JPH0415856U - - Google Patents

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JPH0415856U
JPH0415856U JP5675790U JP5675790U JPH0415856U JP H0415856 U JPH0415856 U JP H0415856U JP 5675790 U JP5675790 U JP 5675790U JP 5675790 U JP5675790 U JP 5675790U JP H0415856 U JPH0415856 U JP H0415856U
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island
lead frame
inner ends
leads
lead
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JP5675790U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bはそれぞれ本考案の一実施例に異
なるICチツプを搭載した状態を示す部分平面図
、第2図aは本考案の他の実施例に2点ボンデイ
ングのICチツプを搭載した部分平面図、同図b
は従来のリードフレームに同図aのICチツプを
搭載した部分平面図、第3図は従来のリードフレ
ームの平面図である。 1……アイランド、2……リード、3,4,5
,6……ステツチ、7……ボンデイングワイヤ、
8a,8b,8c……ICチツプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ICチツプが搭載されるアイランドと、このア
    イランド周囲に内端が集るように配置された多数
    のリードとを有するリードフレームにおいて、前
    記リードのうちの少くとも数本のリード内端のス
    テツチがこのステツチに続くリードの幅よりも広
    いことを特徴とするIC用リードフレーム。
JP5675790U 1990-05-30 1990-05-30 Pending JPH0415856U (ja)

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JP5675790U JPH0415856U (ja) 1990-05-30 1990-05-30

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JPH0415856U true JPH0415856U (ja) 1992-02-07

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