JPH05164646A - Semiconductor pressure sensor - Google Patents
Semiconductor pressure sensorInfo
- Publication number
- JPH05164646A JPH05164646A JP33495891A JP33495891A JPH05164646A JP H05164646 A JPH05164646 A JP H05164646A JP 33495891 A JP33495891 A JP 33495891A JP 33495891 A JP33495891 A JP 33495891A JP H05164646 A JPH05164646 A JP H05164646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- sensor element
- bonding wire
- hybrid circuit
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、自動車等に搭載する内
燃機関の吸入空気圧、大気圧または排気圧等の圧力を検
出する半導体圧力センサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor pressure sensor for detecting pressure such as intake air pressure, atmospheric pressure or exhaust pressure of an internal combustion engine mounted on an automobile or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、自動車排気ガス規制の強化に伴
い、自動車用エンジンは、その運転状態のいかんを問わ
ず、常に最良の燃焼状態となるように制御されることが
要求されている。2. Description of the Related Art In recent years, as automobile exhaust gas regulations have been tightened, it has been required that an automobile engine be always controlled to be in the best combustion state regardless of its operating state.
【0003】そのため、圧力センサを用いてエンジンの
吸気圧力を検出し、これを電気信号に変換して燃料供給
量を電子的に制御したり、最適な燃焼状態を維持するよ
うに点火時期を制御したり、あるいは大気圧の変化を検
知して高度な補正を行なったりする方法が採用されるよ
うになってきた。Therefore, the intake pressure of the engine is detected by using a pressure sensor, and this is converted into an electric signal to electronically control the fuel supply amount, or the ignition timing is controlled so as to maintain an optimum combustion state. Or, the method of detecting the change of the atmospheric pressure and performing the advanced correction has been adopted.
【0004】このような用途に使用される自動車用の圧
力センサは、耐熱性や耐震性に優れたものが要求され、
これに応ずるものとして半導体ゲージ型の圧力センサが
広く採用されるようになってきた。Pressure sensors for automobiles used for such purposes are required to have excellent heat resistance and earthquake resistance.
Semiconductor gauge type pressure sensors have come to be widely adopted as a means for responding to this.
【0005】以下、この種の従来の半導体圧力センサに
ついて、図5から図8を参照して説明する。図5は従来
の半導体圧力センサの平面図、図6は図5のI−I線断
面図、図7は従来の半導体圧力センサの部分破断側面
図、図8は従来の半導体圧力センサをエンジンコントロ
ーラ等の回路基板に実装した状態を示す部分破断側面図
である。A conventional semiconductor pressure sensor of this type will be described below with reference to FIGS. 5 is a plan view of a conventional semiconductor pressure sensor, FIG. 6 is a sectional view taken along line I-I of FIG. 5, FIG. 7 is a partially cutaway side view of the conventional semiconductor pressure sensor, and FIG. 8 is a conventional semiconductor pressure sensor as an engine controller. FIG. 6 is a partially cutaway side view showing a state in which the same is mounted on a circuit board.
【0006】まず図5および図6において、1は感圧ダ
イヤフラム、2は感圧ダイヤフラム1を備えたセンサ素
子、3はセンサ素子2に静電接合等の手段で接合された
台座、4はメタルスペーサ、5はハイブリッド回路基
板、6はハイブリッド回路基板5上にマウントされたコ
ンデンサ等の電子部品である。これら電子部品6等とと
もに、ハイブリッド回路基板5には温度補償回路および
増幅、ろ波回路等が構成されている。なお、メタルスペ
ーサ4とハイブリッド回路基板5とは半田付けによっ
て、または接着剤等の手段によって接合されている。7
はセンサ素子2上に形成された図示されない電極とハイ
ブリッド回路基板5とを接続するボンディングワイヤで
あり、8はセンサ素子2とボンディングワイヤ7とを覆
うようにポッティングされたゲルである。9はセンサ素
子2とボンディングワイヤ7とを覆うようにハイブリッ
ド回路基板5上に取り付けられたキャップであり、その
上面には圧力取り入れ用の孔10が形成されている。First, in FIGS. 5 and 6, 1 is a pressure-sensitive diaphragm, 2 is a sensor element having the pressure-sensitive diaphragm 1, 3 is a pedestal joined to the sensor element 2 by means of electrostatic bonding, and 4 is a metal. A spacer 5 is a hybrid circuit board, and 6 is an electronic component such as a capacitor mounted on the hybrid circuit board 5. Along with these electronic components 6 and the like, a temperature compensating circuit, an amplifying circuit, a filtering circuit and the like are formed on the hybrid circuit board 5. The metal spacer 4 and the hybrid circuit board 5 are joined by soldering or by means such as an adhesive. 7
Is a bonding wire for connecting an electrode (not shown) formed on the sensor element 2 and the hybrid circuit board 5, and 8 is a gel potted so as to cover the sensor element 2 and the bonding wire 7. Reference numeral 9 denotes a cap mounted on the hybrid circuit board 5 so as to cover the sensor element 2 and the bonding wire 7, and a hole 10 for taking in pressure is formed on the upper surface thereof.
