JPH04167453A - グリース伝熱機構を有する電子機器 - Google Patents
グリース伝熱機構を有する電子機器Info
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- JPH04167453A JPH04167453A JP2292055A JP29205590A JPH04167453A JP H04167453 A JPH04167453 A JP H04167453A JP 2292055 A JP2292055 A JP 2292055A JP 29205590 A JP29205590 A JP 29205590A JP H04167453 A JPH04167453 A JP H04167453A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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-
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路及びデバイスを実装した電子機器、
装置に係り、作動時に発熱するデバイス、 を封止し
た構造体、構造体の冷却部、構造体と冷却部を熱伝達さ
せるグリースで構成された装置全般に関する発明である
。
装置に係り、作動時に発熱するデバイス、 を封止し
た構造体、構造体の冷却部、構造体と冷却部を熱伝達さ
せるグリースで構成された装置全般に関する発明である
。
近年の大型計算機の高速化は急速に進められている。高
速には高集積化が必要であり、高集積化にともないデバ
イスの熱流束も増大する。したがって、発熱量の増大に
ともなう計算機に適合した高性能、そして汎用機に対応
した低コストの冷却システムが必要である。優れた性能
と低コストを達成するためには、デバイスとデバイスの
冷却部を熱伝達させるグリースの使用を避けられないの
が現状である。
速には高集積化が必要であり、高集積化にともないデバ
イスの熱流束も増大する。したがって、発熱量の増大に
ともなう計算機に適合した高性能、そして汎用機に対応
した低コストの冷却システムが必要である。優れた性能
と低コストを達成するためには、デバイスとデバイスの
冷却部を熱伝達させるグリースの使用を避けられないの
が現状である。
これに対し、チップを高効率に冷却するために、チップ
と冷却部を良好に熱伝達して冷却する提案がなされてい
る。
と冷却部を良好に熱伝達して冷却する提案がなされてい
る。
特公昭56−22380号においては、集積回路または
チップと冷却部分を熱伝達する冷却素子は、半球状の曲
面を有する円筒状のブロックと、相似形状の穴を有する
ハウジング、及び両者を拘束する弾性体により構成され
た冷却素子であった。
チップと冷却部分を熱伝達する冷却素子は、半球状の曲
面を有する円筒状のブロックと、相似形状の穴を有する
ハウジング、及び両者を拘束する弾性体により構成され
た冷却素子であった。
更に、冷却素子の接触界面の熱伝達を良好にするため、
電子機器、集積回路へのグリース適用が提案されている
。
電子機器、集積回路へのグリース適用が提案されている
。
文献FUJI丁SL1.41.’1.pp、12−19
(01,1990)では、その接触部を高効率熱伝達を
行うため、チップと冷却装置の間にグリースが使用され
ていた。
(01,1990)では、その接触部を高効率熱伝達を
行うため、チップと冷却装置の間にグリースが使用され
ていた。
グリース適用における課題は、熱伝導性に優れることは
もちろんであるが、更に、長期信頼性の面で、グリース
の酸化劣化の低減、油にじみだしを抑制する方式も重要
である。この点に関して以下の特許が提案されている。
もちろんであるが、更に、長期信頼性の面で、グリース
の酸化劣化の低減、油にじみだしを抑制する方式も重要
である。この点に関して以下の特許が提案されている。
ニッケルめっきを施した電気接点に用い、酸化劣化を低
減するグリースとして、ジエステル油。
減するグリースとして、ジエステル油。
リチウム石鹸、塩化トリフェニル、塩化ジフェニル、ポ
リ3弗化塩化エチレンよりなる電気接点用グリースとし
て特開昭46−64551号、特開昭50−36959
号がある。
リ3弗化塩化エチレンよりなる電気接点用グリースとし
て特開昭46−64551号、特開昭50−36959
号がある。
また、グリースのにじみを防止する方式としては、光学
用レンズの油浸入防止方式として、特告昭46−645
51号でフッ素系界面活性剤を主成分とするオイルにじ
みだし規制剤の塗布を行っている。
用レンズの油浸入防止方式として、特告昭46−645
51号でフッ素系界面活性剤を主成分とするオイルにじ
