JPH04147513A - 導電性微粒子及びその製造方法 - Google Patents
導電性微粒子及びその製造方法Info
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導電性微粒子及びその製造方法に関するもの
であり、更に詳しくは、均一な粒径分布を有し、塗料や
接着剤等の樹脂組成物への分散性及び加圧導電特性、微
細電極接続性、導通信頼性に優れた導電性微粒子、及び
このような導電性微粒子を容易に、且つ効率よく製造す
る方法に関する。
であり、更に詳しくは、均一な粒径分布を有し、塗料や
接着剤等の樹脂組成物への分散性及び加圧導電特性、微
細電極接続性、導通信頼性に優れた導電性微粒子、及び
このような導電性微粒子を容易に、且つ効率よく製造す
る方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕近年、
電子部品の小型化・薄型化が進み、その結果、極微細化
された電極端子を簡単、確実、且つ経済的に接続する技
術がますます重要となっている。この要求を満たすべく
異方導電フィルムが、これらの電極接続用として開発さ
れている。
電子部品の小型化・薄型化が進み、その結果、極微細化
された電極端子を簡単、確実、且つ経済的に接続する技
術がますます重要となっている。この要求を満たすべく
異方導電フィルムが、これらの電極接続用として開発さ
れている。
異方導電フィルムとは、接着剤樹脂とこれに分散した粒
径3〜30−の導電性粒子とから構成されたフィルム状
の接続材料である。このものを電極端子間にはさみ、加
圧及び/又は加熱を施して端子間を接着することにより
、接着剤樹脂中に分散した導電性粒子がフィルムの厚み
方向のみの導電性を発現するという性能を有するもので
ある。
径3〜30−の導電性粒子とから構成されたフィルム状
の接続材料である。このものを電極端子間にはさみ、加
圧及び/又は加熱を施して端子間を接着することにより
、接着剤樹脂中に分散した導電性粒子がフィルムの厚み
方向のみの導電性を発現するという性能を有するもので
ある。
ここで使用される導電性粒子については、従来より金属
粉や金属コートしたガラスピーズ等、種々のものが提案
されている。中でも、比重が塗料や接着剤の樹脂成分の
比重に近く、配合した場合の分散性が良好である点から
、重合体微粒子の表面に金属被膜を形成させた導電性粒
子が好んで用いられている。更に、特開昭574963
2号、特開昭62−112641号各公報に開示される
ように、粒径の均一な球状の導電性粒子を用いると加圧
導電特性を非常に安定させることができると共に、塗料
や接着剤への分散性が向上することが知られている。
粉や金属コートしたガラスピーズ等、種々のものが提案
されている。中でも、比重が塗料や接着剤の樹脂成分の
比重に近く、配合した場合の分散性が良好である点から
、重合体微粒子の表面に金属被膜を形成させた導電性粒
子が好んで用いられている。更に、特開昭574963
2号、特開昭62−112641号各公報に開示される
ように、粒径の均一な球状の導電性粒子を用いると加圧
導電特性を非常に安定させることができると共に、塗料
や接着剤への分散性が向上することが知られている。
このような優れた性能を有する粒径の均一な導電性粒子
の製造においては、金属被膜を形成させる基体となる重
合体微粒子の粒子径が均一であることが強く要求される
。
の製造においては、金属被膜を形成させる基体となる重
合体微粒子の粒子径が均一であることが強く要求される
。
従来のこのような粒子を得る方法としては主に懸濁重合
で得られた粒子を乾式あるいは湿式法により分級して粒
子の均一化を行う場合が多い、しかしながら、この方法
において導電性粒子として満足のいく性能が得られるま
でに分級を行うと非常に収率が悪くなる。一方、スチレ
ン系重合体等の単分散微粒子にビニル系単量体を吸収さ
せた後、重合を行いその粒径を増大させるシード重合法
が知られている。この方法で粒子径が111m以上、特
に104前後の粒子を得るためには、微小な重合体粒子
に単量体を吸収、重合させる工程を何回か繰り返すが、
この方法では生成する粒子の均一性の低下及び重合速度
の低下が問題となる。この方法とは別に特公昭57−2
4369号公報に代表される二段階膨潤シード重合法に
より均一粒径重合体を得る方法が知られている。この方
法では、予めシード粒子上に膨潤助剤と呼ばれる疎水性
有機化合物を吸収させ、シード粒子の膨潤能力を増大さ
せた後にビニル系単量体で膨潤させ重合を行う、しかし
ながら、この方法では膨潤助剤の疎水性が高いこと、ま
たビニル系単量体を油滴としてシード粒子分散液に添加
するため、目的の粒径の膨潤シード粒子を得るために通
常長時間の膨潤処理が必要であり、生産性が低い欠点が
あった。
で得られた粒子を乾式あるいは湿式法により分級して粒
子の均一化を行う場合が多い、しかしながら、この方法
において導電性粒子として満足のいく性能が得られるま
でに分級を行うと非常に収率が悪くなる。一方、スチレ
ン系重合体等の単分散微粒子にビニル系単量体を吸収さ
せた後、重合を行いその粒径を増大させるシード重合法
が知られている。この方法で粒子径が111m以上、特
に104前後の粒子を得るためには、微小な重合体粒子
に単量体を吸収、重合させる工程を何回か繰り返すが、
この方法では生成する粒子の均一性の低下及び重合速度
の低下が問題となる。この方法とは別に特公昭57−2
4369号公報に代表される二段階膨潤シード重合法に
より均一粒径重合体を得る方法が知られている。この方
法では、予めシード粒子上に膨潤助剤と呼ばれる疎水性
有機化合物を吸収させ、シード粒子の膨潤能力を増大さ
せた後にビニル系単量体で膨潤させ重合を行う、しかし
ながら、この方法では膨潤助剤の疎水性が高いこと、ま
たビニル系単量体を油滴としてシード粒子分散液に添加
するため、目的の粒径の膨潤シード粒子を得るために通
常長時間の膨潤処理が必要であり、生産性が低い欠点が
あった。
(課題を解決するための手段〕
本発明者らは上記課題を解決し、簡便な操作で効率よく
且つ広範な単量体組成からなる均一粒径重合体微粒子を
得るシード重合法を開発するため鋭意研究を重ねた結果
、油溶性エチレン性不飽和単量体に、特定の非イオン性
有機化合物を添加し、水中で微分散させた微小乳化液が
、種ポリマー粒子に室温で迅速に吸収されることを見出
し、既に特開平1−81810号にてその技術を開示し
た。
且つ広範な単量体組成からなる均一粒径重合体微粒子を
得るシード重合法を開発するため鋭意研究を重ねた結果
、油溶性エチレン性不飽和単量体に、特定の非イオン性
有機化合物を添加し、水中で微分散させた微小乳化液が
、種ポリマー粒子に室温で迅速に吸収されることを見出
し、既に特開平1−81810号にてその技術を開示し
た。
更に検討した結果、上記方法にて得られる均一粒径重合
体微粒子が導電性粒子用基体として極めて好適に使用で
きることを見出し、本発明を完成するに至った。
