JPH04125449U - TAB tape - Google Patents
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＴＡＢリード型半導体装置が製造される前の中
間構体に、選別又は等級表示用パンチングホールを穿孔
する孔空け機、及び、その表示用パンチングホールを検
出する読取り機のセッティングを容易にする。また、金
属箔リードの本数が増加しても、金属箔リードを損傷さ
せことなく表示用パンチングホールを穿孔できるように
したＴＡＢテープを提供する。
【構成】ＴＡＢテープの両側に穿設されたスプロケット
ホールの、少なくとも一方に沿う領域に選別又は等級表
示用のパンチング領域を設ける。例えば、スプロケット
ホールに沿って配線され、金属箔リードを配線した後は
不要となる給電配線上に表示用パンチングホールを穿孔
する。
(57) [Summary] [Purpose] A hole punching machine that punches punching holes for sorting or grade display in an intermediate structure before TAB lead type semiconductor devices are manufactured, and a reader that detects the punching holes for display. to make setting easier. Furthermore, the present invention provides a TAB tape that allows display punching holes to be punched without damaging the metal foil leads even if the number of metal foil leads increases. [Structure] A punching area for sorting or grade display is provided in an area along at least one of sprocket holes punched on both sides of a TAB tape. For example, a display punching hole is punched on the power supply wiring that runs along the sprocket hole and becomes unnecessary after the metal foil lead is wired.
Description
【０００１】0001
本考案は、半導体ペレットを配置するデバイスホールの両側に、スプロケット ホールを穿設したＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープに関し、詳しくは、 選別又は等級表示用パンチングホールの孔空け機、及び読取り機を容易にセッテ ィングし、かつ、金属箔リードの本数が増加しても、金属箔リードを損傷させる ことなくパンチングホールを穿孔できるようにしたＴＡＢテープに関する。 This invention has sprockets on both sides of the device hole where the semiconductor pellet is placed. For more information on TAB (Tape Automated Bonding) tape with holes, please see Easy to set up punching hole punching machine and reader for sorting or grade display Even if the number of metal foil leads increases, it will damage the metal foil leads. This invention relates to a TAB tape that allows punching holes to be punched without any problems.
【０００２】0002
カメラ用ＩＣや液晶ディスプレイ用ドライバＩＣ等の高密度実装用電子部品に は、ＴＡＢリード型半導体装置が多用されている。このＴＡＢリード型半導体装 置の従来例を、図２を参照しながら説明する。ＴＡＢリード型半導体装置は、枠 状フィルム（１）内に半導体ペレット（２）を配置して、枠状フィルム（１）に 放射状に配線した金属箔リード（３）の内端部（3a）を半導体ペレット（２）の 上面に突設したバンプ電極（2a）と熱圧着したものである。 For high-density mounting electronic components such as camera ICs and liquid crystal display driver ICs. TAB lead type semiconductor devices are often used. This TAB lead type semiconductor device A conventional example of the device will be explained with reference to FIG. The TAB lead type semiconductor device has a frame. Semiconductor pellets (2) are placed inside the frame-shaped film (1), and the semiconductor pellets (2) are placed inside the frame-shaped film (1). Insert the inner end (3a) of the radially wired metal foil lead (3) into the semiconductor pellet (2). It is thermocompression bonded to the bump electrode (2a) protruding from the top surface.
