JPH04165037A - CrとSnを含有したバッキングプレート用銅合金 - Google Patents
CrとSnを含有したバッキングプレート用銅合金Info
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- JPH04165037A JPH04165037A JP29325090A JP29325090A JPH04165037A JP H04165037 A JPH04165037 A JP H04165037A JP 29325090 A JP29325090 A JP 29325090A JP 29325090 A JP29325090 A JP 29325090A JP H04165037 A JPH04165037 A JP H04165037A
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 title abstract 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 17
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000021110 pickles Nutrition 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004018 waxing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Continuous Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、スパッタリングに用いられるバッキングプレ
ートとして好適な銅合金に関する。
ートとして好適な銅合金に関する。
[従来の技術]
近年、透明導電電極、光及び磁気記憶素子、半導体素子
などに高機能性薄膜の需要が急増している。
などに高機能性薄膜の需要が急増している。
これらの薄膜の多くは、それぞれの目的に応じたターゲ
ツト材を使用してスパッタリング法により作成される。
ツト材を使用してスパッタリング法により作成される。
こうしたターゲツト材は通常バッキングプレートにろう
接等の方法により固定して使用される。
接等の方法により固定して使用される。
しかし、ターゲツト材を保持・冷却する必要のあるバッ
キングプレート用の材料にはスパッタリング時の熱影響
によって変形しないこと、熱伝導性の良いこと、に加え
て、ろう液性の良好なこと等の特性も要求される。
キングプレート用の材料にはスパッタリング時の熱影響
によって変形しないこと、熱伝導性の良いこと、に加え
て、ろう液性の良好なこと等の特性も要求される。
そのため、従来から、バッキングプレート用の材料には
熱伝導性に優れた無酸素銅が使用されてきた。
熱伝導性に優れた無酸素銅が使用されてきた。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、近年、ターゲツト材の大型化が進むにつ
れてスパッタリング時の熱歪が大きくなってきており、
そのため無酸素銅のバッキングプレートではスパッタリ
ング時に変形を起こし、繰り返し使用することが困難と
なっている。
れてスパッタリング時の熱歪が大きくなってきており、
そのため無酸素銅のバッキングプレートではスパッタリ
ング時に変形を起こし、繰り返し使用することが困難と
なっている。
したがって、本発明は上記のような問題点に鑑み、熱歪
による変形が少なく、繰り返し使用が可能であり、かつ
熱伝導性やろう接も良好であって、バッキングプレート
に用いるのに好適な銅合金を提供することを目的として
いる。
による変形が少なく、繰り返し使用が可能であり、かつ
熱伝導性やろう接も良好であって、バッキングプレート
に用いるのに好適な銅合金を提供することを目的として
いる。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、発明者等は種々検討を加え
た結果、本発明に到達したものである。
た結果、本発明に到達したものである。
すなわち、本発明の第1の発明になるバッキングプレー
ト用銅合金は、Crを0.05〜1.5重量%(以下重
量%を単に%と記す)と、Snを0.01〜0.5%含
み、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴と
するものであり、第2の発明になるバッキングプレート
用銅合金は、Crを0.05〜1.5%と、Snを0.
01〜0.5%含み、更に、Zn0.01〜1.0%と
、Mg0.001〜0.5%と、Coo、01〜1.0
%と、Nip、01〜0.5%と、Tea。
ト用銅合金は、Crを0.05〜1.5重量%(以下重
量%を単に%と記す)と、Snを0.01〜0.5%含
み、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴と
するものであり、第2の発明になるバッキングプレート
用銅合金は、Crを0.05〜1.5%と、Snを0.