【0007】また図5において、11はハイブリッド回
路基板5に装着されてこのハイブリッド回路基板5から
の信号を出力するための複数のリード端子である。12
はこれらリード端子11のハイブリッド回路基板5側の
基部に形成されて、各リード端子11をハイブリッド回
路基板5に電気的に接続するためのクリップ部である。
13は各リード端子11の先端に、後述するエンジンコ
ントローラ等の回路基板の挿入孔に挿入しやすいように
形成されたVカット部である。14は各リード端子11
に装着されるソケットである。これら複数のリード端子
11のうち、f端子が接地用(GND)、g端子が電源
入力端子、h端子がセンサ出力端子であり、残りのaか
らe、およびiからlの端子は、特性チェック用端子お
よびエンジンコントローラ等の回路基板に挿入されてこ
の半導体圧力センサを保持する役目をする端子である。Further, in FIG. 5, reference numeral 11 designates a plurality of lead terminals mounted on the hybrid circuit board 5 for outputting signals from the hybrid circuit board 5. 12
Is a clip portion formed on the base portion of the lead terminals 11 on the hybrid circuit board 5 side for electrically connecting the lead terminals 11 to the hybrid circuit board 5.
Reference numeral 13 denotes a V-cut portion formed at the tip of each lead terminal 11 so as to be easily inserted into an insertion hole of a circuit board such as an engine controller described later. 14 is each lead terminal 11
It is a socket attached to. Of the plurality of lead terminals 11, the f terminal is for grounding (GND), the g terminal is a power input terminal, the h terminal is a sensor output terminal, and the remaining terminals a to e and i to l are characteristic checked. It is a terminal that is inserted into a circuit board such as a power supply terminal and an engine controller to hold the semiconductor pressure sensor.
【0008】ソケット14は、図7に示すように、その
側面がほぼ凸型を呈しており、その上面15には、ソケ
ット14をハイブリッド回路基板5に装着した状態で、
リード端子11のクリップ部12の一部が没入するテー
パ溝16が形成され、このテーパ溝16の最深部からソ
ケット14の底面17にかけては、リード端子11のV
カット部13を挿入するための挿入孔18が形成されて
いる。なお、19はセンサ素子2等が接合されたハイブ
リッド回路基板5の平面部を覆うように塗布される耐湿
絶縁用のコーティング剤である。As shown in FIG. 7, the side surface of the socket 14 is substantially convex, and the upper surface 15 of the socket 14 has the socket 14 mounted on the hybrid circuit board 5.
A taper groove 16 into which a part of the clip portion 12 of the lead terminal 11 is inserted is formed. From the deepest part of the taper groove 16 to the bottom surface 17 of the socket 14, V of the lead terminal 11 is formed.
An insertion hole 18 for inserting the cut portion 13 is formed. In addition, 19 is a coating agent for moisture resistant insulation that is applied so as to cover the flat surface portion of the hybrid circuit board 5 to which the sensor element 2 and the like are joined.
【0009】図8において、20はこの半導体圧力セン
サが実装される例えばエンジンコントローラ等の回路基
板であり、ソケット14の底面17から露出するリード
端子11のVカット部13を挿入するための複数の挿入
孔21が形成されている。また、22は回路基板20と
リード端子11のVカット部13とを接合する半田であ
る。In FIG. 8, reference numeral 20 denotes a circuit board, such as an engine controller, on which the semiconductor pressure sensor is mounted, and a plurality of V-cut portions 13 of the lead terminals 11 exposed from the bottom surface 17 of the socket 14 are inserted therein. An insertion hole 21 is formed. Further, 22 is a solder for joining the circuit board 20 and the V cut portion 13 of the lead terminal 11.