みだし規制剤の塗布を行っている。
グリースは固体部分と液体部分を合わせて作られている
が、液体部分には一般に有機の油が用いられている。こ
の有機の油が銅などの金属表面と接触した場合、グリー
スの液体部分が酸化により劣化して固化し、グリースの
流動特性を妨げ、最悪の場合チップの異常高温につなが
る可能性があった。また、液体部分の酸化により金属表
面にも腐食が生じ、信頼性の面で問題があった。電気接
点を考慮した上記従来技術では、グリースの液体部1分
の改良に着目しているが、接触面の劣化に対する寄与に
ついては記載されておらず、また固体分を大量に含有す
るグリースとして、最も一般的用いられるシリコン系グ
リースに関しては配慮がなされていなかった。
が、液体部分には一般に有機の油が用いられている。こ
の有機の油が銅などの金属表面と接触した場合、グリー
スの液体部分が酸化により劣化して固化し、グリースの
流動特性を妨げ、最悪の場合チップの異常高温につなが
る可能性があった。また、液体部分の酸化により金属表
面にも腐食が生じ、信頼性の面で問題があった。電気接
点を考慮した上記従来技術では、グリースの液体部1分
の改良に着目しているが、接触面の劣化に対する寄与に
ついては記載されておらず、また固体分を大量に含有す
るグリースとして、最も一般的用いられるシリコン系グ
リースに関しては配慮がなされていなかった。
グリースの液体部分は、固体部分との界面張力により保
持されている。熱サイクルなどによりグリースの液体部
分が低分子化して固体部分と分離する。この分離で滲み
だした油分が、周辺にある集積回路に付着した場合、絶
縁不良、腐食などの悪影響が懸念される。光学系のレン
ズに使用する油を考慮した上記従来技術では単なるフッ
素系界面活性剤を塗布するだけであり、界面活性剤の長
期安定性に関して問題があった。
持されている。熱サイクルなどによりグリースの液体部
分が低分子化して固体部分と分離する。この分離で滲み
だした油分が、周辺にある集積回路に付着した場合、絶
縁不良、腐食などの悪影響が懸念される。光学系のレン
ズに使用する油を考慮した上記従来技術では単なるフッ
素系界面活性剤を塗布するだけであり、界面活性剤の長
期安定性に関して問題があった。
本発明は、作動時に発熱するデバイスを搭載した構造体
、構造体の冷却部、構造体と冷却部を熱伝達させるグリ
ースで構成された装置において、グリースを酸化劣化が
少ない安定な状態で保持し、グリースの液体部分が周辺
部にしみだすのを抑制する装置の提供を目的とする。
、構造体の冷却部、構造体と冷却部を熱伝達させるグリ
ースで構成された装置において、グリースを酸化劣化が
少ない安定な状態で保持し、グリースの液体部分が周辺
部にしみだすのを抑制する装置の提供を目的とする。
グリースは、グリースが接触する金属面の酸化触媒作用
により酸化が促進され、劣化する。特にシリコン油ある
いはそれに類する有機溶媒は、酸化によってゲル化、固
化する特性がある。そこで、酸化と逆の作用である還元
作用をもつNiなとの金属で、グリースとの接触面を表
面処理すれば、グリースを酸イし劣化が少ない安定な状
態で保持できる。冷却部の材質としては熱伝導性の優れ
た銅。
により酸化が促進され、劣化する。特にシリコン油ある
いはそれに類する有機溶媒は、酸化によってゲル化、固
化する特性がある。そこで、酸化と逆の作用である還元
作用をもつNiなとの金属で、グリースとの接触面を表
面処理すれば、グリースを酸イし劣化が少ない安定な状
態で保持できる。冷却部の材質としては熱伝導性の優れ
た銅。
アルミが適当であり、この表面を熱伝導性が必ずしも良
くないNiにより被覆するのが伝熱性能を低下させるこ
となく信頼性を維持できて適当である。Niめつきとし
ては、無電解めっきが均一な膜を形成させるのに適当で
あり、強固なめっきを行うには電解めっきが適当である
。また、酸化触媒作用が少ないSnめっきも、グリース
を酸化劣化が少ない安定な状態で保持できる。
くないNiにより被覆するのが伝熱性能を低下させるこ
となく信頼性を維持できて適当である。Niめつきとし
ては、無電解めっきが均一な膜を形成させるのに適当で
あり、強固なめっきを行うには電解めっきが適当である
。また、酸化触媒作用が少ないSnめっきも、グリース
を酸化劣化が少ない安定な状態で保持できる。
グリースは固体部分と液体部分を合わせて作られている
が、液体部分は固体部分との界面張力により保持されて
いる。この液体分が熱などにより低分子化し周辺部にし
みだす。従って、グリースを塗布した周辺部をグリース
がしみだしにくい物質で表面処理すれば良い。
が、液体部分は固体部分との界面張力により保持されて
いる。この液体分が熱などにより低分子化し周辺部にし
みだす。従って、グリースを塗布した周辺部をグリース