01〜0.5%含み、更に、Zn0.01〜1.0%と
、Mg0.001〜0.5%と、Coo、01〜1.0
%と、Nip、01〜0.5%と、Tea。
02〜1.0%と、Pb0.01〜4.0%とのうち1
種以上を含み、残部がCu及び不可避不純物からなるこ
とを特徴とするものである。
種以上を含み、残部がCu及び不可避不純物からなるこ
とを特徴とするものである。
[作用コ
次に、本発明合金を構成する合金成分の添加理由とその
組成範囲の限定理由を説明する。
組成範囲の限定理由を説明する。
第1の発明におけるCrは合金中に析出物として分散す
ることにより、熱伝導性をあまり低下せずに、合金強度
を増し、熱歪による変形を小さく抑える働きをするが、
Cr含有量を0.05〜1゜5%としたのは、0.05
%未満では、その効果が充分でなく、逆に1.5%を越
えると粗大なCr相が出現するようになり、ろう接作が
低下するためである。Snは脱酸剤として働くとともに
、fs造時の粗大Crの析出を抑制し、強度上昇に寄与
する。
ることにより、熱伝導性をあまり低下せずに、合金強度
を増し、熱歪による変形を小さく抑える働きをするが、
Cr含有量を0.05〜1゜5%としたのは、0.05
%未満では、その効果が充分でなく、逆に1.5%を越
えると粗大なCr相が出現するようになり、ろう接作が
低下するためである。Snは脱酸剤として働くとともに
、fs造時の粗大Crの析出を抑制し、強度上昇に寄与
する。
Sn含有量を0.01〜0.5%としたのは、0.01
%未満ではその効果が充分でなく、逆に、0.5%を越
えるとその効果が飽和すると共に熱伝導率が低下するか
らである。
%未満ではその効果が充分でなく、逆に、0.5%を越
えるとその効果が飽和すると共に熱伝導率が低下するか
らである。
第2の発明におけるCr、Snは第1の発明に記載した
とおりで、次にZnは合金の鋳造性を改善するが、Zn
の含有量を0.01〜1.0%としたのは、0.01%
未満では、その効果が充分でなく、逆に1.0%を越え
るとろう接作が低下するためである。
とおりで、次にZnは合金の鋳造性を改善するが、Zn
の含有量を0.01〜1.0%としたのは、0.01%
未満では、その効果が充分でなく、逆に1.0%を越え
るとろう接作が低下するためである。
Mgは合金強度を向上し、熱歪による変形を抑える働き
をするが、Mgの含有量を0.001〜0.5%とした
のは、0.001%未満では、その効果が充分でなく、
逆に0.5%を越えると合金の鋳造性が著しく低下する
からである。
をするが、Mgの含有量を0.001〜0.5%とした
のは、0.001%未満では、その効果が充分でなく、
逆に0.5%を越えると合金の鋳造性が著しく低下する
からである。
Ni、Coは合金強度を向上し、熱歪による変形を抑え
る働きをするが、Ni及びCoの含有量を共に0.01
〜1.0%としたのは、0.01%未満では、その効果
が充分でなく、逆に1.0%を越えると、その効果が飽
和する一方、製品のろう接作、熱伝導性が低下して来る
ためである。
る働きをするが、Ni及びCoの含有量を共に0.01
〜1.0%としたのは、0.01%未満では、その効果
が充分でなく、逆に1.0%を越えると、その効果が飽
和する一方、製品のろう接作、熱伝導性が低下して来る
ためである。
Te、Pbはそれぞれ合金の快削性を向上する働きをす
るが、Te及びpbの含有量をそれぞれ0.02〜1.
0%、0.01〜4.0%としたのは、夫々の限定量未
満では、その効果が充分でなく、逆に、夫々の限定量を
越えるとその効果が飽和して来ると共に、材料の脆性が
高くなって来て、材料の加工が困難になって来る為であ
る。
るが、Te及びpbの含有量をそれぞれ0.02〜1.
0%、0.01〜4.0%としたのは、夫々の限定量未
満では、その効果が充分でなく、逆に、夫々の限定量を
越えるとその効果が飽和して来ると共に、材料の脆性が
高くなって来て、材料の加工が困難になって来る為であ
る。
[実施例]
以下、実施例により説明する。
通常の電気銅を高周波溶解炉で大気溶解し、目的値に応
じたCr−Sn、Zn、Mg、Co、Ni、Te、Pb
純金属若しくは、各々の元素を10〜50%含有する銅
母合金の形で加えた後、半連続鋳造法により厚さ100
■、巾400−の断面を持つ鋳塊を得た。得られた鋳塊
の組成は第1表の通りである。
じたCr−Sn、Zn、Mg、Co、Ni、Te、Pb
純金属若しくは、各々の元素を10〜50%含有する銅
母合金の形で加えた後、半連続鋳造法により厚さ100
■、巾400−の断面を持つ鋳塊を得た。得られた鋳塊
の組成は第1表の通りである。
これらの鋳塊を850〜950℃に加熱した後、熱間圧
延により厚さ15■の板とした。こうして得られた板の
表面酸化層を片面2.5−固剤することにより板厚10
mの供試材とした。
延により厚さ15■の板とした。こうして得られた板の
表面酸化層を片面2.5−固剤することにより板厚10
mの供試材とした。
このようにして作成された供試材の評価として、ろう接
試験、切削試験及びスパッタリング試験を行った。
試験、切削試験及びスパッタリング試験を行った。
先ず、ろう接作は上記供試材から10□×10−×50
−の試験片を切り出し、その試験片を酸洗、乾燥後、I
n−10%Sn合金洛中に5分間浸漬し、ろうが表面に
均一に濡れるかどうかを目視観察することによって評価
した。
−の試験片を切り出し、その試験片を酸洗、乾燥後、I
n−10%Sn合金洛中に5分間浸漬し、ろうが表面に
均一に濡れるかどうかを目視観察することによって評価
した。
快削性については、ドリル加工により6mm径の穴を作
製する際の切削抵抗の送り成分を工具動力計を用いて測
定した。
製する際の切削抵抗の送り成分を工具動力計を用いて測
定した。
次に、スパッタリング試験は上記供試材から幅154■
、長さ444閤、厚さ10■のバッキングプレートを切
削により作成した後、実際に巾130閣、長さ420■
、厚さ5■のITOターゲットを上記バッキングプレー
トにIn−10%Snろう材を用いて接合した。
、長さ444閤、厚さ10■のバッキングプレートを切
削により作成した後、実際に巾130閣、長さ420■
、厚さ5■のITOターゲットを上記バッキングプレー
トにIn−10%Snろう材を用いて接合した。
このターゲットを用いてスパッタリングを繰り返した場
合に、熱歪による変形によって使用できなくなるまで何
回繰り返し使用できたかを評価した。
合に、熱歪による変形によって使用できなくなるまで何
回繰り返し使用できたかを評価した。
スパッタリング操作は、DCマグネトロンスパッタ装置
を用い、電流10A、電圧300vの条件で22Hr連
続スパツタを1バツチとして行った。
