JPH04163420A - 光変調器の実装方法 - Google Patents
光変調器の実装方法Info
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- JPH04163420A JPH04163420A JP28916990A JP28916990A JPH04163420A JP H04163420 A JPH04163420 A JP H04163420A JP 28916990 A JP28916990 A JP 28916990A JP 28916990 A JP28916990 A JP 28916990A JP H04163420 A JPH04163420 A JP H04163420A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910013637 LiNbO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003327 LiNbO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
光変調器の実装方法に関し、
光変調器チップの給電あるいは終端を行うためのストリ
ップラインを配置したストリップライン基板の熱変形に
よる破損を防止することを目的とし、 筺体に取り付けられたチップ載置台に少なくとも光変調
器チップとストリップライン基板とが搭載・接着されて
なる光変調器の実装方法において、前記ストリップライ
ン基板の大きさを光変調器チップの大きさよりも小さく
するように光変調器の実装方法を構成する。さらに、具
体的には前記ストリップライン基板を光変調器チップの
給電部または終端部ごとに設けるように構成すればよい
。
ップラインを配置したストリップライン基板の熱変形に
よる破損を防止することを目的とし、 筺体に取り付けられたチップ載置台に少なくとも光変調
器チップとストリップライン基板とが搭載・接着されて
なる光変調器の実装方法において、前記ストリップライ
ン基板の大きさを光変調器チップの大きさよりも小さく
するように光変調器の実装方法を構成する。さらに、具
体的には前記ストリップライン基板を光変調器チップの
給電部または終端部ごとに設けるように構成すればよい
。
本発明は光変調器、とくに、LtNb03などの電気光
学結晶を用いた外部光変調器の給電部あるいは終端部に
使用するストリップライン基板の熱変形などによる破損
を防止した実装方法の改良に関する。
学結晶を用いた外部光変調器の給電部あるいは終端部に
使用するストリップライン基板の熱変形などによる破損
を防止した実装方法の改良に関する。
LiNbO2などの電気光学結晶を用いた外部光変調器
は、半導体レーザの直接変調の場合に見られるような周
波数チャーピングがないため、超高速・長距離用の光変
調器として期待されている。このような光変調器は一般
に筺体の中に固定され、ストリップラインを配設した基
板に電気的に接続される実装方法により実用的デバイス
が構成されている。
は、半導体レーザの直接変調の場合に見られるような周
波数チャーピングがないため、超高速・長距離用の光変
調器として期待されている。このような光変調器は一般
に筺体の中に固定され、ストリップラインを配設した基
板に電気的に接続される実装方法により実用的デバイス
が構成されている。
第3図は従来の光変調器の実装方法の例を示す図で、同
図(イ)は斜視図、同図(ロ)は断面図である。図中、
1は光変調器チップで、たとえば、厚さ0.6 m m
+ 巾5mm、長さ60m rn程度のLiNbO3
単結晶を用いたマツハツエンダ型光変調器チップであり
、その表面には中央部に分岐光導波路を設けた光導波路
13が、たとえば、公知のTi拡散法などにより形成さ
れている。光導波路13には変調動作を行うための、た
とえば、進行波形のストリップライン電極と接地電極が
形成されている。3はチップ載置台で筺体5から張り出
させて筺体5に固定されている。チップ載置台メおよび
筺体5は何れも光変調器チップ1の熱膨張係数に合わせ
てその材質か選択されており、たとえば、ステンレスス
チールか使用されている。2はストリップライン基板で
9通常は長さ40m m程度のアルミナなどのセラミッ
ク板で構成され、その上には前記光変調器チップ1の進
行波電極の給電あるいは終端のためのストリップライン
電極21と接地電極か形成されている。光変調器チップ
1とストリップライン基板2は後で行う接続、たとえば