【0010】次に、上述のように構成された従来の半導
体圧力センサの組立順序について説明する。図7に示す
ように、リード端子11のVカット部13をソケット1
4のテーパ溝16から挿入孔18に挿入して、ソケット
14をハイブリッド回路基板5に装着すると、リード端
子11のクリップ部12がソケット14のテーパ溝16
に当接した状態となる。この状態では、リード端子11
のVカット部13はソケット14の底面17から露出し
ており、このVカット部13を、図8を示すように、エ
ンジンコントローラ等の回路基板20の挿入孔21に挿
入すると、ソケット14の底面17が回路基板20の基
板表面に当接して、半導体圧力センサが回路基板20上
に安定した状態で載置されることになる。次いで挿入孔
21に挿入したリード端子11のVカット部13を回路
基板20の裏面側において半田22で接合固定し、半導
体圧力センサの回路基板20上への実装が完了する。Next, the order of assembling the conventional semiconductor pressure sensor constructed as described above will be described. As shown in FIG. 7, the V-cut portion 13 of the lead terminal 11 is attached to the socket 1
4 is inserted into the insertion hole 18 from the taper groove 16 and the socket 14 is attached to the hybrid circuit board 5, the clip portion 12 of the lead terminal 11 is inserted into the taper groove 16 of the socket 14.
Is in contact with. In this state, the lead terminal 11
The V cut portion 13 is exposed from the bottom surface 17 of the socket 14. When the V cut portion 13 is inserted into the insertion hole 21 of the circuit board 20 such as the engine controller as shown in FIG. 17 contacts the substrate surface of the circuit board 20, and the semiconductor pressure sensor is mounted on the circuit board 20 in a stable state. Next, the V-cut portion 13 of the lead terminal 11 inserted into the insertion hole 21 is joined and fixed on the back surface side of the circuit board 20 with the solder 22, and the mounting of the semiconductor pressure sensor on the circuit board 20 is completed.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、エンジンコントローラ等の回路基板20
に実装されてエンジンルーム内のような高温環境下に配
置された場合、エンジンルーム内の温度上昇に伴い、セ
ンサ素子2とボンディングワイヤ7とを覆うようにポッ
ティングされているゲル8が熱膨張し、ボンディングワ
イヤ7をセンサ素子2から引き剥がそうとする熱応力が
発生し、センサ素子の精度および感度が低下し、信頼性
が低下するという問題があった。However, in the above-mentioned conventional configuration, the circuit board 20 such as the engine controller is provided.
When placed in a high temperature environment such as in the engine room, the gel 8 potted to cover the sensor element 2 and the bonding wire 7 thermally expands as the temperature in the engine room rises. However, there is a problem that thermal stress is generated to peel off the bonding wire 7 from the sensor element 2, the accuracy and sensitivity of the sensor element are lowered, and the reliability is lowered.
【0012】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためのものであり、センサ素子とボンディングワイヤ
との接合部への熱応力の影響を低減して、自動車電装品
用途としての信頼性を向上させることができる半導体圧
力センサを提供することを目的とする。The present invention is intended to solve such a conventional problem, and reduces the influence of thermal stress on the joint portion between the sensor element and the bonding wire to improve the reliability as an automobile electrical component application. It is an object of the present invention to provide a semiconductor pressure sensor capable of improving the temperature.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、感圧ダイヤフラムを備えたセンサ素子
と、このセンサ素子とハイブリッド回路基板とを接続す
るボンディングワイヤと、センサ素子とボンディングワ
イヤとの表面にのみ薄く覆うようにコーティングされた
ゲルと、センサ素子とボンディングワイヤとの周囲を覆
うようにハイブリッド回路基板に取り付けられて、上面
に圧力取り入れ用の孔を有するケーシングとを備えたも
のである。In order to achieve the above object, the present invention provides a sensor element having a pressure sensitive diaphragm, a bonding wire connecting the sensor element and the hybrid circuit board, and a sensor element and a bonding. A gel coated so as to cover only the surface of the wire thinly, and a casing mounted on the hybrid circuit board so as to cover the periphery of the sensor element and the bonding wire and having a hole for pressure intake on the upper surface. It is a thing.
