JPH04127410A - Manufacture of ceramic laminated body - Google Patents

Manufacture of ceramic laminated body

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JPH04127410A
JPH04127410A JP24823490A JP24823490A JPH04127410A JP H04127410 A JPH04127410 A JP H04127410A JP 24823490 A JP24823490 A JP 24823490A JP 24823490 A JP24823490 A JP 24823490A JP H04127410 A JPH04127410 A JP H04127410A
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JP
Japan
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pressed body
heating
manufacturing
slit
ceramic
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Application number
JP24823490A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshiki Inoue
芳樹 井上
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain the manufacturing method of a ceramic laminated body whose heating time is short, which does not cause a delamination, whose cost is low and whose quality is high by a method wherein, after a pressed body has been heated and an organic binder has been removed at a heating process, the pressed body is cooled and a pressure is exerted in an isotropic direction at a temperature near room temperature. CONSTITUTION:The prescribed number of green sheets is laminated at a lamination process; after that, the laminated green sheets are put into a press metal mold, pressurized and thermocompression-bonded at a thermal pressing process. Then, in order to remove a binder contained in this pressed body, the pressed body is heated at a first heating process. A delamination is caused at the pressed body as the binder is removed. In order to restore the delamination, a pressure is exerted on the pressed body at a cold isotropic-pressure pressing process. Then, the pressed body is again put into an electric furnace at a second heating process and is heated. After that, it is cooled down to room temperature; a sintered body is obtained. By this method, it is possible to form a ceramic laminated body which can shorten the time required for its manufacture, whose cost is low and whose quality is good without an interlayer exfoliation or the like.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック積層体に関し、特に、積層セラミッ
ク形電歪効果素子や積層セラミックコンデンサなどに用
いられるセラミック積層体の製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a ceramic laminate, and particularly to a method for manufacturing a ceramic laminate used in a multilayer ceramic electrostrictive element, a multilayer ceramic capacitor, and the like.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のセラミック積層体の構造および製造方法について
、スリット構造の積層セラミック形電歪効果素子(以後
スリット形素子と記す)を例にして説明する。
The structure and manufacturing method of a conventional ceramic laminate will be described using a slit-structured multilayer ceramic electrostrictive element (hereinafter referred to as slit-type element) as an example.

一般に、電歪効果素子とは、セラミックなどの固体の電
歪効果を利用して、電気エネルギーを機械エネルギーに
変換するトランスジューサである。
Generally, an electrostrictive element is a transducer that converts electrical energy into mechanical energy by utilizing the electrostrictive effect of a solid such as ceramic.

この電歪効果素子の構造としては、低い電圧で大きい機
械エネルギーを得ることができるように、電歪材料を薄
層にし、内部電極と交互に積層した積層構造のものが広
く用いられている。
As the structure of this electrostrictive effect element, a laminated structure in which thin layers of electrostrictive material are alternately laminated with internal electrodes is widely used so that large mechanical energy can be obtained with a low voltage.

特に、スリット形素子は、特開昭58−196077に
開示されているように、積層形電歪効果素子の積層方向
に平行な側面に、内部電極と平行なスリットを設けるこ
とによって、このスリット形素子に電圧を印加して駆動
させる時の機械強度を上げたものである。
In particular, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-196077, the slit type element is manufactured by providing a slit parallel to the internal electrodes on the side surface parallel to the lamination direction of the laminated electrostrictive effect element. This increases the mechanical strength when applying voltage to the element to drive it.

以下に、第3図に示すスリット形素子の構造について、
特開昭58−190677の実施例をもとにして説明す
る。
Below, regarding the structure of the slit type element shown in Fig. 3,
This will be explained based on an embodiment of Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-190677.

このスリット形素子では、電歪材料としてのセラミック
層1と、内部電極2a及び2bとが交互に積層されてい
る。
In this slit type element, ceramic layers 1 as electrostrictive materials and internal electrodes 2a and 2b are alternately laminated.

又、積層方向に平行な一対の側面には、外部電極3a及
び3bが設けられている。
Furthermore, external electrodes 3a and 3b are provided on a pair of side surfaces parallel to the stacking direction.

