JPH04131725A - Semiconductor pressure sensor - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動車等に搭載する内燃機関の吸入空気圧、
大気圧、及び排気圧等を検出する半導体圧力センサに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to the intake air pressure of an internal combustion engine installed in an automobile, etc.
This invention relates to a semiconductor pressure sensor that detects atmospheric pressure, exhaust pressure, etc.
従来の技術
近年、自動車排気ガス規制の強化に伴い、自動車用エン
ジンは、その運転状態のいかんを問わず常に最良の燃焼
状態となるように制御する必要がある。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, with the tightening of automobile exhaust gas regulations, it is necessary to control automobile engines so that they are always in the best combustion state regardless of their operating conditions.
そのため、圧力変換器を用いてエンジンの吸気圧力を検
出し、これを電気信号に変換して燃料供給量を電子的に
制御したり、最適な燃焼状態を維持するように点火時期
を制御したり、あるいは、大気圧の変化を検知して高度
な補正を行ったりする方法が採用されるようになってき
た。Therefore, a pressure transducer is used to detect the engine's intake pressure and convert it into an electrical signal to electronically control the amount of fuel supplied, as well as to control ignition timing to maintain optimal combustion conditions. Alternatively, methods that detect changes in atmospheric pressure and perform advanced corrections have been adopted.
このような用途に使用される自動車用の圧力変換器は、
耐熱性や耐震性に優れたものが要求され、これに応する
ものとして半導体ゲージ型の圧力センサが広く採用され
るようになってきた。Automotive pressure transducers used for such applications are
There is a demand for products with excellent heat resistance and earthquake resistance, and semiconductor gauge type pressure sensors have come to be widely adopted to meet this demand.
以下、この種の従来の半導体圧力センサについて、第5
図乃至第8図に基づいて説明する。Below, we will explain about this type of conventional semiconductor pressure sensor in the fifth section.
This will be explained based on FIGS. 8 to 8.
第5図は、従来の半導体圧力センサの平面図、第6図は
、第5図のI−I線断面図、第7図は、従来の半導体圧
力センサの一部截断側面図、第8図は、従来の半導体圧
力センサを、エンジンコントローラ等の回路基板に実装
した状態を示す一部截断側面図である。FIG. 5 is a plan view of a conventional semiconductor pressure sensor, FIG. 6 is a sectional view taken along line I-I in FIG. 5, FIG. 7 is a partially cutaway side view of a conventional semiconductor pressure sensor, and FIG. 1 is a partially cutaway side view showing a state in which a conventional semiconductor pressure sensor is mounted on a circuit board such as an engine controller.
そして、第6図に示すように従来の半導体装置センサは
、感圧ダイヤフラム1が形成されたセンサ素子2に静電
接合等の手段で接合された台座3が、メタルスペーサ4
を介してハイブリット回路基板5上に、コンデンサ等の
電子部品6と共にマウントされている。As shown in FIG. 6, in the conventional semiconductor device sensor, a pedestal 3 is bonded to a sensor element 2 on which a pressure sensitive diaphragm 1 is formed by means of electrostatic bonding, etc., and a metal spacer 4 is attached to the pedestal 3.
It is mounted together with electronic components 6 such as capacitors on a hybrid circuit board 5 via.
尚、上記メタルスペーサ4とハイブリット回路基板5と
は半田付けによって、または接着剤等の手段によって接
合されている。Incidentally, the metal spacer 4 and the hybrid circuit board 5 are joined by soldering, adhesive, or other means.
7は、上記感圧ダイヤフラム1上に形成された電極(図
示せず)と、ハイブリット回路基板5とを接続するボン
ディングワイヤであり、8は、上記感圧ダイヤフラム1
とボンディングワイヤ7とを覆うようにコーティングす
るゲルである。7 is a bonding wire that connects an electrode (not shown) formed on the pressure sensitive diaphragm 1 and the hybrid circuit board 5; 8 is a bonding wire that connects the electrode (not shown) formed on the pressure sensitive diaphragm 1;
This gel is coated to cover the bonding wire 7 and the bonding wire 7.