【０００３】 このようなＴＡＢリード型半導体装置は、図３に示すような中間構体（10）か ら製造される。中間構体（10）は、長尺なＴＡＢテープ（11）に半導体ペレット （２）を熱圧着したものである。ＴＡＢテープ（11）は、長尺な絶縁性テープ（ 12）の上面に金属箔リード（３）を配線したものである。長尺な絶縁性テープ（ 12）は、その両縁部に、送りのための多数のスプロケットホール（13）を定ピッ チに穿設し、中心軸上には、半導体ペレット（２）を配置するためのデバイスホ ール（14）を多数、定ピッチに穿設し、さらに、デバイスホール（14）の四周辺 に長孔（15）を穿設したものである。長孔（15）を利用して絶縁性テープ（12） を切断すると、上記枠状フィルム（１）となる。絶縁性テープ（12）の上面には 、デバイスホール（14）内から長孔（15）の外側まで、多数本の金属箔リード（ ３）を放射状に配線する。金属箔リード（３）の外端部に測定針を接触させる電 極パッド（3b）を形成する。金属箔リード（３）は、その周囲に配線された給電 用配線（16）を利用してメッキ配線する。給電用配線（16）は、絶縁性テープ（ 12）の両縁部のスプロケットホール（13）に沿った領域と、絶縁性テープ（12） を横切る方向とに配線してあり、当初、金属箔リード（３）と接続しておく。金 属箔リード（３）は、メッキ槽（図示せず）内で、給電用配線（16）に通電し、 電気メッキすることにより配線される。金属箔リード（３）が配線された後、金 属箔リード（３）と給電用配線（16）との接続部に絶縁用パンチグホール（17） を穿孔し、金属箔リード（３）を給電用配線（16）から分離し、かつ、各金属箔 リード（３）を独立させる。ＴＡＢテープ（11）は、以上のように構成される。 このＴＡＢテープ（11）のデバイスホール（14）内まで延在している金属箔リー ド（３）の内端部（3a）を半導体ペレット（２）上のバンプ電極（2a）と熱圧着 すると中間構体（10）となる。ここで、半導体ペレット（２）を中心とする中間 構体（10）の各部分を半導体ユニット（Ａ）という。そして、各半導体ユニット （Ａ）ごとに、長孔（15）を利用して、絶縁性テープ（12）を切断すると、図２ に示すような、ＴＡＢリード型半導体装置が完成する。0003 Such a TAB lead type semiconductor device has an intermediate structure (10) as shown in FIG. Manufactured from The intermediate structure (10) consists of semiconductor pellets on a long TAB tape (11). (2) was bonded by thermocompression. TAB tape (11) is a long insulating tape ( 12) with metal foil leads (3) wired on the top surface. A long piece of insulating tape ( 12) has numerous sprocket holes (13) at fixed pitches on both edges. A device hole is provided on the central axis for placing the semiconductor pellet (2). A large number of holes (14) are drilled at a fixed pitch, and the four surroundings of the device hole (14) are A long hole (15) is drilled in the hole. Insulating tape (12) using the long hole (15) When cut, the frame-shaped film (1) is obtained. The top surface of the insulating tape (12) , many metal foil leads ( 3) Wire radially. Connect the measuring needle to the outer end of the metal foil lead (3). Form the polar pad (3b). The metal foil lead (3) is the power supply wired around it. Plating wiring using the wiring (16). Connect the power supply wiring (16) with insulating tape ( 12) along the sprocket holes (13) on both edges and the insulating tape (12) The wires are wired in a direction that crosses the lead, and are initially connected to the metal foil lead (3). Money The metal foil lead (3) energizes the power supply wiring (16) in the plating tank (not shown), Wired by electroplating. After the metal foil lead (3) is wired, Punched hole for insulation (17) at the connection part between metal foil lead (3) and power supply wiring (16) and separate the metal foil lead (3) from the power supply wiring (16), and Make the lead (3) independent. The TAB tape (11) is constructed as described above. The metal foil lead extending into the device hole (14) of this TAB tape (11) The inner end (3a) of the board (3) is thermocompressed to the bump electrode (2a) on the semiconductor pellet (2). This results in an intermediate structure (10). Here, the intermediate material centered on the semiconductor pellet (2) Each part of the structure (10) is called a semiconductor unit (A). And each semiconductor unit For each (A), cut the insulating tape (12) using the long hole (15), as shown in Figure 2. A TAB lead type semiconductor device as shown in FIG. 1 is completed.
