JPH04141979A - Surface heating body - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は面状の発熱抵抗体を有する面状発熱体に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a planar heating element having a planar heating resistor.
（従来の技術）
面状の発熱抵抗体を絶縁性シートの間に挟んだ構造の面
状発熱体は既知である。既知の面状発熱体においては、
ｗ！！、縁性シートとしては耐熱性を有するカプトンな
どのポリイミドシートが用いられている。このようなポ
リイミドシートは自己接着性がないので、発熱抵抗体を
２枚のポリイミドシートの間に挟んで合体するに当たっ
ては接着剤を用いて接着するようにしていた。(Prior Art) A planar heating element having a structure in which a planar heating resistor is sandwiched between insulating sheets is known. In known planar heating elements,
Lol! ! As the edge sheet, a heat-resistant polyimide sheet such as Kapton is used. Since such polyimide sheets do not have self-adhesive properties, when a heating resistor is sandwiched between two polyimide sheets and joined together, an adhesive is used to bond them together.
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来の面状発熱体においては、２枚のポリイミ
ドシートの間に発熱抵抗体を挟んで接着しており、この
接着剤としては一般にエポキシ系の接着剤を用いている
。しかし、このようなエポキシ系の接着剤は耐熱性に問
題があり、面状発熱体の使用中に剥がれたりする欠点が
あった。このような剥がれが発生すると、発熱抵抗体が
露出する恐れがあり、安全性の面でも問題である。また
、接着剤を用いて発熱抵抗体と絶縁性シートとを接着す
る作業は面倒であり、コストが高くなる欠点もあった。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional planar heating element described above, a heating resistor is sandwiched between two polyimide sheets and bonded together, and this adhesive is generally an epoxy adhesive. is used. However, such epoxy adhesives have a problem in heat resistance and have the disadvantage of peeling off during use of the sheet heating element. If such peeling occurs, there is a risk that the heating resistor will be exposed, which is also a problem in terms of safety. Further, the work of bonding the heat generating resistor and the insulating sheet using an adhesive is troublesome and has the drawback of increasing costs.
本発明の目的は上述した欠点を除去し、発熱抵抗体およ
び絶縁性シートの剥がれがなく、したがって安全に使用
することができ、しかも組立が容易でコストを低減する
ことができるように構成した面状発熱体を提供しようと
するものである。The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks, and to provide a surface constructed in such a way that the heating resistor and the insulating sheet do not peel off, so that it can be used safely, and that assembly is easy and cost can be reduced. The purpose of this invention is to provide a heating element with a shape of
（課題を解決するための手段）
本発明の面状発熱体は、面状の発熱抵抗体の両面に熱可
塑性ポリイミドより成るシートを熱圧着して構成したこ
とを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) The planar heating element of the present invention is characterized in that it is constructed by thermally press-bonding sheets made of thermoplastic polyimide on both sides of a planar heating resistor.
このような本発明の面状発熱体によれば、絶縁性シート
として自己接着性を有する熱可塑性ポリイミドシートを
用いるので絶縁性シートと面状の発熱抵抗体とを接着す
るに当たって接着剤を用いる必要はない。したがって、
剥がれの問題は発生しない。また、熱圧着は熱プレスや
熱ラミネートロールなどを用いて簡単に実施することが
でき、製造工程が簡単となり、コストを低減することが
できる。According to the planar heating element of the present invention, since a thermoplastic polyimide sheet having self-adhesive properties is used as the insulating sheet, it is not necessary to use an adhesive to bond the insulating sheet and the planar heating resistor. There isn't. therefore,
No peeling problems occur. Further, thermocompression bonding can be easily carried out using a hot press, a hot laminating roll, etc., which simplifies the manufacturing process and reduces costs.
本発明による面状発熱体の好適な実施例においては、前
記熱可塑性ポリイミドシートの一方または双方の表面に
耐熱性フィルムを熱圧着するが、このような構成によれ
ば、上述した利点に加えてさらに耐熱性を向上すること
ができる。In a preferred embodiment of the planar heating element according to the present invention, a heat-resistant film is thermocompression bonded to one or both surfaces of the thermoplastic polyimide sheet. With such a configuration, in addition to the above-mentioned advantages, Furthermore, heat resistance can be improved.