体微粒子が導電性粒子用基体として極めて好適に使用で
きることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、油溶性エチレン性不飽和単量体(A)を
、常温で液体であり、単量体(A)と相溶し、25℃に
おける水への溶解度が0.01重量%以上で、且つ、単
量体(A)よりも水に対する溶解度が高い非イオン性有
機化合物(B)とともに種ポリマー粒子(C)に吸収さ
せ、油溶性重合開始剤の存在下に重合させて得た重合体
微粒子の表面に導電性金属薄膜層を形成させてなること
を特徴とする導電性微粒子、及びその製造方法を提供す
るものである。
、常温で液体であり、単量体(A)と相溶し、25℃に
おける水への溶解度が0.01重量%以上で、且つ、単
量体(A)よりも水に対する溶解度が高い非イオン性有
機化合物(B)とともに種ポリマー粒子(C)に吸収さ
せ、油溶性重合開始剤の存在下に重合させて得た重合体
微粒子の表面に導電性金属薄膜層を形成させてなること
を特徴とする導電性微粒子、及びその製造方法を提供す
るものである。
本発明において用いられる種ポリマー粒子(C)として
は、スチレン系、アクリル系、酢酸ビニル系等の七ツマ
ー類の重合体で、従来シード重合法の種ポリマーとして
知られているものが用いられるが、特に平均粒子径が0
.1〜20pmで、且つ粒径分布の標準偏差が平均粒子
径の20%以下の非架橋型の粒子が好ましい。架橋型粒
子を用いると本発明の製造法では生成する重合体粒子の
真珠性が低下する場合が多く不都合を生ずる。これらの
種ポリマー粒子は、ソープフリー重合もしくは乳化重合
で得られた粒子径0.04〜0.2−程度の均一粒径微
粒子を用い、従来のシード重合法を繰り返して得るか、
又はJ、Polym。
は、スチレン系、アクリル系、酢酸ビニル系等の七ツマ
ー類の重合体で、従来シード重合法の種ポリマーとして
知られているものが用いられるが、特に平均粒子径が0
.1〜20pmで、且つ粒径分布の標準偏差が平均粒子
径の20%以下の非架橋型の粒子が好ましい。架橋型粒
子を用いると本発明の製造法では生成する重合体粒子の
真珠性が低下する場合が多く不都合を生ずる。これらの
種ポリマー粒子は、ソープフリー重合もしくは乳化重合
で得られた粒子径0.04〜0.2−程度の均一粒径微
粒子を用い、従来のシード重合法を繰り返して得るか、
又はJ、Polym。
Sci、、 Po1ya+、Lett、Ed、 23.
103(1985)に示されているような非水系の沈澱
重合法を用いて得ることが出来るが、もちろんこれらの
方法に限定されるものではない。
103(1985)に示されているような非水系の沈澱
重合法を用いて得ることが出来るが、もちろんこれらの
方法に限定されるものではない。
本発明に使用される油溶性エチレン性不飽和単量体(A
)としては、例えばスチレン、p−メチルスチレン、p
−クロロスチレン、p−クロロメチルスチレン、スチレ
ンスルホン酸、p−t−ブトキシスチレン、m−t−ブ
トキシスチレン、α−メチル−p−t−アミロキシスチ
レン、p −t −アミロキシスチレン等のスチレン系
モノマー;アクリル酸エチル、アクリル酸2−エチルヘ
キシル、アクリル酸ラウリル、ジメチルアミノエチルア
クリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート等のア
クリル酸エステル系モノマー;メタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ラウリル、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタ
クリレート等のメタクリル酸エステル系モノマー;アク
リル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和カルボン
酸系モノマー;ポリエチレングリコールモノ(メタ)ア
クリレート;メチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル等のアルキルビニルエーテル;酢酸ビニル、酪酸ビ
ニル等のビニルエステル系モノマー; N−メチルアク
リルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−メチルメ
タクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド等のN−
アルキル置換(メタ)アクリルアミド;アクリロニトリ
ル、メタクリレートリル等のニトリル系モノマー等が挙
げられるが、後述の耐熱性・耐薬品性等の点からスチレ
ン系モノマーが最も好適である。これらの単量体は、単
独又は2種以上混合して用いることが可能である。
)としては、例えばスチレン、p−メチルスチレン、p
−クロロスチレン、p−クロロメチルスチレン、スチレ
ンスルホン酸、p−t−ブトキシスチレン、m−t−ブ
トキシスチレン、α−メチル−p−t−アミロキシスチ
レン、p −t −アミロキシスチレン等のスチレン系
モノマー;アクリル酸エチル、アクリル酸2−エチルヘ
キシル、アクリル酸ラウリル、ジメチルアミノエチルア
クリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート等のア
クリル酸エステル系モノマー;メタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ラウリル、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタ
クリレート等のメタクリル酸エステル系モノマー;アク
リル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和カルボン
酸系モノマー;ポリエチレングリコールモノ(メタ)ア
クリレート;メチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル等のアルキルビニルエーテル;酢酸ビニル、酪酸ビ
ニル等のビニルエステル系モノマー; N−メチルアク
リルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−メチルメ
タクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド等のN−
アルキル置換(メタ)アクリルアミド;アクリロニトリ
ル、メタクリレートリル等のニトリル系モノマー等が挙
げられるが、後述の耐熱性・耐薬品性等の点からスチレ
ン系モノマーが最も好適である。これらの単量体は、単
独又は2種以上混合して用いることが可能である。
又、本発明に係る重合体微粒子は、導電性粒子用基体と
して使用するため、架橋性重合体であることが好ましく
、全単量体中0.01〜50重量%、より好ましくは1
〜30重置%の範囲で架橋性の油溶性エチレン性不飽和
単量体が使用される。このような架橋性の油溶性エチレ
ン性不飽和単量体としては、例えばジビニルベンゼン、