がしみだしにくい物質で表面処理すれば良い。
界面活性剤は液体成分、或いは固体分の表面張力や界面
張力を下げ、油の分離や滲み出し、拡散を更に大きくす
るが、本発明のフッ素系化合物による表面処理では、逆
に油の分離や滲み出し拡散を防止する機能を有する。フ
ッ素系化合物の中でも本発明のフッ素系化合物が、特に
油の分離や滲み出し、あるいは拡散防止の機能が大きい
。
張力を下げ、油の分離や滲み出し、拡散を更に大きくす
るが、本発明のフッ素系化合物による表面処理では、逆
に油の分離や滲み出し拡散を防止する機能を有する。フ
ッ素系化合物の中でも本発明のフッ素系化合物が、特に
油の分離や滲み出し、あるいは拡散防止の機能が大きい
。
本発明の新規なフッ素系化合物は、パーフルオロポリオ
キシアルキル基またはパーフルオロポリオキシアルキレ
ン基と有機基を結合した下記の化合物である。
キシアルキル基またはパーフルオロポリオキシアルキレ
ン基と有機基を結合した下記の化合物である。
Rf−R1−R2−3i (−0−R3)。
Rf:パーフルオロポリオキシアルキル基、パーフルオ
ロポリオキシアルキレン基 R1ニアミド結合、エステル結合、メチルエーテル結合 R2:アルキレン基、アミノ置換アルキレン基。
ロポリオキシアルキレン基 R1ニアミド結合、エステル結合、メチルエーテル結合 R2:アルキレン基、アミノ置換アルキレン基。
芳香族置換アルキレン基
Si:シラノール基
R3: H,CH3,C2H。
上記一般式で表わされるフッ素系化合物を少なくともO
,Q5voQ%以上(好ましくは0.1〜1QvoQ%
の範囲)含有しているものである。
,Q5voQ%以上(好ましくは0.1〜1QvoQ%
の範囲)含有しているものである。
フッ素系化合物が0.05vol1%未満では、グリー
ス中の油の分離や滲み出しを大幅に防止する機能を期待
することができない。また、10voQ%以上になると
それ以上の効果は期待できないし、経済的にも不経済で
ある。
ス中の油の分離や滲み出しを大幅に防止する機能を期待
することができない。また、10voQ%以上になると
それ以上の効果は期待できないし、経済的にも不経済で
ある。
以上の化合物を、フロンなどの溶剤に溶がし、構造体表
面及び冷却部表面のグリースとの接触部周辺に塗布して
、100℃以上で加熱し、表面とR3を結合させる。塗
布方式しては、筆などで塗るか、所定の液で満たした容
器に、非塗布物質を浸す方式等が可能である。表面とR
3は化学的に結合する。単純に塗布した場合には、表面
張力などで付着しているにすぎないので、洗浄、熱サイ
クルなどで容易に剥がれる可能性がある。したがって1
本発明での化学的結合では、単純に塗布した場合と比較
して、フッ素化合物は強固に表面に固着し、良好な安定
性を確保できる。
面及び冷却部表面のグリースとの接触部周辺に塗布して
、100℃以上で加熱し、表面とR3を結合させる。塗
布方式しては、筆などで塗るか、所定の液で満たした容
器に、非塗布物質を浸す方式等が可能である。表面とR
3は化学的に結合する。単純に塗布した場合には、表面
張力などで付着しているにすぎないので、洗浄、熱サイ
クルなどで容易に剥がれる可能性がある。したがって1
本発明での化学的結合では、単純に塗布した場合と比較
して、フッ素化合物は強固に表面に固着し、良好な安定
性を確保できる。
本発明により、グリースの安定化と同時に、接触面表面
の安定化を図れる。以上によりグリースの長寿命化が図
れ、グリースのちょう度および熱伝導度の変化が抑制さ
れ、劣化、ゲル化を抑え接触面表面の劣化も抑制できる
。
の安定化を図れる。以上によりグリースの長寿命化が図
れ、グリースのちょう度および熱伝導度の変化が抑制さ
れ、劣化、ゲル化を抑え接触面表面の劣化も抑制できる
。
また、本発明により固体部分との界面張力により保持さ
れたグリースの液体部分が周辺部にしみだすのを抑制で
き、周辺電子機器のグリースより出た液体部分による汚
染を防止できる。
れたグリースの液体部分が周辺部にしみだすのを抑制で
き、周辺電子機器のグリースより出た液体部分による汚
染を防止できる。
本発明の実施例を第1図及び第2図により説明する。
第1図は実施例1の斜視図を示す。全体は、水冷ジャケ
ット1.およびモジュール3より構成される。水冷ジャ
ケットlには冷却水を循環させる入水管6および出水管
7が接続され、冷却水は水冷ジャケット1の内部に加工
、製作された水路を流れる。水冷ジャケット1は優れた
熱伝導性と、循環水に対する耐腐食安定性から銅等で製
作することが適当である。また、装置全体の軽量化を考
えた場合には、Anでも可能である。水冷ジャケットl
の表面には無電解めっきにより形成されたNiめつき8
が施される。無電解めっきは電解めっきと比較して表面
