JPH04127989A - Method and device for positioning work in laser beam machining - Google Patents
Method and device for positioning work in laser beam machiningInfo
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Abstract
Description
この発明は、レーザ加工の箇所に対してワークを適切に
位置決めする方法、およびその装置に関する。The present invention relates to a method and apparatus for appropriately positioning a workpiece to a location to be laser processed.
従来、多種少量生産的にワーク表面にレーザ光の照射点
を走査させてマーキングするとき、ワークに対する適切
なマーキング位置を決めるのに、次のような方法がとら
れた。一つには、レーザ光の試照射、つまり本加工前に
試験的にマーキングをして位置決めをする。もう一つに
は、本加工前に別の可視光レーザを走査用偏向ミラーで
振らせてワーク表面を照射し、その照射点の位置を目視
して位置決めをする。Conventionally, when marking a workpiece surface by scanning a laser beam irradiation point on the workpiece surface for production in a wide variety of small quantities, the following method has been used to determine an appropriate marking position on the workpiece. One way is to perform trial irradiation with laser light, that is, to mark and position on a trial basis before the actual processing. Another method is to irradiate the surface of the workpiece with another visible light laser that is swung by a scanning deflection mirror before the main processing, and to determine the position by visually observing the position of the irradiation point.
以上説明したような従来の技術において、第１の試験的
にマーキングによる方法では、位置決めするまでの操作
が面倒で、かつ時間がかがる。また試験的マーキングの
ために多少の差こそあれワークの無駄を生じる。もし試
験的マーキングの時間とワークを節約しようとすると、
適切な位置決めが得られないおそれがある。
第２の可視光レーザによの方法は、ワークの無駄が省け
、適切な位置決めが可能な点で、第１の方法よりすぐれ
る。しかし、可視光レーザの発振器など特殊な装置を必
要とし、位置決め用と加工用とで段取りを変更しなけれ
ばならないから、操作が面倒で、また時間がかかる。さ
らにワーク表面の状態によっては、可視光レーザの反射
のために照射点の位置認識を誤るおそれがあるから、熟
練を要する面がある。
なお、少種多量生産の場合には、本加工前の位置決めの
ために費やされる時間やワークは全体的に十分、採算が
取れるから問題にはならない。
この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、レーザ加工の箇所に対してワークを適切、迅速か
つ容易に位置決めする方法、およびその装置を提供する
ことにある。In the conventional techniques as described above, in the first experimental marking method, the operations up to positioning are troublesome and time consuming. Further, due to the experimental marking, workpieces are wasted to some extent. If you want to save time and work on trial marking,
There is a possibility that proper positioning may not be obtained. The second method using a visible light laser is superior to the first method in that it eliminates waste of the workpiece and enables appropriate positioning. However, it requires special equipment such as a visible light laser oscillator, and the setup must be changed for positioning and processing, making the operation cumbersome and time-consuming. Furthermore, depending on the state of the workpiece surface, there is a risk of misrecognizing the position of the irradiation point due to reflection of the visible light laser, which requires skill. In addition, in the case of small-variety, high-volume production, the time and workpieces spent on positioning before main processing are sufficient overall and are profitable, so this is not a problem. An object of the present invention is to provide a method and apparatus for appropriately, quickly and easily positioning a workpiece to a location to be laser processed, by solving the above-mentioned problems of the conventional techniques.