【０００４】 ところで、ＴＡＢリード型半導体装置は、選別又は等級の特性試験に合格した ものだけが出荷される。この特性試験は、中間構体（10）の状態で、半導体ユニ ット（Ａ）ごとに、例えば、ＢＴ（バイアス・テンプリチャー）試験をはじめ多 種類の特性を測定する。この特性試験は、図４に示すように、連続的に配置した 複数組（図４では２組を図示）の測定器（21a）（21b）と孔空け機（22a）（22b ）と読取り機（23）に沿って、中間構体（10）を移動させて行う。即ち、第１の 測定器（21a）の測定針（図示せず）が金属箔リード（３）の電極パッド（3b） に接触して半導体ユニット（Ａ）の特性を検査し、半導体ユニット（Ａ）が不良 であれば、第１の孔空け機（22a）によって、絶縁性テープ（12）に第１の表示 用パンチングホール（18）を穿孔する。表示用パンチングホール（18）は、絶縁 性テープ（12）の金属箔リード（３）が配線されていない領域（Ｂ）に穿孔する 。表示用パンチングホール（18）が穿孔されている半導体ユニット（Ａ）は不良 であり、表示用パンチングホール（18）が穿孔されていない半導体ユニット（Ａ ）は良品と判別できる。0004 By the way, the TAB lead type semiconductor device has passed the screening or grade characteristic test. Only items will be shipped. This characteristic test was performed on the semiconductor unit in the state of the intermediate structure (10). For each cut (A), for example, there are many tests including BT (Bias Temperature) test. Measuring the characteristics of a species. This characteristic test was carried out using a continuous array of Multiple sets (two sets are shown in Figure 4) of measuring instruments (21a) (21b) and hole punchers (22a) (22b) ) and the reader (23) by moving the intermediate structure (10). That is, the first The measuring needle (not shown) of the measuring device (21a) is connected to the electrode pad (3b) of the metal foil lead (3). The characteristics of the semiconductor unit (A) are inspected by contacting the If so, the first marking is made on the insulating tape (12) by the first punching machine (22a). Drill the punching hole (18). The display punching hole (18) is insulated. Punch a hole in the area (B) where the metal foil lead (3) of the adhesive tape (12) is not wired. . The semiconductor unit (A) with the display punching hole (18) is defective. , and the semiconductor unit (A ) can be identified as a good product.
【０００５】 第１の測定器（21a）による特性試験、及び、第１の孔空け機（22a）による表 示用パンチングホール（18）の穿孔が終了すると、中間構体（10）がピッチ送り され、上記半導体ユニット（Ａ）は、第２の測定器（21b）によって、第２の特 性試験が行われる。但し、第２の特性試験を行う前に、読取り機（23）によって 絶縁性テープ（12）の領域（Ｂ）に表示用パンチングホール（18）が穿孔されて いるか否かを検査する。表示用パンチングホール（18）が穿孔されていると、そ の半導体ユニット（Ａ）は、不良品であるから、第２の特性試験を行わない。従 って、読取り機（23）が表示用パンチングホール（18）が穿孔されていないこと を検出した良品の半導体ユニット（Ａ）だけ、第２の測定器（21b）によって第 ２の特性試験を行う。第２の特性試験の結果、半導体ユニット（Ａ）が不良であ れば、第２の孔空け機（22b）によって、第２の表示用パンチングホール（19） を絶縁性テープ（12）に穿孔する。但し、第２の表示用パンチングホール（19） は、生産管理のために、先の表示用パンチングホール（18）とは別の領域（Ｃ） に穿孔する。第２の特性試験が終了すると、第３以下多数の特性試験を同様にし て行う。最終的に、表示用パンチングホール（18）（19）…が一切穿孔されてい ない良品の半導体ユニット（Ａ）のみ、ＴＡＢ型半導体装置として出荷する。[0005] Characteristic test using the first measuring device (21a) and table using the first hole punching machine (22a) When the punching hole (18) is finished, the intermediate structure (10) is pitch-fed. and the semiconductor unit (A) is measured by a second characteristic by a second measuring device (21b). A sex test will be conducted. However, before conducting the second characteristic test, the reader (23) A punching hole (18) for display is punched in the area (B) of the insulating tape (12). Check whether there are any. If the display punching hole (18) is punched, Since the semiconductor unit (A) is a defective product, the second characteristic test is not performed on the semiconductor unit (A). subordinate Therefore, the reader (23) is not punched with the display punching hole (18). Only the good semiconductor unit (A) that detected the 2. Perform the characteristic test. As a result of the second characteristic test, the semiconductor unit (A) is found to be defective. If so, the second display punching hole (19) is punched by the second punching machine (22b). perforate the insulating tape (12). However, the second display punching hole (19) is a separate area (C) from the punching hole for display (18) for production control. perforate. After the second characteristic test is completed, the third and subsequent characteristic tests are carried out in the same manner. I will do it. In the end, the display punching holes (18) (19)... were not punched at all. Only non-defective semiconductor units (A) are shipped as TAB type semiconductor devices.
