JPH04128811A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPH04128811A JPH04128811A JP2251257A JP25125790A JPH04128811A JP H04128811 A JPH04128811 A JP H04128811A JP 2251257 A JP2251257 A JP 2251257A JP 25125790 A JP25125790 A JP 25125790A JP H04128811 A JPH04128811 A JP H04128811A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、光ファイバを用いた光伝送システムにおける
光信号送信装置乃至光信号受信装置に関し、特に、回路
基板に装着して使用される光電変換装置に関する。
光信号送信装置乃至光信号受信装置に関し、特に、回路
基板に装着して使用される光電変換装置に関する。
［従来の技術］
第５図はこの種従来の光電変換装置の組み立て前の状態
をプラグ５３とともに示した斜視図である。すなわち、
レセプタクル５２とともに光′ｔｊｉ変換装置を構成す
る光電変換素子単体５１は、レセプタクル５２内に紐み
込まれ、レセプタクル５２に挿入されたプラグ５３が保
持する光ファイバ５４と光学的に結合される。
をプラグ５３とともに示した斜視図である。すなわち、
レセプタクル５２とともに光′ｔｊｉ変換装置を構成す
る光電変換素子単体５１は、レセプタクル５２内に紐み
込まれ、レセプタクル５２に挿入されたプラグ５３が保
持する光ファイバ５４と光学的に結合される。
光電変換素子単体５１は、透明樹脂モールド５１１とリ
ード端子５１２とを膏しており、これは第６図に示すよ
うに、基板１５に装着され、その半田付は部１６におい
てリード端子５１２が半田付けさオー（る。
ード端子５１２とを膏しており、これは第６図に示すよ
うに、基板１５に装着され、その半田付は部１６におい
てリード端子５１２が半田付けさオー（る。
第７図に示すように、光電変換装置７１が装着された基
板１５はうツク７２に挿入され固定される。基板１５上
には、他の部品も装着されているがその図示は省略され
ている。
板１５はうツク７２に挿入され固定される。基板１５上
には、他の部品も装着されているがその図示は省略され
ている。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の光電変換装置では、モールド樹脂には透
明エボキ／樹脂が用いられるがこれは不透明な黒色エポ
キ／樹脂と比較してガラス転移温度、熱変形温度が低く
、ｉ１熱性に乏しい。そのため、透明樹脂モールドパッ
ケージの基板への装着の際の半田付けは、通常第６図に
示すように、樹脂より数ミリメートル以上離れたところ
で行われる。従って、必然的に透明樹脂パッケージが基
板から浮いた状態で装着されることになり、装＠高さＡ
が高くなる。
明エボキ／樹脂が用いられるがこれは不透明な黒色エポ
キ／樹脂と比較してガラス転移温度、熱変形温度が低く
、ｉ１熱性に乏しい。そのため、透明樹脂モールドパッ
ケージの基板への装着の際の半田付けは、通常第６図に
示すように、樹脂より数ミリメートル以上離れたところ
で行われる。従って、必然的に透明樹脂パッケージが基
板から浮いた状態で装着されることになり、装＠高さＡ
が高くなる。
各種装置の小型化、コンパクト化が進んでいる現状にお
いては、基板をラックに固定するピッチもせまくするこ
とが要求されている。ところが、従来の光電変換装置で
は装着高さＡが高くなるため、第７図にボすように、基
板をラックに固定するピッチＢが大きくなり小型化、コ
ンパクト化の大きな障害となっている。
いては、基板をラックに固定するピッチもせまくするこ
とが要求されている。ところが、従来の光電変換装置で
は装着高さＡが高くなるため、第７図にボすように、基
板をラックに固定するピッチＢが大きくなり小型化、コ
ンパクト化の大きな障害となっている。
［課題を解決するための手段］
本発明の光電変換装置は、透明樹脂モールドパッケージ
を育する光電変換素子単体と、これを収容し、これと光
結合を行う光ファイバを保持するプラグとの結合部を有
するレセプタクルとから構成されるものであって、光電
変換素子単体は、そのリード端子が透明樹脂モールドパ
ッケージから該パッケージの装着基板面と平行に導出さ
れ、次に該基板面に垂直な方向に曲げられた構造を存す
る。
を育する光電変換素子単体と、これを収容し、これと光
結合を行う光ファイバを保持するプラグとの結合部を有
するレセプタクルとから構成されるものであって、光電
変換素子単体は、そのリード端子が透明樹脂モールドパ
ッケージから該パッケージの装着基板面と平行に導出さ
れ、次に該基板面に垂直な方向に曲げられた構造を存す
る。
［実施例コ
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の第１の実施例の組み立て前の状態を
、光ファイバ１４を保持するプラグ１３と共に示した斜
視図であり、第２図は、光ＴｒＬ夏換置換素子単体の基
板１５に装着した状態を示す図である。
、光ファイバ１４を保持するプラグ１３と共に示した斜
視図であり、第２図は、光ＴｒＬ夏換置換素子単体の基
板１５に装着した状態を示す図である。
本実施例の光電変換素子単体１１においては、第２図に
示されるように、そのリード端子１１２が光Ｗ変ｍｓ子
単体１１の装着される基板１５の表面と平行になるよう
に透明樹脂モールド１１１から導出された後に基板側へ
９０°曲げられている。光ｉ変換素子単体１１は透明樹
脂モールド１１１が基板に密器するように取り付けられ
、そのリード端子１１２が半田付は部１６において半田
付けされる。このような構成によれば、透明樹脂モール
ド１１１を基板１５と装着させても半田付は部１６から
透明樹脂モールドまでの距離を数■１確保することがで
きるので、半田付は時のヒート／、ツクからモールド樹
脂を保護することができる。
示されるように、そのリード端子１１２が光Ｗ変ｍｓ子
