JPH04133454A - Lead frame - Google Patents
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- JPH04133454A JPH04133454A JP25765590A JP25765590A JPH04133454A JP H04133454 A JPH04133454 A JP H04133454A JP 25765590 A JP25765590 A JP 25765590A JP 25765590 A JP25765590 A JP 25765590A JP H04133454 A JPH04133454 A JP H04133454A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品搭載用基板を構成するリードフレー
ムに関するものであり、特に絶縁基材中に埋設されるダ
イパッドを有するリードフレームに関するものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a lead frame constituting a substrate for mounting electronic components, and particularly to a lead frame having a die pad embedded in an insulating base material. be.
（従来の技術）
一般に、電子部品搭載用基板は、その所定位置に搭載し
た電子部品を当該基板に形成した導体回路を介して種々
な方向に引き回し、これを基板上の導体回路あるいはこ
れと電気的に接続した複数のリードによって外部に接続
するようにしたものであり、種々なタイプのものが既に
提案されてきている。その中でも、出願人は、絶縁基材
上の面を導体回路を形成するためのスペースとして有効
に利用することができて、製造を容易にすることができ
る等の理由で、ダイパッドやリードを同一平面上に有す
るリードフレームの両面に絶縁基材を一体化した電子部
品搭載用基板を既に数多く提案してきている。(Prior Art) In general, electronic component mounting boards route the electronic components mounted at predetermined positions in various directions via conductor circuits formed on the board, and connect the electronic components to the conductor circuits on the board or to the conductor circuits formed on the board. The device is connected to the outside through a plurality of leads that are connected to each other, and various types have already been proposed. Among these, the applicant proposed that the die pads and leads be the same because the surface on the insulating base material can be effectively used as a space for forming a conductor circuit and manufacturing can be facilitated. Many electronic component mounting boards have already been proposed in which insulating base materials are integrated on both sides of a flat lead frame.
このような既に提案してきた電子部品搭載用基板に対し
ては、その表面に電子部品を搭載することもあるが、第
１図に示すように、絶縁基材（１１）中のダイパッド（
２１）を露出させてこれに電子部品（３０）を直接搭載
するようにすることもある。このようにすれば、材料的
に電気的導電性に優れたダイパッド（２１）を、例えば
電子部品（３０）のための電源端子あるいは接地端子と
して使用することができること、及び電子部品（３０）
を実装した後の全体を薄く形成できる等といった利点が
あるからである。そのためには、ダイパッド（２１）を
絶縁基材（１１）中に埋設した状態にしなければならな
いが、これはダイパッド（２１）等からなるリードフレ
ーム（２０）の両面に絶縁基材（１１）を一体化するこ
とにより、容易に解決できる。Although electronic components may be mounted on the surface of the electronic component mounting substrate that has already been proposed, as shown in Fig. 1, the die pad (
21) may be exposed and electronic components (30) may be directly mounted thereon. In this way, the die pad (21), which is a material with excellent electrical conductivity, can be used, for example, as a power supply terminal or a ground terminal for the electronic component (30), and
This is because there are advantages such as the ability to form a thinner overall structure after mounting. In order to do this, the die pad (21) must be embedded in the insulating base material (11), but this requires placing the insulating base material (11) on both sides of the lead frame (20) consisting of the die pad (21), etc. This can be easily solved by integrating.
しかしながら、本発明者等のその後の検討によると、特
に電子部品搭載用基板（ｌＯ）全体が大きくなった場合
に、次のような解決しなければならない問題の生じるこ
とか見出されたのである。すなわち、リードフレーム（
２０）の両面に一体化されるべき絶縁基材（］１）は、
所謂プリプレグ化された材料によって形成されているも
のであり、これをリードフレーム（２０）に対して加熱
圧着した場合に、種々な要因によってダイパッド（２１
）の平面性を損なうことかあることか分かったのである
。換言すれば、リードフレーム（２０）の両面に絶縁基
材（１１）を一体化した後のダイパッド（２１）をみて
みると、第１図に示したように、絶縁基材（１１）内で
完全に平面を維持しているのではなく、部分的ではあっ
ても上下いずれかにうねった状態になっていることが分
かったのである。このようにダイパッド（２１）にうね
りが存在していると、絶縁基材（１１）に所謂ザグリ加
工（一定の深さで削り取ること）を施して電子部品（３
０）のための電子部品収納部（１４）を形成した場合、
ダイパッド（２１）上に絶縁基材（１１）の一部が残っ
て完全に露出させることができなくなるため、ダイパッ
ド（２１）に電子部品（３０）を搭載したときに電気的
接続の信頼性が確保できなくなるのである。また、この
ようなダイパッド（２１）に電子部品（３０）を搭載し
たとき、このダイパッド（２１）のうねりによって電子
部品（３ｏ）の位置もその正規の位置から僅かにくるっ
てくることがら、ボンディングワイヤ（３１）等による
電気的接続を良好に行えなくもなるのである。However, according to subsequent studies by the present inventors, it was discovered that the following problems that must be solved arise, especially when the entire electronic component mounting board (IO) becomes larger. . That is, the lead frame (
20) The insulating base material (]1) to be integrated on both sides of the
It is made of a so-called prepreg material, and when it is heat-pressed to the lead frame (20), the die pad (21) may be damaged due to various factors.