また、本発明の面状発熱体の他の好適な実施例において
は、前記熱可塑性ポリイミドシートの一方または双方の
表面に金属板を熱圧着するが、このような面状発熱体を
用いて発熱プレートを製造することができる。In another preferred embodiment of the planar heating element of the present invention, a metal plate is thermocompression bonded to one or both surfaces of the thermoplastic polyimide sheet, and such a planar heating element is used to generate heat. plates can be manufactured.
（実施例）
第１図は本発明による面状発熱体の基本的構成を示す断
面図である。面状の発熱抵抗体１の両面に熱可塑性ポリ
イミドより成る第１および第２の絶縁性シート２および
３を熱圧着して構成したものである。本発明の面状発熱
体に用いる熱可塑性ポリイミドは骨格内にイミド構造を
有し、ガラス転移温度が１６０″Ｃ以上で３００°Ｃ以
下の高分子であることが望ましい。ここでガラス転移温
度が１６０℃以下であると高温信顛性に乏しくなり、ま
た３００℃以上であると接着力に乏しくなる。面状発熱
抵抗体１と熱可塑性ポリイミドシート２および３との熱
圧着は、熱プレスまたは熱ラミネートロールを用いて簡
単に行うことができる。(Example) FIG. 1 is a sectional view showing the basic structure of a planar heating element according to the present invention. First and second insulating sheets 2 and 3 made of thermoplastic polyimide are thermocompression bonded to both surfaces of a planar heating resistor 1. The thermoplastic polyimide used in the planar heating element of the present invention preferably has an imide structure in its skeleton and is a polymer with a glass transition temperature of 160"C or higher and 300"C or lower. If the temperature is below 160°C, the high temperature reliability will be poor, and if the temperature is above 300°C, the adhesive strength will be poor. This can be easily done using a thermal laminating roll.
第２図は本発明による面状発熱体を製造する順次の工程
を示すものである。先ず、第２図Ａに示すように、熱可
塑性ポリイミドより成る第１の絶縁性シート１１の表面
全面に面状発熱抵抗体を構成するステンレス製のシート
１２を載せ、全体を２１０〜２７０℃の温度に加熱して
熱圧着する。熱可塑性ポリイミドより成る絶縁製シート
１１の厚さは、例ｘハ０．０２５〜１０ｍ＋ｓとするこ
とができ、ステンレスシート１２の厚さは、例えば５〜
５００ μｍとすることができる。次に、第２図Ｂに示
すようにステンレスを選択的にエツチングによりパター
ニングして面状の発熱抵抗体１３を形成する。さらに、
第２図Ｃに示すように、発熱抵抗体１３の上に熱可塑性
ポリイミドより成る第２の絶縁性シート１４を載せた後
、全体を加熱加圧することにより第２の絶縁性シート１
４を発熱抵抗体１３および第１の絶縁性シート１１に接
着して一体とし、第２図りに示すように熱可塑性ポリイ
ミドのシート１５の内部に発熱抵抗体Ｉ３が埋設された
構造の面状発熱体を得ることができる。FIG. 2 shows the sequential steps for manufacturing a planar heating element according to the present invention. First, as shown in FIG. 2A, a stainless steel sheet 12 constituting a planar heating resistor is placed on the entire surface of a first insulating sheet 11 made of thermoplastic polyimide, and the whole is heated to a temperature of 210 to 270°C. Heat to a certain temperature and bond with thermocompression. The thickness of the insulating sheet 11 made of thermoplastic polyimide can be, for example, 0.025 to 10 m+s, and the thickness of the stainless steel sheet 12 can be, for example, 5 to 10 m+s.
It can be set to 500 μm. Next, as shown in FIG. 2B, the stainless steel is selectively patterned by etching to form a planar heating resistor 13. moreover,
As shown in FIG. 2C, after placing the second insulating sheet 14 made of thermoplastic polyimide on the heating resistor 13, the second insulating sheet 14 is heated and pressurized as a whole.
4 is bonded to the heating resistor 13 and the first insulating sheet 11 to form a single unit, and the heating resistor I3 is embedded inside the thermoplastic polyimide sheet 15 as shown in the second diagram. You can get a body.
