JPH04152255A - 表面検査装置 - Google Patents

表面検査装置

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JPH04152255A
JPH04152255A JP27690290A JP27690290A JPH04152255A JP H04152255 A JPH04152255 A JP H04152255A JP 27690290 A JP27690290 A JP 27690290A JP 27690290 A JP27690290 A JP 27690290A JP H04152255 A JPH04152255 A JP H04152255A
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JP
Japan
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reflected light
imaging
inspected
defects
illumination
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JP27690290A
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English (en)
Inventor
Takahiro Watanabe
孝宏 渡邊
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 伎監分災 本発明は、表面検査装置に関し、より詳細には、電子写
真方式を利用した複写機、プリンタなどの感光体ドラム
、特に、○pc感光体ドラムの表面検査装置に関する。
例えば、発生する欠陥の大きさが極端に異なるものの表
面検査装置や複数の塗膜が積層されたものの表面検査装
置に適用できる。
盗」u【1 従来一般に使用されている静電式複写機においては、複
写機体の略中央部において、その円筒状の外周面に感光
層が被覆されている感光ドラムが回転自在に装着されて
いる。
そしてこの感光ドラムの周囲には感光層を帯電させる帯
電用コロナ放電器、感光層上に形成された静電潜像を顕
像化してトナー像にする現像装置、感光層上に形成され
たトナー像を複写紙に転写するための転写用コロナ放電
器、転写後の感光層に残留しているトナーを除去するク
リーニング装置等の各種の装置が配置されている。
ところで上記の感光ドラムは、その局面に被覆された感
光層の表面にキズがあると感光層に潜像を形成し難くな
ったり、またはトナーが円滑に複写紙に付着しなくなっ
たりして画像形成に支障をきたすことになるので、あら
かじめ感光体表面の欠陥検査が必要になる。現在、感光
体表面の検査は目視により実施されている場合がほとん
どであるが、目視検査による問題点も多い。そのため、
この検査工程を自動化するための方法および装置がいく
つか提案されている。
例えば特開昭62−52408号公報に「複写機の感光
ドラムの表面を検査する方法および装置」が提案されて
いる。
この公報のものは、潜像が形成される複写機の感光ドラ
ムの外周面に被覆されている感光層に、オプチイ力ルフ
ラットを感光層との間に多少の間隔を存して対向させ、
つぎにオプチイ力ルフラットに光を照射して、オプチイ
力ルフラットに生ずる干渉縞を目視することにより、感
光ドラムの不良品を発見するものである。すなわち、オ
プチイ力ルフラットを用いて、感光体ドラムとの干渉縞
で欠陥を検査するものである。
また、特開昭61−243347号公報には、レーザ光
をポリゴンミラーで走査し、ゴミなどの異物を検出する
方法で、主として半導体焼付装置のレチクル面上に存在
するゴミを検出する方法が開示されている。
また、特開昭63−42453号公報には、回転円盤の
表面にビームを照射し1反射光の空間的強度分布を検出
することにより検査する方法が開示されている。
さらに、特開昭61−7406号公報には、テレビカメ
ラで物体形状を入力し、画像処理によって欠陥を検出す
る方法が開示されている。
感光体に発生する欠陥は多種多様である。特に欠陥の大
きさは、小さいものでは、0.2■φのキズや、0.1
閣のゴミの付着、また、大きいものでは、50■X50
■の領域におよぶ塗工ムラ等がある。これまでのような
目視検査の場合では、人間の持つ優れたパターン認識能
力により、欠陥の大きさによらず容易に欠陥を検出する
ことができた。しかしながら、これまでに提案されてい
る感光体表面を撮像し、画像処理などを行なうような検
査方法では、極端に大きさの異なる欠陥の検出を行なう
ためには、分解能を高く保ちかつ広い領域を撮像する必
