JPH04147586A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04147586A JPH04147586A JP2269952A JP26995290A JPH04147586A JP H04147586 A JPH04147586 A JP H04147586A JP 2269952 A JP2269952 A JP 2269952A JP 26995290 A JP26995290 A JP 26995290A JP H04147586 A JPH04147586 A JP H04147586A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- electrodes
- coupler
- case
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置に関し、特にカプラの各端子
とケース内部の回路基板の各電極とを接続する構造の混
成集積回路装置に関する。
とケース内部の回路基板の各電極とを接続する構造の混
成集積回路装置に関する。
従来、カプラを有する混成集積回路装置には、第１の例
として第４図に示すように、カプラ４の端子４１の先端
をケースＩＡの内部に接着固定された回路基板３゜の電
極に直接はんだ付けする構造のものや、第２の例として
第５図に示すように、カプラ４Ａの端子４１Ａの先端が
クリップ状になっており、このクリップ状の部分を回路
基板３ヨの電極の部分に挟んではんだ付けする構造のも
のなどがあった。
として第４図に示すように、カプラ４の端子４１の先端
をケースＩＡの内部に接着固定された回路基板３゜の電
極に直接はんだ付けする構造のものや、第２の例として
第５図に示すように、カプラ４Ａの端子４１Ａの先端が
クリップ状になっており、このクリップ状の部分を回路
基板３ヨの電極の部分に挟んではんだ付けする構造のも
のなどがあった。
上述した従来の混成集積回路装置は、カプラ４．４Ａの
端子４１，４Ｌの先端を回路基板３゜。
端子４１，４Ｌの先端を回路基板３゜。
３Ｈの電極に直接はんだ付けする構造となっているので
、カプラ４，４Ａの端子４１，４Ｌの先端の位置グ回路
基板３゜、３□の電極の位置とは正確に一致しなければ
ならないため、回路基板４，４Ａの固定位置や回路基板
４．４Ａの電極の位置が限定されるという問題点があり
、また、回路基板４゜いう問題点があった。
、カプラ４，４Ａの端子４１，４Ｌの先端の位置グ回路
基板３゜、３□の電極の位置とは正確に一致しなければ
ならないため、回路基板４，４Ａの固定位置や回路基板
４．４Ａの電極の位置が限定されるという問題点があり
、また、回路基板４゜いう問題点があった。
本発明の目的は、回路基板の固定位置や回路基板の電極
の位置の自由度を大きくすることができ、また、回路基
板内の特定の部分を分離分割することが容易にできる混
成集積回路装置を提供することにある。
の位置の自由度を大きくすることができ、また、回路基
板内の特定の部分を分離分割することが容易にできる混
成集積回路装置を提供することにある。
本発明の混成集積回路装置は、ケース及び蓋と、複数の
電極を備え前記ケース内に収納固定された回路基板と、
複数の端子を備えて前記ケースの所定の位置に設けられ
外部回路と結合してこの外部回路と前記回路基板との間
と信号の伝達を行うカブラと、前記ケースの内側で前記
カブラの各端子とそれぞれ接続する複数の電極を備え前
記ケースの所定の位置に固定された中継プリント板と、
この中継プリント板の各電極と前記回路基板の各電極と
をそれぞれ対応して接続する複数の接続線とを有してい
る。
電極を備え前記ケース内に収納固定された回路基板と、
複数の端子を備えて前記ケースの所定の位置に設けられ
外部回路と結合してこの外部回路と前記回路基板との間
と信号の伝達を行うカブラと、前記ケースの内側で前記
カブラの各端子とそれぞれ接続する複数の電極を備え前
記ケースの所定の位置に固定された中継プリント板と、
この中継プリント板の各電極と前記回路基板の各電極と
をそれぞれ対応して接続する複数の接続線とを有してい
る。
また、回路基板が複数枚に分割された構成となっている
。
。
次に、本発明の実施例について説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例の一部切欠き平面図及び断面側面図である。
例の一部切欠き平面図及び断面側面図である。
この実施例は、回路基板３を内部へ収納固定するための
ケース１及び蓋２と、複数の電極３１を備えケース１内
に収納固定された回路基板３と、複数の端子４１を備え
てケース１０１つの側面に設けられ外部回路と結合して
この外部回路と回路れ接続する複数の電極５１を備えケ
ース１の所定の位置に固定された中継プリント板５と、
この中継プリント板５の各電極５１と回路基板３の各電
極３１とをそれぞれ対応して接続する複数の接続線６と
を有する構造となっている。
ケース１及び蓋２と、複数の電極３１を備えケース１内
に収納固定された回路基板３と、複数の端子４１を備え
てケース１０１つの側面に設けられ外部回路と結合して
この外部回路と回路れ接続する複数の電極５１を備えケ
ース１の所定の位置に固定された中継プリント板５と、
この中継プリント板５の各電極５１と回路基板３の各電
極３１とをそれぞれ対応して接続する複数の接続線６と
を有する構造となっている。
この実施例においては、カブラ４の各端子４１と回路基
板３の各電極３１とが、中継プリント板５を介して接続
線６により接続されるので、回路基板３の各電極３１の
位置及び回路基板３の取付は位置は、端子４１の先端の
位置には全く制限されることなく配置することができる
。
板３の各電極３１とが、中継プリント板５を介して接続
線６により接続されるので、回路基板３の各電極３１の