第３図は本発明による面状発熱体の他の実施例の構成を
示す断面図である。本例においては、第２図に示すよう
にして形成した面状発熱体の一方の表面に耐熱性のフィ
ルム１６を熱圧着したものである。この耐熱性フィルム
１６の材料としては、公称加熱温度よりも異常に温度が
高くなったときにも自己の形状を維持することができる
とともに接着性が現れないようなものであればどのよう
な材料のものでもよい。例えば、ポリイミド、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ボリアリレート、ポリスルホン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリパラバン酸などの材料を用
いることができる。FIG. 3 is a sectional view showing the structure of another embodiment of the sheet heating element according to the present invention. In this example, a heat-resistant film 16 is thermocompression bonded to one surface of a planar heating element formed as shown in FIG. The heat-resistant film 16 may be made of any material that can maintain its shape even when the temperature is abnormally higher than the nominal heating temperature and does not exhibit adhesive properties. It can also be from. For example, materials such as polyimide, polyetherimide, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, polyamide, polyamideimide, and polyparabanic acid can be used.
第４図は本発明による面状発熱体のさらに他の実施例の
構成を示すものである。本例においては第２図に示した
ようにして製造した面状発熱体の一方の表面に金属板１
７を熱圧着したものである。FIG. 4 shows the structure of still another embodiment of the sheet heating element according to the present invention. In this example, a metal plate was placed on one surface of the planar heating element manufactured as shown in FIG.
7 is thermocompression bonded.
このように金属板１７を表面に設けることによってヒー
トプレートとして使用することができる。By providing the metal plate 17 on the surface in this way, it can be used as a heat plate.
本発明は上述した実施例だけに限定されるものではなく
、幾多の変更や変形が可能である。例えば、第３図に示
す実施例において耐熱性のシート１６を他方の表面に熱
圧着することもできる。同様に、第４図の実施例におい
て金属板１８を他方の表面に熱圧着することもできる。The present invention is not limited to the embodiments described above, but can be modified and modified in many ways. For example, in the embodiment shown in FIG. 3, a heat-resistant sheet 16 could be thermocompression bonded to the other surface. Similarly, in the embodiment of FIG. 4, the metal plate 18 could be thermocompression bonded to the other surface.
さらに、上述した実施例では面状の発熱抵抗体はステン
レスのシートをエツチングして形成したが、ニッケル・
クロム合金シートで形成することもでき、また予め所定
のパターンに打ち抜いたものを２枚の熱可塑性ポリイミ
ドシートの間に挟んで熱圧着することもできる。また、
熱伝導効率を向上するために熱可塑性ポリイミドシート
の中に熱伝導率の高いアルミナ、シリカ、窒化アルミ、
炭化ケイ素、窒化ホウ素などのフィラーを含有させるこ
ともできる。Furthermore, in the above-mentioned embodiment, the planar heating resistor was formed by etching a stainless steel sheet.
It can also be formed from a chromium alloy sheet, or it can be punched out in a predetermined pattern in advance and sandwiched between two thermoplastic polyimide sheets and bonded by thermocompression. Also,
High thermal conductivity alumina, silica, aluminum nitride, inside the thermoplastic polyimide sheet to improve heat conduction efficiency.
Fillers such as silicon carbide and boron nitride can also be included.
この場合のフィラーの含有量は１重量％〜５０重量％と
するのが好適である。その理由は１重量％よりも少ない
と添加効果が認められず、また５０重量％よりも多くす
ると熱可塑性ポリイミドの接着力が低下するためである
。さらに、発熱抵抗体に対する通電は種々の方法で行う
ことができ、例えば熱可塑性ポリイミドシートに発熱抵
抗体に達する開口を形成することができる。In this case, the filler content is preferably 1% to 50% by weight. The reason for this is that if the amount is less than 1% by weight, no effect will be observed, and if it is more than 50% by weight, the adhesive strength of the thermoplastic polyimide will decrease. Furthermore, the heating resistor can be energized by various methods; for example, an opening reaching the heating resistor can be formed in a thermoplastic polyimide sheet.