要があり、実現が困難であった・ また、最近、有機光導電体を用いた電子写真感光体の開
発が盛んである。このうち機能の異なる二層5すなわち
電荷を発生する電荷発生層と電荷を輸送する電荷輸送層
とを積層して感光体を形成するものの開発が主流となっ
ている。このような感光体の表面欠陥は電荷発生層で発
生するものと電荷輸送層で発生するものとに大別される
。また欠陥の発生部位によりその発生原因が異なるため
、欠陥の発生原因を解明する上で欠陥がどの層に存在し
ているかを判別する必要がある。欠陥の発生原因の解明
は、生産ラインの改善のために必要不可欠である。これ
までのような目視検査の場合では、人間の持つ優れたパ
ターン認識能力により欠陥の発生層の判別だけでなく欠
陥種類を容易に分類することができたため、欠陥の発生
原因を解明することが可能であった。しかしながら、こ
れまでに提案されている感光体を照明しその反射光強度
から欠陥を検出するような自動検査方法では、欠陥がど
の層で発生したものであるか判別することすら困難であ
った。
l−一カ 本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、
撮像領域と分解能のことなる複数の撮像装置を設けるこ
とで、狭い撮像領域と高分解能の撮像装置からのデータ
は小さな欠陥の検出に、広い撮像領域と低分解能の撮像
装置からのデータは大きな欠陥の検出というように検査
対象を限定することにより、撮像の困難さを回避し、欠
陥の大きさによらず検出可能な自動検査システムを実現
すること、また複数の照明方向とそれに対応した反射光
強度を検出することにより、電荷発生層あるいは、電荷
輸送層に発生した欠陥を選択的に検出するものであり、
容易に欠陥の発生部位を同定することができ、さらに、
照明方向ごとに各層の吸取スペクトルを考慮した適切な
波長を選択することにより、より選択的な欠陥検出を可
能とするようにした表面欠陥装置を提供することを目的
としてなされたものである。
碧ニー」支 本発明は、上記目的を達成するために、(1)被検査体
表面を照明する照明手段と、該被検査体表面を撮像する
撮像手段とを有し、撮像により得られた被検査体表面の
反射光強度分布から表面欠陥を検出する表面検査装置に
おいて、被検査体表面を撮像領域と分解能の異なる複数
の撮像手段と。
該撮像手段により得られた反射光強度分布から表面欠陥
を検出する処理手段とから成ること、更には、(2)前
記(1)において、前記撮像領域と分解能の異なる複数
の撮像手段で撮像して得られた被検査体表面の領域と分
解能の異なる複数の反射光強度分布についてそれぞれ表
面欠陥の検出を行なうこと、或いは、(3)被検査体表
面を照明する照明手段と、該被検査体表面の反射光強度
から表面欠陥を検出する検出手段とを有する表面欠陥検
査装置において、複数の方向から照明する照明手段と、
該照明手段の各々の照明方向に対応した反射光強度を検
出する検出手段とから成ること。
更には、(4)前記(3)において、前記照明手段は、
照明方向によって照明光波長が異なることを特徴とした
ものである。以下、本発明の実施例に基づいて説明する
例えば、512x512画素のCCD (Charge
Coupled Device ;電荷結合デバイス)
カメラで被検査物表面を撮像し、0.1m+程度の大き
さの欠陥を検出するためには、−度の撮像領域は、20
 awa X 20■程度にする必要がある。一方、5
0 m X 50■の領域におよぶ塗工ムラなどの欠陥
に対しては、20 ai X 20 mの撮像領域から
の欠陥検出は困難である。逆に、50 wm X 50
■の欠陥を撮像領域内におさめるように、撮像領域を1
00mX100■にした場合、塗工ムラなどの欠陥検出
はできるが、0.1閣程度の欠陥検出は困難となる。こ
のような状況では、分解能と撮像領域とが相反するため
に起こっているので、ひとつの撮像手段で解決すること
は困難である。
そこで、本発明は1分解能と撮像領域の異なる複数の撮
像手段により、得られる分解能と領域の異なる表面反射
光強度分布から、0.1閣程度の欠陥から50■X50
mにおよぶ欠陥までを検出可能とするものである。
第1図は1本発明による表面検査装置の一実施例を説明
するための構成図で、図中、1は被検査体、2,3はC
CD (Charge Coupled Device
 :電荷結合デバイス)カメラ、4は照明光源、5は画
像処理装置、6は回転記動装置、7は駆動ベルトである
。ここでは被検査体として感光体ドラムを対象にしたも
のである。
被検査体1を蛍光灯などの照明光源4により、表面を照
明し、その反射光をCCDカメラ2,3で検出する。こ
こで、CODカメラは同一のものであるが、撮像距離を
変えることで、CCDカメラ2では分解能が高く狭い領
