JPH0412673U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412673U JPH0412673U JP5393790U JP5393790U JPH0412673U JP H0412673 U JPH0412673 U JP H0412673U JP 5393790 U JP5393790 U JP 5393790U JP 5393790 U JP5393790 U JP 5393790U JP H0412673 U JPH0412673 U JP H0412673U
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- JP
- Japan
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- semiconductor laser
- cap body
- laser device
- transparent plate
- bonded
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
図面は本発明の実施例を示し、第１図は第１実
施例の縦断正面図、第２図は第１図の−断面
図、第３図はキヤツプ体の断面図、第４図はキヤ
ツプ体の分解図、第５図は第３図の要部拡大図、
第６図は第２実施例のキヤツプ体の断面図、第７
図は第６図の要部拡大図、第８図は第３実施例の
キヤツプ体の断面図、第９図は第８図の要部拡大
図である。 １……半導体レーザ装置、２……ステム、３…
…キヤツプ体、４……透明板、５……ブロツク体
、６……半導体レーザチツプ、７……半導体基板
、８ａ，８ｂ，８ｃ……リード端子、１０……嵌
め込み部、１１……軟質の接着剤、１２……硬質
の接着剤。
施例の縦断正面図、第２図は第１図の−断面
図、第３図はキヤツプ体の断面図、第４図はキヤ
ツプ体の分解図、第５図は第３図の要部拡大図、
第６図は第２実施例のキヤツプ体の断面図、第７
図は第６図の要部拡大図、第８図は第３実施例の
キヤツプ体の断面図、第９図は第８図の要部拡大
図である。 １……半導体レーザ装置、２……ステム、３…
…キヤツプ体、４……透明板、５……ブロツク体
、６……半導体レーザチツプ、７……半導体基板
、８ａ，８ｂ，８ｃ……リード端子、１０……嵌
め込み部、１１……軟質の接着剤、１２……硬質
の接着剤。
Claims (1)
- 半導体レーザチツプを設けたステムと、該ステ
ムに前記半導体レーザチツプを覆うように固着し
たキヤツプ体と、該キヤツプ体に設けた透明板と
から成る半導体レーザ装置において、前記透明板
を、前記キヤツプ体に対して、弾力性を有する軟
質の接着剤にて接着すると共に、前記軟質の接着
剤を覆うように塗着した硬質の接着剤にて接着し
たことを特徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990053937U JP2518646Y2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990053937U JP2518646Y2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412673U true JPH0412673U (ja) | 1992-01-31 |
| JP2518646Y2 JP2518646Y2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=31575555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990053937U Expired - Lifetime JP2518646Y2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518646Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014112707A (ja) * | 2014-01-29 | 2014-06-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2017045936A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザ装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6084845A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止半導体装置 |
| JPS62159529A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Nec Corp | 強制通話チヤネル切替方式 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP1990053937U patent/JP2518646Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6084845A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止半導体装置 |
| JPS62159529A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Nec Corp | 強制通話チヤネル切替方式 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014112707A (ja) * | 2014-01-29 | 2014-06-19 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2017045936A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2518646Y2 (ja) | 1996-11-27 |