位置及び回路基板３の取付は位置は、端子４１の先端の
位置には全く制限されることなく配置することができる
。
また、接続線６を絶縁被覆線とすることにより、接続線
６どうしの短絡や他の回路との接触を防止することがで
きる。
６どうしの短絡や他の回路との接触を防止することがで
きる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面側面図である。
この実施例は、回路基板を２つに分割したもので、例え
ば雑音発生源となる回路や発熱量の多い回路を他と分離
分割し、雑音や発熱による悪影響を防止するようにした
ものである。
ば雑音発生源となる回路や発熱量の多い回路を他と分離
分割し、雑音や発熱による悪影響を防止するようにした
ものである。
第３図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の第３の実施
例の一部切欠き平面図及び断面側面図である。
例の一部切欠き平面図及び断面側面図である。
この実施例は、回路基板を４分割にすると共にこれらを
垂直に取付けたものである。この実施例においては、放
熱効果が更に向上するという利点がある。
垂直に取付けたものである。この実施例においては、放
熱効果が更に向上するという利点がある。
以上説明したように本発明は、カブラの各端子の先端部
分に、これら各端子と対応して接続する複数の電極を備
えた中継プリント板を設け、この中継プリント板の各電
極と回路基板の各電極とをそれぞｈ接続線により接続す
る構造とすることにより、回路基板の電極の位置がカブ
ラの端子の先端位置に制約されないので、回路基板の取
付は位置及び回路基板の電極の位置の自由度を大幅に向
上させることができ、また回路基板の分離分割が容易と
なるので、雑音発生源や発熱量の多い部分を他と分離分
割し、雑音や発熱による悪影響を防止することができる
効果がある。
分に、これら各端子と対応して接続する複数の電極を備
えた中継プリント板を設け、この中継プリント板の各電
極と回路基板の各電極とをそれぞｈ接続線により接続す
る構造とすることにより、回路基板の電極の位置がカブ
ラの端子の先端位置に制約されないので、回路基板の取
付は位置及び回路基板の電極の位置の自由度を大幅に向
上させることができ、また回路基板の分離分割が容易と
なるので、雑音発生源や発熱量の多い部分を他と分離分
割し、雑音や発熱による悪影響を防止することができる
効果がある。
第１図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例の一部切欠き平面図及び断面側面図、第２図は本発明
の第２の実施例の断面側面図、第３図（ａ）、 （ｂ）
はそれぞれ本発明の第３の実施例の−の例の断面側面図
である。 １、ＬＡ、ＩＢ・・・・・ケース、２・・・・・・蓋、
３，３Ａ〜３ｐ・・・・・回路基板、４，４Ａ・・・・
・・カプラ、５・・・・・・中継プリント板、６・・・
・・・接続線、７Ａ、７Ｂ・・・・取付板、３１・・・
・・電極、４１．４１Ａ・・・・・・端子、５１・・・
・電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 矢 ３ｃ〜３Ｆ− 回路笈板 兜 図 第 囲
例の一部切欠き平面図及び断面側面図、第２図は本発明
の第２の実施例の断面側面図、第３図（ａ）、 （ｂ）
はそれぞれ本発明の第３の実施例の−の例の断面側面図
である。 １、ＬＡ、ＩＢ・・・・・ケース、２・・・・・・蓋、
３，３Ａ〜３ｐ・・・・・回路基板、４，４Ａ・・・・
・・カプラ、５・・・・・・中継プリント板、６・・・
・・・接続線、７Ａ、７Ｂ・・・・取付板、３１・・・
・・電極、４１．４１Ａ・・・・・・端子、５１・・・
・電極。 代理人 弁理士 内 原 晋 矢 ３ｃ〜３Ｆ− 回路笈板 兜 図 第 囲
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ケース及び蓋と、複数の電極を備え前記ケース内に
収納固定された回路基板と、複数の端子を備えて前記ケ
ースの所定の位置に設けられ外部回路と結合してこの外
部回路と前記回路基板との間と信号の伝達を行うカプラ
と、前記ケースの内側で前記カプラの各端子とそれぞれ
接続する複数の電極を備え前記ケースの所定の位置に固
定された中継プリント板と、この中継プリント板の各電
極と前記回路基板の各電極とをそれぞれ対応して接続す
る複数の接続線とを有することを特徴とする混成集積回
路装置。 ２、回路基板が複数枚に分割された請求項１記載の混成
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269952A JPH04147586A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2269952A JPH04147586A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147586A true JPH04147586A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17479501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2269952A Pending JPH04147586A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147586A (ja) |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP2269952A patent/JPH04147586A/ja active Pending
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