9は、上記感圧ダイヤフラム1とボンディングワイヤ7
とを覆うようにハイブリット回路基板5上に取り付けら
れるキャップであり、その上面には、圧力取り入れ用の
孔10が形成されている。9 is the pressure sensitive diaphragm 1 and the bonding wire 7
This is a cap attached to the hybrid circuit board 5 so as to cover it, and a hole 10 for pressure intake is formed in the upper surface of the cap.
また、第5図において、11は、上記ハイブリット回路
基板5に装着される、このハイブリット回路基板5から
の信号を出力するための複数のリード端子、14は、こ
のリード端子11に装着されるソケットである。Further, in FIG. 5, 11 is a plurality of lead terminals attached to the hybrid circuit board 5 for outputting signals from the hybrid circuit board 5, and 14 is a socket attached to the lead terminal 11. It is.
これらリード端子11の、上記ハイブリット回路基板5
側基部は、このリード端子11をハイブリット回路基板
5に装着するためのクリップ部12が形成してあり、ま
た、その先端は、後述するエンジンコントローラ等の回
路基板20の挿入孔21に挿入し易いように、■カット
13されている。The above hybrid circuit board 5 of these lead terminals 11
A clip portion 12 for attaching the lead terminal 11 to the hybrid circuit board 5 is formed on the side base, and the tip thereof can be easily inserted into an insertion hole 21 of a circuit board 20 of an engine controller or the like to be described later. As in, ■Cut 13.
そして、上記複数のリード端子11のうち、第6図に示
すf端子が接地用(GND) 、g端子が電源入力端子
、h端子がセンサ出力端子を示し、残りのa乃至el及
びi乃至lの端子は、特性チエツク用端子、及び上記エ
ンジンコントローラ等の回路基板に挿入されて本生導体
圧カセンサを保持する役目をする端子である゛。Of the plurality of lead terminals 11, the f terminal shown in FIG. 6 is for grounding (GND), the g terminal is a power input terminal, the h terminal is a sensor output terminal, and the remaining terminals a to el and i to l The terminal is a terminal for checking characteristics, and a terminal that is inserted into a circuit board of the engine controller or the like and serves to hold the actual conductor pressure sensor.
一方、上記ソケット14は、その側面が略凸型を呈して
おり、その上面15には第7図及び第8図に示すように
、本ソケット14をハイブリット回路基板5に装着した
状態で、上記リード端子11のクリップ部12の一部が
没入するテーパ溝16が形成されていると共に、このテ
ーパ溝16の最深部からソケット14の底面17にかけ
ては、上記リード端子11の■カット部13を挿入する
ための挿入孔18が形成されている。On the other hand, the socket 14 has a substantially convex side surface, and the socket 14 is attached to the hybrid circuit board 5 on the top surface 15 as shown in FIGS. A tapered groove 16 into which a part of the clip portion 12 of the lead terminal 11 is inserted is formed, and from the deepest part of this tapered groove 16 to the bottom surface 17 of the socket 14, the cut portion 13 of the lead terminal 11 is inserted. An insertion hole 18 is formed for this purpose.
尚、第7図及び第8図中19は、上記センサ素子2等が
接合されたハイブリット回路基板5の平面部を覆うよう
に塗布される、耐湿絶縁用のコーティング剤である。Note that 19 in FIGS. 7 and 8 is a moisture-resistant insulation coating agent that is applied to cover the flat surface of the hybrid circuit board 5 to which the sensor element 2 and the like are bonded.
また、第8図中20は、上記ソケット13が装着された
ハイブリット回路基板5からなる本生導体圧カセンサが
実装される、例えばエンジンコントローラ等の回路基板
であり、上記ソケット14の底面17から露出する、上
記リード端子11の■カット部13を挿入するための、
複数の挿入孔21が形成されている。さらに、22は、
上記回路基板20とリード端子11のVカット部12と
を接合する半田付は部である。Further, 20 in FIG. 8 is a circuit board, for example, an engine controller, on which a real conductor pressure sensor consisting of the hybrid circuit board 5 to which the socket 13 is attached is mounted, and is exposed from the bottom surface 17 of the socket 14. In order to insert the cut portion 13 of the lead terminal 11,
A plurality of insertion holes 21 are formed. Furthermore, 22 is
The soldering that joins the circuit board 20 and the V-cut portion 12 of the lead terminal 11 is a part.