内部電極は、−層毎に左側面または右側面の外部電極に
接続するように振り分けられ、内部電極2aが外部電f
i3 aに、又、内部電極2bが外部電極3bに接続さ
れている。
The internal electrodes are distributed for each layer so as to be connected to the external electrode on the left side or the right side, and the internal electrode 2a is connected to the external electrode f.
i3a, and the internal electrode 2b is connected to the external electrode 3b.

このような構造においては、外部からリード線4a及び
4bに電圧を印加すると、隣り合う内部電極同志がセラ
ミック層1を挟んで互いに対向電極となるので、低い電
圧で大きな機械エネルギーを得ることができる。
In such a structure, when a voltage is applied to the lead wires 4a and 4b from the outside, the adjacent internal electrodes become opposite electrodes with the ceramic layer 1 in between, so that large mechanical energy can be obtained with a low voltage. .

このスリット形素子では、更に、積層方向に平行な4つ
の側面上に、内部電極に平行なスリット5が数個所設け
られている。
This slit-type element further has several slits 5 parallel to the internal electrodes on four side surfaces parallel to the stacking direction.

このスリット5は、スリット形素子に電圧を印加した時
に、変位が発生しない部分く図中Aで示す)と変位が発
生する部分(図中Bで示す)との境界(図中Cで示す)
に集中する大きな応力を緩和して、このスリット形素子
の動作時の機械強度を増大させるという効果をもたらす
This slit 5 is the boundary (indicated by C in the figure) between the part where no displacement occurs (indicated by A in the figure) and the part where displacement occurs (indicated by B in the figure) when a voltage is applied to the slit-type element.
This has the effect of alleviating the large stress concentrated on the slit element and increasing the mechanical strength of the slit element during operation.

以下に、上述のスリット形素子の、従来の製造工程につ
いて、特開昭61−115606の実施例をもとにして
説明する。
The conventional manufacturing process of the above-mentioned slit type element will be explained below based on an example of Japanese Patent Application Laid-Open No. 115606/1983.

第4図に、スリット形素子の、従来の製造工程の工程図
を示す。
FIG. 4 shows a process diagram of a conventional manufacturing process for a slit-shaped element.

このスリット形素子は、先ず、泥漿製造工程で、電歪材
料粉末に有機系のバインダと有機系の溶剤とを加え、混
練して泥漿を作る。
This slit-type element is manufactured by first adding an organic binder and an organic solvent to electrostrictive material powder and kneading them to form a slurry in a slurry manufacturing process.

次に、テープキャスティング工程で、テープキャスティ
ングによりグリーンシートを得る。
Next, in a tape casting step, a green sheet is obtained by tape casting.

次いで、内部電極・切断線印刷工程で、このグリーンシ
ート上に、第5図(b)及び(c)に示すようなパター
ンの内部電極ペースト6a及び6bをスクリーン印刷す
る。
Next, in an internal electrode/cutting line printing step, internal electrode pastes 6a and 6b having patterns as shown in FIGS. 5(b) and 5(c) are screen printed on this green sheet.

又、この工程で、別に、第5図(a>に示すようなパタ
ーンの切断線用ペースト7だけを印刷したグリーンシー
トを準備する。
In addition, in this step, a green sheet is separately prepared on which only the cutting line paste 7 having a pattern as shown in FIG. 5 (a>) is printed.

このグリーンシートは、後の工程で、プレス体を切断す
る位置を示すためのものであって、プレス体の上部に数
枚配置される。
These green sheets are used to indicate the positions at which the press body will be cut in a later step, and several green sheets are placed on the top of the press body.

更に、別に、空孔形成材印刷工程で、第5図(d)に示
すようなパターンの空孔形成ペースト8をスクリーン印
刷しておく。
Furthermore, in a separate pore-forming material printing step, a pore-forming paste 8 having a pattern as shown in FIG. 5(d) is screen-printed.