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、1.4−ジビニロキシブ
タン、ジビニルスルホン、ジアリルアミン等の多官能モ
ノマーが挙げられるが、中でもジビニルベンゼンが耐熱
性(異方導電フィルムを用途とする場合には加熱圧着さ
れることがある)、耐薬品性(後述のメツキ処理時の酸
処理における耐久性、及び導電性粒子を溶剤含有塗料・
接着剤に分散させた時の耐溶剤性等)の点から好ましい
。
して使用するため、架橋性重合体であることが好ましく
、全単量体中0.01〜50重量%、より好ましくは1
〜30重置%の範囲で架橋性の油溶性エチレン性不飽和
単量体が使用される。このような架橋性の油溶性エチレ
ン性不飽和単量体としては、例えばジビニルベンゼン、
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、1.4−ジビニロキシブ
タン、ジビニルスルホン、ジアリルアミン等の多官能モ
ノマーが挙げられるが、中でもジビニルベンゼンが耐熱
性(異方導電フィルムを用途とする場合には加熱圧着さ
れることがある)、耐薬品性(後述のメツキ処理時の酸
処理における耐久性、及び導電性粒子を溶剤含有塗料・
接着剤に分散させた時の耐溶剤性等)の点から好ましい
。
架橋性多官能モノマーが0.01重量%より少ない場合
には導電性粒子用基体として十分な硬度が得られず、又
、耐熱性、耐薬品性に乏しいことから好ましくない、一
方、50重量%より多い場合には硬度が増す反面、脆く
なるため好ましくない。
には導電性粒子用基体として十分な硬度が得られず、又
、耐熱性、耐薬品性に乏しいことから好ましくない、一
方、50重量%より多い場合には硬度が増す反面、脆く
なるため好ましくない。
次に、本発明で使用される非イオン性有機化合物(B)
は、常温で液体であり、上記エチレン性不飽和単量体(
A)と相溶し、25℃における水への溶解度が0.01
重量%以上で、且つ、単量体(A)よりも水に対する溶
解度が高いものであり、より好ましくは、25℃におけ
る水への溶解度が0.1重量%以上のものである。この
ような化合物としては、メチルアルコール、エチルアル
コ−ル、イソプロピルアルコール、イソアミルアルコー
ル、オクチルアルコール等のアルコール類;酢酸メチル
、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル等のエステ
ル類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;ジ
メチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホ
キシド類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド等のアミド類;アセトニトリル、プロピオニトリル等
のニトリル類等を挙げることができ、分子量で言えば3
0〜300の低分子量化合物である。
は、常温で液体であり、上記エチレン性不飽和単量体(
A)と相溶し、25℃における水への溶解度が0.01
重量%以上で、且つ、単量体(A)よりも水に対する溶
解度が高いものであり、より好ましくは、25℃におけ
る水への溶解度が0.1重量%以上のものである。この
ような化合物としては、メチルアルコール、エチルアル
コ−ル、イソプロピルアルコール、イソアミルアルコー
ル、オクチルアルコール等のアルコール類;酢酸メチル
、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル等のエステ
ル類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;ジ
メチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホ
キシド類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド等のアミド類;アセトニトリル、プロピオニトリル等
のニトリル類等を挙げることができ、分子量で言えば3
0〜300の低分子量化合物である。
これらの非イオン性有機化合物(B)は単独で、あるい
は2種以上を混合して用いることができる。
は2種以上を混合して用いることができる。
これらの非イオン性有機化合物(B)を前記エチレン性
不飽和単量体(A) 100重量部に対し0.5〜30
0重量部、好ましくは2〜200重量部添重量部添加後
、水系分散媒に分散された前記種ポリマー粒子(C)に
吸収、膨潤させる。エチレン性不飽和単量体(^)に対
し非イオン性有機化合物(B)の添加量が上記範囲より
多い場合には、単量体(A)の水への溶解度が増加し、
重合によりシード粒子以外に新たな粒子を生成するか、
もしくは、重合終了後の粒子の真球性が失われることに
なる不都合を生じ、好ましくない。
不飽和単量体(A) 100重量部に対し0.5〜30
0重量部、好ましくは2〜200重量部添重量部添加後
、水系分散媒に分散された前記種ポリマー粒子(C)に
吸収、膨潤させる。エチレン性不飽和単量体(^)に対
し非イオン性有機化合物(B)の添加量が上記範囲より
多い場合には、単量体(A)の水への溶解度が増加し、
重合によりシード粒子以外に新たな粒子を生成するか、
もしくは、重合終了後の粒子の真球性が失われることに
なる不都合を生じ、好ましくない。
方、非イオン性有機化合物(B)の添加量が上記範囲よ
り少ない場合には、種ポリマー粒子(C)への単量体等
の移行速度が遅く、吸収効率が悪くなり好ましくない。
り少ない場合には、種ポリマー粒子(C)への単量体等
の移行速度が遅く、吸収効率が悪くなり好ましくない。
上記単量体(A)と非イオン性有機化合物(B)の混合
物を種ポリマー粒子(C)に吸収させる方法は特に限定
されないが、例えば、上記単量体(A)と非イオン性有
機化合物(B)の混合物をラウリル硫酸ナトリウム等の
界面活性剤水溶液中で、ホモミキサー等により分散する
か、又は、超音波処理を行うこと等により安定な微小に
分散した乳化液を作製し、これを種ポリマー粒子(C)
の分散液と混合する方法が挙げられる。上記微分散乳化
液は種ポリマー粒子(C)よりも小さく微分散されたも
のがより効率よく種ポリマー粒子(C)に吸収されるの
で好ましい。
物を種ポリマー粒子(C)に吸収させる方法は特に限定
されないが、例えば、上記単量体(A)と非イオン性有
機化合物(B)の混合物をラウリル硫酸ナトリウム等の
界面活性剤水溶液中で、ホモミキサー等により分散する
か、又は、超音波処理を行うこと等により安定な微小に
分散した乳化液を作製し、これを種ポリマー粒子(C)
の分散液と混合する方法が挙げられる。上記微分散乳化
液は種ポリマー粒子(C)よりも小さく微分散されたも
のがより効率よく種ポリマー粒子(C)に吸収されるの
で好ましい。
上記の混合、吸収過程は、通常、室温で1〜6時間撹拌
することにより短時間で達成されるが、30〜40℃程