次に、上述のように構成された従来の半導体圧力センサ
の作用について説明する。Next, the operation of the conventional semiconductor pressure sensor configured as described above will be explained.
第7図に示すように、上記リード端子11のVカット部
13をソケット14のテーパ溝16から挿入孔18に挿
入して、ソケット14をハイブリット回路基板5に装着
すると、第7図及び第8図に示すように、リード端子1
1のクリップ部12がソケット14のテーパ溝16に当
接した状態となる。As shown in FIG. 7, when the V-cut portion 13 of the lead terminal 11 is inserted into the insertion hole 18 from the tapered groove 16 of the socket 14 and the socket 14 is mounted on the hybrid circuit board 5, as shown in FIGS. As shown in the figure, lead terminal 1
The first clip portion 12 is brought into contact with the tapered groove 16 of the socket 14.
この状態では、上記リード端子11のVカット部13は
ソケット14の底面17から露出しており、このVカッ
ト部13を第8図に示すように、エンジンコントローラ
等の回路基板20の挿入孔21に挿入すると、ソケット
14の底面17が上記回路基板20の基板面に当接して
、本生導体圧カセンサが回路基板20上に安定した状態
で載置される。In this state, the V-cut portion 13 of the lead terminal 11 is exposed from the bottom surface 17 of the socket 14, and as shown in FIG. When inserted, the bottom surface 17 of the socket 14 comes into contact with the substrate surface of the circuit board 20, and the real conductor pressure sensor is stably placed on the circuit board 20.
そこで、上記挿入孔21に挿入したリード端子11の■
カット部13を、第8図に示すように回路基板20の裏
面側にて半田付け22し、これにより、半導体圧力セン
サの回路基板20上への実装が完了する。Therefore, when the lead terminal 11 inserted into the insertion hole 21 is
The cut portion 13 is soldered 22 on the back side of the circuit board 20 as shown in FIG. 8, thereby completing the mounting of the semiconductor pressure sensor on the circuit board 20.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の構成では、上記回路基板20
に実装された状態で、エンジンコントローラ等の実装箇
所において環境温度に変化が生じると、ソケット14と
ハイブリット回路基板5とに熱膨張が発生し、ソケット
14が相対的に上記リード端子11乃至ハイブリット回
路基板5を押圧しようとする熱応力が生じることとなる
。Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional configuration, the circuit board 20
When the environmental temperature changes at the mounting location of the engine controller etc., thermal expansion occurs between the socket 14 and the hybrid circuit board 5, and the socket 14 is relatively connected to the lead terminal 11 or the hybrid circuit board 5. A thermal stress will be generated that tries to press the substrate 5.
このため、この熱応力がリード端子11の上記回路基板
20に対する半田付は部22に集中して、半田の劣化を
招き半田付は部22の信頼性が低下するという問題があ
った。Therefore, this thermal stress concentrates on the soldering portion 22 of the lead terminal 11 to the circuit board 20, causing deterioration of the solder and reducing the reliability of the soldering portion 22.
本発明は上記従来の問題を解決するためのものであり、
熱応力の半田付は部への影響を低減して、自動車電装品
用途としての信頼性を向上させることができる半導体圧
力センサを提供することを目的とする。The present invention is intended to solve the above conventional problems,
The purpose of the present invention is to provide a semiconductor pressure sensor that can reduce the influence of thermal stress on soldering parts and improve its reliability as an automotive electrical component.