の皮膜が均一な厚さで安定して形成される。水冷ジャケ
ット1はモジュール3との間にグリース2を介して接し
、固定ねじ9により固定される。水冷ジャケット1表面
及びモジュール3でグリース2と接した周辺部は、フッ
素表面処理10を施す。モジュール3は、ピン4により
プリント基板5に接続される。
ット1.およびモジュール3より構成される。水冷ジャ
ケットlには冷却水を循環させる入水管6および出水管
7が接続され、冷却水は水冷ジャケット1の内部に加工
、製作された水路を流れる。水冷ジャケット1は優れた
熱伝導性と、循環水に対する耐腐食安定性から銅等で製
作することが適当である。また、装置全体の軽量化を考
えた場合には、Anでも可能である。水冷ジャケットl
の表面には無電解めっきにより形成されたNiめつき8
が施される。無電解めっきは電解めっきと比較して表面
の皮膜が均一な厚さで安定して形成される。水冷ジャケ
ット1はモジュール3との間にグリース2を介して接し
、固定ねじ9により固定される。水冷ジャケット1表面
及びモジュール3でグリース2と接した周辺部は、フッ
素表面処理10を施す。モジュール3は、ピン4により
プリント基板5に接続される。
第2図は、実施例1の断面図を示す。水冷ジャケット1
の表面はNiめっきされ、更にグリース2に接していな
い部分にはフッ素表面処理1oが施される。モジュール
3の表面はグリース2に接していない部分にはフッ素表
面処理10が施される。フッ素系化合物の中でも本発明
のフッ素系化合物が、特に油の分離や滲み出し、あるい
は拡散防止の機能が大きい。本発明の新規なフッ素系化
合物は、パーフルオロポリオキシアル基またはパーフル
オロポリオキシアルキレン基と有機基を結合した下記の
化合物である。
の表面はNiめっきされ、更にグリース2に接していな
い部分にはフッ素表面処理1oが施される。モジュール
3の表面はグリース2に接していない部分にはフッ素表
面処理10が施される。フッ素系化合物の中でも本発明
のフッ素系化合物が、特に油の分離や滲み出し、あるい
は拡散防止の機能が大きい。本発明の新規なフッ素系化
合物は、パーフルオロポリオキシアル基またはパーフル
オロポリオキシアルキレン基と有機基を結合した下記の
化合物である。
Rf−R1−R2−5i (−〇−R3)3Rf:パー
フルオロポリオキシアルキル基、パーフルオロポリオキ
シアルキレン基 R1ニアミド結合、エステル結合、メチルエーテル結合 R2:アルキレン基、アミノ置換アルキレン基。
フルオロポリオキシアルキル基、パーフルオロポリオキ
シアルキレン基 R1ニアミド結合、エステル結合、メチルエーテル結合 R2:アルキレン基、アミノ置換アルキレン基。
芳香族置換アルキレン基
Si:シラノール基
R3: H,CH,、C,H。
上記一般式で表わされるフッ素系化合物を少なくとも0
.05voQ%以上(好ましくは0.1〜10vOQ%
の範囲)含有しているものである。
.05voQ%以上(好ましくは0.1〜10vOQ%
の範囲)含有しているものである。
フッ素系化合物が0.05 v oρ%未満では、グリ
ース中の油の分離や滲み出しを大幅に防止する機能を期
待することができない。また、10voQ%以上になる
とそれ以上の効果は期待できないし、経済的にも不経済
である。こiを、フロンなどの溶剤に溶方化、構造体表
面及び冷却部表面のグリースとの接触部周辺に塗布して
、100”C以上で加熱し、表面とR3を結合させる。
ース中の油の分離や滲み出しを大幅に防止する機能を期
待することができない。また、10voQ%以上になる
とそれ以上の効果は期待できないし、経済的にも不経済
である。こiを、フロンなどの溶剤に溶方化、構造体表
面及び冷却部表面のグリースとの接触部周辺に塗布して
、100”C以上で加熱し、表面とR3を結合させる。
塗布方式としては、筆などで塗るが、所定の液で満たし
た容器に、非塗布物質を浸す方式等が可能である。表面
とR3は化学的に結合する。本発明での化学的結合では
、単純に塗布した場合と比較して、フッ素化合物は強固
に表面に固着し、艮好な安定性を確保できる。
た容器に、非塗布物質を浸す方式等が可能である。表面
とR3は化学的に結合する。本発明での化学的結合では
、単純に塗布した場合と比較して、フッ素化合物は強固
に表面に固着し、艮好な安定性を確保できる。
次に動作について説明する。モジュール3より発生した
熱はグリース2を通して低い熱抵抗で伝えられ、水冷ジ
ャケット1に施されたNiめっき8を介して水冷ジャケ
ットに伝えられ、温度0〜90℃の冷却水に伝えられ、
除熱される。モジュール3の温度上昇により、モジュー
ル3および水冷ジャケット1全体が微小な熱変形を起こ
す。この変形がモジュール3および水冷ジャケット1の
接触部に介在させたグリース2に加えら九る6グリース