【0014】[0014]
【作用】したがって、本発明によれば、半導体圧力セン
サがエンジンコントローラ等の回路基板に実装されて、
エンジンルーム等のような高温になる場所に配置されて
も、ゲルをセンサ素子とボンディングワイヤとの表面に
のみ薄くコーティングしているため、このゲルにおける
熱膨張量が少なく、センサ素子とボンディングワイヤと
の接合部への熱応力の影響を低減することができ、セン
サ素子の精度および感度の低下および信頼性の低下を防
止することができる。Therefore, according to the present invention, the semiconductor pressure sensor is mounted on a circuit board such as an engine controller,
Even if it is placed in a high temperature place such as an engine room, since the gel is thinly coated only on the surface of the sensor element and the bonding wire, the amount of thermal expansion in this gel is small and the sensor element and the bonding wire It is possible to reduce the influence of thermal stress on the joint portion of, and to prevent the accuracy and sensitivity of the sensor element from decreasing and the reliability from decreasing.
【0015】[0015]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1から図4を参
照して説明する。図1は本発明の一実施例における半導
体圧力センサの図2のJ−J線に沿う断面図、図2は図
1に示す半導体圧力センサの部分破断平面図、図3は図
2のK−K線に沿う断面図、図4は本発明の一実施例に
おける半導体圧力センサをエンジンコントローラ等の回
路基板に実装した状態を示す部分破断側面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 is a sectional view of the semiconductor pressure sensor according to the embodiment of the present invention taken along the line JJ in FIG. 2, FIG. 2 is a partially cutaway plan view of the semiconductor pressure sensor shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line K, and FIG. 4 is a partially cutaway side view showing a state in which the semiconductor pressure sensor in one embodiment of the present invention is mounted on a circuit board such as an engine controller.
【0016】まず図1および図2において、31は感圧
ダイヤフラム、32は感圧ダイヤフラム31を備えたセ
ンサ素子、33はセンサ素子32に静電接合等の手段で
接合された台座、34はメタルスペーサ、35はハイブ
リッド回路基板、36はハイブリッド回路基板35上に
マウントされたコンデンサ等の電子部品である。これら
電子部品36等とともに、ハイブリッド回路基板35に
は温度補償回路および増幅、ろ波回路等が構成されてい
る。なお、メタルスペーサ34とハイブリッド回路基板
35とは半田付けによって、または接着剤等の手段によ
って接合されている。37はセンサ素子32上に形成さ
れた図示されない電極とハイブリッド回路基板35とを
接続するボンディングワイヤであり、38はセンサ素子
32とボンディングワイヤ37との表面のみを薄く覆う
ようにコーティングされたゲルである。39はセンサ素
子32とボンディングワイヤ37との周囲を囲むように
ハイブリッド回路基板35上に取り付けられたケースで
あり、40はケース39の開口した上面に取り付けられ
たキャップであり、圧力取り入れ用の孔41を備えてい
る。このケース39とキャップ40とによってケーシン
グが構成されている。First, in FIGS. 1 and 2, 31 is a pressure sensitive diaphragm, 32 is a sensor element having the pressure sensitive diaphragm 31, 33 is a pedestal joined to the sensor element 32 by means such as electrostatic joining, and 34 is a metal. A spacer, 35 is a hybrid circuit board, and 36 is an electronic component such as a capacitor mounted on the hybrid circuit board 35. A temperature compensation circuit, an amplification circuit, a filtering circuit, and the like are formed on the hybrid circuit board 35 together with these electronic components 36 and the like. The metal spacer 34 and the hybrid circuit board 35 are joined by soldering or by means such as an adhesive. Reference numeral 37 is a bonding wire for connecting an electrode (not shown) formed on the sensor element 32 and the hybrid circuit board 35, and 38 is a gel coated so as to thinly cover only the surface of the sensor element 32 and the bonding wire 37. is there. Reference numeral 39 is a case mounted on the hybrid circuit board 35 so as to surround the sensor element 32 and the bonding wire 37, and 40 is a cap mounted on the open upper surface of the case 39, which is a hole for pressure intake. 41 is provided. The case 39 and the cap 40 form a casing.