), it was found that the flatness of In other words, if you look at the die pad (21) after the insulating base material (11) is integrated on both sides of the lead frame (20), as shown in FIG. They found that it did not maintain a completely flat surface, but was partially undulated either up or down. If the die pad (21) has such undulations, the electronic component (3
When forming the electronic component storage section (14) for 0),
Since a part of the insulating base material (11) remains on the die pad (21) and cannot be completely exposed, the reliability of the electrical connection is affected when the electronic component (30) is mounted on the die pad (21). It becomes impossible to secure it. Furthermore, when an electronic component (30) is mounted on such a die pad (21), the position of the electronic component (3o) may be slightly shifted from its normal position due to the waviness of the die pad (21), so bonding It also becomes impossible to make good electrical connections using wires (31) and the like.
そこで、本発明者等は、絶縁基材（１１）内に位置する
ダイパッド（２１）が所定の平面性を備えたものとして
構成するにはどうしたらよいかについて種々検討を重ね
てきた結果、要するにリードフレーム（２０）に対して
絶縁基材（１１）を加熱圧着する際に、ダイパッド（２
１）の一方の側にて余剰となった樹脂か他方の側に良好
に流れるようにすればよいことを新規に知見して、本発
明を完成したのである。Therefore, the inventors of the present invention have conducted various studies on how to configure the die pad (21) located within the insulating base material (11) to have a predetermined flatness. When heat-pressing the insulating base material (11) to the lead frame (20), the die pad (2
The present invention was completed based on the new finding that the surplus resin on one side of 1) should be allowed to flow well to the other side.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、リードフレーム（２０
）の両面に絶縁基材（１１）を一体化したときのダイパ
ッド（２１）のうねりである。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above circumstances, and the problem to be solved by the present invention is to provide a lead frame (20
) is the undulation of the die pad (21) when the insulating base material (11) is integrated on both sides of the die pad (21).
そして、本発明の目的とするところは、ダイパッド（２
１）のうねりか全く生じなくて、これに搭載される電子
部品（３０）の電気的接続信頼性の優れたリードフレー
ム（２０）を簡単な構成によって提供することにある。The purpose of the present invention is to provide a die pad (2
An object of the present invention is to provide a lead frame (20) with a simple structure that does not generate any undulations as described in 1) and has excellent electrical connection reliability for electronic components (30) mounted thereon.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、
「同一平面上に配置された導電性を有するダイパッド（
２１）と多数のリード（２２）とを備え、グイバット（
２１）を中心とした部分の上下両面に絶縁基材（１１）
を一体化することにより電子部品搭載用基板（１０）を
構成するためのリードフレーム（２ｏ）であって、
ダイパッド（２１）を、これに形成した樹脂流動穴（２
３）によって、その上下両面側が連通するように構成し
たことを特徴とするリードフレーム（２０）Ｊである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are as follows:
The explanation with reference numerals used in the examples is as follows: ``Die pads with conductivity arranged on the same plane (
21) and a large number of leads (22).
Insulating base material (11) on both upper and lower surfaces of the center part (21)
A lead frame (2o) for configuring an electronic component mounting board (10) by integrating a die pad (21) with a resin flow hole (2o) formed therein.
3), the lead frame (20) J is characterized in that the upper and lower surfaces of the lead frame (20) J are configured to communicate with each other.
すなわち、本発明に係るリードフレーム（２０）は、こ
れを構成しているダイパッド（２１）が樹脂流動穴（２
３）を有したものとしたものである。That is, in the lead frame (20) according to the present invention, the die pad (21) constituting the lead frame (20) has resin flow holes (2
3).