2の柔軟性によりこの変位に追従し、水冷ジャケット1
とモジュール3の熱伝達を保つ。ここで、水冷ジャケッ
トlの表面に還元性の触媒作用を有するNiめっき8が
施されているため、グリース2の酸化が抑制され、グリ
ース中の油分の硬化が起こらないので柔軟性が維持でき
、また表面の変質も防げるので、熱的に変化なく冷却で
きる。
熱はグリース2を通して低い熱抵抗で伝えられ、水冷ジ
ャケット1に施されたNiめっき8を介して水冷ジャケ
ットに伝えられ、温度0〜90℃の冷却水に伝えられ、
除熱される。モジュール3の温度上昇により、モジュー
ル3および水冷ジャケット1全体が微小な熱変形を起こ
す。この変形がモジュール3および水冷ジャケット1の
接触部に介在させたグリース2に加えら九る6グリース
2の柔軟性によりこの変位に追従し、水冷ジャケット1
とモジュール3の熱伝達を保つ。ここで、水冷ジャケッ
トlの表面に還元性の触媒作用を有するNiめっき8が
施されているため、グリース2の酸化が抑制され、グリ
ース中の油分の硬化が起こらないので柔軟性が維持でき
、また表面の変質も防げるので、熱的に変化なく冷却で
きる。
また、グリース2には変位、荷重が加わり、これととも
に熱が加わり液体分の低分子化が進み。
に熱が加わり液体分の低分子化が進み。
油が分離しやすい状況となる。水冷ジャケットl及びモ
ジュール3のグリース2と接触した周辺部がフッ素表面
処理1oが施されているために分離した油が周囲に拡散
しない。
ジュール3のグリース2と接触した周辺部がフッ素表面
処理1oが施されているために分離した油が周囲に拡散
しない。
本発明に基づきNiめつき8あるいはSnめっきを施し
た水冷ジャケット1と、本発明を用いない未処理の銅水
冷ジャケット1とNiめっきした水冷ジャケット1と比
較試験を行った結果を第3図に示す。信頼性が1年ある
いは10年であった場合を想定し、温度を実機使用温度
の3〜4倍で実施した。評価項目としてはグリース2で
は一般的なちょう度を用いた。ちょう度とは、固さを表
わす指標であり、大きくなるほど軟化したことを示す。
た水冷ジャケット1と、本発明を用いない未処理の銅水
冷ジャケット1とNiめっきした水冷ジャケット1と比
較試験を行った結果を第3図に示す。信頼性が1年ある
いは10年であった場合を想定し、温度を実機使用温度
の3〜4倍で実施した。評価項目としてはグリース2で
は一般的なちょう度を用いた。ちょう度とは、固さを表
わす指標であり、大きくなるほど軟化したことを示す。
1年相当の時間では、本発明実施例と未実施例では顕著
な差はみられない。しかし、10年相当では未実施例で
使用したグリース2.は殆ど硬−化し、柔軟性が全く失
われていた。これに対し本発明実施例では、殆ど劣化が
みられず十分な信頼性が保たれる。また、同様にSnめ
っきした水冷ジャケット1、樹脂コーティングした水冷
ジャケット1の比較試験結果を合わせて第3図に示す。
な差はみられない。しかし、10年相当では未実施例で
使用したグリース2.は殆ど硬−化し、柔軟性が全く失
われていた。これに対し本発明実施例では、殆ど劣化が
みられず十分な信頼性が保たれる。また、同様にSnめ
っきした水冷ジャケット1、樹脂コーティングした水冷
ジャケット1の比較試験結果を合わせて第3図に示す。
Snめつきでは、未処理のものと比較すると顕著な効果
が表わされている。Niは還元作用があるために酸化劣
化を完全に止めることができるのに対し、Snには酸化
触媒作用が多少あるために劣化が進んだものである。樹
脂の場合にはSnより更に劣化が進んでいる。樹脂には
反応触媒作用はないが、熱伝導率が悪い。よって、樹脂
コーティングでは、表面処理の厚さをNiなどの金属と
比較して非常に薄くする必要がある。表面処理の厚さが
薄い場合、銅表面を完全に覆うことができず微小な穴が
生じる。このため、穴からグリース2中の油が侵入し、
劣化が促進される。よって、わずかではあるが酸化触媒
作用があるSnよりも劣化が促進された。
が表わされている。Niは還元作用があるために酸化劣
化を完全に止めることができるのに対し、Snには酸化
触媒作用が多少あるために劣化が進んだものである。樹
脂の場合にはSnより更に劣化が進んでいる。樹脂には
反応触媒作用はないが、熱伝導率が悪い。よって、樹脂
コーティングでは、表面処理の厚さをNiなどの金属と
比較して非常に薄くする必要がある。表面処理の厚さが
薄い場合、銅表面を完全に覆うことができず微小な穴が
生じる。このため、穴からグリース2中の油が侵入し、
劣化が促進される。よって、わずかではあるが酸化触媒
作用があるSnよりも劣化が促進された。
また同時に計測したグリース2の熱伝導率の測定結果を
第4図に示す。グリース中の油が硬化すると、グリース