単体１１の装着される基板１５の表面と平行になるよう
に透明樹脂モールド１１１から導出された後に基板側へ
９０°曲げられている。光ｉ変換素子単体１１は透明樹
脂モールド１１１が基板に密器するように取り付けられ
、そのリード端子１１２が半田付は部１６において半田
付けされる。このような構成によれば、透明樹脂モール
ド１１１を基板１５と装着させても半田付は部１６から
透明樹脂モールドまでの距離を数■１確保することがで
きるので、半田付は時のヒート／、ツクからモールド樹
脂を保護することができる。
光電変換素子単体１１は、第２図には図示されていない
レセプタクル１２内に収容される。そして実使用時に２
いてはプラグ１３がレセプタクル１２に挿入されて光フ
ァイバ１４と光電変換素子との光学的結合が図られる。
レセプタクル１２内に収容される。そして実使用時に２
いてはプラグ１３がレセプタクル１２に挿入されて光フ
ァイバ１４と光電変換素子との光学的結合が図られる。
第３図は、本実施例の光電変換素子単体のリードフレー
ム１１３から切り離される前の状態を示す斜視図である
。同図に示されるように、発光（または受光）素子ペレ
ットは、長尺のリードフレーム１１３の内部リードと電
気的に接続された後透明エポキ７を用いて樹脂モールド
される。その後、タイバーの切断等の仕上げ加工が施さ
れ、第１図、第２図に示す光電変換素子単体１１が得ら
れる。
ム１１３から切り離される前の状態を示す斜視図である
。同図に示されるように、発光（または受光）素子ペレ
ットは、長尺のリードフレーム１１３の内部リードと電
気的に接続された後透明エポキ７を用いて樹脂モールド
される。その後、タイバーの切断等の仕上げ加工が施さ
れ、第１図、第２図に示す光電変換素子単体１１が得ら
れる。
第４図は、本発明の第２の実施例の１み立て前の状態を
、レセプタクル４２に嵌合するプラグ４３とともに示し
た斜視図である。本実施例では、２個の発光（若しくは
受光）素子ペレットまたは発光素子ペレットおよび受光
素子ペレットが光電変換単体４１内には収容されている
。それに応じて、プラグ４３は２本の光ファイバ４４を
保持しており、従って、本実施例の光電変換装置は２チ
ヤネルの信号を送、受信できる機能を有する。
、レセプタクル４２に嵌合するプラグ４３とともに示し
た斜視図である。本実施例では、２個の発光（若しくは
受光）素子ペレットまたは発光素子ペレットおよび受光
素子ペレットが光電変換単体４１内には収容されている
。それに応じて、プラグ４３は２本の光ファイバ４４を
保持しており、従って、本実施例の光電変換装置は２チ
ヤネルの信号を送、受信できる機能を有する。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明は、透明樹脂モ−ルドを宵
する光℃変換素子単体と、該光電変換素子単体を収容し
、これと光学的に結合される光ファイバを保持するプラ
グが挿入されるレセプタクルとからなる光Ｔ４変換装置
において、光電変換素子単体のリード端子を、透明樹脂
モールドから装着基板面に対して水平に導出した後直角
に曲げたものであるので、本発明によれば、光電変換素
子単体の透明樹脂モールドを装着基板に密着させて搭載
しても半田付は時にモールド樹脂に惑影響を及ぼさない
ようにすることができる。従って、本発明によれば、光
電変換素子単体の装着高さを低く抑えることができ、光
送信・受信装置をコンパクトに構成することが可能にな
る。
する光℃変換素子単体と、該光電変換素子単体を収容し
、これと光学的に結合される光ファイバを保持するプラ
グが挿入されるレセプタクルとからなる光Ｔ４変換装置
において、光電変換素子単体のリード端子を、透明樹脂
モールドから装着基板面に対して水平に導出した後直角
に曲げたものであるので、本発明によれば、光電変換素
子単体の透明樹脂モールドを装着基板に密着させて搭載
しても半田付は時にモールド樹脂に惑影響を及ぼさない
ようにすることができる。従って、本発明によれば、光
電変換素子単体の装着高さを低く抑えることができ、光
送信・受信装置をコンパクトに構成することが可能にな
る。
第１図は、本発明の第１の実施例の杜み立て前の状態を
示す斜視図、第２図は、第１の実施例の光電変換素子単
体の取り付は状態を示す図、第３図は、第１の実施例の
光電変換素子単体のモールド工程終了後の状態を示す斜
視図、第４図は、本発明の第２の実記例の紅み立て前の
状態を示す斜視図、第５図は、従来例の組み立て前の状
態を示す斜視図、第６図は、従来例の光電変換素子単体
の取り付は状態を示す図、第７図は、従来例の実装状態
を示す斜視図である。 １１．４１．５１・・・光電変ｍ素子単体、 １１
１．５１１・・・透明樹脂モールド、 １１２．５
１２・・・リード端子、 １１３・・・リードフ
レーム、 １２．４２．５２・・・レセプタクル、
１３．４３．５３・・・プラグ、 １４．４４．５
４・・・光ファイバ、 １５・・・基板、 １
６・・・半田付は部、 ７１・・・光電変換装置、
７２・・・ラック。
示す斜視図、第２図は、第１の実施例の光電変換素子単
体の取り付は状態を示す図、第３図は、第１の実施例の
光電変換素子単体のモールド工程終了後の状態を示す斜
視図、第４図は、本発明の第２の実記例の紅み立て前の
状態を示す斜視図、第５図は、従来例の組み立て前の状
態を示す斜視図、第６図は、従来例の光電変換素子単体
の取り付は状態を示す図、第７図は、従来例の実装状態
を示す斜視図である。 １１．４１．５１・・・光電変ｍ素子単体、 １１
１．５１１・・・透明樹脂モールド、 １１２．５
１２・・・リード端子、 １１３・・・リードフ
レーム、 １２．４２．５２・・・レセプタクル、
１３．４３．５３・・・プラグ、 １４．４４．５
４・・・光ファイバ、 １５・・・基板、 １
６・・・半田付は部、 ７１・・・光電変換装置、
７２・・・ラック。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 発光素子ペレットまたは受光素子ペレット、前記発光素
子ペレットまたは受光素子ペレットに電気的に接続され
た複数のリード端子及び前記発光素子ペレットまたは受
