JPH0414886Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0414886Y2 JPH0414886Y2 JP1985000911U JP91185U JPH0414886Y2 JP H0414886 Y2 JPH0414886 Y2 JP H0414886Y2 JP 1985000911 U JP1985000911 U JP 1985000911U JP 91185 U JP91185 U JP 91185U JP H0414886 Y2 JPH0414886 Y2 JP H0414886Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- substrate
- laser trimming
- board
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、抵抗膜等をレーザトリミング装置に
より加工する際にトリミング基板を所定の位置に
位置決めクランプするレーザトリミング基板位置
決めクランプ機構に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism that positions and clamps the trimming substrate in a predetermined position when processing a resistive film or the like using a laser trimming device. .
従来、この種の位置決めクランプ機構は、載物
台上に載置された被加工物を側方より挾み込み位
置決めを行なつていた。
Conventionally, this type of positioning clamp mechanism has positioned a workpiece placed on a stage by clamping it from the side.
一般に、レーザトリミングと呼ばれる抵抗膜等
の加工を行うためには、トリミング基板とレーザ
トリミング装置とが電気的接続を行うために、プ
ローブと呼ばれる測定針をトリミング基板上電極
におしつけるプロービングという作業を行なわね
ばならない。 Generally, in order to process resistive films, etc., called laser trimming, a process called probing is performed in which a measuring needle called a probe is placed on an electrode on the trimming substrate in order to establish an electrical connection between the trimming substrate and the laser trimming device. Must be.
上記のような従来のレーザトリミング基板位置
決めクランプ機構では、力を受ける面が載物台面
であるため、プロービング動作は、上方よりのみ
に限定される。トリミング基板中央部等にプロー
ビングすべき電極のある場合、または、プロービ
ングすべき電極が多数有る場合等は、トリミング
基板上をプローブが覆い、実質的なトリミング可
能な範囲を狭くして、一度に全電極をプロービン
グできずに2回以上に分けて、トリミングを行な
わねばならないという問題点があつた。
In the conventional laser trimming substrate positioning and clamping mechanism as described above, since the surface receiving force is the stage surface, the probing operation is limited to only from above. If there is an electrode to be probed in the center of the trimming board, or if there are many electrodes to be probed, the probe will cover the trimming board, narrowing the area that can be trimmed and allowing all of the electrodes to be probed at once. There was a problem in that the electrode could not be probed and trimming had to be carried out in two or more parts.
本考案は、上記問題点を解決するもので、下方
からのプロービングを可能として、プローブの針
のスペースの許す限り、トリミング基板の電極間
を狭くすることのできるレーザトリミング基板位
置決めクランプ機構を提供することを目的とす
る。 The present invention solves the above-mentioned problems and provides a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism that enables probing from below and narrows the distance between the electrodes of the trimming substrate as far as the space for the probe needle allows. The purpose is to
上記本考案の目的を達成するための本考案に係
るレーザトリミング基板位置決めクランプ機構の
構成は、中央部に孔が穿設されこの孔上にレーザ
トリミング基板が装置される基台と、この基台に
配設されレーザトリミング基板を上方及び側方か
ら挾持して位置決めする位置決め手段とからなる
ものである。
The structure of the laser trimming board positioning clamp mechanism according to the present invention to achieve the above object of the present invention includes a base having a hole drilled in the center and onto which the laser trimming board is mounted, and and a positioning means disposed in the substrate for holding and positioning the laser trimming substrate from above and from the sides.
次に、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。
Next, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
第1図A,Bは、本考案に係るレーザトリミン
グ基板位置決めクランプ機構の一実施例を示す平
面図、断面図である。 1A and 1B are a plan view and a sectional view showing an embodiment of a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism according to the present invention.
第2図A,B,Cは同実施例における動作を示
し、第2図Aは、レーザトリミング基板を載置し
た状態を示す断面図、第2図Bは、レーザトリミ
ング基板を挾持した状態を示す断面図、第2図C
は、プローブをレーザトリミング基板に押し当て
プロービングした状態を示す断面図である。 Figures 2A, B, and C show the operation of the same embodiment. Figure 2A is a cross-sectional view showing the state in which the laser trimming board is placed, and Figure 2B is the state in which the laser trimming board is held. Cross-sectional view shown in Figure 2C
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a probe is pressed against a laser-trimmed substrate for probing.