この空孔形成ペースト8は、後に述べる加熱工程で、分
解し飛散して無くなってしまうが、最終的に第3図に示
すスリット5となる部分に対する一時的な詰め物の作用
をする。
Although this pore-forming paste 8 decomposes and scatters and disappears in the heating step described later, it acts as a temporary filler for the portion that will eventually become the slit 5 shown in FIG. 3.

次に、積層工程で、上記の加工を施したそれぞれのグリ
ーンシートを所定枚数だけ積層し、熱プレス工程で、バ
インダの軟化する温度まで加熱しな後、−軸加工プレス
で熱圧着して第6図に示すようなプレス体とする。
Next, in the lamination process, a predetermined number of each of the green sheets processed as described above is laminated, and in the heat press process, they are heated to a temperature that softens the binder, and then thermocompressed using a -axis processing press. A press body as shown in Fig. 6 is prepared.

このプレス体では、内部電極ペースト6a及び6bを印
刷したグリーンシート4枚毎に、空孔形成ペースト8を
印刷したグリーンシートを1枚配置した積層構造を採っ
ている。
This pressed body has a laminated structure in which one green sheet printed with hole-forming paste 8 is arranged for every four green sheets printed with internal electrode pastes 6a and 6b.

上部の数枚は、切断線用ペースト7を印刷したグリーン
シートである。
The top few sheets are green sheets printed with cutting line paste 7.

次に、加熱工程で、このプレス体を加熱し、バインダ及
び空孔形成ペーストを熱分解させて除去した後に、内部
電極およびセラミックを焼結させて焼結体とする。
Next, in a heating step, this pressed body is heated to thermally decompose and remove the binder and pore-forming paste, and then the internal electrodes and ceramic are sintered to form a sintered body.

その後、研磨工程で、上下面の平行度を出すための研磨
を施した後、切断工程で、素子の形状に切断して、外部
電極形成工程、リード縁付は工程を経てスリット形素子
を完成する。
After that, in the polishing process, the top and bottom surfaces are polished to make them parallel, and then in the cutting process, the device is cut into the shape of the device, and the slit-shaped device is completed through the external electrode forming process and the lead edging process. do.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上述したスリット形素子の製造工程においては、加熱工
程で次のことが起る。
In the manufacturing process of the slit type element described above, the following occurs during the heating process.

すなわち、プレス体を加熱して行って、プレス体の温度
が、このプレス体中に含まれる成形用のバインダの分解
温度に達すると、バインダが分解して大量の分解ガスが
発生する。
That is, when the press body is heated and the temperature of the press body reaches the decomposition temperature of the molding binder contained in the press body, the binder decomposes and a large amount of decomposed gas is generated.

この分解ガスは、プレス体の内部から表面に達し、飛散
して行くが、この時、プレス体の表面積(すなわち分解
カスの出口)が狭いと、プレス体の内部に滞留した分解
ガスによってプレス体の内圧が高くなる。
This decomposed gas reaches the surface from the inside of the press body and scatters, but at this time, if the surface area of the press body (i.e. the exit of the decomposed residue) is narrow, the decomposed gas stagnant inside the press body causes the press body to internal pressure increases.

更にバインダの分解が進むと、プレス体内部の分解ガス
は、プレス体中で比較的接着力の弱い電歪材料と内部電
極との界面または電歪材料と空孔形成ペーストとの界面
を通過しようとして、この部分を押し広げ、いわゆる、
眉間はがれ(デラミネーション;以後デラミと記す)が
起り易くなる。
As the binder decomposes further, the decomposed gas inside the press body will pass through the interface between the electrostrictive material and the internal electrode or the interface between the electrostrictive material and the pore-forming paste, which have relatively weak adhesion in the press body. By expanding this part, the so-called
Peeling between the eyebrows (delamination; hereinafter referred to as delamination) becomes more likely to occur.

この現象は、発生する分解ガスの量に対して、分解ガス
の出口が狭ければ狭いほど顕著である。
This phenomenon is more pronounced as the outlet for the cracked gas is narrower relative to the amount of cracked gas generated.