中の固体同志の密着を悪くし、熱伝達をできなくするた
めに熱伝導率を悪化させる。
第4図に示す。グリース中の油が硬化すると、グリース
中の固体同志の密着を悪くし、熱伝達をできなくするた
めに熱伝導率を悪化させる。
Ni表面処理を施すとグリース2中の油の硬化が進まな
いので、本発明を用いた場合の効果は顕著である。
いので、本発明を用いた場合の効果は顕著である。
また、グリース2よりしみだした油拡散距離の比較を第
5図に示す、油拡散距離とは、初期に塗布したグリース
の位置から油分がしみだした垂直方向の距離を表わす。
5図に示す、油拡散距離とは、初期に塗布したグリース
の位置から油分がしみだした垂直方向の距離を表わす。
本発明のフッ素系化合物による表面処理では、油の分離
や滲み比し拡散を防止する機能を有する。未処理の場合
には10年相当では油が既にモジュール3全般に広がっ
ている。
や滲み比し拡散を防止する機能を有する。未処理の場合
には10年相当では油が既にモジュール3全般に広がっ
ている。
しかし、フッ素表面処理10を施したモジュール3では
油拡散がまったくみられない。
油拡散がまったくみられない。
本実施例特有の効果は、Niめつき8を無電解で行った
ために、均一な厚さの膜が形成でき、熱抵抗を小さくで
きる点である。
ために、均一な厚さの膜が形成でき、熱抵抗を小さくで
きる点である。
次に実施例2について第6図により説明する。
実施例3は大型計算機の冷却部を示す。冷却水ヘッド1
5にベロー13が取り付けられ、ベロー13の表面には
電解めっきによるNiめつき14が施され、グリース2
と接触した周辺部がフッ素表面処理10が施される。チ
ップ11のグリース2と接触した周辺部がフッ素表面処
理10が施される。ベロー13の圧力によりピン4で基
板30に接続されたチップ11の表面に密着する。この
接触面にはグリース2が塗布される。
5にベロー13が取り付けられ、ベロー13の表面には
電解めっきによるNiめつき14が施され、グリース2
と接触した周辺部がフッ素表面処理10が施される。チ
ップ11のグリース2と接触した周辺部がフッ素表面処
理10が施される。ベロー13の圧力によりピン4で基
板30に接続されたチップ11の表面に密着する。この
接触面にはグリース2が塗布される。
本発明により、強い荷電で抑えられた接触面でのグリー
ス2の酸化劣化による硬化が起こらないために柔軟性が
維持できる。よって、ベロー13とチップ11の熱伝達
を良好に行えるので、長期に渡って安定して低い熱抵抗
が得られる。本実施例特有の効果としては、電解めっき
により強固Niが付けられるので、ベロー13の厳しい
摺動に対しても、電解めっきが剥離せず、安定した表面
が得られる点である。
ス2の酸化劣化による硬化が起こらないために柔軟性が
維持できる。よって、ベロー13とチップ11の熱伝達
を良好に行えるので、長期に渡って安定して低い熱抵抗
が得られる。本実施例特有の効果としては、電解めっき
により強固Niが付けられるので、ベロー13の厳しい
摺動に対しても、電解めっきが剥離せず、安定した表面
が得られる点である。
次に実施例3について第7図により説明する。
冷却ハウジング19に冷却構造体18が設置され、チッ
プ11の上部に接触する。ピストン18の表面には電解
Niめつき14が施され、グリース2と接触した周辺部
はフッ素表面処理10が施される。チップ11のグリー
ス2と接触した周辺部がフッ素表面処理10が施される
。ばね21の圧力によりピン4で基板30に接続された
チップ11の表面に密着する。この接触面にはグリース
2が塗布される。
プ11の上部に接触する。ピストン18の表面には電解
Niめつき14が施され、グリース2と接触した周辺部
はフッ素表面処理10が施される。チップ11のグリー
ス2と接触した周辺部がフッ素表面処理10が施される
。ばね21の圧力によりピン4で基板30に接続された
チップ11の表面に密着する。この接触面にはグリース
2が塗布される。
本発明により、グリース2の柔軟性は維持でき、集中的
に強い荷重で抑えられた接触面でも熱抵抗を低くできる
。本実施例特有の効果としては、グリース2の長寿命化
が空気雰囲気でも保てるので、グリース2の保護のため
にHeなどの不活性ガスにより周囲を封止する必要がな
い点である。
に強い荷重で抑えられた接触面でも熱抵抗を低くできる
。本実施例特有の効果としては、グリース2の長寿命化
が空気雰囲気でも保てるので、グリース2の保護のため
にHeなどの不活性ガスにより周囲を封止する必要がな
い点である。
次に、実施例4について第8図により説明する。
チップ11を設置する面が極めて平坦である基板22に
、複数のチップ11を設置する。基板22の表面が平坦
であるために、複数のチップ11の上面31と水冷ジャ