この課題を解決するために、請求項１に係る位置決め方
法は、
レーザ加工すべきワークの位置を適切に決める方法であ
って、
前記ワークを前記レーザ加工の方向がら撮像し、その映
像信号を求めること；
前記レーザ加工に係る照射点軌跡を映像信号に変換する
こと；
この変換された映像信号と、前記撮像による映像信号と
を重ね合わせ、一つの画像として表示すること；
この表示画像に基づいて前記照射点軌跡に対する前記ワ
ークの相対的な位置を決めること；の各工程を備える。
請求項２に係る決め装置は、
レーザ加工すべきワークの位置を適切に決める装置であ
って、
前記ワークを前記レーザ加工の方向から撮影する撮像部
と；
前記レーザ加工に係る照射点軌跡を映像信号に換える変
換部と；
この変換部による前記照射点軌跡に係る映像信号と、前
記撮像部による前記ワークに係る映像信号とを重ね合わ
せる合成部と；
この合成部の出力を画像表示する表示部と；を備え、こ
の表示部による表示画像に基づいて前記照射点軌跡に対
する前記ワークの相対的な位置が決められる。
請求項３に係る位置決め方法は、
請求項１に記載の方法において、レーザ加工が、レーザ
マーキングであり、照射点軌跡が、マーキングされるべ
き文字、符号２図形または模様である。In order to solve this problem, the positioning method according to claim 1 is a method for appropriately determining the position of a workpiece to be laser processed, which comprises: imaging the workpiece in the direction of the laser processing, and obtaining a video signal thereof. Converting the irradiation point locus related to the laser processing into a video signal; Superimposing this converted video signal and the video signal from the imaging and displaying it as one image; Based on this displayed image. The method includes the following steps: determining a relative position of the workpiece with respect to the irradiation point locus. The determining device according to claim 2 is a device that appropriately determines the position of a workpiece to be laser-processed, comprising: an imaging unit that photographs the workpiece from the direction of the laser processing; a converting unit that converts into a signal; a synthesizing unit that superimposes a video signal related to the irradiation point trajectory produced by the converting unit and a video signal related to the workpiece produced by the imaging unit; a display unit that displays the output of the synthesizing unit as an image. and; and the relative position of the workpiece with respect to the irradiation point locus is determined based on the displayed image by this display unit. The positioning method according to claim 3 is the method according to claim 1, wherein the laser processing is laser marking, and the irradiation point locus is a character, a symbol 2 figure, or a pattern to be marked.
請求項１に係る位置決め方法では、一方でワークがレー
ザ加工の方向がら撮像され、その映像信号が求められ、
他方でレーザ加工に係る照射点軌跡が映像信号に変換さ
れる。この変換された映像信号と、撮像による映像信号
とが重ね合わされて一つの画像として表示され、この表
示画像に基づいて照射点軌跡に対するワークの相対的な
位置が決められる。
請求項２に係る位置決め装置では、撮像部にょって、ワ
ークがレーザ加工の方向から撮影され、また変換部によ
って、レーザ加工に係る照射点軌跡が、映像信号に変換
される。次に合成部によって、照射点軌跡に係る映像信
号と、ワークに係る映像信号とが重ね合わされ、これが
表示部によって画像表示される。この表示部による表示
画像に基づいて照射点軌跡に対するワークの相対的な位
置が決められる。
請求項３に係る位置決め方法では、レーザ光による文字
、符号１図形または模様が、ワークに対して適切な位置
でマーキングされる。In the positioning method according to claim 1, on the one hand, the workpiece is imaged in the direction of laser processing, and a video signal thereof is obtained;
On the other hand, the irradiation point locus related to laser processing is converted into a video signal. The converted video signal and the captured video signal are superimposed and displayed as one image, and the relative position of the workpiece to the irradiation point locus is determined based on this displayed image. In the positioning device according to the second aspect, the imaging section photographs the work from the direction of laser processing, and the conversion section converts the irradiation point locus related to the laser processing into a video signal. Next, the combining section superimposes the video signal related to the irradiation point locus and the video signal related to the workpiece, and this is displayed as an image on the display section. The relative position of the workpiece to the irradiation point locus is determined based on the image displayed by the display unit. In the positioning method according to the third aspect, a character, a symbol 1 figure, or a pattern is marked with a laser beam at an appropriate position on the workpiece.