【０００６】 尚、スーパーコンピューター等では、絶縁性テープに代え、テープ自体を金属 箔で形成し、エッチングによって、金属箔リードを形成したＴＡＢテープが使用 されている。[0006] In addition, in supercomputers, etc., the tape itself is made of metal instead of insulating tape. Uses TAB tape that is made of foil and has metal foil leads formed by etching. has been done.
【０００７】[0007]
半導体ユニット（Ａ）の特性の良否は、複数の孔空け機（22a）（22b）…によ って穿孔された複数の表示用パンチングホール（18）（19）…を、読取り機（23 ）が検出することによって、判定される。 The quality of the characteristics of the semiconductor unit (A) is determined by multiple drilling machines (22a) (22b)... The multiple display punching holes (18), (19)... ) is detected.
【０００８】 従って、読取り機（23）は、表示用パンチングホール（18）（19）…が穿孔さ れた位置に一致させて配置する必要がある。[0008] Therefore, the reader (23) has punched display holes (18), (19)... It must be placed in line with the position shown.
【０００９】 しかし、読取り機（23）を表示用パンチングホール（18）（19）…を穿孔した 位置に一致するようにセッティングすることは困難な作業である。しかも、表示 用パンチングホール（18）（19）…の位置は、それぞれの特性試験ごとに異なる ため、そのセッティングは大変面倒である。[0009] However, the reader (23) was punched with display punching holes (18) (19)... Setting it to match the location is a difficult task. Moreover, the display The positions of the punching holes (18) (19)... differ for each characteristic test. Therefore, setting it up is very troublesome.
【００１０】 また、表示用パンチングホール（18）（19）…が半導体ユニット（Ａ）の良否 を表すのだけではなく、等級を表示する場合もある。例えば、クロック周波数を 測定する特性試験において、20メカ゛Hz用には使用できないが、10メカ゛Hzの使用でき る場合に、表示用パンチングホール（18）（19）…を穿孔する。この場合、表示 用パンチングホール（18）（19）…が穿孔されていても、不良の半導体ユニット （Ａ）を表すものではないため、後工程での特性試験を行う。従って、等級を示 す表示用パンチングホール（18）（19）…は、金属箔リード（３）を損傷しない ように穿孔しなければならない。0010 In addition, the punching holes for display (18), (19)... indicate whether the semiconductor unit (A) is good or not. In addition to expressing the ``,'' it may also indicate the grade. For example, change the clock frequency to In the characteristic test to be measured, it cannot be used for 20 mech Hz, but it cannot be used for 10 mech Hz. For display purposes, punch holes (18) (19) for display purposes. In this case, the display Even if the punching holes (18), (19)... for Since it does not represent (A), a characteristic test will be conducted in a post-process. Therefore, the grade The punching holes (18) (19) for display do not damage the metal foil leads (3). The hole must be drilled as shown.