度に加温することにより更に速(吸収される。その膨潤
度は単量体乳化液と種ポリマー粒子分散液との混合割合
を調整することにより任意に選ぶことが可能であるが、
通常は5〜150倍であり、この程度の膨潤度のものが
本発明において好適に用いられる。ここで膨潤度とは膨
潤前の種ポリマー粒子に対する膨潤後の粒子の容積比で
定義される。
することにより短時間で達成されるが、30〜40℃程
度に加温することにより更に速(吸収される。その膨潤
度は単量体乳化液と種ポリマー粒子分散液との混合割合
を調整することにより任意に選ぶことが可能であるが、
通常は5〜150倍であり、この程度の膨潤度のものが
本発明において好適に用いられる。ここで膨潤度とは膨
潤前の種ポリマー粒子に対する膨潤後の粒子の容積比で
定義される。
尚、吸収の終了は光学顕微鏡等で観察することにより容
易に確認できる。
易に確認できる。
こうして種ポリマー粒子に吸収された単量体を、次の工
程で重合させるが、その際重合開始剤としては、一般に
用いられる油溶性重合開始剤が使用できる0例えば、過
酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、オルソクロロ過酸
化ベンゾイル、オルソメトキシ過酸化ベンゾイル等の過
酸化物系開始剤32.2’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、2.2゛−アゾビス(2,4−ジメチルノくレロ二
トリル)等のアゾ系開始剤が使用できる。水溶性の重合
開始剤を使用するとシード粒子以外に新たな重合体粒子
を生成させることになり好ましくない。
程で重合させるが、その際重合開始剤としては、一般に
用いられる油溶性重合開始剤が使用できる0例えば、過
酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、オルソクロロ過酸
化ベンゾイル、オルソメトキシ過酸化ベンゾイル等の過
酸化物系開始剤32.2’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、2.2゛−アゾビス(2,4−ジメチルノくレロ二
トリル)等のアゾ系開始剤が使用できる。水溶性の重合
開始剤を使用するとシード粒子以外に新たな重合体粒子
を生成させることになり好ましくない。
重合開始剤の添加時期は、上記単量体(A)と非イオン
性有機化合物(B)との混合工程から、微分散乳化液の
種ポリマー粒子(C)への吸収工程までの間で適宜選ぶ
ことができるが、単量体(A)と非イオン性有機化合物
(B)とともに混合するのが最も簡便で好ましい。
性有機化合物(B)との混合工程から、微分散乳化液の
種ポリマー粒子(C)への吸収工程までの間で適宜選ぶ
ことができるが、単量体(A)と非イオン性有機化合物
(B)とともに混合するのが最も簡便で好ましい。
重合温度は、用いる重合開始剤、単量体の種類に応じて
適宜選ぶことができるが、通常25〜100℃の範囲で
あり、より好ましくは50〜90″Cの範囲である0本
発明においては、単量体等が種ポリマー粒子に完全に吸
収された後に、昇温しで重合を行うのが好ましい。該吸
収工程の後期より昇温を始め重合を開始することもでき
るが、この場合は、新たな重合体粒子が生成しないよう
な条件にとどめる必要がある。
適宜選ぶことができるが、通常25〜100℃の範囲で
あり、より好ましくは50〜90″Cの範囲である0本
発明においては、単量体等が種ポリマー粒子に完全に吸
収された後に、昇温しで重合を行うのが好ましい。該吸
収工程の後期より昇温を始め重合を開始することもでき
るが、この場合は、新たな重合体粒子が生成しないよう
な条件にとどめる必要がある。
重合工程においては、重合体粒子の分散安定性を向上さ
せるために、各種の界面活性剤あるいは高分子保護コロ
イド等を用いてもよい。該分散安定剤としてはラウリル
硫酸ナトリウム、ラウリルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウ
ム等の界面活性剤;ゼラチン、澱粉、ヒドロキシエチル
セルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニル
ピロリドン、ポリビニルアルキルエーテル、ポリビニル
アルコール等の水溶性高分子;硫酸バリウム、硫酸カル
シウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、燐酸カルシウム等の難水溶性無機塩等が挙げられ
る。
せるために、各種の界面活性剤あるいは高分子保護コロ
イド等を用いてもよい。該分散安定剤としてはラウリル
硫酸ナトリウム、ラウリルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウ
ム等の界面活性剤;ゼラチン、澱粉、ヒドロキシエチル
セルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニル
ピロリドン、ポリビニルアルキルエーテル、ポリビニル
アルコール等の水溶性高分子;硫酸バリウム、硫酸カル
シウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、燐酸カルシウム等の難水溶性無機塩等が挙げられ
る。
これら分散安定剤は、種ポリマー粒子に単量体等の微分
散乳化液を吸収させた後添加してもよいし、単量体等の
微分散乳化時に添加し、微分散時の安定化と、重合時の
分散安定化の機能を兼ね備えさせてもよい。
散乳化液を吸収させた後添加してもよいし、単量体等の
微分散乳化時に添加し、微分散時の安定化と、重合時の
分散安定化の機能を兼ね備えさせてもよい。
このようにして重合を行うことにより、導電性粒子用基
体として好適に用いられる重合体微粒子が得られる。そ
の粒子径は、用いる種ポリマー粒子の粒子径、種ポリマ
ー粒子と単量体との割合によって変わり得るが、前述の
異方導電フィルム等の導電性粒子用基体として用いる場
合、通常、1〜30−程度である。又、粒子径分布の広
い粒子を使用すると導電不良の問題が発生し易くなるた
め、粒子径分布の標準偏差が平均粒子径の20%以下の
均一粒径重合体微粒子が好適に用いられる。
体として好適に用いられる重合体微粒子が得られる。そ
の粒子径は、用いる種ポリマー粒子の粒子径、種ポリマ
ー粒子と単量体との割合によって変わり得るが、前述の
異方導電フィルム等の導電性粒子用基体として用いる場
合、通常、1〜30−程度である。又、粒子径分布の広
い粒子を使用すると導電不良の問題が発生し易くなるた
め、粒子径分布の標準偏差が平均粒子径の20%以下の
均一粒径重合体微粒子が好適に用いられる。
又、上記製法によれば、条件を選ぶことにより、表面が
滑らかで均質な微粒子から、凹凸のある多孔質の微粒子
まで任意に製造することができる。特に、多孔質の微粒
子を得るためには、非イオン性有機化合物(B)の単量
体(A)に対する量を比較的多く用いることにより達成
される場合が多い、しかしながら、滑らかな表面の微粒