光素子ペレットを包囲し前記複数のリード端子を保持す
る透明樹脂モールドパッケージから構成される光電変換
素子単体と、前記光電変換素子単体を収容し、かつ前記
発光素子ペレットまたは受光素子ペレットと光結合され
る光ファイバを保持したプラグとの結合部を有するレセ
プタクルと、 から構成された光電変換装置において、 すべてのリード端子が、前記透明樹脂モールドパッケー
ジから該パッケージの装着基板面と平行に導出された後
に前記装着基板面に垂直な方向に曲げられていることを
特徴とする光電変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251257A JPH04128811A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251257A JPH04128811A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 光電変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04128811A true JPH04128811A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17220084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2251257A Pending JPH04128811A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04128811A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0646971A3 (ja) * | 1993-09-30 | 1995-05-03 | Siemens Ag | |
| JP2001305397A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-10-31 | Framatome Connectors Internatl | 電気−光接続モジュール |
| US7102215B2 (en) | 1997-07-29 | 2006-09-05 | Osram Gmbh | Surface-mountable light-emitting diode structural element |
| US8199377B2 (en) * | 2005-06-07 | 2012-06-12 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Image sensor and image reading device |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2251257A patent/JPH04128811A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0646971A3 (ja) * | 1993-09-30 | 1995-05-03 | Siemens Ag | |
| US6432745B1 (en) * | 1993-09-30 | 2002-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof |
| US6716673B2 (en) | 1993-09-30 | 2004-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof |
| US7005311B2 (en) | 1993-09-30 | 2006-02-28 | Osram Gmbh | Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof |
| US7102212B2 (en) | 1993-09-30 | 2006-09-05 | Osram Gmbh | Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof |
| US7288831B2 (en) | 1993-09-30 | 2007-10-30 | Osram Gmbh | Two-pole SMT miniature housing for semiconductor components and method for the manufacture thereof |
| US7102215B2 (en) | 1997-07-29 | 2006-09-05 | Osram Gmbh | Surface-mountable light-emitting diode structural element |
| US7183632B2 (en) | 1997-07-29 | 2007-02-27 | Osram Gmbh | Surface-mountable light-emitting diode structural element |
| US7508002B2 (en) | 1997-07-29 | 2009-03-24 | Osram Gmbh | Surface-mountable light-emitting diode structural element |
| JP2001305397A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-10-31 | Framatome Connectors Internatl | 電気−光接続モジュール |
| US8199377B2 (en) * | 2005-06-07 | 2012-06-12 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Image sensor and image reading device |
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