ケット1の下面32との間隙はほぼ一定である。その間
隙にはグリース2が適量充填される。グリース2には、
シリコン油あるいはそれに類する酸化によってゲル化、
固化する特性のある液体部分を含む。水冷ジャケット1
の下面32及び側面にはNiめつき8が施される。
、複数のチップ11を設置する。基板22の表面が平坦
であるために、複数のチップ11の上面31と水冷ジャ
ケット1の下面32との間隙はほぼ一定である。その間
隙にはグリース2が適量充填される。グリース2には、
シリコン油あるいはそれに類する酸化によってゲル化、
固化する特性のある液体部分を含む。水冷ジャケット1
の下面32及び側面にはNiめつき8が施される。
水冷ジャケット1のグリース2と接する部分の周辺には
フッ素系化合物によるフッ素表面処理10が施される。
フッ素系化合物によるフッ素表面処理10が施される。
また、チップ11のグリース2と接する部分の周辺には
フッ素系化合物によるフッ素表面処理10が施される。
フッ素系化合物によるフッ素表面処理10が施される。
これにより、グリース2には酸化を促進する金属が接触
しないので、グリース2の液体分が硬化しないとともに
、複数のチップ11の側面にフッ素表面処理10を施し
であるために分離した油が、特に複数の接続配線が混合
する基板22の表面への拡散するのを抑制できる。
しないので、グリース2の液体分が硬化しないとともに
、複数のチップ11の側面にフッ素表面処理10を施し
であるために分離した油が、特に複数の接続配線が混合
する基板22の表面への拡散するのを抑制できる。
本発明により、グリースの安定化と同時に、接触面表面
の安定化を図れる。以上によりグリースの長寿命化が図
れ、グリースのちょう度および熱伝導度の変化が抑制さ
れ、劣化、ゲル化を抑え接触面表面の劣化も抑制できる
。
の安定化を図れる。以上によりグリースの長寿命化が図
れ、グリースのちょう度および熱伝導度の変化が抑制さ
れ、劣化、ゲル化を抑え接触面表面の劣化も抑制できる
。
また、本発明により、固体部分との界面張力により保持
されたグリースの液体部分が周辺部にしみだすのを抑制
でき1周辺電子機器のグリースより出た液体部分による
汚染を防止できる。
されたグリースの液体部分が周辺部にしみだすのを抑制
でき1周辺電子機器のグリースより出た液体部分による
汚染を防止できる。
第1図は実施例1の斜視図、第2図は実施例1の断面図
、第3図は実施例1のちょう度比較検討結果を示すグラ
フ、第4図は実施例1の熱伝導率比較検討結果を示すグ
ラフ、第5図は実施例の油拡散距離の比較を示すグラフ
、第6図は実施例2縦断面図、第7図は実施例3の縦断
面図、第8図は実施例4の縦断面図である。 l・・・水冷ジャケット、2・;・グリース、3・・・
モジュール、4・・・ピン、5・・・プリント基板、6
・・・冷却水入口、7・・・冷却水出口、8・・・Ni
めつき、9・・・固定ねじ、10・J・フッ素表面処理
、11・・・チップ、13・・・ベロー、14・・電解
Niめっき、15・・・冷却水ヘッド、16・・・冷却
水、18・・・冷却構造体。 宅1図 5−一−ブ11’/)門仮 10−−−7・ノ嘗
1シ艶爬虻1范2図 第3図 邪IAFFI用 高5図 和」Uけ間
、第3図は実施例1のちょう度比較検討結果を示すグラ
フ、第4図は実施例1の熱伝導率比較検討結果を示すグ
ラフ、第5図は実施例の油拡散距離の比較を示すグラフ
、第6図は実施例2縦断面図、第7図は実施例3の縦断
面図、第8図は実施例4の縦断面図である。 l・・・水冷ジャケット、2・;・グリース、3・・・
モジュール、4・・・ピン、5・・・プリント基板、6
・・・冷却水入口、7・・・冷却水出口、8・・・Ni
めつき、9・・・固定ねじ、10・J・フッ素表面処理
、11・・・チップ、13・・・ベロー、14・・電解
Niめっき、15・・・冷却水ヘッド、16・・・冷却
水、18・・・冷却構造体。 宅1図 5−一−ブ11’/)門仮 10−−−7・ノ嘗
1シ艶爬虻1范2図 第3図 邪IAFFI用 高5図 和」Uけ間
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、作動時に発熱するデバイスを搭載した構造体、構造
体の冷却部、構造体と冷却部を熱伝達させるグリース、
により構成された電子機器において、構造体表面及び冷
却部表面のグリースとの接触部周辺を撥油性の化合物で
表面処理し、冷却部表面のグリースとの接触部を還元性
の金属で表面処理したことを特徴とする電子機器。 2、作動時に発熱するデバイスを複数搭載したモジュー
ル、モジュールの冷却部、モジュールと冷却部を熱伝達
させるグリース、により構成された電子機器において、
モジュール表面及び冷却部表面のグリースとの接触部周