子が生成する条件と、多孔質の微粒子が生成する条件は
明確に分けられるものではなく、非イオン性有機化合物
(B)の種類と使用量を適宜選択する必要がある。
滑らかで均質な微粒子から、凹凸のある多孔質の微粒子
まで任意に製造することができる。特に、多孔質の微粒
子を得るためには、非イオン性有機化合物(B)の単量
体(A)に対する量を比較的多く用いることにより達成
される場合が多い、しかしながら、滑らかな表面の微粒
子が生成する条件と、多孔質の微粒子が生成する条件は
明確に分けられるものではなく、非イオン性有機化合物
(B)の種類と使用量を適宜選択する必要がある。
又、上記多孔質の微粒子を得るためには、重合不活性な
疎水性有m溶剤、例えば、トルエン、キシレン、ジエチ
ルベンゼン、n−ドデカン等を重合反応系中に存在させ
る方法が有効である。
疎水性有m溶剤、例えば、トルエン、キシレン、ジエチ
ルベンゼン、n−ドデカン等を重合反応系中に存在させ
る方法が有効である。
これらを添加する時期は特に限定されないが、例えば、
前記非イオン性有機化合物(B)に混合して用いること
ができる。
前記非イオン性有機化合物(B)に混合して用いること
ができる。
このようにして得られる多孔質微粒子を導電性粒子用基
体として用いる場合には、後述のメツキ処理時のエツチ
ング工程を省略させることもできるので好ましい。
体として用いる場合には、後述のメツキ処理時のエツチ
ング工程を省略させることもできるので好ましい。
重合後の重合体微粒子は、濾別して水相を除き、水洗及
び/又は溶剤で洗浄の後、噴霧乾燥、減圧乾燥等の通常
の手段によって粉体として単離することができ、これは
、特別に分級処理を施さなくても導電性粒子用基体とし
て好適に使用することができる。
び/又は溶剤で洗浄の後、噴霧乾燥、減圧乾燥等の通常
の手段によって粉体として単離することができ、これは
、特別に分級処理を施さなくても導電性粒子用基体とし
て好適に使用することができる。
係る重合体微粒子の表面に導電性金属薄膜層を形成させ
る方法については特に限定されず、例えば、湿式での無
電解メツキ法、電解メツキ法、分散メツキ法あるいは真
空中での金属蒸着法及びイオンスパッタリング法等が挙
げられる。
る方法については特に限定されず、例えば、湿式での無
電解メツキ法、電解メツキ法、分散メツキ法あるいは真
空中での金属蒸着法及びイオンスパッタリング法等が挙
げられる。
中でも、無電解メツキ法が好適に用いることができ、例
えば以下のような方法によって金属薄膜層が形成される
。
えば以下のような方法によって金属薄膜層が形成される
。
まず、重合体微粒子の表面を親水化し、また表面に凹凸
を形成させ、金属薄膜との密着性を向上させるため、濃
硫酸、無水クロム酸等の酸水溶液に重合体微粒子を浸漬
し、脱脂及び親水化処理(腐食又はエツチング処理)を
行う。
を形成させ、金属薄膜との密着性を向上させるため、濃
硫酸、無水クロム酸等の酸水溶液に重合体微粒子を浸漬
し、脱脂及び親水化処理(腐食又はエツチング処理)を
行う。
次に、比較的強い還元剤を重合体微粒子表面に吸着させ
、次の活性化処理工程で表面に析出される触媒被膜の密
着性等を改善するために、表面感受化処理を行う。例え
ば、重合体微粒子を塩化スズ(II)の酸性水溶液に浸
漬して行う。
、次の活性化処理工程で表面に析出される触媒被膜の密
着性等を改善するために、表面感受化処理を行う。例え
ば、重合体微粒子を塩化スズ(II)の酸性水溶液に浸
漬して行う。
次いで、重合体微粒子表面に触媒作用を有する貴金属の
被膜を付与しメツキの析出を容易にするために表面活性
化処理を行う0例えば、重合体微粒子を塩化パラジウム
の酸性水溶液に浸潰して行う。
被膜を付与しメツキの析出を容易にするために表面活性
化処理を行う0例えば、重合体微粒子を塩化パラジウム
の酸性水溶液に浸潰して行う。
これらの前処理を施した後、重合体微粒子を金属イオン
を含む化学メツキ液に浸漬することにより重合体微粒子
表面に導電性金属薄膜層が形成される。
を含む化学メツキ液に浸漬することにより重合体微粒子
表面に導電性金属薄膜層が形成される。
金属薄膜層として形成される金属としては、薄膜層形成
後、重合体微粒子に導電性を付与し得るものであれば特
に制限はなく、例えば、ニッケル、金、銀、銅、鉛、錫
、パラジウム及びコバルト等が挙げられる。
後、重合体微粒子に導電性を付与し得るものであれば特
に制限はなく、例えば、ニッケル、金、銀、銅、鉛、錫
、パラジウム及びコバルト等が挙げられる。
尚、これらの金属の薄膜層は単層で、あるいは2種以上
の複層として重合体微粒子表面に形成させることができ
る。
の複層として重合体微粒子表面に形成させることができ
る。
又、金属薄膜層の厚みは化学メツキ液の金属イオン濃度
を変えるか、あるいは浸漬時間を変えること等により任
意に調節することができる。
を変えるか、あるいは浸漬時間を変えること等により任
意に調節することができる。
その厚みは、基体となる重合体微粒子の粒径にもよるが
、0.02〜3−の範囲が好ましい。0.02−より薄
い場合には十分な導電性が得られず、又、3μより厚い
場合には導電性粒子の比重が金属の比重に近くなり、接
看剤樹脂等への分散性が低下するなど好ましくない。
、0.02〜3−の範囲が好ましい。0.02−より薄
い場合には十分な導電性が得られず、又、3μより厚い
場合には導電性粒子の比重が金属の比重に近くなり、接
看剤樹脂等への分散性が低下するなど好ましくない。
以下、本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
参考例(種ポリマー粒子の製造)
ポリビニルピロリドン(分子量4万)7.2部(部は重
量部、以下同様)、エアロゾールOT (和光純薬工業
■製アニオン性界面活性剤)2部、アゾイソブチロニト
リル0.5部をエタノール340部に溶解させた溶液を
撹拌しながら窒素気流下70°Cに昇温させ、次いでス
チレン50部を加え、同温度で24時間保持して重合体
粒子を得た。この粒子の平均粒子径は1.83711+
、粒子径分布の標準偏差は2.5%であった。
量部、以下同様)、エアロゾールOT (和光純薬工業
■製アニオン性界面活性剤)2部、アゾイソブチロニト
リル0.5部をエタノール340部に溶解させた溶液を
撹拌しながら窒素気流下70°Cに昇温させ、次いでス
チレン50部を加え、同温度で24時間保持して重合体
粒子を得た。この粒子の平均粒子径は1.83711+
、粒子径分布の標準偏差は2.5%であった。
実施例1
次の手順に従って導電性微粒子を製造し、評価を行った
。
。
ム 、 の 1
参考例の乾燥粒子2.0部にイオン交換水300部とラ
ウリル硫酸ナトリウム0.8部を加え、均一に分散させ
た。スチレン60部とジビニルベンゼン(純度55%品
)40部とからなる単量体混合物100部にエタノール
80部、及び過酸化ベンゾイル1部を溶解させたものに
、イオン交換水700部、ラウリル硫酸ナトリウム2部
を混合してこれを超音波処理した。得られた乳化液を4