【００１１】 しかし、特性試験の検査項目数の増加に伴い、表示用パンチングホール（18） （19）…の数も増加している。しかも、近年の高密度実装の要請に伴い、半導体 ペレット（２）のバンプ電極（2a）の数が100以上になり、金属箔リード（３） の本数も増大して、表示用パンチングホール（18）（19）…を穿孔する領域（Ｂ ）（Ｃ）が狭くなってきている。従って、等級の表示用パンチングホール（18） （19）…がわずかに位置ズレしただけで、金属箔リード（３）が損傷し、良品の ＴＡＢリード型半導体装置として出荷できなくることがあった。[0011] However, with the increase in the number of inspection items in characteristic tests, the number of punched holes for display (18) (19) The number of... is also increasing. Moreover, with the recent demand for high-density packaging, semiconductor The number of bump electrodes (2a) on the pellet (2) is 100 or more, and the metal foil lead (3) The number of punching holes (18) (19) for display has also increased, and the area (B )(C) is becoming narrower. Therefore, punching holes for indicating the grade (18) (19) Even if the position of the metal foil lead (3) is slightly misaligned, the metal foil lead (3) will be damaged and the In some cases, the product could not be shipped as a TAB lead type semiconductor device.
【００１２】 そこで、本考案は、表示用パンチングホールを穿孔及び検出する装置を、容易 にセッティングでき、かつ、金属箔リードを損傷させることなく、表示用パンチ ングホールを穿孔することができるようにしたＴＡＢテープを提供することを目 的とする。0012 Therefore, the present invention has developed a device that easily punches and detects display punching holes. It can be set as a display punch without damaging the metal foil leads. The aim is to provide a TAB tape that allows drilling holes. target
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するための第１の手段は、半導体ペレットを配置するデバイス ホールの両側にスプロケットホールを穿設したＴＡＢテープにおいて、金属箔リ ードを配線した後は不要となる、少なくとも一方のスプロケットホールに沿う領 域に、選別又は等級表示用のパンチング領域を直線状に設けたものである。[Means to solve the problem] The first means for achieving the above object is a device for placing semiconductor pellets. In TAB tape with sprocket holes on both sides of the hole, metal foil Remove the area along at least one sprocket hole that will not be needed after the board is routed. A punching area for sorting or grade display is provided in a straight line in the area.
【００１４】 上記目的を達成するための第２の手段は、長尺な絶縁性テープの中心線上に穿 設したデバイスホールの両側にスプロケットホールを穿設し、スプロケットホー ルに沿って、金属箔リードを配線した後は不要となる給電用配線を配線したＴＡ Ｂテープにおいて、少なくとも一方の給電用配線上に、選別又は等級表示用のパ ンチング領域を設けたものである。[0014] The second means for achieving the above purpose is to drill holes on the center line of a long insulating tape. Drill sprocket holes on both sides of the prepared device hole, and insert sprocket holes. TA with the power supply wiring that is unnecessary after wiring the metal foil leads along the In the B tape, there is a pattern for sorting or grade display on at least one power supply wiring. A pinching area is provided.
【００１５】 上記目的を達成するための第３の手段は、長尺な金属箔テープの中心線上に穿 設したデバイスホールの両側に、スプロケットホールを穿設したＴＡＢテープに おいて、金属箔リードを配線した後は不要となる、少なくとも一方のスプロケッ トホールに沿う領域に、選別又は等級表示用のパンチング領域を直線状に設けた ものである。[0015] The third means for achieving the above purpose is to drill holes on the center line of a long metal foil tape. Connect the TAB tape with sprocket holes on both sides of the device hole. at least one sprocket, which will not be needed after wiring the metal foil leads. A punching area for sorting or grade display is provided in a straight line along the hole. It is something.