、ワイヤボンディングのためにはマ同−平面になるよう
に、チップ載置台3の上に接着、たとえば、エポキシ樹
脂で接着固定されている。光変調器チップ1とストリッ
プライン基板2はそれぞれのストリップライン電極11
と21の間を、また、接地電極間を図示したごとくワイ
ヤ4てボンディング接続する。
図(イ)は斜視図、同図(ロ)は断面図である。図中、
1は光変調器チップで、たとえば、厚さ0.6 m m
+ 巾5mm、長さ60m rn程度のLiNbO3
単結晶を用いたマツハツエンダ型光変調器チップであり
、その表面には中央部に分岐光導波路を設けた光導波路
13が、たとえば、公知のTi拡散法などにより形成さ
れている。光導波路13には変調動作を行うための、た
とえば、進行波形のストリップライン電極と接地電極が
形成されている。3はチップ載置台で筺体5から張り出
させて筺体5に固定されている。チップ載置台メおよび
筺体5は何れも光変調器チップ1の熱膨張係数に合わせ
てその材質か選択されており、たとえば、ステンレスス
チールか使用されている。2はストリップライン基板で
9通常は長さ40m m程度のアルミナなどのセラミッ
ク板で構成され、その上には前記光変調器チップ1の進
行波電極の給電あるいは終端のためのストリップライン
電極21と接地電極か形成されている。光変調器チップ
1とストリップライン基板2は後で行う接続、たとえば
、ワイヤボンディングのためにはマ同−平面になるよう
に、チップ載置台3の上に接着、たとえば、エポキシ樹
脂で接着固定されている。光変調器チップ1とストリッ
プライン基板2はそれぞれのストリップライン電極11
と21の間を、また、接地電極間を図示したごとくワイ
ヤ4てボンディング接続する。
通常、接地電極間は特性をよくするために1cm当たり
3本程度のワイヤ4て接続する。ストリップライン基板
2のストリップライン電極21から筺体5の外部への信
号線の導出には図示してない絶縁端子と給電コネクタ1
5°あるいは終端コネクタ16°を介して行われている
。
3本程度のワイヤ4て接続する。ストリップライン基板
2のストリップライン電極21から筺体5の外部への信
号線の導出には図示してない絶縁端子と給電コネクタ1
5°あるいは終端コネクタ16°を介して行われている
。
なお、6は光ファイバで光変調器チップ1の光導波路1
3に光学的に結合され、図示してない蓋板を筺体5の上
部に覆って固定し光変調器か構成されている。
3に光学的に結合され、図示してない蓋板を筺体5の上
部に覆って固定し光変調器か構成されている。
しかし、上記従来の光変調器の実装方法では、光変調器
チップ1とチップ載置台3は熱膨張係数を合わせである
ので、周囲温度が変化しても光変調器チップ1自体には
歪みが発生することがなく。
チップ1とチップ載置台3は熱膨張係数を合わせである
ので、周囲温度が変化しても光変調器チップ1自体には
歪みが発生することがなく。
たとえば、動作点シフトといった変調特性の劣化は生じ
ないが、一方、ストリップライン基板2の材質は、たと
えば、アルミナセラミック板であり。
ないが、一方、ストリップライン基板2の材質は、たと
えば、アルミナセラミック板であり。
通常、チップ載置台3.たとえば、ステンレススチール
とは熱膨張係数に一桁近い差があり、周囲温度の変化に
よりストリップライン基板2に歪みが加わり、その結果
、チップ載置台3からの剥離や破損といった重大な障害
が発生しており、その解決が必要であった。
とは熱膨張係数に一桁近い差があり、周囲温度の変化に
よりストリップライン基板2に歪みが加わり、その結果
、チップ載置台3からの剥離や破損といった重大な障害
が発生しており、その解決が必要であった。
上記の課題は、筺体5に取り付けられたチップ載置台3
に少なくとも光変調器チップlとストリップライン基板
2とが搭載・接着されてなる光変調器の実装方法におい
て、前記ストリップライン基板2の大きさを光変調器チ
ップlの大きさよりも小さくした光変調器の実装方法に
より解決することができる。より具体的には、前記スト
リップライン基板2を光変調器チップ1の給電部15ま
たは終端部16ごとに設けた光変調器の実装方法によっ
て解決することができる。
に少なくとも光変調器チップlとストリップライン基板
2とが搭載・接着されてなる光変調器の実装方法におい
て、前記ストリップライン基板2の大きさを光変調器チ
ップlの大きさよりも小さくした光変調器の実装方法に
より解決することができる。より具体的には、前記スト
リップライン基板2を光変調器チップ1の給電部15ま