（発明の作用）
以上のように構成したリードフレーム（２０）を使用し
て形成した電子部品搭載用基板（１０）においては、ダ
イパッド（２１）が当初の平面状態を完全に維持してお
り、このダイパッド（２１）が絶縁基材（１１）に形成
した電子部品収納部（１４）から外部に露出している。(Operation of the invention) In the electronic component mounting board (10) formed using the lead frame (20) configured as described above, the die pad (21) completely maintains its original planar state, This die pad (21) is exposed to the outside from an electronic component housing part (14) formed in the insulating base material (11).
従って、このダイパッド（２１）上に電子部品（３０）
を搭載した場合にこのダイパッド（２１）か電子部品搭
載用基板（１０）に対して傾斜することはなく、電子部
品（３０）の搭載をその規定位置に正確に行えるように
なっているのである。Therefore, the electronic component (30) is placed on this die pad (21).
When mounted, the die pad (21) does not tilt with respect to the electronic component mounting substrate (10), and the electronic component (30) can be mounted accurately at the specified position. .
ダイパッド（２１）が、当初の平面状態を完全に維持し
ているのは次の理由による。すなわち、電子部品搭載用
基板（ｌＯ）を形成するためには、樹脂流動穴（２３）
を設けたダイパッド（２１）やリード（２２）を同一平
面上に有するリードフレーム（２０）の両側に、プリプ
レグ化された絶縁基材（１１）を一体化するのであるか
、この絶縁基材（１１）が加熱圧着される際にこれを構
成している樹脂が流動化するのである。The reason why the die pad (21) completely maintains its original planar state is as follows. That is, in order to form the electronic component mounting board (lO), the resin flow holes (23)
Is it possible to integrate the prepreg insulating base material (11) on both sides of the lead frame (20) which has the die pad (21) and leads (22) on the same plane? When 11) is heat-pressed, the resin constituting it becomes fluidized.
そして、この流動化した樹脂は、ダイパッド（２１）の
各樹脂流動穴（２３）を通して圧力の低い方に流動する
から、このダイパッド（２１）の両面において圧力の差
が生ずることはなく、ダイパッド（２１）ハコの絶縁基
材（１１）の加熱圧着時においてうねることはないので
ある。Then, this fluidized resin flows through each resin flow hole (23) of the die pad (21) toward the lower pressure side, so there is no difference in pressure between both sides of the die pad (21). 21) The insulating base material (11) of the box does not undulate during heat compression bonding.
また、特に、第５図に示した実施例におけるように、各
樹脂流動穴（２３）の一部かダイパッド（２１）の外側
に開放されたものである場合には、加熱圧着された絶縁
基材（１１）側から流動してきた樹脂が当該樹脂流動穴
（２３）内に完全に充填されるとともに、これにより、
樹脂流動穴（２３）内に存在していた気体を樹脂流動穴
（２３）の切れ目から外方側に押し出すことになるから
、所謂ボイドの発生を極力防止し得るものとなっている
のである。In addition, in particular, when a part of each resin flow hole (23) is opened to the outside of the die pad (21) as in the embodiment shown in FIG. The resin flowing from the material (11) side is completely filled into the resin flow hole (23), and as a result,
Since the gas existing in the resin flow holes (23) is forced outward through the cut in the resin flow holes (23), the generation of so-called voids can be prevented as much as possible.
（実施例）
次に、本発明に係るリードフレーム（２ｏ）を、図面に
示した各実施例によって説明するが、その前にこのリー
ドフレーム（２ｏ）が使用される電子部品搭載用基板（
１０）について、第１図を参照して説明する。(Example) Next, the lead frame (2o) according to the present invention will be explained with reference to each example shown in the drawings.
10) will be explained with reference to FIG.
この電子部品搭載用基板（１ｏ）は、本発明に係るリー
ドフレーム（２０）の、そのダイパッド（２１）を中心
とした部分に、プリプレグ化した絶縁基材（１１）を加
熱圧着によって一体化して形成されるものであり、各絶
縁基材（ＩＩ）の表面側には必要な導体回路（１２）が
形成されるものである。また、この電子部品搭載用基板
（１０）においては、リードフレーム（２０）を構成し
ている各リード（２２）の内端部に接続されるスルーホ
ール（１３）を有したものであり、このスルーホール（
１３）により絶縁基材（１１）の表面側に形成した導体
回路（１２）と各リード（２２）とが電気的に接続され
るものである。更に、この電子部品搭載用基板（１０）
においては、リードフレーム（２０）に一体化した絶縁
基材（１１）に電子部品収納部（１４）をザグリ加工に
よって形成することにより、ダイパッド（２１）の一方
の面を外部に露出させるようにしてあり、このダイパッ
ド（２１）上に直接電子部品（３０）が搭載されるので
ある。This electronic component mounting board (1o) is made by integrating an insulating base material (11) made of prepreg into a portion of the lead frame (20) according to the present invention centered around the die pad (21) by heat compression bonding. A necessary conductor circuit (12) is formed on the surface side of each insulating base material (II). Furthermore, this electronic component mounting board (10) has through holes (13) connected to the inner ends of each lead (22) constituting the lead frame (20). Through hole (
13), the conductor circuit (12) formed on the surface side of the insulating base material (11) and each lead (22) are electrically connected. Furthermore, this electronic component mounting board (10)
In this method, one side of the die pad (21) is exposed to the outside by forming the electronic component housing part (14) by counterbore processing on the insulating base material (11) integrated with the lead frame (20). The electronic component (30) is directly mounted on this die pad (21).