このことは、プレス体の形状が大きくなればなるほど、
このプレス体の体積に対する表面積の割り合いが小さく
なるため、デラミが発生し易くなることを示している。
This means that the larger the shape of the press body, the more
This indicates that delamination is more likely to occur because the ratio of the surface area to the volume of the pressed body becomes smaller.

ところが、上述したスリット形素子においては、プレス
体の形状はかなり大きなものにならざるを得ない。例え
ば、−例として、縦10011×横70nmX高さ12
amと、極めて大きなものとなることもある。
However, in the above-mentioned slit-shaped element, the shape of the pressed body must be quite large. For example, - As an example, length 10011 x width 70 nm x height 12
It can be extremely large, such as am.

この寸法は、高さに関しては、電歪効果素子としての変
位の発生量を確保するために必要な寸法であり、縦横に
関しては、焼結後の研磨において、上下面の平行度の精
度を良くするためと生産効率を高めるために、ある程度
大きな面積を実現するのに必要な寸法である。
Regarding the height, this dimension is necessary to ensure the amount of displacement generated as an electrostrictive effect element, and regarding the length and width, it is necessary to improve the accuracy of the parallelism of the upper and lower surfaces during polishing after sintering. This is the size necessary to achieve a reasonably large area in order to increase production efficiency.

しかも、プレス体の形状は、スリット形素子の高性能化
および生産効率の高効率化の点から、益々大型化する傾
向にある。
Moreover, the shape of the press body tends to become larger and larger in view of the improvement in performance of the slit-shaped element and the increase in production efficiency.

すなわち、従来のスリット形素子の製造方法では、加熱
工程でデラミが非常に発生し易い。
That is, in the conventional manufacturing method of a slit type element, delamination is very likely to occur during the heating process.

このデラミ現象を避けるための方法として、バインダの
分解温度付近での昇温速度を緩くする方法がある。
As a method for avoiding this delamination phenomenon, there is a method of slowing down the temperature increase rate near the decomposition temperature of the binder.

しかし、この方法を上述の形状の寸法のプレス体に適用
した場合には、1.0℃/hと、極めて緩やかな昇温速
度にすることが必要であり、総加熱時間に約20日間を
要するなど、生産性に乏しいという別の問題が生ずる。
However, when this method is applied to a pressed body with the above-mentioned shape and dimensions, it is necessary to raise the temperature at an extremely slow rate of 1.0°C/h, which requires a total heating time of about 20 days. Another problem arises in that productivity is poor.

以上述べたような問題は、スリット形素子の製造工程に
おいてのみ起ることではなく、他の形の積層セラミック
形電歪効果素子や、積層セラミックコンデンサの製造工
程においても同様に発生する問題である。
The problems described above do not only occur in the manufacturing process of slit-type elements, but also occur in the manufacturing process of other types of multilayer ceramic electrostrictive elements and multilayer ceramic capacitors. .

本発明の目的は、以上述べたような、従来の、セラミッ
ク積層体の製造方法の欠点を改善し、バインダ除去に要
する加熱時間が短かくてすみ、しかもデラミの発生しに
くい製造方法によって、安価で、高品質なセラミック積
層体を提供することにある。
The purpose of the present invention is to improve the drawbacks of the conventional method for manufacturing ceramic laminates as described above, and to achieve an inexpensive manufacturing method that requires less heating time to remove the binder and is less likely to cause delamination. Our goal is to provide high-quality ceramic laminates.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

請求項1記載のセラミック積層体の製造方法は、セラミ
ックのグリーンシートの一方の面に導電体層を形成し、
所定寸法に裁断して形成した電極シートを積層してプレ
ス体を得る工程と、前記プレス体を加熱してこのプレス
体中に含まれる有機バインダーを除去した後、更に高温
に加熱して焼結する加熱工程とを含むセラミック積層体
の製造方法において、 前記加熱工程で、プレス体を加熱して有機バインダを除
去した後、このプレス体を冷却し、常温付近で等方向に
圧力を加えることを特徴とする。
The method for manufacturing a ceramic laminate according to claim 1 includes forming a conductive layer on one surface of a ceramic green sheet;
A step of laminating electrode sheets cut into predetermined dimensions to obtain a pressed body, and heating the pressed body to remove the organic binder contained in the pressed body, followed by further heating to a high temperature and sintering. In the method for manufacturing a ceramic laminate, the heating step includes heating the pressed body to remove the organic binder, and then cooling the pressed body and applying pressure in an isodirectional manner at around room temperature. Features.