本発明に係る、レーザ加工におけるワークの位置決め装
置の実施例について、第１図を参照しながら説明する。
第１図はこの実施例の構成を示すブロック図である。な
お、この実施例におけるレーザ加工は、レーザによるマ
ーキングである。
第１図において、１はＹＡＧレーザのレーザ発振器、２
ｘ、２ｙはそれぞれ互いに直角な各軸線のまわりに回動
する偏向ミラー、３は集光レンズ、１０はワークである
。レーザ発振器１から出射されたレーザ光は、各偏向ミ
ラー２ｘ、２ｙによって互いに直角に振られ、集光レン
ズ３を通ってワーク１００表面に入射する。言いかえれ
ば、ワーク１０の表面でレーザ光の照射点が走査され、
その照射点軌跡の部分がマーキングされる。各偏向ミラ
ー２ｘ、２ｙのマーキング用角度位置制御は、制御部９
による。以上の内容は、一般のレーザマーカの構成であ
る。
マーキングに対し、ワーク１０を適切に位置決めするた
めの構成について、以下に述べる。４は撮像部で、マー
キングの方向、つまりワーク１０の真上からこれを撮像
する。なお、この撮像に関し、可視光線は偏向ミラー２
ｙを透過するから、この偏向ミラー２ｙの存在は支障に
はならない。
また、集光レンズ３は撮像時だけ除くか、または集光レ
ンズ３はそのままにし、代わりにこれを考慮した光学系
を撮像部４に含ませる。
５は入力部で、マーキングすべき文字、符号。
図形または模様など（以下、文字などという）が、ディ
ジタル化されたデータの形で入力される。たとえば標準
文字などについては、予めディジタル化されたものがキ
ーボードによって選択され、非標準文字などについては
、ディジタイザを用いて、ディジタル化される。変換部
６は、入力部５からのディジタル化された文字などに係
るデータを、映像信号に変換する。７は合成部で、変換
部６を介しての、マーキングすべき文字などの映像信号
と、撮像部４を介してのワーク１０の映像信号とを重ね
合わせる。８はＣＲＴ表示部で、合成部７によって一つ
に重ね合わされた、つまりスーパーインポーズされた映
像信号を画像表示する。
なお、変換部６からのマーキングすべき文字などの映像
信号は、同時に照射点走査用の制御部９にも送出され、
この映像信号に基づいて、各偏向ミラー２ｘ、２ｙの角
度制御が実行される。実際には、入力部５．変換部６１
重合部７．ＣＲＴ表示部８および制御部９がコンピュー
タとして構成される。すなわち、変換部６２合成部７お
よび制御部９がコンビー二−タ本体で、入力部５が入力
端末、ＣＲ７表示部８が表示端末である。
さて、ＣＲ７表示部８の表示画像に基づいて、照射点軌
跡つまりマーキングすべき文字などに対するワーク１０
の相対的な位置が、適切、迅速かつ容易に決められるこ
とになる。この位置決め方式は、とくに多種少量のワー
クに対して好適で、この装置を適用することによって段
取り工数を格段に短縮することができる。
なお、以上の実施例は、レーザ加工がマーキングの場合
であったが、この方式はその外のレーザ加工たとえば、
はんだ付け、切断、溶接などにも同様に適用可能である
。その場合、レーザの照射点の走査には、偏向ミラーの
代わりにＸ−Ｙテーブルが用いられることが多い。An embodiment of a workpiece positioning device for laser processing according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of this embodiment. Note that the laser processing in this example is laser marking. In Fig. 1, 1 is a YAG laser oscillator, 2 is a YAG laser oscillator;
Denoted by x and 2y are deflection mirrors that rotate around axes perpendicular to each other, 3 is a condenser lens, and 10 is a workpiece. Laser light emitted from the laser oscillator 1 is deflected at right angles to each other by the deflection mirrors 2x and 2y, and is incident on the surface of the workpiece 100 through the condenser lens 3. In other words, the laser beam irradiation point is scanned on the surface of the workpiece 10,
A portion of the irradiation point locus is marked. The control unit 9 controls the marking angle position of each deflection mirror 2x, 2y.
by. The above is the configuration of a general laser marker. A configuration for appropriately positioning the workpiece 10 with respect to the marking will be described below. Reference numeral 4 denotes an imaging unit that images the workpiece 10 from the direction of marking, that is, from directly above the workpiece 10. Regarding this imaging, visible light is transmitted through the deflection mirror 2.