【００１６】[0016]
パンチング領域を直線状に設けることにより、表示用パンチングホールを穿孔 する孔空け機、及び、表示用パンチングホールを検出する読取り機のセッティン グが容易になる。また、パンチング領域を設けるスプロケットホールに沿う領域 は、金属箔リードが配線されていないため、表示用パンチングホールを穿孔する ことによって、金属箔リードが損傷されることはない。 By providing the punching area in a straight line, punching holes for display can be punched. Setting of the hole punching machine and the reader that detects the punched holes for display This makes it easier to log. Also, the area along the sprocket hole where the punching area is provided. Since the metal foil leads are not wired, a punching hole for display must be punched. This will not damage the metal foil leads.
【００１７】[0017]
本考案にかかる一実施例を図１を参照しながら説明する。但し、従来と同一部 分は、同一符号を附して、その説明は省略する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. However, some parts are the same as before. The same reference numerals are given to the same parts, and the explanation thereof will be omitted.
【００１８】 本考案は、選別又は等級表示用のパンチング領域（Ｄ）をスプロケットホール （13）に沿う領域に直線状に設けたことを特徴とする。[0018] This invention uses the punching area (D) for sorting or grade display as a sprocket hole. (13) It is characterized by being provided in a straight line in the area along.
【００１９】 例えば、スプロケットホール（13）に沿って、絶縁性テープ（12）上に配線さ れた給電用配線（16）上に、パンチング領域（Ｄ）を設ける。即ち、図１に示す ように、片方の給電用配線（16）上に、半導体ユニット（Ａ）の選別又は等級を 示す表示用パンチングホール（18）（19）を連続的に穿孔する。給電用配線（16 ）は、ＴＡＢテープ（11）を製造する初期の段階において、金属箔リード（３） をメッキ配線するためのものであり、金属箔リード（３）を配線した後の特性試 験を行う際は、不要なものとなっている。従って、給電用配線（16）上に表示用 パンチングホール（18）（19）を穿孔しても何らの不都合はない。また、給電用 配線（16）の領域は金属箔リード（３）が配線されていないため、給電用配線（ 16）に表示用パンチングホール（18）（19）を穿孔しても金属箔リード（３）を 損傷することはない。しかも、表示用パンチングホール（18）（19）を給電用配 線（16）上に穿孔することにより、パンチング領域（Ｄ）を直線状に設けること ができる。従って、表示用パンチングホール（18）（19）を穿孔する孔空け機（ 22a）（22b）及び表示用パンチングホール（18）（19）を検知する読取り機（23 ）のセッティングが容易になる。[0019] For example, run the wires along the sprocket hole (13) and onto the insulating tape (12). A punching area (D) is provided on the power supply wiring (16). That is, as shown in FIG. The sorting or grade of the semiconductor unit (A) is marked on one power supply wiring (16) as shown in the figure. Continuously punch the display punching holes (18) and (19) shown. Power supply wiring (16 ) is the metal foil lead (3) in the early stage of manufacturing TAB tape (11). This is for plating wiring, and testing the characteristics after wiring the metal foil lead (3). It is unnecessary when conducting experiments. Therefore, for display purposes on the power supply wiring (16) There is no problem in punching holes (18) and (19). Also, for power supply Since the metal foil lead (3) is not wired in the wiring (16) area, the power supply wiring ( Even if punching holes (18) and (19) are punched for display in 16), the metal foil lead (3) No damage will occur. In addition, punching holes (18) and (19) for display are used for power supply. Providing a punching area (D) in a straight line by punching on the line (16) Can be done. Therefore, the punching machine for punching the display punching holes (18) and (19) ( 22a) (22b) and a reader (23) that detects the display punching holes (18) and (19). ) settings become easier.
【００２０】 本考案は、スーパーコンピューター等で使用されるＴＡＢテープ、即ち、テー プ自体を金属箔で形成したＴＡＢテープであっても、同様に、スプロケットホー ルに沿う領域に直線状にパンチング領域を設けて実施することができる。[0020] This invention is based on the TAB tape used in supercomputers, etc. Even if TAB tape itself is made of metal foil, the sprocket hole This can be carried out by providing a linear punching area in an area along the line.