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、温度補償回路及び
増幅、ろ波回路を内蔵させたセンサ素子が実装されるハ
イブリット回路基板と、このハイブリット回路基板から
の信号を出力するリード端子と、このリード端子に装着
されるソケットとを有し、上記ソケットを装着した後に
上記リード端子に座屈状の応力緩和部を形成する構成と
した。Means for Solving the Problems In order to achieve the above objects, the present invention provides a hybrid circuit board on which a sensor element incorporating a temperature compensation circuit and an amplification and filtering circuit is mounted, and a signal from the hybrid circuit board. The device has a lead terminal for output and a socket attached to the lead terminal, and a buckled stress relaxation portion is formed in the lead terminal after the socket is attached.
作用
従って本発明によれば、半導体圧力センサがエンジンコ
ントローラ等の回路基板へ実装された状態で、そのエン
ジンコントローラ等の環境温度が変化し、それによって
上記ハイブリット回路基板とソケットとに熱膨張が生じ
ても、ソケットがハイブリット回路基板方向に押圧され
ようとする力が上記リード端子に形成された応力緩和部
において緩和されるので、上記リード端子とエンジンコ
ントローラ等の回路基板とを接合する半田付は部の、熱
応力による劣化を防止することができる。Therefore, according to the present invention, when the semiconductor pressure sensor is mounted on a circuit board of an engine controller, etc., the environmental temperature of the engine controller, etc. changes, and thermal expansion occurs in the hybrid circuit board and the socket. Even if the socket is pushed toward the hybrid circuit board, the force that tends to push the socket toward the hybrid circuit board is alleviated by the stress relief part formed on the lead terminal, so the soldering that connects the lead terminal and the circuit board of the engine controller, etc. Deterioration of the parts due to thermal stress can be prevented.
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第4図に基づいて
説明する。EXAMPLE Hereinafter, an example of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 4.
第1図は、本発明の一実施例による半導体圧力センサの
一部截断平面図、第2図は、第1図のJ−J線断面図、
第3図は、第1図のに−に線断面図、第4図は、本発明
の一実施例による半導体圧力センサを、エンジンコント
ローラ等の回路基板に実装した状態を示す一部截断側面
図である。FIG. 1 is a partially cutaway plan view of a semiconductor pressure sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line J-J in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line -2 in FIG. 1, and FIG. 4 is a partially cut-away side view showing a state in which a semiconductor pressure sensor according to an embodiment of the present invention is mounted on a circuit board of an engine controller or the like. It is.
そして、第2図に示すように本実施例による半導体圧力
センサは、感圧ダイヤフラム31が形成されたセンサ素
子32に静電接合等の手段で接合された台座33が、メ
タルスペーサ34を介してハイブリット回路基板35上
に、コンデンサ等の電子部品36と共にマウントされて
いる。As shown in FIG. 2, in the semiconductor pressure sensor according to this embodiment, a pedestal 33 is bonded to a sensor element 32 on which a pressure-sensitive diaphragm 31 is formed by means of electrostatic bonding, etc. It is mounted on a hybrid circuit board 35 together with electronic components 36 such as capacitors.
尚、上記メタルスペーサ34とハイブリット回路基板3
5とは半田付けによって、または接着剤等の手段によっ
て接合されている。Note that the metal spacer 34 and the hybrid circuit board 3
5 by soldering or by means of adhesive or the like.
37は、上記感圧ダイヤフラム31上に形成された電極
(図示せず)と、ハイブリット回路基板35とを接続す
るボンディングワイヤであり、38は、上記感圧ダイヤ
フラム31とボンディングワイヤ37とを覆うようにコ
ーティングするゲルである。37 is a bonding wire that connects an electrode (not shown) formed on the pressure-sensitive diaphragm 31 and the hybrid circuit board 35; 38 is a bonding wire that covers the pressure-sensitive diaphragm 31 and the bonding wire 37; It is a gel that is coated on the surface.
39は、上記感圧ダイヤフラム31とボンディングワイ
ヤ37との周囲を囲むようにハイブリット回路基板35
上に取り付けられるケースであり、その開口した上面に
は、圧カ取り入れ用の孔41が形成されたキャップ4o
が取り付けられている。39 is a hybrid circuit board 35 surrounding the pressure sensitive diaphragm 31 and bonding wire 37.