たは終端部16ごとに設けた光変調器の実装方法によっ
て解決することができる。
本発明によれば、ストリップライン基板2の大きさを小
さくしであるので、チップ載置台3との熱膨張係数の差
が大きくてもストリップライン基板2に生ずる歪みは従
来に比較して充分に小さくすることができ、チップ載置
台3からの剥離や破損といった障害を防止することがで
きる。さらにストリップライン基板2を光変調器チップ
lの給電部15または終端部16ごとに分離して設けれ
ば、光変調器チップ1か長い場合でも変調特性の劣化を
来すことなく、シかも、剥離や破損といった障害が防止
できるのである。
さくしであるので、チップ載置台3との熱膨張係数の差
が大きくてもストリップライン基板2に生ずる歪みは従
来に比較して充分に小さくすることができ、チップ載置
台3からの剥離や破損といった障害を防止することがで
きる。さらにストリップライン基板2を光変調器チップ
lの給電部15または終端部16ごとに分離して設けれ
ば、光変調器チップ1か長い場合でも変調特性の劣化を
来すことなく、シかも、剥離や破損といった障害が防止
できるのである。
第1図は本発明の実施例を示す図で、筺体部分などは前
記第3図に示したものと同様であるので図示説明は省略
する。
記第3図に示したものと同様であるので図示説明は省略
する。
図中、10は光変調器チップlの基板で、たとえば、長
さ60m m程度のLtNbOg単結晶からなり、スト
リップライン電極11および接地電極12が、たとえば
、Auメツキなどにより形成されている。2はストリッ
プライン基板で、たとえば、長さ15m m程度のアル
ミナセラミック板であり、ストリップライン電極21お
よび接地電極22か、たとえば、同じ<Auメツキなど
により形成されている。光変調器チップ1とストリップ
ライン基板2とは、たとえば、光変調器チップ1と同等
の熱膨張係数を有するステンレススチールからなるチッ
プ載置台3の上に搭載され、たとえば、エポキシ樹脂な
とて接着固定する。
さ60m m程度のLtNbOg単結晶からなり、スト
リップライン電極11および接地電極12が、たとえば
、Auメツキなどにより形成されている。2はストリッ
プライン基板で、たとえば、長さ15m m程度のアル
ミナセラミック板であり、ストリップライン電極21お
よび接地電極22か、たとえば、同じ<Auメツキなど
により形成されている。光変調器チップ1とストリップ
ライン基板2とは、たとえば、光変調器チップ1と同等
の熱膨張係数を有するステンレススチールからなるチッ
プ載置台3の上に搭載され、たとえば、エポキシ樹脂な
とて接着固定する。
なお、前記の図面て説明したものと同等の部分について
は同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は省
略する。
は同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は省
略する。
本実施例ではストリップライン基板2の長さか15m
mと従来の40mmの1/3以下であるので、通常の周
囲温度変化においては長時間動作を行った後も剥離や破
損などの障害の発生が見られず安定に変調器動作が行わ
れた。
mと従来の40mmの1/3以下であるので、通常の周
囲温度変化においては長時間動作を行った後も剥離や破
損などの障害の発生が見られず安定に変調器動作が行わ
れた。
第2図は本発明の他の実施例を示す図で、同図(イ)は
組立て斜視図(要部)を、同図(ロ)は要部平面図を示
す。なお、図中において前記の諸国面で説明したものと
同等の部分については同一符号を付し、かつ、同等部分
についての説明は省略する。また、上記実施例の場合と
同様に筺体部分などについては図面簡略化のため図示説
明は省略する。
組立て斜視図(要部)を、同図(ロ)は要部平面図を示
す。なお、図中において前記の諸国面で説明したものと
同等の部分については同一符号を付し、かつ、同等部分
についての説明は省略する。また、上記実施例の場合と
同様に筺体部分などについては図面簡略化のため図示説
明は省略する。
本実施例ではストリップライン基板2を給電部または終
端部ごとごとに分け、たとえば、この例では2つに分割
して、それぞれを光変調器チップ1の給電部15および
終端部16に対応する位置のチップ載置台3に搭載接着
した場合である。それぞれのストリップライン基板2は
長さ5mmで、その上には、たとえば、Auメツキなど
からなる巾300μmの一本のストリップライン電極2
1とそこから約300μmのギャップをおいて巾約2.