又、請求項2記載のスリット形電歪効果素子用のセラミ
ック積層体の製造方法は、セラミックのグリーンシート
の一方の面に導電体層を形成し所定寸法に裁断して形成
した電極シートと、セラミックのグリーンシートの一方
の面に空孔形成材料の層を形成し所定寸法に裁断して形
成した空孔用シートとを積層してプレス体を得る工程と
、前記プレス体を加熱してプレス体中に含まれる有機バ
インダ及び空孔形成材料の層を除去した後、更に高温に
加熱して焼結する加熱工程とを含むスリット形電歪効果
素子用のセラミック積層体の製造方法において、 前記加熱工程で、プレス体を加熱して有機バインダを除
去した後、空孔形成材料の層を残した状態で、このプレ
ス体を冷却し、常温付近で等方向に圧力を加えることを
特徴とする。
Further, the method for manufacturing a ceramic laminate for a slit-type electrostrictive element according to claim 2 includes: an electrode sheet formed by forming a conductor layer on one surface of a ceramic green sheet and cutting it into a predetermined size; A step of forming a layer of a pore-forming material on one side of a ceramic green sheet and laminating a pore-forming sheet formed by cutting the ceramic green sheet into a predetermined size to obtain a pressed body, and heating and pressing the pressed body. In the method for manufacturing a ceramic laminate for a slit-type electrostrictive element, the method includes a heating step of removing the organic binder and pore-forming material layer contained in the body, and then further heating to a high temperature and sintering. In the heating process, after the pressed body is heated to remove the organic binder, the pressed body is cooled with a layer of pore-forming material remaining, and pressure is applied isodirectionally at around room temperature. .

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.

第1図は、本発明の実施例の製造工程を示す工程図であ
る。
FIG. 1 is a process diagram showing the manufacturing process of an embodiment of the present invention.

なお、以下の説明中、製造工程に関する部分では、第1
図の他に、第2図(a〉、第5図(a)〜(d)及び第
6図も参照する。
In addition, in the following explanation, in the part related to the manufacturing process, the first
In addition to the figures, reference is also made to FIG. 2(a), FIGS. 5(a) to (d), and FIG. 6.

本実施例では、電歪材料としてチタン酸ジルコン酸鉛系
のセラミックを選び、泥漿製造工程で、この材料粉末に
有機系のバインダと有機系の溶剤とを加え、混練して泥
漿を作る。バインダとしてはポリビニルブチラールを用
いる。
In this embodiment, a lead zirconate titanate ceramic is selected as the electrostrictive material, and in the slurry manufacturing process, an organic binder and an organic solvent are added to this material powder and kneaded to form a slurry. Polyvinyl butyral is used as the binder.

次に、テープキャスティング工程で、ドクターブレード
法により、この泥漿をフィルム上にテープキャスティン
グしてグリーンシートを作製する。
Next, in a tape casting step, this slurry is tape cast onto a film using a doctor blade method to produce a green sheet.

このグリーンシートの厚みは130μmである。The thickness of this green sheet is 130 μm.

次いで、内部電極・切断線印刷工程で、このグリーンシ
ート上に、銀・パラジウム合金を主成分とする内部電極
ペースト6をスクリーン印刷する。
Next, in an internal electrode/cutting line printing process, an internal electrode paste 6 containing a silver/palladium alloy as a main component is screen printed on this green sheet.

印刷パターンは、第5図(b)及び(c)に示すパター
ンである。
The printing pattern is the pattern shown in FIGS. 5(b) and 5(c).