It is a case that is attached to the top of the case, and the open top surface has a cap 4o formed with a hole 41 for taking in pressure.
is installed.
また、第1図において、42は、上記ハイブリット回路
基板35に装着される、このハイブリット回路基板35
からの信号を出力するための複数のリード端子、46は
、このリード端子42に装着されるソケットである。Further, in FIG. 1, 42 indicates the hybrid circuit board 35 mounted on the hybrid circuit board 35.
A plurality of lead terminals 46 for outputting signals from the lead terminals 42 are sockets that are attached to the lead terminals 42.
これらリード端子42の、上記ハイブリット回路基板3
5側基部は、このリード端子42をハイブリット回路基
板35に装着するためのクリップ部43が形成してあり
、また、その先端は、後述するエンジンコントローラ等
の回路基板6oの挿入孔61に挿入し易いように、■カ
ット44されている。45は、上記ハイブリット回路基
板35にソケット46を装着した後に、リード端子42
に形成される座屈状の応力緩和部である。The above hybrid circuit board 3 of these lead terminals 42
A clip portion 43 for attaching the lead terminal 42 to the hybrid circuit board 35 is formed on the 5-side base, and the tip thereof is inserted into an insertion hole 61 of a circuit board 6o of an engine controller or the like to be described later. ■Cut 44 for ease of use. 45 is a lead terminal 42 after the socket 46 is attached to the hybrid circuit board 35.
This is a buckled stress relief part formed in the
そして、上記複数のリード端子42のうち、第1図に示
すf端子が接地用(GND) 、g端子が電源入力端子
、h端子がセンサ出力端子を示し、残りのa乃至el及
びl乃至lの端子は、特性チエツク用端子、及び上記エ
ンジンコントローラ等の回路基板に挿入されて本半導体
圧力センサを保持する役目をする端子である。 一方、
上記ソケット46は第1図に示すように、一対の側枠4
7.47と、これら両側枠47.47を、その上部で連
絡する横枠48とにより概略構成されており、この横枠
48には、上記リード端子42の■カット部44を挿入
するための挿入孔49が複数形成されている。Of the plurality of lead terminals 42, the f terminal shown in FIG. 1 is for grounding (GND), the g terminal is a power input terminal, the h terminal is a sensor output terminal, and the remaining terminals a to el and l to l The terminal is a terminal for checking characteristics, and a terminal that is inserted into a circuit board of the engine controller or the like and serves to hold the semiconductor pressure sensor. on the other hand,
The socket 46 is connected to a pair of side frames 4 as shown in FIG.
7.47, and a horizontal frame 48 that connects these side frames 47 and 47 at the upper part, and this horizontal frame 48 has a hole for inserting the cut portion 44 of the lead terminal 42. A plurality of insertion holes 49 are formed.
尚、50は、上記センサ素子32等が実装されたハイブ
リット回路基板35の平面部を覆うように塗布される、
耐湿絶縁用のコーティング剤、また、第4図中60は、
本実施例の半導体圧力センサを実装するエンジンコント
ローラ等の回路基板であり、上記ソケット46から露出
するリード端子42のVカット部44が挿入される、複
数の挿入孔61が形成されている。さらに、62は、上
記回路基板60とリード端子42のVカット部44とを
接合する半田付は部である。Note that 50 is applied so as to cover the flat surface of the hybrid circuit board 35 on which the sensor element 32 and the like are mounted.
A coating agent for moisture-resistant insulation, and 60 in Fig. 4,
This is a circuit board for an engine controller or the like on which the semiconductor pressure sensor of this embodiment is mounted, and has a plurality of insertion holes 61 into which the V-cut portions 44 of the lead terminals 42 exposed from the sockets 46 are inserted. Furthermore, 62 is a soldering part that joins the circuit board 60 and the V-cut part 44 of the lead terminal 42.
次に、上記構成による本実施例の半導体圧力センサの作
用について説明する。Next, the operation of the semiconductor pressure sensor of this embodiment with the above configuration will be explained.