域を、CCDカメラ3では分解能が低く広い領域の撮像
を行なう、このようにして得られた分解能と撮像領域と
の異なる反射光強度分布は画像処理装W5で処理され。
欠陥検出を行なう。
第2図及び第3図は、欠陥検出の処理フローを示す図で
、第2図は分解能が高く狭い領域の反射光強度分布に対
する処理フローである。第2図において、まず2画像入
力がされたのち、ノイズ除去を行い、2値化することに
より欠陥検出を行う。
この処理により、0.1腸程度のキズやゴミなどの欠陥
検出が可能である。第3図は5分解−が低く広い領域の
反射光強度分布に対する処理フローである。第3図にお
いて、まず画像入力がされたのちに、シェーディング補
正を行い、輝度分散算出を行うことにより欠陥検出を行
う。この処理により、塗工ムラなどの欠陥検出が可能で
ある。
第4図は、被検査体として感光体ベルトを対象にした場
合の実施例を示す図で1図中、8は感光体ベルトで、そ
の他第1図と同じ作用をする部分は同一の参照番号を付
しである。
CCDカメラ2,3は撮影距離はほぼ等しいが、撮像レ
ンズを変えてあり、CCDカメラ2ではマクロレンズに
より分解能が高く撮像領域の狭い撮像を、CCDカメラ
3では広角レンズにより分解能が低く撮像領域が広い撮
像を実現している0本発明の実施例では、撮像手段は2
つしか示していないが、それにこだわるものではなく、
より多くの分解能と撮像領域での撮像手段を備えること
も可能である。
次に1本発明の他の実施例、すなわち、複数の方向から
照明する照明手段を用いた場合について以下に説明する
屈折率nユの媒質■と屈折率n2の媒質■の境界に光が
入射する場合、入射光I0と、反射光IR1透過光It
とは、 1、=IR+1t  ・・・・・・ (1)の関係にな
る。IRとItの比は、屈折率nx+ n。
およびI。の入射角による* nl” 1*OHnz”
1.5とし、媒質Iから媒質■へ光が入射する場合、反
射率Rは入射角θにより第5図のように変化する。第5
図において、横軸が入射角θ、縦軸が反射率Rである。
これより、入射角θが90”に近ければ、R〜1であり
、前記(1)式よりIR)Itであることがわかる。逆
に、入射角θが30°以下であれば、It>Iy+どな
る。
oPC感光体表面は、第6図及び第7図に示すように多
層構造となっているのが多い。いま、12の媒質Iの界
面14にビーム光16が入射角φ。〈30°で入射した
場合、ビーム光16は、13の媒質■と媒質1の界面1
5および基板11まで到達し、それぞれ表面反射光17
,18゜19となる。このうち界面14での反射光17
は媒質Iの表面に発生する欠陥の情報を含み、界面15
での反射光18は媒質Iの表面に発生する欠陥の情報を
含む、また、界面15での反射光18は媒質■内と界面
15の欠陥の情報を、反射光19は13の媒質■内と基
板11表面の欠陥についての情報を含む、ただし、反射
光19では反射光17.18と同様の情報も含んでいる
ここで、媒質Iの屈折率n、=1.5とすれば、界面1
4での反射光17は媒質1.IIに透過した光より微弱
であり1反射光として検出されるのは。
媒質1.II内の欠陥の情報を有する反射光18゜19
が主となる。一方、第7図のように、入射角φ。〜90
” とすると、反射光17が強く内部欠陥の情報を有す
る0反射光18.19の反射光は微弱であり界面14で
の欠陥のみ選択的に検出可能である。
また、第6図において、入射光の波長を媒質Iの吸収ピ
ークと一致されれば、媒質■まで到達する光量が低下し
、反射光としては18が主なものとなり、媒質I内部の
欠陥を選択的に検出できる。
このように、入射角と波長を適当に選択すれば、欠陥の
発生部位にあわせ、選択的な欠陥検出が可能となる・こ
のようにして、欠陥の発生部位を策定することは、欠陥
の発生原因をさぐるための非常に垂直な情報を得ること
になる。
第8図は、複数の照明手段を用いた場合の本発明の他の
実施例を示す図で、図中、20は被検査体表面、21は
第1の照明光源、22は第1のスリット、23は第1の
撮像レンズ、24は第1の検出器、25は第2の照明光
源、26は第2のスリット、27は第2の撮像レンズ、
28は第2の検出器、29は画像処理装置である。
被検査物体表面2oを第1の照明光源21から第1のス
リット22を通して、入射角〜30°で照明する。この
照明方向からの正反射成分を第1の撮像レンズ23と第
1の検出器34で受光し、そのデータを処理装置29で
処理して欠陥の有無を判断する。第2の照明光源25か
らの照明についても同様である。それぞ九の正反射光成
分には。
特定の部位で発生した欠陥の情報を含んでいる。
第9図は、複数の照明手段を用い、oPC感光ドラムな
どを対象にした場合の実施例を示す図で、図中、30.