さて、本発明に係るリードフレーム（２０）であるか、
このリードフレーム（２０）は、厚さ１５０〜２５０μ
ｍの金属板を所定状態に打ち抜くことにより、同一平面
上に配置された導電性を有するダイパッド（２１）と、
それぞれ電気的に独立したリード（２２）とを有したも
のである。なお、これらのリード（２２）及びダイパッ
ド（２１）は、図示しないタイバー等によってそれぞれ
が離れないように構成されているものであり、このタイ
バー等は電子部品搭載用基板（１０）として完成された
ときに除去されるものである。Now, is the lead frame (20) according to the present invention?
This lead frame (20) has a thickness of 150 to 250μ
A conductive die pad (21) arranged on the same plane by punching a metal plate of m into a predetermined state;
Each has electrically independent leads (22). Note that these leads (22) and die pads (21) are configured so that they are not separated by tie bars (not shown), and these tie bars, etc. are used to complete the board (10) for mounting electronic components. It is sometimes removed.
そして、以上のように形成したリードフレーム（２０）
のグイバット（２１）には、第２図〜第５図に示したよ
うに、このダイパッド（２１）の上下両側間を連通ずる
ための樹脂流動穴（２３）か形成しであるのである。第
２図に示した樹脂流動穴（２３）は、ダイパッド（２１
）の各辺と平行に位置する長方形状のものであり、電子
部品（３０）のための搭載部を確保しながらダイパッド
（２１）の外形を維持するのに最も適した形状のもので
あって、しかもその加工が容易なものである。第３図に
示した樹脂流動穴（２３）は、ダイパッド（２１）の中
心に位置する円形状のものであって、その周囲に電子部
品（３０）の電源端子または接地端子を接続し易くする
スペースを十分取ることができるものである。Then, the lead frame (20) formed as above
As shown in FIGS. 2 to 5, resin flow holes (23) are formed in the die pad (21) to communicate between the upper and lower sides of the die pad (21). The resin flow hole (23) shown in FIG.
), and has a rectangular shape that is located parallel to each side of the die pad (21), and is the most suitable shape for maintaining the outer shape of the die pad (21) while securing a mounting area for the electronic component (30). , and is easy to process. The resin flow hole (23) shown in FIG. 3 is a circular hole located at the center of the die pad (21), and makes it easy to connect the power terminal or ground terminal of the electronic component (30) around it. It can take up enough space.
第４図に示したダイパッド（２１）においては、円形の
多数の樹脂流動穴（２３）が格子状に配列してあり、こ
れによりダイパッド（２１）自身の剛性が小さくならな
いようにしているものである。また、第５図に示したダ
イパッド（２１）においては、各樹脂流動穴（２３）の
一部がダイパッド（２１）の外方に向けて切れているも
のであり、当該樹脂流動穴（２３）内に流動してきた樹
脂がこの切れ目から外方へも流れ出易くしたものである
。In the die pad (21) shown in Fig. 4, a large number of circular resin flow holes (23) are arranged in a grid pattern to prevent the die pad (21) from decreasing its own rigidity. be. In addition, in the die pad (21) shown in FIG. 5, a part of each resin flow hole (23) is cut toward the outside of the die pad (21), and This allows the resin that has flowed inward to flow outward through this cut.
しかも、第３図〜第５図に示したいずれの樹脂流動穴（
２３）内にも電子部品（３０）が正しく搭載、接続でき
るように樹脂が完全に充填されているのである。Moreover, any of the resin flow holes shown in Figures 3 to 5 (
23) is also completely filled with resin so that the electronic components (30) can be properly mounted and connected.