まず、第1図に示すように、上記リード端子42のVカ
ット部44を、ソケット46の横枠48に形成された挿
入孔49に挿入して、ソケット46をハイブリット回路
基板35に装着する。尚、この時点では、上記リード端
子42は一直線状となっている。First, as shown in FIG. 1, the V-cut portion 44 of the lead terminal 42 is inserted into the insertion hole 49 formed in the horizontal frame 48 of the socket 46, and the socket 46 is mounted on the hybrid circuit board 35. At this point, the lead terminal 42 is in a straight line.
ここで、上記ソケット46の底部から露出したリード端
子42に、任意の手段を用いて、第3図及び第4図に示
すように座屈状の応力緩和部45を形成する。そして、
応力緩和部45が形成された上記リード端子42のVカ
ッ゛ト部44を第4図に示すように、エンジンコントロ
ーラ等の回路基板60の挿入孔61に挿入すると、ソケ
ット46の底部が上記回路基板600基板面に当接して
、本半導体圧力センサが回路基板60上に安定した状態
で載置される。Here, a buckled stress relaxation part 45 is formed on the lead terminal 42 exposed from the bottom of the socket 46 using any means as shown in FIGS. 3 and 4. and,
When the V-cut portion 44 of the lead terminal 42 on which the stress relaxation portion 45 is formed is inserted into the insertion hole 61 of the circuit board 60 of an engine controller or the like as shown in FIG. The present semiconductor pressure sensor is stably placed on the circuit board 60 in contact with the surface of the board 600.
そこで、上記挿入孔61に挿入したリード端子42のV
カット部44を、第4図に示すように回路基板60の裏
面側にて半田付け62し、これにより、半導体圧力セン
サの回路基板60上への実装が完了する。Therefore, the V of the lead terminal 42 inserted into the insertion hole 61 is
The cut portion 44 is soldered 62 on the back side of the circuit board 60 as shown in FIG. 4, thereby completing the mounting of the semiconductor pressure sensor on the circuit board 60.
ところで、本半導体圧力センサが上記回路基板60に実
装された状態で、エンジンコントローラ等の実装箇所に
おいて環境温度に変化が生じると、上記ハイブリット回
路基板35やソケット46に熱膨脹が発生し、ソケット
46が相対的に上記リード端子42乃至ハイブリット回
路基板35を押圧しようとする熱応力が生じることとな
る。By the way, when the present semiconductor pressure sensor is mounted on the circuit board 60, if there is a change in the environmental temperature at the mounting location of the engine controller or the like, thermal expansion will occur in the hybrid circuit board 35 and the socket 46, causing the socket 46 to A thermal stress is generated that tends to press the lead terminals 42 to the hybrid circuit board 35 relatively.
すると、上記リード端子42のクリップ部43にソケッ
ト46の横枠48が相対的に押圧され、これに伴って、
リード端子42が引張されて応力緩和部45が伸長する
こととなり、この応力緩和部45の伸長によって、上記
熱応力が緩和されることとなる。Then, the horizontal frame 48 of the socket 46 is pressed against the clip portion 43 of the lead terminal 42, and as a result,
The lead terminal 42 is pulled and the stress relaxation part 45 is expanded, and the expansion of the stress relaxation part 45 relieves the thermal stress.
このため、上記熱膨脹による応力が、リード端子42と
エンジンコントローラ等の回路基板60との接合部であ
る上記半田付は部62に、集中して作用することが防止
され、よって、その半田付は部62の信頼性が向上する
構成となる。Therefore, the stress due to the thermal expansion is prevented from acting concentratedly on the soldering section 62, which is the joint between the lead terminal 42 and the circuit board 60 of the engine controller, etc., and therefore, the soldering This configuration improves the reliability of the section 62.