第1図において、外部からの制御により、レバ
ー111を第1図Aの下方方向に引く。これによ
り、クランプ用ベアリング102が下方に開き、
同時に、テーパ面111aによりロツド110が
押し拡げられ、リンク支点112を支点とし、リ
ンク108を介して、ピン109が拡げられる。 In FIG. 1, lever 111 is pulled in the downward direction of FIG. 1A by external control. As a result, the clamp bearing 102 opens downward, and
At the same time, the rod 110 is pushed apart by the tapered surface 111a, and the pin 109 is spread out via the link 108 using the link fulcrum 112 as a fulcrum.
また、スライダ105により第1図Aの横方向
に移動可能となつている基板押え104,107
は、ピン109によつて横方向に拡開され、基板
押え104に固定されたクランプ用ベアリング1
03も開く。この状態において、トリミング基板
200を載せ、第1図Aの下方方向から見た断面
図が第2図Aである。 Further, substrate holders 104 and 107 are movable in the lateral direction in FIG. 1A by a slider 105.
is a clamp bearing 1 which is expanded laterally by a pin 109 and fixed to a substrate holder 104.
03 also opens. In this state, the trimming substrate 200 is placed on it, and FIG. 2A is a cross-sectional view seen from below in FIG. 1A.
次に、レバー111を引いている外部からの力
を徐々に緩めていくと、スプリング106によ
り、レバー111がレバーガイド113を介して
第1図Aの上方に押上げられ、クランプ用ベアリ
ング102がトリミング基板200を第1図Aの
上方に押し、トリミング基板200をクランプ用
ベアリング102と固定ベアリング101とで挾
み込む。 Next, when the external force pulling the lever 111 is gradually relaxed, the spring 106 pushes the lever 111 upwards in FIG. 1A via the lever guide 113, and the clamp bearing 102 The trimming board 200 is pushed upward in FIG. 1A, and the trimming board 200 is sandwiched between the clamping bearing 102 and the fixed bearing 101.
これと同時に、レバー111が第1図Aの上方
に移動することにより、スプリング106により
押圧されている基板押え104,107が、ピン
109、リンク108を介し、ロツド110を押
し縮め、基板押え104は、第1図Aの右方向
に、移動すると共に基板押え104に固定された
クランプ用ベアリング103と固定ベアリング1
01とで、トリミング基板200を挾み込む。 At the same time, as the lever 111 moves upward in FIG. The clamp bearing 103 and the fixed bearing 1 are moved in the right direction in FIG. 1A and are fixed to the substrate holder 104.
01 and sandwich the trimming board 200.
この時、基板押え104はトリミング基板20
0左端部上面に被さる。一方、基板押え107は
第1図Aの左方向に移動し、トリミング基板20
0右端部上面に被さる。この状態を第1図Aの下
方方向から見た断面図が第2図Bである。 At this time, the substrate holder 104 is attached to the trimming substrate 20.
0 Covers the top surface of the left end. On the other hand, the substrate holder 107 moves to the left in FIG. 1A, and the trimming substrate 20
0 Covers the top surface of the right end. FIG. 2B is a sectional view of this state viewed from below in FIG. 1A.
この後、プローブ台116を第1図Bの上方に
上げて、プローブ115を基台100中央に穿設
されたプローブ用孔114を介してトリミング基
板200に押しつけても、トリミング基板200
は、跳ね上がらず、第1図Bの下方よりのプロー
ビングが実現できる。この状態を第1図Aの下方
方向より見た断面図が第2図Cである。 After that, even if the probe stand 116 is raised above FIG.
does not jump up, and can realize probing from below as shown in FIG. 1B. FIG. 2C is a sectional view of this state viewed from below in FIG. 1A.
尚、トリミング基板200を位置決めクランプ
する機構は、上記の実施例に限定されず他の位置
決め手段にて行なつてもよい。 Note that the mechanism for positioning and clamping the trimming board 200 is not limited to the above embodiment, and may be performed by other positioning means.
以上説明したように、本考案に係るレーザトリ
ミング基板位置決めクランプ機構によれば、中央
部に孔が穿設されこの孔上にレーザトリミング基
板が載置される基台と、この基台に配設されレー
ザトリミング基板を上方及び側方から挾持して位
置決めする位置決め手段とからなるので、下方向
からのプロービングが可能となり、プローブの針
のスペースの許容範囲にてトリミング基板の電極
間を狭くすることができ、電子回路であるトリミ
ング基板の高密度化が可能となり、延いて小型
化、低価格化が実現できるという効果を奏する。
As explained above, according to the laser trimming board positioning clamp mechanism according to the present invention, there is provided a base with a hole bored in the center and a laser trimming board placed on the hole, and a Since the laser trimming substrate is sandwiched and positioned from above and from the sides, probing from below is possible, and the distance between the electrodes of the trimming substrate can be narrowed within the allowable range of the probe needle space. This makes it possible to increase the density of the trimming board, which is an electronic circuit, and has the effect of realizing miniaturization and cost reduction.