5mmの接地電極とが形成しである。この場合のチップ
載置台3には、分割された2つのストリップライン基板
2が搭載される部分の間に光変調器チップ1の表面とは
ゾ同一レベルになるようにチップ載置台3をせり上げ、
しかも、その面にも接地電極32として、たとえば、A
uメツキなどを設けている。
端部ごとごとに分け、たとえば、この例では2つに分割
して、それぞれを光変調器チップ1の給電部15および
終端部16に対応する位置のチップ載置台3に搭載接着
した場合である。それぞれのストリップライン基板2は
長さ5mmで、その上には、たとえば、Auメツキなど
からなる巾300μmの一本のストリップライン電極2
1とそこから約300μmのギャップをおいて巾約2.
5mmの接地電極とが形成しである。この場合のチップ
載置台3には、分割された2つのストリップライン基板
2が搭載される部分の間に光変調器チップ1の表面とは
ゾ同一レベルになるようにチップ載置台3をせり上げ、
しかも、その面にも接地電極32として、たとえば、A
uメツキなどを設けている。
そして、チップ載置台3の両端の切り欠き部に図示した
ごとく2つのストリップライン基板2を嵌め込み接着固
定したあと、ワイヤ4で両者の間を電気的に接続して図
示してない筺体5に収納すれば本発明方法による光変調
器が構成される。
ごとく2つのストリップライン基板2を嵌め込み接着固
定したあと、ワイヤ4で両者の間を電気的に接続して図
示してない筺体5に収納すれば本発明方法による光変調
器が構成される。
本実施例では、個々のストリップライン基板2は長さ5
mm程度と極めて短く、光変調器チップIの給電部I5
あるいは終端部16に極く近く配置することができ、し
かも、両ストリップライン基板2間にはAuメツキされ
た接地電極32が形成され光変調器チップ1の接地電極
12との間の電気的接続が充分数れるので、ストリップ
ライン基板2の剥離や破損などの障害防止は勿論のこと
、変調特性の優れた光変調器か得られた。
mm程度と極めて短く、光変調器チップIの給電部I5
あるいは終端部16に極く近く配置することができ、し
かも、両ストリップライン基板2間にはAuメツキされ
た接地電極32が形成され光変調器チップ1の接地電極
12との間の電気的接続が充分数れるので、ストリップ
ライン基板2の剥離や破損などの障害防止は勿論のこと
、変調特性の優れた光変調器か得られた。
なお、上記説明ではストリップライン基板2は2つの場
合を示したか、光変調器チップlの構成によってはより
多数の給電部15あるいは終端部16を設けている場合
かあり、それに対応してストリップライン基板2の数を
増やしてもよい。また、光変調器チップ1か給電部15
だけから構成されている場合にも本発明方法が適用でき
ることは言うまでもない。さらに、本発明は光変調器に
限らずその地固様の光導波路デバイス、たとえば、光ス
ィッチ、偏光制御器などにも適用してよいことは勿論で
ある。
合を示したか、光変調器チップlの構成によってはより
多数の給電部15あるいは終端部16を設けている場合
かあり、それに対応してストリップライン基板2の数を
増やしてもよい。また、光変調器チップ1か給電部15
だけから構成されている場合にも本発明方法が適用でき
ることは言うまでもない。さらに、本発明は光変調器に
限らずその地固様の光導波路デバイス、たとえば、光ス
ィッチ、偏光制御器などにも適用してよいことは勿論で
ある。
以上述べた実施例は例を示したもので、本発明の趣旨に
添うものである限り、使用する素材1部品や寸法・構成
など適宜好ましいもの、あるいは、それらの組み合わせ
を用いてよいことは言うまでもない。
添うものである限り、使用する素材1部品や寸法・構成
など適宜好ましいもの、あるいは、それらの組み合わせ
を用いてよいことは言うまでもない。
以上説明したように、本発明によればストリップライン
基板2の大きさを小さくしであるのて、チップ載置台3
との熱膨張係数の差か大きくてもストリップライン基板
2に生ずる歪みは従来に比較して充分に小さ(すること
ができ、チップ載置台3からの剥離や破損といった障害
を防止することができる。さらに、ストリップライン基
板2を光変調器チップ1の給電部15または終端部16
ごとに分離して設ければ、光変調器チップ1か長い場合
でも変調特性の劣化を来すことなくチップ載置台3から
の剥離や破損といった障害を防止することができ、光変
調器の品質・信頼性の向上に寄与するところか極めて大
きい。
基板2の大きさを小さくしであるのて、チップ載置台3
との熱膨張係数の差か大きくてもストリップライン基板
2に生ずる歪みは従来に比較して充分に小さ(すること
ができ、チップ載置台3からの剥離や破損といった障害
を防止することができる。さらに、ストリップライン基
板2を光変調器チップ1の給電部15または終端部16
ごとに分離して設ければ、光変調器チップ1か長い場合
でも変調特性の劣化を来すことなくチップ載置台3から
の剥離や破損といった障害を防止することができ、光変
調器の品質・信頼性の向上に寄与するところか極めて大
きい。
第1図は本発明の実施例を示す図、
第2図は本発明の他の実施例を示す図、第3図は従来の
光変調器の実装方法の例を示す図である。 図において、 ■は光変調器チップ、 2はストリップライン基板、 3はチップ載置台、 4はワイヤ、5は筺体、 6は光ファイバ、 12、22.3’2は接地電極、 13は光導波路、 15は給電部、 16は終端部である。
