 Pending JPH04170024A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0874386A2 (en) * 1997-04-22 1998-10-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and process for remote microwave plasma generation

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0874386A2 (en) * 1997-04-22 1998-10-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and process for remote microwave plasma generation
EP0874386A3 (en) * 1997-04-22 1998-11-25 Applied Materials, Inc. Apparatus and process for remote microwave plasma generation
JPH1174097A (ja) * 1997-04-22 1999-03-16 Applied Materials Inc 効率が良くコンパクトなリモートマイクロ波プラズマ発生用の装置及び方法

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