辺を撥油性の化合物で表面処理し、冷却部表面のグリー
スとの接触部を還元性の金属で表面処理したことを特徴
とする電子機器。 3、請求項1記載の電子機器において、冷却部表面のグ
リースとの接触部に無電解Niめつきを施したことを特
徴とする電子機器。 4、請求項1記載の電子機器において、冷却部表面のグ
リースとの接触部に電解Niめつきを施したことを特徴
とする電子機器。 5、請求項1記載の電子機器において、冷却部表面のグ
リースとの接触部にSnめつきを施したことを特徴とす
る電子機器。 6、請求項1記載の電子機器において、構造体表面及び
冷却部表面のグリースとの接触部周辺を、フッ素系化合
物で表面処理したことを特徴とする電子機器。 7、請求項1記載の電子機器において、構造体表面及び
冷却部表面のグリースとの接触部周辺を、パーフルオロ
ポリオキシアルキル基またはパーフルオロポリオキシア
ルキレン基と有機基を結合した化合物で表面処理したこ
とを特徴とする電子機器。 8、請求項1記載の電子機器において、シリコン油ある
いはそれに類する酸化によつてゲル化、固化する特性の
ある液体部分を含む材料を構造体と冷却部を熱伝達する
グリースとして使用した電子機器。 9、作動時に発熱するデバイスを搭載した構造体、構造
体の冷却部、構造体と冷却部を熱伝達させるグリース、
により構成された装置の製造方法において、冷却部表面
のグリースとの接触部を還元性の金属で表面処理し、グ
リースを構造体と冷却部の間に塗布し、構造体表面及び
冷却部表面のグリースとの接触部周辺を撥油性の化合物
で表面処理することを特徴とする装置の製造方法。 10、大型計算機において、作動時に発熱するデバイス
を封止した構造体、構造体の冷却部、構造体と冷却部を
熱伝達させるグリース、により構成され、構造体表面及
びグリースとの接触部周辺を撥油性の化合物で表面処理
し、冷却部表面のグリースとの接触部を還元性の金属で
表面処理したことを特徴とする大型計算機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2292055A JPH04167453A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | グリース伝熱機構を有する電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2292055A JPH04167453A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | グリース伝熱機構を有する電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04167453A true JPH04167453A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17776958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2292055A Pending JPH04167453A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | グリース伝熱機構を有する電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04167453A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1536468A2 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-01 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2292055A patent/JPH04167453A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1536468A2 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-01 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente |
EP1536468A3 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-22 | Fujitsu Siemens Computers GmbH | Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente |
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