光変調器の実装方法の例を示す図である。 図において、 ■は光変調器チップ、 2はストリップライン基板、 3はチップ載置台、 4はワイヤ、5は筺体、 6は光ファイバ、 12、22.3’2は接地電極、 13は光導波路、 15は給電部、 16は終端部である。
Claims (2)
- (1)筺体(5)に取り付けられたチップ載置台(3)
に少なくとも光変調器チップ(1)とストリップライン
基板(2)とが搭載・接着されてなる光変調器の実装方
法において、 前記ストリップライン基板(2)の大きさを光変調器チ
ップ(1)の大きさよりも小さくすることを特徴とした
光変調器の実装方法。 - (2)前記ストリップライン基板(2)を光変調器チッ
プ(1)の給電部(15)または終端部(16)ごとに
設けることを特徴とした請求項(1)記載の光変調器の
実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28916990A JPH04163420A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 光変調器の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28916990A JPH04163420A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 光変調器の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04163420A true JPH04163420A (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=17739658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28916990A Pending JPH04163420A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 光変調器の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04163420A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09304746A (ja) * | 1996-05-10 | 1997-11-28 | Nec Corp | 導波路型光デバイス |
JP2008276145A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Anritsu Corp | 光変調器 |
US7502530B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-03-10 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical waveguide devices and traveling wave type optical modulators |
JP2011232583A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Anritsu Corp | 光変調器モジュール |
WO2014119744A1 (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP28916990A patent/JPH04163420A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09304746A (ja) * | 1996-05-10 | 1997-11-28 | Nec Corp | 導波路型光デバイス |
US7502530B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-03-10 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical waveguide devices and traveling wave type optical modulators |
JP2008276145A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Anritsu Corp | 光変調器 |
JP2011232583A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Anritsu Corp | 光変調器モジュール |
WO2014119744A1 (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器 |
JP2014149394A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光変調器 |
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