なお、上記各実施例にて示したダイパッド（２１）にお
いては、これを電源または接地端子としたときに、外部
との接続を行うための図示しないリードが別途このダイ
パッド（２１）と一体的に形成しである。In addition, in the die pad (21) shown in each of the above embodiments, when this is used as a power supply or ground terminal, a lead (not shown) for connection with the outside is separately integrated with this die pad (21). It is formed.
（発明の効果）
以上説明した通り、本発明においては、上記各実施例に
て例示した如く、
「同一平面上に配置された導電性を有するダイパッド（
２１）と多数のリード（２２）とを備え、ダイパッド（
２１）を中心とした部分の上下両面に絶縁基材（１１）
を一体化することにより電子部品搭載用基板（１０）を
構成するためのリードフレーム（２０）であって、
ダイパッド（２１）を、これに形成した樹脂流動穴（２
３）によって、その上下両面側が連通するように構成し
たこと」
にその特徴があり、これにより、ダイパッド（２１）の
うねりが全く生じなくて、これに搭載される電子部品（
３０）の電気的接続信頼性の優れたリードフレーム（２
０）を簡単な構成によって提供することができるのであ
る。(Effects of the Invention) As explained above, in the present invention, as exemplified in each of the above embodiments, "conductive die pads arranged on the same plane (
21) and a large number of leads (22), and a die pad (
Insulating base material (11) on both upper and lower surfaces of the center part (21)
A lead frame (20) for configuring an electronic component mounting board (10) by integrating a die pad (21) and a resin flow hole (2) formed therein.
3), the die pad (21) is configured so that its upper and lower surfaces communicate with each other, and as a result, no waviness occurs in the die pad (21), and the electronic components (
30) Lead frame (2) with excellent electrical connection reliability
0) can be provided with a simple configuration.
第１図は本発明に係るリードフレームを使用して構成し
た電子部品搭載用基板の断面図、第２図はこの電子部品
搭載用基板において使用した本発明に係るリードフレー
ムのダイパッドの拡大平面図、第３図〜第５図のそれぞ
れは他の実施例を示すダイパッドの拡大平面図である。
符 号 の 説 明
１０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・絶縁基材、
１２・・・導体回路、１３・・・スルーホール、１４・
・・電子部品収納部、２０・・・リードフレーム、２１
・・・ダイパッド、２２・・・リード、２３・・・樹脂
流動穴、３０・・・電子部品。
以 上FIG. 1 is a sectional view of an electronic component mounting board constructed using the lead frame according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged plan view of the die pad of the lead frame according to the present invention used in this electronic component mounting board. , and FIGS. 3 to 5 are enlarged plan views of die pads showing other embodiments. Explanation of symbols 10...Substrate for mounting electronic components, 11...Insulating base material,
12... Conductor circuit, 13... Through hole, 14...
...Electronic component storage section, 20...Lead frame, 21
...Die pad, 22...Lead, 23...Resin flow hole, 30...Electronic component. that's all
Claims (1)
数のリードとを備え、前記ダイパッドを中心とした部分
の上下両面に絶縁基材を一体化することにより電子部品
搭載用基板を構成するためのリードフレームであって、 前記ダイパッドを、これに形成した樹脂流動穴によって
、その上下両面側が連通するように構成したことを特徴
とするリードフレーム。[Claims] A device for mounting electronic components is provided with a conductive die pad and a large number of leads arranged on the same plane, and an insulating base material is integrated on both upper and lower surfaces of a portion centered on the die pad. 1. A lead frame for configuring a substrate, characterized in that the die pad is configured such that upper and lower surfaces of the die pad communicate with each other through resin flow holes formed in the die pad.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25765590A JPH04133454A (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25765590A JPH04133454A (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133454A true JPH04133454A (en) | 1992-05-07 |
Family
ID=17309270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25765590A Pending JPH04133454A (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133454A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715353A3 (en) * | 1994-11-29 | 1996-10-16 | Shinko Electric Ind Co | Board for a semiconductor chip |
| WO1997012387A2 (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Mounting frame for integrated circuits |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25765590A patent/JPH04133454A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0715353A3 (en) * | 1994-11-29 | 1996-10-16 | Shinko Electric Ind Co | Board for a semiconductor chip |
| US5744224A (en) * | 1994-11-29 | 1998-04-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Board for mounting semiconductor chip |
| WO1997012387A2 (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Mounting frame for integrated circuits |
| WO1997012387A3 (en) * | 1995-09-29 | 1997-06-12 | Siemens Ag | Mounting frame for integrated circuits |
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