（発明の効果）
上述したように、本発明の面状発熱体においては、加熱
による接着性が良い熱可塑性ポリイミドを面状の発熱抵
抗体に熱圧着したため従来のように接着剤を使用する必
要がなく、したがって使用中に剥がれるようなことはな
（なり、安全性が向上することになる。また、熱圧着は
、例えば熱プレスや熱ラミネットロールのような装置を
使用して簡単に実施することができ、製造コストを低減
することができる。さらに、熱可塑性ポリイミドシート
の表面には耐熱フィルムや金属板を容易に熱圧着するこ
とができので、種々の用途に簡単に対応することができ
る。(Effects of the Invention) As described above, in the planar heating element of the present invention, thermoplastic polyimide, which has good adhesion when heated, is thermocompression bonded to the planar heating resistor, so there is no need to use an adhesive as in the conventional case. There is no risk of peeling off during use, which improves safety. Also, thermocompression bonding is easily carried out using equipment such as a heat press or a heat laminate roll. It is possible to reduce manufacturing costs.Furthermore, heat-resistant films and metal plates can be easily thermocompressed onto the surface of the thermoplastic polyimide sheet, making it easy to adapt to a variety of applications. can.
第１図は本発明による面状発熱体の基本的構成を示す断
面図、
第２図Ａ−Ｄは本発明による面状発熱体の位置実施例を
製造する順次の工程を示す断面図、第３図は本発明によ
る面状発熱体のだの実施例の構成を示す断面図、
第４図は同じくさらに他の実施例の構成を示す断面図で
ある。
１・・・面状発熱抵抗体
２・・・熱可塑性ポリイミドシート
１１・・・第１の熱可塑性ポリイミドシート１２・・・
ステンレスシート
１３・・・発熱抵抗体
１４・・・第２の熱可塑性ポリイミドシート１５・・・
熱可塑性ポリイミドシート
１６・・・耐熱性フィルム
１７・・・金属板
第１
図FIG. 1 is a cross-sectional view showing the basic structure of a sheet heating element according to the present invention. FIGS. FIG. 3 is a sectional view showing the structure of an embodiment of a sheet heating element according to the present invention, and FIG. 4 is a sectional view showing the structure of another embodiment. 1... Planar heating resistor 2... Thermoplastic polyimide sheet 11... First thermoplastic polyimide sheet 12...
Stainless steel sheet 13...heating resistor 14...second thermoplastic polyimide sheet 15...
Thermoplastic polyimide sheet 16...Heat-resistant film 17...Metal plate Fig. 1
Claims (1)
トを熱圧着して構成したことを特徴とする面状発熱体。 ２、前記熱可塑性ポリイミドシートの少なくとも一方の
表面に耐熱性フィルムを熱圧着したことを特徴とする請
求項１記載の面状発熱体。 ３、前記熱可塑性ポリイミドシートの少なくとも一方の
表面に金属板を熱圧着したことを特徴とする請求項１ま
たは２記載の面状発熱体。[Scope of Claims] 1. A planar heating element characterized in that it is constructed by thermally pressing thermoplastic polyimide sheets on both sides of a planar heating resistor. 2. The planar heating element according to claim 1, wherein a heat-resistant film is thermocompression bonded to at least one surface of the thermoplastic polyimide sheet. 3. The planar heating element according to claim 1 or 2, wherein a metal plate is thermocompression bonded to at least one surface of the thermoplastic polyimide sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26378590A JPH04141979A (en) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | Surface heating body |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP26378590A JPH04141979A (en) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | Surface heating body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04141979A true JPH04141979A (en) | 1992-05-15 |
Family
ID=17394233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26378590A Pending JPH04141979A (en) | 1990-10-03 | 1990-10-03 | Surface heating body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04141979A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001043961A (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Keihin Sokki Kk | Heater device for semiconductor wafer and its manufacture |
| JP2001126851A (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Keihin Sokki Kk | Heater unit for semiconductor wafer and 1t3 manufacturing method |
| JP2001189533A (en) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Fujikura Ltd | Flexible printed board and its manufacturing method |
| JP2008204708A (en) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Panasonic Ev Energy Co Ltd | Heater with temperature detection device, battery structure with heater, and heater unit |
-
1990
- 1990-10-03 JP JP26378590A patent/JPH04141979A/en active Pending
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