The presence of this deflection mirror 2y does not pose a problem since the light beam y is transmitted. Further, the condensing lens 3 may be removed only during imaging, or the condensing lens 3 may be left as is, and an optical system that takes this into consideration may be included in the imaging section 4 instead. 5 is the input section, and the characters and codes to be marked. Figures or patterns (hereinafter referred to as characters) are input in the form of digitized data. For example, standard characters are digitized in advance and selected using a keyboard, while non-standard characters are digitized using a digitizer. The conversion unit 6 converts data related to digitized characters and the like from the input unit 5 into a video signal. Reference numeral 7 denotes a synthesizing section, which superimposes the video signal of the characters to be marked, etc., transmitted through the converting section 6, and the video signal of the workpiece 10, transmitted through the imaging section 4. Reference numeral 8 denotes a CRT display section, which displays the video signals superimposed into one by the composition section 7 as an image. Note that the video signal such as the characters to be marked from the conversion unit 6 is simultaneously sent to the control unit 9 for scanning the irradiation point.
Based on this video signal, angle control of each deflection mirror 2x, 2y is executed. Actually, the input section 5. Conversion section 61
Polymerization part 7. CRT display section 8 and control section 9 are configured as a computer. That is, the converting section 62, the combining section 7, and the control section 9 are the combiner main body, the input section 5 is an input terminal, and the CR7 display section 8 is a display terminal. Now, based on the display image on the CR7 display section 8, the workpiece 10 for the irradiation point locus, that is, the characters to be marked, etc.
The relative positions of can be properly, quickly and easily determined. This positioning method is particularly suitable for a wide variety of small quantities of workpieces, and by applying this device, the number of setup steps can be significantly reduced. Note that although the above embodiments were for laser processing for marking, this method can also be used for other laser processing, for example,
It is similarly applicable to soldering, cutting, welding, etc. In that case, an XY table is often used instead of a deflection mirror to scan the laser irradiation point.
請求項１ないし３のいずれかの項に係る位置決め方法で
は共通的に、ワークとレーザの照射点軌跡との重ね合わ
された表示画像に基づき、照射点軌跡に対するワークの
相対的な位置が決められるから、レーザ加工の箇所に対
してワークを適切。
迅速かつ容易に位置決めすることができ、とくに多種少
量生産に好適である。
請求項３に係る位置決め方法では特に、マーキングされ
る文字、符号９図形または模様が、全てのワークで位置
が統一され、見やすく、したがって認識しやすく、かつ
外観上良好である。In the positioning method according to any one of claims 1 to 3, the relative position of the workpiece to the irradiation point locus is commonly determined based on a superimposed display image of the workpiece and the laser irradiation point locus. , place the workpiece appropriately for the location to be laser processed. It can be positioned quickly and easily, and is particularly suitable for high-mix, low-volume production. In particular, in the positioning method according to claim 3, the marked characters, symbols 9 figures, or patterns are uniformly positioned on all the works, are easy to see, are therefore easy to recognize, and have a good appearance.