【0017】また図2において、42はハイブリッド回
路基板35に装着されてこのハイブリッド回路基板35
からの信号を出力するための複数のリード端子である。
43はこれらリード端子42のハイブリッド回路基板3
5側の基部に形成されて、各リード端子42をハイブリ
ッド回路基板35に装着するためのクリップ部である。
44は各リード端子42の先端に、後述するエンジンコ
ントローラ等の回路基板の挿入孔に挿入しやすいように
形成されたVカット部である。45はこれらのリード端
子42に装着されるソケットである。46はハイブリッ
ド回路基板35にソケット45を装着した後に、各リー
ド端子42に形成される座屈状の応力緩和部である。こ
れら複数のリード端子42のうち、f端子が接地用(G
ND)、g端子が電源入力端子、h端子がセンサ出力端
子であり、残りのaからe、およびiからlの端子は、
特性チェック用端子およびエンジンコントローラ等の回
路基板に挿入されて本半導体圧力センサを保持する役目
をする端子である。In FIG. 2, reference numeral 42 denotes a hybrid circuit board 35 mounted on the hybrid circuit board 35.
Is a plurality of lead terminals for outputting signals from.
43 is the hybrid circuit board 3 of these lead terminals 42
It is a clip portion formed on the base portion on the fifth side for mounting each lead terminal 42 on the hybrid circuit board 35.
Reference numeral 44 denotes a V-cut portion formed at the tip of each lead terminal 42 so as to be easily inserted into an insertion hole of a circuit board such as an engine controller described later. Reference numeral 45 is a socket attached to these lead terminals 42. Reference numeral 46 denotes a buckling stress relaxation portion formed on each lead terminal 42 after the socket 45 is mounted on the hybrid circuit board 35. Of these lead terminals 42, the f terminal is for grounding (G
ND), g terminal is a power input terminal, h terminal is a sensor output terminal, and the remaining terminals a to e and i to l are
It is a terminal for characteristic check and a terminal which is inserted into a circuit board such as an engine controller and serves to hold the semiconductor pressure sensor.
【0018】ソケット45は、一対の側板47、47
と、これら両側板47、47を、その上部で連結する天
板48とにより全体が構成されており、この天板48に
は、リード端子42のVカット部44を挿入するための
挿入孔49が複数形成されている。なお、50はセンサ
素子32等が実装されたハイブリッド回路基板35の平
面部を覆うように塗布されてる耐湿絶縁用のコーティン
グ剤である。The socket 45 includes a pair of side plates 47, 47.
And a top plate 48 that connects the both side plates 47, 47 at the upper part thereof, and the top plate 48 has an insertion hole 49 for inserting the V cut portion 44 of the lead terminal 42. Are formed in plural. In addition, 50 is a coating agent for moisture resistant insulation that is applied so as to cover the flat surface portion of the hybrid circuit board 35 on which the sensor element 32 and the like are mounted.
【0019】図4において、60は本実施例の半導体圧
力センサを実装するエンジンコントローラ等の回路基板
であり、ソケット45から露出するリード端子42のV
カット部44が挿入される複数の挿入孔61が形成され
ている。また、62は回路基板60とリード端子42の
Vカット部44とを接合する半田である。In FIG. 4, reference numeral 60 denotes a circuit board for an engine controller or the like on which the semiconductor pressure sensor of this embodiment is mounted, and V of the lead terminal 42 exposed from the socket 45.
A plurality of insertion holes 61 into which the cut portions 44 are inserted are formed. Further, 62 is a solder for joining the circuit board 60 and the V cut portion 44 of the lead terminal 42.
【0020】次に、上記構成による本実施例の半導体圧
力センサの組立順序について説明する。まず、図3に示
すように、リード端子42のVカット部44を、ソケッ
ト45の天板48に形成された挿入孔49に挿入して、
ソケット45をハイブリッド回路基板35に装着する。
この時点では、リード端子42は直線状となっている。
次いでソケット45の底部から露出したリード端子42
に、任意の手段を用いて座屈状の応力緩和部46を形成
する。そして、応力緩和部46が形成されたリード端子
42のVカット部44を、図4に示すように、エンジン
コントローラ等の回路基板60の挿入孔61に挿入する
と、ソケット45の底部が回路基板60の基板表面に当
接して、半導体圧力センサが回路基板60上に安定した
状態で載置される。次いで、挿入孔61に挿入したリー
ド端子42のVカット部44を回路基板60の裏面側に
おいて半田62で接合固定し、半導体圧力センサの回路
基板60上への実装が完了する。Next, the order of assembling the semiconductor pressure sensor of this embodiment having the above structure will be described. First, as shown in FIG. 3, the V cut portion 44 of the lead terminal 42 is inserted into the insertion hole 49 formed in the top plate 48 of the socket 45,
The socket 45 is attached to the hybrid circuit board 35.