【００２１】[0021]
本考案によれば、穴明け機や読取り機を、金属箔リードのパターンに対応させ て、セッティングしなおす必要がないため、そのセッティングの作業性が向上す る。また、金属箔リードを損傷することがなくなるため、ＴＡＢリード型半導体 装置の歩留まりが向上する。 According to the present invention, the punching machine and reader can be adapted to the pattern of metal foil leads. Since there is no need to re-set the settings, the workability of the settings is improved. Ru. In addition, since the metal foil lead is not damaged, TAB lead type semiconductor The yield of the device is improved.
【図１】本考案にかかるＴＡＢテープの平面図。FIG. 1 is a plan view of a TAB tape according to the present invention.
【図２】一般的なＴＡＢリード型半導体装置の斜視図[Figure 2] Perspective view of a general TAB lead type semiconductor device
【図３】従来のＴＡＢリード型半導体装置の中間構体の
斜視図[Fig. 3] A perspective view of an intermediate structure of a conventional TAB lead type semiconductor device.
【図４】従来のＴＡＢリード型半導体装置の中間構体を
検査する際の説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram when inspecting an intermediate structure of a conventional TAB lead type semiconductor device.
２ 半導体ペレット 11 ＴＡＢテープ 12 絶縁性テープ 13 スプロケットホール 14 デバイスホール 16 給電用配線 Ｄ パンチング領域 2 Semiconductor pellet 11 TAB tape 12 Insulating tape 13 Sprocket hole 14 Device hole 16 Power supply wiring D Punching area
Claims (3)
の両側にスプロケットホールを穿設したＴＡＢテープに
おいて、少なくとも一方のスプロケットホールに沿う領
域に、選別又は等級表示用のパンチング領域を直線状に
設けたことを特徴とするＴＡＢテープ。Claim 1: In a TAB tape in which sprocket holes are punched on both sides of a device hole in which semiconductor pellets are placed, a punching area for sorting or grade display is linearly provided in an area along at least one of the sprocket holes. TAB tape featuring
デバイスホールの両側にスプロケットホールを穿設し、
スプロケットホールに沿って給電用配線を配線したＴＡ
Ｂテープにおいて、少なくとも一方の給電配線上に、選
別又は等級表示用のパンチング領域を設けたことを特徴
とするＴＡＢテープ。Claim 2: Sprocket holes are drilled on both sides of a device hole drilled on the center line of a long insulating tape,
TA with power supply wiring routed along the sprocket hole
A TAB tape characterized in that, in the B tape, a punching area for sorting or grade display is provided on at least one of the power supply wirings.
デバイスホールの両側にスプロケットホールを穿設した
ＴＡＢテープにおいて、少なくとも一方のスプロケット
ホールに沿う領域に、選別又は等級表示用のパンチング
領域を直線状に設けたことを特徴とするＴＡＢテープ。[Claim 3] In a TAB tape in which sprocket holes are punched on both sides of a device hole punched on the center line of a long metal foil tape, punching for sorting or grade display is provided in an area along at least one sprocket hole. A TAB tape characterized by having a linear area.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3901991U JPH04125449U (en) | 1991-04-27 | 1991-04-27 | TAB tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3901991U JPH04125449U (en) | 1991-04-27 | 1991-04-27 | TAB tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04125449U true JPH04125449U (en) | 1992-11-16 |
Family
ID=31920405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3901991U Pending JPH04125449U (en) | 1991-04-27 | 1991-04-27 | TAB tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04125449U (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0282634A (en) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Tape carrier |
| JPH02266542A (en) * | 1989-04-06 | 1990-10-31 | Nec Corp | Film carrier type semiconductor device |
-
1991
- 1991-04-27 JP JP3901991U patent/JPH04125449U/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0282634A (en) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Tape carrier |
| JPH02266542A (en) * | 1989-04-06 | 1990-10-31 | Nec Corp | Film carrier type semiconductor device |
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