又、この工程で、別に、切断線用ペースト7だけをスク
リーン印刷したグリーンシートを準備する。
Also, in this step, a green sheet on which only the cutting line paste 7 is screen printed is separately prepared.

印刷材料は、内部電極ペーストと同じく、銀・パラジウ
ムを主成分とするペーストであり、印刷パターンは、第
5図(a)に示すパターンである。
The printing material is a paste whose main components are silver and palladium, like the internal electrode paste, and the printing pattern is the pattern shown in FIG. 5(a).

更に、別に、空孔形成材印刷工程で、グラファイトを主
成分とする空孔形成ペースト8を印刷する。
Furthermore, in a separate pore-forming material printing step, a pore-forming paste 8 containing graphite as a main component is printed.

印刷パターンは、第5図(d)に示すパターンである。The printing pattern is the pattern shown in FIG. 5(d).

その後、シート切断工程で、それぞれのグリーンシート
を、100+nmX70龍の形状に切断する。
Thereafter, in a sheet cutting process, each green sheet is cut into a 100+nm x 70 dragon shape.

次に、上述の加工を施したグリーンシートを、11I層
工程で所定枚数積層した後、熱プレス工程で、プレス金
型中に投入後、110℃に加熱して300kgf/co
tで加圧して熱圧着することにより第6図に示すプレス
体を得る。
Next, a predetermined number of green sheets processed as described above are laminated in an 11I layer process, and then in a hot press process, after being put into a press mold, it is heated to 110°C and 300kgf/co
The press body shown in FIG. 6 is obtained by applying pressure at t and thermocompression bonding.

このプレス体の高さは、12mmである。The height of this press body is 12 mm.

次に、このプレス体中に含まれるバインダを除去するた
めに、第1加熱工程でプレス体を加熱する。
Next, the press body is heated in a first heating step in order to remove the binder contained in the press body.

この加熱の温度プロファイルを第2図(a)に示す。The temperature profile of this heating is shown in FIG. 2(a).

5℃/hの温度勾配で350℃まで加熱して4時間保持
した後、−50℃/hで室温まで冷却し、電気炉内から
取り出す。
After heating to 350°C with a temperature gradient of 5°C/h and holding for 4 hours, it is cooled to room temperature at -50°C/h and taken out from the electric furnace.

この時点で、バインダは除去されているが、空孔形成ペ
ースト8はまだ分解されずに残っている。
At this point, the binder has been removed, but the pore-forming paste 8 still remains undecomposed.

又、プレス体には、バインダの除去に伴って、デラミが
生じている。
Moreover, delamination occurs in the pressed body due to the removal of the binder.

本実施例では、このデラミを修復する目的で、冷間等方
圧プレス工程でプレス体に2000kgf/cTAの圧
力を加える。
In this example, in order to repair this delamination, a pressure of 2000 kgf/cTA is applied to the pressed body in the cold isostatic pressing process.

このようにすると、デラミは修復されるが、後にスリッ
トになる部分は、空孔形成ペースト8が残っているので
、当初の形態を保っている。
In this way, the delamination is repaired, but the portions that will later become slits retain their original form because the pore-forming paste 8 remains.

次いで、第2加熱工程で、プレス体を再度電気炉内に投
入し、加熱する。
Next, in the second heating step, the press body is placed into the electric furnace again and heated.

この時には、350℃までは50’C/hで昇温し、空
孔形成材であるグラファイトが分解を終る温度(450
℃)までは5℃/hで昇温し、更に、内部電極およびセ
ラミックを焼結させるために、50℃/hで昇温し、1
100’Cに達しな後この温度で4時間保持する。その
後−50”C/hで室温まで冷却して焼結体を得る。
At this time, the temperature is raised at a rate of 50'C/h up to 350°C, the temperature at which graphite, which is a pore-forming material, finishes decomposing (450°C).
℃), the temperature was raised at 5℃/h, and then the temperature was raised at 50℃/h to sinter the internal electrodes and ceramic.
After reaching 100'C, hold at this temperature for 4 hours. Thereafter, it is cooled to room temperature at -50''C/h to obtain a sintered body.