At this point, the lead terminal 42 is linear.
Next, the lead terminal 42 exposed from the bottom of the socket 45
Then, the buckling-shaped stress relaxation portion 46 is formed by using any means. Then, when the V cut portion 44 of the lead terminal 42 on which the stress relaxation portion 46 is formed is inserted into the insertion hole 61 of the circuit board 60 such as an engine controller as shown in FIG. 4, the bottom portion of the socket 45 is placed on the circuit board 60. The semiconductor pressure sensor is mounted on the circuit board 60 in a stable state by contacting the surface of the board. Next, the V cut portion 44 of the lead terminal 42 inserted into the insertion hole 61 is joined and fixed to the rear surface side of the circuit board 60 with the solder 62, and the mounting of the semiconductor pressure sensor on the circuit board 60 is completed.
【0021】ところで、この半導体圧力センサが回路基
板60に実装された状態でエンジンルーム内に配置され
た場合、エンジンルーム内の温度上昇に伴い、その温度
によりセンサ素子32とボンディングワイヤ37との表
面にコーティングされたゲル38にも熱膨張が発生する
が、本実施例においては、ゲル38はセンサ素子32と
ボンディングワイヤ37の表面にのみ薄く覆うようにコ
ーティングされているので、ゲル38における熱膨張量
は少なく、センサ素子32とボンディングワイヤ37と
のボンディング部への熱応力の影響が低減され、センサ
素子32の精度および感度の低下および信頼性の低下を
防止することができる。By the way, when the semiconductor pressure sensor is mounted on the circuit board 60 and arranged in the engine room, the temperature of the engine room increases and the temperature of the sensor element 32 and the bonding wire 37 increases due to the temperature increase. Thermal expansion also occurs in the gel 38 coated on the gel 38. However, in the present embodiment, the gel 38 is coated so as to cover only the surfaces of the sensor element 32 and the bonding wire 37 thinly, so that the thermal expansion of the gel 38 occurs. The amount is small, the influence of thermal stress on the bonding portion between the sensor element 32 and the bonding wire 37 is reduced, and it is possible to prevent the accuracy and sensitivity of the sensor element 32 from decreasing and the reliability from decreasing.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、感圧ダ
イヤフラムを備えたセンサ素子と、このセンサ素子をハ
イブリッド回路基板に接続するボンディングワイヤとの
表面にのみ、ゲルを薄く覆うようにコーティングしたの
で、この半導体圧力センサがエンジンコントローラ等の
回路基板に実装されて、エンジンルーム内のような高温
になる場所に配置されても、ゲルにおける熱膨脹量が少
なく、センサ素子とボンディングワイヤとの接合部への
熱応力の影響を低減することができ、センサ素子の精度
および感度の低下および信頼性の低下を防止することが
できる。As described above, according to the present invention, the gel is thinly coated only on the surface of the sensor element having the pressure sensitive diaphragm and the bonding wire connecting the sensor element to the hybrid circuit board. Since the coating is applied, this semiconductor pressure sensor is mounted on a circuit board such as an engine controller, and even if it is placed in a high temperature place such as in the engine room, the amount of thermal expansion in the gel is small, and the sensor element and the bonding wire It is possible to reduce the influence of thermal stress on the joint, and to prevent the accuracy and sensitivity of the sensor element from decreasing and the reliability from decreasing.
【図1】本発明の一実施例における半導体圧力センサの
図2のJ−J線に沿う断面図FIG. 1 is a sectional view of a semiconductor pressure sensor according to an embodiment of the present invention taken along the line JJ of FIG.
【図2】図1に示す半導体圧力センサの部分破断平面図FIG. 2 is a partially cutaway plan view of the semiconductor pressure sensor shown in FIG.
【図3】図2のK−K線に沿う断面図FIG. 3 is a sectional view taken along the line KK of FIG.