分割し、その一部を前記種ポリマー粒子の分散液に加え
、30℃にて1時間撹拌すると完全に単量体は種ポリマ
ーに吸収された。この操作を繰り返し行い、全単量体を
完全に種ポリマーに吸収させた後、この分散液にポリビ
ニルアルコール(GH−17;ケン化度86.5〜89
mol、%、日本合成化学工業■製)の3%水溶液20
0部を加え、撹拌しながら窒素気流下80℃で12時間
重合を行った。得られた均一粒径重合体微粒子をイオン
交換水及び溶剤で洗浄後、単離し乾燥させた。収率94
%、この粒子の平均粒子径は7.5−1粒径分布の標準
偏差は3.0%であった。この粒子の表面状態を走査型
電子顕微鏡を用いて観察したところ、凹凸のない平滑な
表面であった。
ウリル硫酸ナトリウム0.8部を加え、均一に分散させ
た。スチレン60部とジビニルベンゼン(純度55%品
)40部とからなる単量体混合物100部にエタノール
80部、及び過酸化ベンゾイル1部を溶解させたものに
、イオン交換水700部、ラウリル硫酸ナトリウム2部
を混合してこれを超音波処理した。得られた乳化液を4
分割し、その一部を前記種ポリマー粒子の分散液に加え
、30℃にて1時間撹拌すると完全に単量体は種ポリマ
ーに吸収された。この操作を繰り返し行い、全単量体を
完全に種ポリマーに吸収させた後、この分散液にポリビ
ニルアルコール(GH−17;ケン化度86.5〜89
mol、%、日本合成化学工業■製)の3%水溶液20
0部を加え、撹拌しながら窒素気流下80℃で12時間
重合を行った。得られた均一粒径重合体微粒子をイオン
交換水及び溶剤で洗浄後、単離し乾燥させた。収率94
%、この粒子の平均粒子径は7.5−1粒径分布の標準
偏差は3.0%であった。この粒子の表面状態を走査型
電子顕微鏡を用いて観察したところ、凹凸のない平滑な
表面であった。
のノ
無水クロム酸7.5部、濃硫酸0.4部をイオン交換水
100部に溶かした溶液に、この重合体微粒子5部を9
0℃で30分間浸漬しエツチング処理を行った。これを
イオン交換水で水洗した後、塩化スズ(■)1部、濃塩
酸4部をイオン交換水100部に溶かした溶液に、室温
で30分間浸漬して表面感受化を行った。更に水洗した
後、塩化パラジウム0.045部、濃塩酸1部をイオン
交換水100部に溶かした溶液に、室温で30分間浸漬
し表面活性化処理を行った。これを水洗した後、さらに
硫酸ニッケル3部、次亜リン酸ナトリウム1部、酢酸ナ
トリウム1部とイオン交換水100部からなるメツキ浴
に、100”Cで10分間浸漬し無電解ニッケルメッキ
を行った。
100部に溶かした溶液に、この重合体微粒子5部を9
0℃で30分間浸漬しエツチング処理を行った。これを
イオン交換水で水洗した後、塩化スズ(■)1部、濃塩
酸4部をイオン交換水100部に溶かした溶液に、室温
で30分間浸漬して表面感受化を行った。更に水洗した
後、塩化パラジウム0.045部、濃塩酸1部をイオン
交換水100部に溶かした溶液に、室温で30分間浸漬
し表面活性化処理を行った。これを水洗した後、さらに
硫酸ニッケル3部、次亜リン酸ナトリウム1部、酢酸ナ
トリウム1部とイオン交換水100部からなるメツキ浴
に、100”Cで10分間浸漬し無電解ニッケルメッキ
を行った。
得られた導電性微粒子について、メツキ前後の粒径を走
査型電子顕微鏡により求め、その差からめっき膜厚を算
出したところ0.2−であった。
査型電子顕微鏡により求め、その差からめっき膜厚を算
出したところ0.2−であった。
次にこの導電性微粒子0.1gを打錠機(直径10 t
m )に入れ、30kg/c+jの圧力にて10分間保
持した。試験後の導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観
察したところ、メツキ層のひび割れや剥離は見られず、
密着性は良好であった。
m )に入れ、30kg/c+jの圧力にて10分間保
持した。試験後の導電性微粒子を走査型電子顕微鏡で観
察したところ、メツキ層のひび割れや剥離は見られず、
密着性は良好であった。
ヱ土止人夏作製
得られた導電性微粒子を溶液型ホットメルト接着剤(ア
ロンメルトPES −140HS15、固形分15%;
東亜合成化学工業■製)400部に配合し、これを超音
波分散して導電性微粒子含有接着剤を得た。導電性微粒
子の含有量は、接着剤の固形分に対して5体積%となる
ように配合した。
ロンメルトPES −140HS15、固形分15%;
東亜合成化学工業■製)400部に配合し、これを超音
波分散して導電性微粒子含有接着剤を得た。導電性微粒
子の含有量は、接着剤の固形分に対して5体積%となる
ように配合した。
さらに、この導電性接着剤をバーコータを用いてセパレ
ータ(シリコーン表面処理ポリエステルフィルム)上に
塗布した。塗布量は乾燥後の膜厚が20−となるように
調節した。これを風乾して溶剤を除去し接着剤シートを
得た。
ータ(シリコーン表面処理ポリエステルフィルム)上に
塗布した。塗布量は乾燥後の膜厚が20−となるように
調節した。これを風乾して溶剤を除去し接着剤シートを
得た。
■−■
電極数が1〜lO本/wa、電極部と絶縁部との長さの
比1:lのピッチを有する全回路幅100閣のフレキシ
ブル回路板(FPC)に、接着幅3m、長さ100gに
裁断した上記接着剤シートを仮圧着した後にセパレータ
を剥離した。これに上記FPCと対応する回路パターン
を有するFPCを重ねて、FPC回路の位置合わせを行
った後、温度180°C1圧力10kg/dlで20秒
間加熱圧着して回路を接続した。
比1:lのピッチを有する全回路幅100閣のフレキシ
ブル回路板(FPC)に、接着幅3m、長さ100gに
裁断した上記接着剤シートを仮圧着した後にセパレータ
を剥離した。これに上記FPCと対応する回路パターン
を有するFPCを重ねて、FPC回路の位置合わせを行
った後、温度180°C1圧力10kg/dlで20秒
間加熱圧着して回路を接続した。
得られた回路の導通を測定し、対向電極間の抵抗(貫層
抵抗)く1Ω・l、隣接電極間の抵抗(鉛層抵抗) >
10’Ω・1の条件を満たす最小の電極間隔(本/11
11)を求め、これを接続部材の微細電極接続性とした
。
抵抗)く1Ω・l、隣接電極間の抵抗(鉛層抵抗) >
10’Ω・1の条件を満たす最小の電極間隔(本/11
11)を求め、これを接続部材の微細電極接続性とした
。
導通信軌性は各電極間隔の回路について、−30°C/
20分←→90°C/20分で1サイクル60分の冷熱
試験を10サイクル行った後、接続回路の導通を測定し
、前記の条件を満たす最小の電極間隔(本/閤)を求め
た。
20分←→90°C/20分で1サイクル60分の冷熱
試験を10サイクル行った後、接続回路の導通を測定し
、前記の条件を満たす最小の電極間隔(本/閤)を求め
た。
これらの試験の結果、微細電極接続性9本/閣、導通信
頼性7本、/sと良好なものであった。
頼性7本、/sと良好なものであった。
実施例2
上記参考例と同様な操作で得られた粒径0.5μ、粒径
分布の標準偏差3.5%のポリスチレンシード粒子1.