第1図A,Bは、本考案に係るレーザトリミン
グ基板位置決めクランプ機構の一実施例を示す平
面図、断面図である。第2図A,B,Cは同実施
例における動作を示し、第2図Aは、レーザトリ
ミング基板を載置した状態を示す断面図、第2図
Bは、レーザトリミング基板を挾持した状態を示
す断面図、第2図Cは、プローブをレーザトリミ
ング基板に押し当てプロービングした状態を示す
断面図である。
100……基台、101……固定ベアリング、
102……クランプ用ベアリング、103……ク
ランプ用ベアリング、104……基板押え、10
5……スライダ、106……スプリング、107
……基板押え、108……リンク、109……ピ
ン、110……ロツド、111……レバー、11
2……リンク支点、113……レバーガイド、1
14……プローブ用孔、115……プローブ、1
16……プローブ台、200……トリミング基
板。
1A and 1B are a plan view and a sectional view showing an embodiment of a laser trimming substrate positioning and clamping mechanism according to the present invention. Figures 2A, B, and C show the operation of the same embodiment. Figure 2A is a cross-sectional view showing the state in which the laser trimming board is placed, and Figure 2B is the state in which the laser trimming board is held. The cross-sectional view shown in FIG. 2C is a cross-sectional view showing a state in which the probe is pressed against the laser trimming substrate for probing. 100...base, 101...fixed bearing,
102... Bearing for clamp, 103... Bearing for clamp, 104... Board holder, 10
5...Slider, 106...Spring, 107
... Board holder, 108 ... Link, 109 ... Pin, 110 ... Rod, 111 ... Lever, 11
2...Link fulcrum, 113...Lever guide, 1
14... Probe hole, 115... Probe, 1
16... Probe stand, 200... Trimming board.
Claims (1)
ング基板が載置される基台と、この基台に配設さ
れ前記レーザトリミング基板を上方及び側方から
挾持して位置決めする位置決め手段とからなるこ
とを特徴とするレーザトリミング基板位置決めク
ランプ機構。 A base having a hole drilled in the center and on which the laser trimming board is placed, and a positioning means disposed on the base for holding and positioning the laser trimming board from above and from the sides. A laser trimming board positioning clamp mechanism characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985000911U JPH0414886Y2 (en) | 1985-01-10 | 1985-01-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985000911U JPH0414886Y2 (en) | 1985-01-10 | 1985-01-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61119305U JPS61119305U (en) | 1986-07-28 |
JPH0414886Y2 true JPH0414886Y2 (en) | 1992-04-03 |
Family
ID=30473174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985000911U Expired JPH0414886Y2 (en) | 1985-01-10 | 1985-01-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0414886Y2 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5052559A (en) * | 1973-09-05 | 1975-05-10 |
-
1985
- 1985-01-10 JP JP1985000911U patent/JPH0414886Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5052559A (en) * | 1973-09-05 | 1975-05-10 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61119305U (en) | 1986-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0414886Y2 (en) | ||
JPS6273177A (en) | Test equipment simultaneously holding electronic module | |
JP4283018B2 (en) | Socket for electrical parts | |
JPH0723284U (en) | Fine pitch probe unit | |
JPS59632Y2 (en) | Circuit element holding device | |
US6814609B2 (en) | Electrical signal read-out method and device therefor | |
CN219456277U (en) | Test fixture for three-terminal ceramic capacitor | |
JPH0451481Y2 (en) | ||
JPS6053067U (en) | Circuit board inspection equipment | |
JPS6351244A (en) | Magnet method tape frame positioning device | |
JPS63211700A (en) | Printed board aligner | |
JPS6331304Y2 (en) | ||
KR0111457Y1 (en) | Regulating device for pins of jig | |
JPH0136147Y2 (en) | ||
JPH0412412Y2 (en) | ||
JPS5821049Y2 (en) | switch mounting device | |
JP3005496U (en) | Electrical property inspection probe | |
JPS6242526Y2 (en) | ||
JPS648672U (en) | ||
JPH08255642A (en) | Base-to-fpc/ffc connector | |
JPH0436462Y2 (en) | ||
JPH0350460Y2 (en) | ||
JPH0422248Y2 (en) | ||
JPH0322906Y2 (en) | ||
JPS6221006Y2 (en) |