第１図は本発明に係る実施例の構成図である。
符号説明
１：レーザ発振器、２ｘ、２ｙ：偏向ミラー３：集光レ
ンズ、４：撮像部、５：入力部、６：変換部、７：合成
部、８ ： ＣＲＴ表示部、９：制御部、１０：ワーク
。
第１
図FIG. 1 is a block diagram of an embodiment according to the present invention. Symbol explanation 1: Laser oscillator, 2x, 2y: Deflection mirror 3: Condensing lens, 4: Imaging section, 5: Input section, 6: Conversion section, 7: Combining section, 8: CRT display section, 9: Control section, 10: Work. Figure 1
Claims (1)
であって、 前記ワークを前記レーザ加工の方向から撮像し、その映
像信号を求めること； 前記レーザ加工に係る照射点軌跡を映像信号に変換する
こと； この変換された映像信号と、前記撮像による映像信号と
を重ね合わせ、一つの画像として表示すること； この表示画像に基づいて前記照射点軌跡に対する前記ワ
ークの相対的な位置を決めること； の各工程を備えることを特徴とするレーザ加工における
ワークの位置決め方法。 ２）レーザ加工すべきワークの位置を適切に決める装置
であって、 前記ワークを前記レーザ加工の方向から撮影する撮像部
と； 前記レーザ加工に係る照射点軌跡を映像信号に換える変
換部と； この変換部による前記照射点軌跡に係る映像信号と、前
記撮像部による前記ワークに係る映像信号とを重ね合わ
せる合成部と； この合成部の出力を画像表示する表示部と；を備え、こ
の表示部による表示画像に基づいて前記照射点軌跡に対
する前記ワークの相対的な位置が決められる構成にした
ことを特徴とするレーザ加工におけるワークの位置決め
装置。 ３）請求項１に記載の方法において、レーザ加工は、レ
ーザマーキングであり、照射点軌跡は、マーキングされ
るべき文字、符号、図形または模様であることを特徴と
するレーザ加工におけるワークの位置決め方法。[Claims] 1) A method for appropriately determining the position of a workpiece to be laser processed, the method comprising: imaging the workpiece from the direction of the laser processing and obtaining a video signal thereof; an irradiation point related to the laser processing; converting the trajectory into a video signal; superimposing the converted video signal and the video signal obtained by the imaging and displaying it as one image; determining the relative position of the workpiece with respect to the irradiation point trajectory based on this displayed image; A method for positioning a workpiece in laser processing, the method comprising the steps of: determining the desired position; 2) A device for appropriately determining the position of a workpiece to be laser processed, comprising: an imaging unit that photographs the workpiece from the direction of the laser processing; a conversion unit that converts the irradiation point locus related to the laser processing into a video signal; a compositing unit that superimposes a video signal related to the irradiation point locus produced by the converting unit and a video signal related to the workpiece produced by the imaging unit; a display unit displaying the output of the compositing unit as an image; 1. A workpiece positioning device for laser processing, characterized in that the relative position of the workpiece to the irradiation point locus is determined based on an image displayed by the section. 3) A method for positioning a workpiece in laser processing according to claim 1, wherein the laser processing is laser marking, and the irradiation point locus is a character, code, figure, or pattern to be marked. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246553A JPH04127989A (en) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | Method and device for positioning work in laser beam machining |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2246553A JPH04127989A (en) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | Method and device for positioning work in laser beam machining |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127989A true JPH04127989A (en) | 1992-04-28 |
Family
ID=17150129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2246553A Pending JPH04127989A (en) | 1990-09-17 | 1990-09-17 | Method and device for positioning work in laser beam machining |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127989A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160109669A (en) | 2015-03-12 | 2016-09-21 | 에스케이이노베이션 주식회사 | High heat resistance separator for secondary batteries and method of manufacturing the same |
| KR20160112518A (en) | 2015-03-19 | 2016-09-28 | 에스케이이노베이션 주식회사 | Manufacturing method for a multilayered composite separator having strong interlayer adhesion |
| KR20160143665A (en) | 2014-04-07 | 2016-12-14 | 유니티카 가부시끼가이샤 | Laminated porous film and production method therefor |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP2246553A patent/JPH04127989A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160143665A (en) | 2014-04-07 | 2016-12-14 | 유니티카 가부시끼가이샤 | Laminated porous film and production method therefor |
| KR20160109669A (en) | 2015-03-12 | 2016-09-21 | 에스케이이노베이션 주식회사 | High heat resistance separator for secondary batteries and method of manufacturing the same |
| KR20160112518A (en) | 2015-03-19 | 2016-09-28 | 에스케이이노베이션 주식회사 | Manufacturing method for a multilayered composite separator having strong interlayer adhesion |
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