発明の効果
上述の如く本発明によれば、温度補償回路及び増幅1、
ろ波回路を内蔵させたセンサ素子が実装されるハイブリ
ット回路基板と、このハイブリット回路基板からの信号
を出力するリード端子と、このリード端子に装着される
ソケットとを有し、上記ソケットを装着した後に上記リ
ード端子に座屈状の′応力緩和部を形成する構成とした
。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the temperature compensation circuit and amplifier 1;
It has a hybrid circuit board on which a sensor element with a built-in filtering circuit is mounted, a lead terminal for outputting a signal from this hybrid circuit board, and a socket to be attached to the lead terminal, and the socket is attached to the hybrid circuit board. Later, a structure was adopted in which a buckled 'stress relaxation part was formed in the lead terminal.
このため、半導体圧力センサがエンジンコントローラ等
の回路基板へ実装された状態で、そのエンジンコントロ
ーラ等の環境温度が変化し、それによって上記ハイブリ
ット回路基板とソケットとに熱膨脹が生じても、ソケッ
トがハイブリット回路基板方向に押圧されようとする力
が上記リード端子に形成された応力緩和部において緩和
されるので、上記リード端子とエンジンコントローラ等
の回路基板とを接合する半田付は部の、熱応力による劣
化を防止することができる。Therefore, even if the semiconductor pressure sensor is mounted on a circuit board of an engine controller, etc., and the environmental temperature of the engine controller, etc. changes and thermal expansion occurs between the hybrid circuit board and the socket, the socket will Since the force that tends to push the circuit board toward the circuit board is relieved by the stress relaxation part formed on the lead terminal, the soldering that joins the lead terminal to the circuit board of an engine controller, etc. Deterioration can be prevented.
第1図は、本発明の一実施例による半導体圧力センサの
一部截断平面図、第2図は、第1図のJ−J線断面図、
第3図は、第1図のに−に線断面図、第4図は、本発明
の一実施例による半導体圧力センサを、エンジンコント
ローラ等の回路基板に実装した状態を示す一部截断側面
図、第5図は、従来の半導体圧力センサの平面図、第6
図は、第5図のI−I線断面図、第7図は、従来の半導
体圧力センサの一部截断側面図、第8図は、従来の半導
体圧力センサを、エンジンコントローラ等の回路基板に
実装した状態を示す一部截断側面図である。
32・・・センサ素子、35・・・ハイブリット回路基
板、42・・・リード端子、45・・・応力緩和部、4
6・・・ソケット。FIG. 1 is a partially cutaway plan view of a semiconductor pressure sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line J-J in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line -2 in FIG. 1, and FIG. 4 is a partially cut-away side view showing a state in which a semiconductor pressure sensor according to an embodiment of the present invention is mounted on a circuit board of an engine controller or the like. , FIG. 5 is a plan view of a conventional semiconductor pressure sensor, and FIG. 6 is a plan view of a conventional semiconductor pressure sensor.
The figures are a sectional view taken along the line I-I in Fig. 5, Fig. 7 is a partially cutaway side view of a conventional semiconductor pressure sensor, and Fig. 8 shows a conventional semiconductor pressure sensor installed on a circuit board of an engine controller, etc. FIG. 3 is a partially cutaway side view showing the mounted state. 32... Sensor element, 35... Hybrid circuit board, 42... Lead terminal, 45... Stress relaxation part, 4
6...Socket.
Claims (1)
素子が実装されるハイブリット回路基板と、このハイブ
リット回路基板からの信号を出力するリード端子と、こ
のリード端子に装着されるソケットとを有し、上記ソケ
ットを装着した後に上記リード端子に座屈状の応力緩和
部を形成するようにした半導体圧力センサ。It has a hybrid circuit board on which a sensor element incorporating a temperature compensation circuit, amplification and filtering circuits is mounted, a lead terminal for outputting a signal from the hybrid circuit board, and a socket to be attached to the lead terminal. . A semiconductor pressure sensor, wherein a buckled stress relaxation portion is formed on the lead terminal after the socket is attached.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25328690A JPH04131725A (en) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Semiconductor pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25328690A JPH04131725A (en) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Semiconductor pressure sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04131725A true JPH04131725A (en) | 1992-05-06 |
Family
ID=17249173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25328690A Pending JPH04131725A (en) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Semiconductor pressure sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04131725A (en) |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25328690A patent/JPH04131725A/en active Pending
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