5部に、イオン交換水300部とラウリル硫酸ナトリウ
ム0.8部を加え、均一に分散させた0表1に示す単量
体組成、非イオン性有機化合物、重合開始剤により実施
例1と同様な操作で、平均粒子径3.04、粒径分布の
標準偏差4.0%の重合体微粒子を得た。収率は93%
であった。また、この粒子の表面状態を走査型電子顕微
鏡で観察したところ、凹凸のない平滑な表面であった。
分布の標準偏差3.5%のポリスチレンシード粒子1.
5部に、イオン交換水300部とラウリル硫酸ナトリウ
ム0.8部を加え、均一に分散させた0表1に示す単量
体組成、非イオン性有機化合物、重合開始剤により実施
例1と同様な操作で、平均粒子径3.04、粒径分布の
標準偏差4.0%の重合体微粒子を得た。収率は93%
であった。また、この粒子の表面状態を走査型電子顕微
鏡で観察したところ、凹凸のない平滑な表面であった。
次にこの粒子に実施例1と同様にニッケルメッキを施し
た後、更に塩化金水溶液中で金メツキを行いNi−Au
の2層構造のメツキを施した。
た後、更に塩化金水溶液中で金メツキを行いNi−Au
の2層構造のメツキを施した。
走査型電子顕微鏡によるメツキ膜厚はそれぞれ0.2−
であった。
であった。
この導電性微粒子について打錠機による密着性試験を行
ったところ何ら損失はなく、密着性は良好であった。
ったところ何ら損失はなく、密着性は良好であった。
また、この導電性微粒子を用いて実施例1と同様な操作
で膜厚10−の導電性接着剤シートを作製し評価を行っ
たところ、結果は表1に示すように良好な特性を示した
。
で膜厚10−の導電性接着剤シートを作製し評価を行っ
たところ、結果は表1に示すように良好な特性を示した
。
実施例3
実施例1においてエタノールの代わりにイソアミルアル
コールを使用した以外は、実施例1と同様な操作で平均
粒子径7.54、粒径分布の標準偏差3.2%の重合体
微粒子を得た。収率は95%であった。また、この粒子
の表面状態を走査型電子顕微鏡で観察したところ、表面
に微細な凹凸が形成されていた。
コールを使用した以外は、実施例1と同様な操作で平均
粒子径7.54、粒径分布の標準偏差3.2%の重合体
微粒子を得た。収率は95%であった。また、この粒子
の表面状態を走査型電子顕微鏡で観察したところ、表面
に微細な凹凸が形成されていた。
次にこの粒子に実施例1と同様な操作で浸漬時間を長く
してニッケルメッキを行った。走査型電子顕微鏡でメツ
キ膜厚を測定したところ、0.5−であった。この導電
性微粒子の打錠機による密着性試験は良好であった。
してニッケルメッキを行った。走査型電子顕微鏡でメツ
キ膜厚を測定したところ、0.5−であった。この導電
性微粒子の打錠機による密着性試験は良好であった。
また、この導電性微粒子を用いて実施例1と同様に膜厚
20−の導電性接着剤シートを作製し評価を行ったとこ
ろ、結果は表1に示すように良好な特性を示した。
20−の導電性接着剤シートを作製し評価を行ったとこ
ろ、結果は表1に示すように良好な特性を示した。
実施例4
実施例1においてトルエン80部を単量体混合物に混合
して使用した以外は、実施例1と同様な操作で平均粒子
径7.5屑、粒径分布の標準偏差3.3%の重合体微粒
子を得た。収率は96%であった。また、この粒子の表
面状態を走査型電子顕微鏡で観察したところ、表面に微
細な凹凸が形成されていた。
して使用した以外は、実施例1と同様な操作で平均粒子
径7.5屑、粒径分布の標準偏差3.3%の重合体微粒
子を得た。収率は96%であった。また、この粒子の表
面状態を走査型電子顕微鏡で観察したところ、表面に微
細な凹凸が形成されていた。
°次にこの粒子に、エツチング工程を省略した以外は実
施例2と同様にニッケルー金メツキを行い、メツキ膜厚
はそれぞれ0.2−であった。
施例2と同様にニッケルー金メツキを行い、メツキ膜厚
はそれぞれ0.2−であった。
この導電性微粒子の打錠機による密着性試験は良好であ
った。
った。
また、この導電性微粒子を用いて実施例1と同様に膜厚
20μの導電性接着剤シートを作製し評価を行ったとこ
ろ、結果は表1に示すように良好な特性を示した。
20μの導電性接着剤シートを作製し評価を行ったとこ
ろ、結果は表1に示すように良好な特性を示した。
参考のため、実施例2の重合体微粒子にエツチング工程
を省略してニッケルー金メツキを施し、密着性試験を行
ったところ、ひび割れ、及び一部剥離が見られ密着性の
悪いものであった。
を省略してニッケルー金メツキを施し、密着性試験を行
ったところ、ひび割れ、及び一部剥離が見られ密着性の
悪いものであった。
比較例1
ポリビニルアルコールGH−17の3%水溶液800部
に、スチレン60部、ジビニルヘンゼン(純度55%品
)40部の単量体混合物に過酸化ベンゾイル1部を溶解
させたものを加え、ホモミキサーで5.00Orpm+
/ 1分間微分散させた後、撹拌しながら窒素気流下8
0°Cで12時間懸濁重合を行い、粒子径1〜301m
の多分散粒子を得た。得られた重合体微粒子をイオン交
換水及び溶削で洗浄後、単離して乾燥させ、風力分級に
より平均粒子径10−1粒子径分布の標準偏差20%ま
で分級を行ったところ、収率は5%と極めて低いもので
あった。この粒子の表面状態を走査型電子顕微鏡で観察
したところ平滑であった。
に、スチレン60部、ジビニルヘンゼン(純度55%品
)40部の単量体混合物に過酸化ベンゾイル1部を溶解
させたものを加え、ホモミキサーで5.00Orpm+
/ 1分間微分散させた後、撹拌しながら窒素気流下8
0°Cで12時間懸濁重合を行い、粒子径1〜301m
の多分散粒子を得た。得られた重合体微粒子をイオン交
換水及び溶削で洗浄後、単離して乾燥させ、風力分級に
より平均粒子径10−1粒子径分布の標準偏差20%ま
で分級を行ったところ、収率は5%と極めて低いもので
あった。この粒子の表面状態を走査型電子顕微鏡で観察
したところ平滑であった。
次にこの粒子に実施例1と同様にしてメツキ膜厚0.2
−のニッケルメッキを施した。この導電性微粒子の打錠
機による密着性試験は良好であった。
−のニッケルメッキを施した。この導電性微粒子の打錠
機による密着性試験は良好であった。
また、この導電性微粒子を用いて実施例1と同様に膜厚
20−の導電性接着剤シートを作製し評価を行ったとこ
ろ、結果は表1に示すように比較的良好な特性が得られ
た。
20−の導電性接着剤シートを作製し評価を行ったとこ
ろ、結果は表1に示すように比較的良好な特性が得られ
た。
比較例2
単量体混合物にエタノールを添加せずに単量体乳化液を
得た以外は実施例1と同様な操作で重合体微粒子の製造
を行った0種ポリマー分散液に単量体乳化液を加え4時
間撹拌すると、単量体が油層として分離した。そのまま
重合すると平均粒子径234、粒子径分布の標準偏差7
0.5%の多分散微粒子が得られた。凝集物も多く収率