【図4】本発明の一実施例における半導体圧力センサを
エンジンコントローラ等の回路基板に実装した状態を示
す部分破断側面図FIG. 4 is a partially cutaway side view showing a state in which a semiconductor pressure sensor according to an embodiment of the present invention is mounted on a circuit board such as an engine controller.
【図5】従来の半導体圧力センサの平面図FIG. 5 is a plan view of a conventional semiconductor pressure sensor.
【図6】図5のI−I線に沿う断面図6 is a sectional view taken along line I-I of FIG.
【図7】従来の半導体圧力センサの部分破断側面図FIG. 7 is a partially cutaway side view of a conventional semiconductor pressure sensor.
【図8】従来の半導体圧力センサをエンジンコントロー
ラ等の回路基板に実装した状態を示す部分破断側面図FIG. 8 is a partially cutaway side view showing a conventional semiconductor pressure sensor mounted on a circuit board such as an engine controller.
31 感圧ダイヤフラム 32 センサ素子 35 ハイブリッド回路基板 37 ボンディングワイヤ 38 薄くコーティングされたゲル 39 ケース 40 キャップ 41 圧力取り入れ用の孔 31 Pressure Sensitive Diaphragm 32 Sensor Element 35 Hybrid Circuit Board 37 Bonding Wire 38 Thinly Coated Gel 39 Case 40 Cap 41 Hole for Pressure Intake
Claims (1)
と、前記センサ素子とハイブリッド回路基板とを接続す
るボンディングワイヤと、前記センサ素子とボンディン
グワイヤとの表面にのみ薄く覆うようにコーティングさ
れたゲルと、前記センサ素子とボンディングワイヤとの
周囲を覆うように前記ハイブリッド回路基板に取り付け
られて、上面に圧力取り入れ用の孔を有するケーシング
とを備えた半導体圧力センサ。1. A sensor element having a pressure-sensitive diaphragm, a bonding wire connecting the sensor element and a hybrid circuit board, and a gel coated so as to thinly cover only the surface of the sensor element and the bonding wire. A semiconductor pressure sensor, comprising: a casing mounted on the hybrid circuit board so as to cover the periphery of the sensor element and the bonding wire and having a hole for pressure intake on an upper surface thereof.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33495891A JPH05164646A (en) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Semiconductor pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33495891A JPH05164646A (en) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Semiconductor pressure sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05164646A true JPH05164646A (en) | 1993-06-29 |
Family
ID=18283137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33495891A Pending JPH05164646A (en) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Semiconductor pressure sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05164646A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006035423A (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Robert Bosch Gmbh | Micromachining type device having integrated heater |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05126662A (en) * | 1991-11-06 | 1993-05-21 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor pressure sensor and formation of protective film thereof |
-
1991
- 1991-12-18 JP JP33495891A patent/JPH05164646A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05126662A (en) * | 1991-11-06 | 1993-05-21 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor pressure sensor and formation of protective film thereof |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006035423A (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Robert Bosch Gmbh | Micromachining type device having integrated heater |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7363819B2 (en) | High-pressure sensor housing which is simplified by means of a connection element (also emc) | |
US7176541B2 (en) | Pressure sensor | |
KR0176983B1 (en) | Pressure sensor for determination of the pressure in the combustion space of an internal-combustion engine | |
EP1705479B1 (en) | Gas sensor | |
JPH05501012A (en) | Pressure sensor for detecting the pressure inside the combustion chamber of an internal combustion engine | |
JPH08233678A (en) | Combustion-chamber pressure transducer and manufacture thereof | |
JP3697862B2 (en) | Pressure detection device | |
JP4863571B2 (en) | Pressure sensor | |
JPH05164646A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JP2651967B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JP2591298B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JPH04131726A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JPH11194060A (en) | Pressure sensor | |
JP3800759B2 (en) | Pressure detecting device and manufacturing method thereof | |
JP3409109B2 (en) | Pressure sensor | |
JPH04131725A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JPH08136384A (en) | Combustion pressure sensor | |
JPH04131723A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JP2591145B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JPH05223672A (en) | Pressure sensitive semiconductor sensor | |
JP3051777B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JP2591144B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JP2583137B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JP4223273B2 (en) | Pressure sensor | |
JPH03269332A (en) | Semiconductor pressure sensor |