を用い、電流10A、電圧300vの条件で22Hr連
続スパツタを1バツチとして行った。
バッキングプレートの熱歪による変形限度は、1バツチ
使用快ごとにバッキングプレートを定盤上に静置し、曲
がり、ねじれなどによって浮き上がった部分の最大寸法
を5−として、この値を越えるものを使用不可とした。
使用快ごとにバッキングプレートを定盤上に静置し、曲
がり、ねじれなどによって浮き上がった部分の最大寸法
を5−として、この値を越えるものを使用不可とした。
これらの結果を同様な工程で作成し、組成範囲の一部が
本発明範囲より若干逸脱した比較合金及び、公知の無酸
素銅について、夫々の評価結果とともに第1表に示した
。
本発明範囲より若干逸脱した比較合金及び、公知の無酸
素銅について、夫々の評価結果とともに第1表に示した
。
(この頁以下余白)
第1表に示すごとく、第1及び第2の発明にかかわる銅
合金は、従来材の無酸素銅に比べ熱歪による変形によっ
て使用できなくなるまでの使用回数が2倍以上となって
おり、かつ、ろう接作も良好であることは明らかである
。また第2の発明では、Pb、Teの添加により切削抵
抗が減少し快削性が改善される。さらに、スパッタリン
グ試験の結果、本発明にかかわる銅合金は熱伝導性も0
.−2ca1/ cm−sec・”C以上あり、実用上
問題なく、加えて有害な元素の蒸発がなく、正常なスパ
ッタリングを行うことができることも明らかになってい
る。
合金は、従来材の無酸素銅に比べ熱歪による変形によっ
て使用できなくなるまでの使用回数が2倍以上となって
おり、かつ、ろう接作も良好であることは明らかである
。また第2の発明では、Pb、Teの添加により切削抵
抗が減少し快削性が改善される。さらに、スパッタリン
グ試験の結果、本発明にかかわる銅合金は熱伝導性も0
.−2ca1/ cm−sec・”C以上あり、実用上
問題なく、加えて有害な元素の蒸発がなく、正常なスパ
ッタリングを行うことができることも明らかになってい
る。
[発明の効果]
本発明は、以上の説明から理解された如く、Cu−Cr
−5n系合金(第1発明)並びに、これに、更に、Zn
、Mg、Co、Ni、Te及びPbの1種以上を含有し
たもの(第2発明)により、従来の無酸素銅に比べて、
熱歪による変形が少なく、繰り返しの使用が可能である
上に、熱伝導性やろう接作にも優れ、更に、付加元素の
含有によリ、鋳造性、強度、切削性、を改善し得るもの
であって、バッキングプレート用の合金として、非常に
有益である。
−5n系合金(第1発明)並びに、これに、更に、Zn
、Mg、Co、Ni、Te及びPbの1種以上を含有し
たもの(第2発明)により、従来の無酸素銅に比べて、
熱歪による変形が少なく、繰り返しの使用が可能である
上に、熱伝導性やろう接作にも優れ、更に、付加元素の
含有によリ、鋳造性、強度、切削性、を改善し得るもの
であって、バッキングプレート用の合金として、非常に
有益である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、Crを0.05〜1.5重量%と、Snを0.01
〜0.5重量%含み、残部がCu及び不可避不純物とか
らなることを特徴とするCrとSnを含有したバッキン
グプレート用銅合金。 2、Crを0.05〜1.5重量%と、Snを0.01
〜0.5重量%含み、更に、Zn0.01〜1.0重量
%と、Mg0.001〜0.5重量%と、Co0.01
〜1.0重量%と、Ni0.01〜0.5重量%と、T
e0.02〜1.0重量%と、Pb0.01〜4.0重
量%とのうちから選ばれた、1種以上を含み、残部がC
u及び不可避不純物からなることを特徴とするCrとS
nを含有したバッキングプレート用銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29325090A JPH04165037A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | CrとSnを含有したバッキングプレート用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29325090A JPH04165037A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | CrとSnを含有したバッキングプレート用銅合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04165037A true JPH04165037A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17792391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29325090A Pending JPH04165037A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | CrとSnを含有したバッキングプレート用銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04165037A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111318657A (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-23 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 钛靶材铜铬合金背板的制作方法 |
CN111378943A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材合金背板的制作方法 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP29325090A patent/JPH04165037A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111318657A (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-23 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 钛靶材铜铬合金背板的制作方法 |
CN111378943A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材合金背板的制作方法 |
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