この後、研磨工程で、焼結体に研磨を施して上下面の平
行度を出し、切断工程で、所定の寸法の素子に切り出し
、外部電極形成工程で銀ペーストを焼き付けて外部電極
を形成し、リード線図は工程を経てスリット形素子とす
る。
After this, in the polishing process, the sintered body is polished to make the upper and lower surfaces parallel, and in the cutting process, it is cut into elements of predetermined dimensions, and in the external electrode forming process, silver paste is baked to form external electrodes. , the lead wire diagram is made into a slit-type element through a process.

次に、本実施例の効果を確めるために、上述の実施例に
従って作製したスリット形素子と、従来の製造方法によ
って作製したスリット形素子とを比較した結果について
説明する。
Next, in order to confirm the effects of this example, the results of a comparison between the slit type element manufactured according to the above-mentioned example and the slit type element manufactured by the conventional manufacturing method will be explained.

従来の製造方法によるスリット形素子は、第4図に示す
工程図に従って作製し、加熱工程での温度プロファイル
を、第2図(b)及び(c)に示す2種類とした。
The slit-shaped element by the conventional manufacturing method was manufactured according to the process diagram shown in FIG. 4, and the temperature profile in the heating step was set to two types as shown in FIGS. 2(b) and 2(c).

なお、上記の比較において、使用した材料およびスリッ
ト形素子の構造は、両方の製造方法で同一とした。
In the above comparison, the materials used and the structure of the slit-shaped element were the same for both manufacturing methods.

従来の製造方法で、第2図(b)に示す加熱条件l、す
なわち、バインダ除去、空孔形成材除去の工程の昇温速
度を5℃/hとして450”Cまで温度を上げる条件で
スリット型素子を600個作製した時の、デラミの発生
に対する良品率は、7%であった。
In the conventional manufacturing method, the slit was made under the heating conditions 1 shown in Figure 2(b), that is, the temperature was raised to 450"C at a temperature increase rate of 5°C/h in the binder removal and pore forming material removal steps. When 600 mold elements were produced, the yield rate with respect to occurrence of delamination was 7%.

又、同じ〈従来の製造方法で、第2図(c)に示す加熱
条件2、すなわち、昇温速度を1℃/hとした場合の素
子600個の良品率は、100%であった。
Further, using the same conventional manufacturing method, the yield rate of 600 devices was 100% under heating condition 2 shown in FIG. 2(c), that is, when the temperature increase rate was 1° C./h.

しかし、この場合には、バインダ除去がら焼成終了まで
に約20日間を要した。
However, in this case, it took about 20 days to remove the binder and complete the firing.