は40%、この粒子の表面状態は平滑であった。
得た以外は実施例1と同様な操作で重合体微粒子の製造
を行った0種ポリマー分散液に単量体乳化液を加え4時
間撹拌すると、単量体が油層として分離した。そのまま
重合すると平均粒子径234、粒子径分布の標準偏差7
0.5%の多分散微粒子が得られた。凝集物も多く収率
は40%、この粒子の表面状態は平滑であった。
次にこの粒子を分級せずに実施例1と同様、メツキ膜厚
0.2−のニッケルメッキを施した。
0.2−のニッケルメッキを施した。
この導電性微粒子の打錠機による密着性試験は良好であ
った。
った。
また、この導電性微粒子を用いて実施例1と同様な操作
で膜厚40βの導電性微粒子シートを作製し評価を行っ
たところ、結果は表1に示すように導電性微粒子の広い
粒径分布による分散不良のため微細電極接続性は得られ
なかった。
で膜厚40βの導電性微粒子シートを作製し評価を行っ
たところ、結果は表1に示すように導電性微粒子の広い
粒径分布による分散不良のため微細電極接続性は得られ
なかった。
注)
*1:変動係数(%)=
平均粒子径(μ)
*2:非イオン性有機化合物(8)
EtOH;エタノール
MEK ;メチルエチルケトン
1−C30H;イソアミルアルコール
傘3:重合開始剤
BPOi過酸化ベンゾイル
AIBN ; 2.2”−アゾビスイソブチロニトリル
〔発明の効果〕 上記実施例からも明らかなように、本発明によれば分散
性及び加圧導電特性、微細電極接続性、導通信鯨性に優
れた均一粒径導電性微粒子を容易に、且つ効率よく製造
することができ、本発明に係る均一粒径導電性微粒子は
、異方導電フィルム、導電性ペースト、電磁波シールド
樹脂用フィラー等の導電性材料の用途に利用される導電
性粒子として好適である。
〔発明の効果〕 上記実施例からも明らかなように、本発明によれば分散
性及び加圧導電特性、微細電極接続性、導通信鯨性に優
れた均一粒径導電性微粒子を容易に、且つ効率よく製造
することができ、本発明に係る均一粒径導電性微粒子は
、異方導電フィルム、導電性ペースト、電磁波シールド
樹脂用フィラー等の導電性材料の用途に利用される導電
性粒子として好適である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、油溶性エチレン性不飽和単量体(A)を、常温で液
体であり、単量体(A)と相溶し、25℃における水へ
の溶解度が0.01重量%以上で、且つ、単量体(A)
よりも水に対する溶解度が高い非イオン性有機化合物(
B)とともに種ポリマー粒子(C)に吸収させ、油溶性
重合開始剤の存在下に重合させて得た重合体微粒子の表
面に導電性金属薄膜層を形成させてなることを特徴とす
る導電性微粒子。 2、油溶性エチレン性不飽和単量体(A)100重量部
に、常温で液体であり、単量体(A)と相溶し、25℃
における水への溶解度が0.01重量%以上で、且つ、
単量体(A)よりも水に対する溶解度が高い非イオン性
有機化合物(B)0.5〜300重量部を添加して得ら
れる混合液を、種ポリマー粒子(C)よりも小さく水媒
体中で微分散して乳化液を得、この乳化液を、水系分散
媒に分散させた種ポリマー粒子(C)の分散液と混合し
て吸収させ、油溶性重合開始剤の存在下に油溶性エチレ
ン性不飽和単量体(A)を重合させて重合体微粒子を得
、更にこの重合体微粒子の表面に導電性金属薄膜層を形
成させることを特徴とする請求項1記載の導電性微粒子
の製造方法。 3、重合体微粒子が、重合反応系中に重合不活性な疎水
性有機溶剤を存在させて得た多孔質重合体微粒子である
請求項2記載の導電性微粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27011290A JPH04147513A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 導電性微粒子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27011290A JPH04147513A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 導電性微粒子及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04147513A true JPH04147513A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17481709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27011290A Pending JPH04147513A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 導電性微粒子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04147513A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002237216A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
US7045050B2 (en) | 2001-07-31 | 2006-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing electroconductive particles |
JP2011074148A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | コア−シェル型樹脂粒子 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP27011290A patent/JPH04147513A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
JP2002237216A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
US7045050B2 (en) | 2001-07-31 | 2006-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing electroconductive particles |
JP2011074148A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | コア−シェル型樹脂粒子 |
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