31はフィルタ、32は駆動装置、33は駆動ベルト、
34はドラム状被検査体(○PC感光ドラム)で、その
他第8図と同じ作用をする部分を同一の参照番号を付し
である。
ドラム状被検査体34は駆動装置32と駆動ベルト33
により回転され、検出器24.28をラインセンサなど
にしてドラム全表面を撮像する。
照明光源21.25からの光は、フィルタ30゜31を
通し、被検査体34表面の媒質の吸収スペクトルにあわ
せた波長を選択し、欠陥の発生部位を特定した欠陥検出
を行う。
羞−一員 以上の説明から明らかなように、本発明によると、以下
のような効果がある。
(1)請求項1に対応する効果:撮像領域と分解能の異
なる複数の撮像装置により被検査体表面を撮像すること
によって、大きな欠陥の検出に必要な広い領域の撮像と
、微小欠陥の検出に必要な高分解能の撮像とを実現する
ことができる。
(2)請求項2に対応する効果:撮像領域と分解能の異
なる複数の反射光強度分布について表面欠陥の検出を行
なうので領域の広さと分解能に応じた大きさの欠陥検出
ができ、被検査対表面に発生する欠陥の大きさが極端に
異なる場合でも欠陥の検出が容易にできる。
(3)請求項3に対応する効果:複数の照明方向とそれ
に対応した反射光強度を検出することにより、表層部あ
るいは下層部に発生した欠陥を選択的に検出することが
でき、欠陥の発生部位を容易に同定できる。
(44)請求項4に対応する効果:照明方向ごとに表層
部あるいは下層部の吸収スペクトルから適切な波長を選
択することにより、より選択的な欠陥検出が可能となり
、欠陥の発生部位をより確実に同定できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による表面検査装置の一実施例を説明
するための構成図、第2図及び第3図は、欠陥検出の処
理フローを示す図、第4図は、被検査体として感光体ベ
ルトを対象にした場合の実施例を示す図、第5図は、反
射率と入射角との関係を示す図、第6図及び第7図は、
入射光の入射角に対する反射光の様子を示す図、第8図
は、複数の照明手段を用いた場合の本発明の他の実施例
を示す図、第9図は、複数の照明手段を用いた場合の更
に他の実施例を示す図である。 1・・・被検査体、2 、3− CCD (Charg
e CoupledDevice :電荷結合デバイス
)カメラ、4・・・照明光源、5・・・画像処理装置、
6・・・回転駆動装置、7・・・駆動ベルト。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被検査体表面を照明する照明手段と、該被検査体表
    面を撮像する撮像手段とを有し、撮像により得られた被
    検査体表面の反射光強度分布から表面欠陥を検出する表
    面検査装置において、被検査体表面を撮像領域と分解能
    の異なる複数の撮像手段と、該撮像手段により得られた
    反射光強度分布から表面欠陥を検出する処理手段とから
    成ることを特徴とする表面検査装置。 2、前記撮像領域と分解能の異なる複数の撮像手段で撮
    像して得られた被検査体表面の領域と分解能の異なる複
    数の反射光強度分布についてそれぞれ表面欠陥の検出を
    行なうことを特徴とする請求項1記載の表面検査装置。 3、被検査体表面を照明する照明手段と、該被検査体表
    面の反射光強度から表面欠陥を検出する検出手段とを有
    する表面欠陥検査装置において、複数の方向から照明す
    る照明手段と、該照明手段の各々の照明方向に対応した
    反射光強度を検出する検出手段とから成ることを特徴と
    する表面検査装置。 4、前記照明手段は、照明方向によって照明光波長が異
    なることを特徴とする請求項3記載の表面検査装置。
JP27690290A 1990-10-16 1990-10-16 表面検査装置 Pending JPH04152255A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008070267A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Canon Inc 位置姿勢計測方法及び装置

Cited By (1)

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JP2008070267A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Canon Inc 位置姿勢計測方法及び装置

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