一方、これに対して、本実施例では、上記の加熱工程は
約7日間で終了し、しがち素子600個の良品率は10
0%であった。
On the other hand, in this example, the above heating process was completed in about 7 days, and the yield rate of 600 devices was 10.
It was 0%.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれば、セラミック積層
体の製造工程中で、プレス体中のバインダを除去した後
に、このプレス体に室温付近で等方向に圧力を加えてか
ら焼成を行なうことにより、製造に要する時間を短がく
し、良品率を上げることが可能であるので、安価でしが
も眉間はがれなどのない品質のよいセラミック積層体を
提供することができる。
As explained above, according to the present invention, during the manufacturing process of the ceramic laminate, after removing the binder in the pressed body, pressure is applied to the pressed body in the same direction at around room temperature, and then firing is performed. As a result, it is possible to shorten the time required for manufacturing and increase the rate of non-defective products, so it is possible to provide a ceramic laminate of low cost and high quality without peeling between the eyebrows.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の実施例の製造工程を示す工程図、第
2図(a)から<c>は、本発明の実施例およびスリッ
ト形素子の従来の製造方法における加熱工程での温度プ
ロファイルを表す図、第3図は、スリット形素子の構造
を示す縦断面図、第4図は、スリット形素子の従来の製
造工程を示す工程図、第5図(a)から(d)は、スリ
ット形素子の製造工程における内部電極・切断線印刷工
程および空孔形成材印刷工程での印刷パターンを表す図
、第6図は、スリット形素子のプレス体の構造を示す縦
断面図である。 1・・・セラミック層、2a、2b・・・内部電極、3
a、3b・・・外部電極、4a、4b・・・リード線、
5・・・スリット、6a、6b・・・内部電極ペースト
、7・・・切断線用ペースト、8・・・空孔形成ペース
ト。
FIG. 1 is a process diagram showing the manufacturing process of an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 is a longitudinal cross-sectional view showing the structure of the slit-type element, FIG. 4 is a process diagram showing the conventional manufacturing process of the slit-type element, and FIGS. 5(a) to 5(d) are diagrams showing the profile. FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view showing the structure of the pressed body of the slit-shaped element. . 1... Ceramic layer, 2a, 2b... Internal electrode, 3
a, 3b...external electrode, 4a, 4b...lead wire,
5... Slit, 6a, 6b... Internal electrode paste, 7... Paste for cutting line, 8... Hole forming paste.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.セラミックのグリーンシートの一方の面に導電体層
を形成し、所定寸法に裁断して形成した電極シートを積
層してプレス体を得る工程と、前記プレス体を加熱して
このプレス体中に含まれる有機バインダーを除去した後
、更に高温に加熱して焼結する加熱工程とを含むセラミ
ック積層体の製造方法において、 前記加熱工程で、プレス体を加熱して有機バインダを除
去した後、このプレス体を冷却し、常温付近で等方向に
圧力を加えることを特徴とするセラミック積層体の製造
方法。
1. A process of forming a conductor layer on one side of a ceramic green sheet and stacking electrode sheets cut to a predetermined size to obtain a pressed body; In the method for manufacturing a ceramic laminate, the method includes a heating step of heating the pressed body to a higher temperature and sintering the organic binder after removing the organic binder from the press. A method for manufacturing a ceramic laminate, characterized by cooling the body and applying pressure in an isodirectional manner at around room temperature.
2.セラミックのグリーンシートの一方の面に導電体層
を形成し所定寸法に裁断して形成した電極シートと、セ
ラミックのグリーンシートの一方の面に空孔形成材料の
層を形成し所定寸法に裁断して形成した空孔用シートと
を積層してプレス体を得る工程と、 前記プレス体を加熱してプレス体中に含まれる有機バイ
ンダ及び空孔形成材料の層を除去した後、更に高温に加
熱して焼結する加熱工程とを含むスリット形電歪効果素
子用のセラミック積層体の製造方法において、 前記加熱工程で、プレス体を加熱して有機バインダを除
去した後、空孔形成材料の層を残した状態で、このプレ
ス体を冷却し、常温付近で等方向に圧力を加えることを
特徴とするスリット形電歪効果素子用のセラミック積層
体の製造方法。
2. An electrode sheet is formed by forming a conductor layer on one side of a ceramic green sheet and cutting it to a specified size, and an electrode sheet is formed by forming a layer of pore-forming material on one side of a ceramic green sheet and cutting it to a specified size. and heating the pressed body to remove the layer of organic binder and pore-forming material contained in the pressed body, followed by further heating to a high temperature. In the method for manufacturing a ceramic laminate for a slit-type electrostrictive element, the heating step includes heating the pressed body to remove the organic binder, and then forming a layer of pore-forming material. A method for manufacturing a ceramic laminate for a slit-type electrostrictive effect element, characterized in that the pressed body is cooled while the pressed body remains, and pressure is applied isodirectionally at around room temperature.
3.請求項1又は請求項2記載のセラミック積層体の製
造方法において、常温付近でプレス体に等方向に圧力を
加える方法が、冷間等方圧プレス法であることを特徴と
するセラミック積層体の製造方法。
3. The method for manufacturing a ceramic laminate according to claim 1 or 2, wherein the method of applying pressure to the pressed body in an isodirectional manner at around room temperature is a cold isostatic pressing method. Production method.
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Cited By (1)

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US5555929A (en) * 1994-05-23 1996-09-17 Nippondenso Co., Ltd Heat exchanger

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