JPH04123739A - Case sealing method of resin sealing relay - Google Patents
Case sealing method of resin sealing relayInfo
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- JPH04123739A JPH04123739A JP24569990A JP24569990A JPH04123739A JP H04123739 A JPH04123739 A JP H04123739A JP 24569990 A JP24569990 A JP 24569990A JP 24569990 A JP24569990 A JP 24569990A JP H04123739 A JPH04123739 A JP H04123739A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、樹脂封止リレーにおけるケース端部とベース
の封止部分をハンダコーティングにより封止した樹脂封
止リレーのケース封止方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a case sealing method for a resin-sealed relay in which the case end and the sealed portion of the base of the resin-sealed relay are sealed by solder coating. It is.
［従来の技術］
従来、ケース及びベースの材料として樹脂を用いた電磁
継電器が広く用いられている。ケースとベースは気密封
止されて、リレー接点を外気から遮断する。これにより
、リレー接点の酸化を防止し、接触信頼性を高くしてい
る。このような樹脂封止リレーにおいて、ケースの端部
とベースを封止する方法としては、従来、接着剤が使用
されている。しかしながら、この接着剤から揮発するガ
スには、芳香族化合物のトルエンやスチレン等が含まれ
ており、リレー接点の接触信頼性を阻害する要因となっ
ていた。[Prior Art] Conventionally, electromagnetic relays using resin as the case and base material have been widely used. The case and base are hermetically sealed to isolate the relay contacts from the outside air. This prevents oxidation of the relay contacts and increases contact reliability. In such resin-sealed relays, adhesives have conventionally been used to seal the ends of the case and the base. However, the gas evaporated from this adhesive contains aromatic compounds such as toluene and styrene, which has been a factor that inhibits the contact reliability of relay contacts.
［発明が解決しようとする課題］
上述のように、樹脂封止リレーの接着剤より揮発する有
機ガスが、リレー接点の接触信頼性に影響を及ぼすこと
が問題となっていた。そこで、樹脂封止リレーの特徴を
損なうことなく、接着剤よりも信頼性の高い封止方法を
提案することが本発明の目的とするところである。[Problems to be Solved by the Invention] As described above, there has been a problem in that the organic gas that volatilizes from the adhesive of the resin-sealed relay affects the contact reliability of the relay contacts. Therefore, it is an object of the present invention to propose a sealing method that is more reliable than adhesives without impairing the characteristics of resin-sealed relays.
［課題を解決するための手段］
本発明に係る樹脂封止リレーのケース封止方法にあって
は、上記の課題を解決するために、第１図及び第２図に
示すように、ケース１及びベース２の材料として樹脂を
用いた電磁継電器３において、ケース１の端部とベース
２を封止した部分４にフラックスレスハンダによるコー
ティングを施したことを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, in the case sealing method for a resin-sealed relay according to the present invention, as shown in FIGS. In addition, an electromagnetic relay 3 using resin as the material for the base 2 is characterized in that the end portion of the case 1 and the portion 4 where the base 2 is sealed are coated with fluxless solder.
［作用］
本発明では、樹脂封止リレーの封止部分に有機ガスを揮
発させる接着剤を使用していないので、リレー接点の接
触信頼性を阻害することは無い。[Function] In the present invention, since an adhesive that volatilizes organic gas is not used in the sealing portion of the resin-sealed relay, the contact reliability of the relay contacts is not impaired.
なお、通常のハンダでは、接点に有害となるフラックス
が成分中に存在するが、本発明において使用するハンダ
は、成分中にフラックスが存在しないものを用いている
。このため、接着剤から出る揮発ガスのリレー本体への
影響を完全に無くし、接点の接触信頼性を向上させるこ
とができる。Note that while ordinary solder contains flux that is harmful to the contacts, the solder used in the present invention does not contain flux. Therefore, the influence of volatile gas emitted from the adhesive on the relay body can be completely eliminated, and the contact reliability of the contacts can be improved.
［実施例コ
第１図は本発明の封止方法を用いた樹脂封止リレーの分
解斜視図であり、第２図は同上の封止状態を示す斜視図
である。ケース１及びベース２は、ハンダコーティング
に耐える程度の耐熱性を有する樹脂（例えば液晶樹脂）
を用いて構成されている。[Embodiment] Fig. 1 is an exploded perspective view of a resin-sealed relay using the sealing method of the present invention, and Fig. 2 is a perspective view showing the same sealed state. Case 1 and base 2 are made of resin (e.g. liquid crystal resin) that has enough heat resistance to withstand solder coating.
It is configured using
電磁継電器３は、電磁石装置により駆動される可動接点
板と、固定接点板を有し、各接点板及び電磁石装置は、
ベース２に立設された端子に接続されている。この電磁
継電器３はベース２と一体化されている。そして、ケー
ス１は電磁継電器３を内部に収納し、ベース２と共に気
密容器を構成するような形状とされている。The electromagnetic relay 3 has a movable contact plate driven by an electromagnet device and a fixed contact plate, and each contact plate and electromagnet device are
It is connected to a terminal erected on the base 2. This electromagnetic relay 3 is integrated with the base 2. The case 1 houses the electromagnetic relay 3 therein, and is shaped to form an airtight container together with the base 2.
本実施例では、第２図に示すように、樹脂封止リレーの
ケース１の端部とベース２の封止部分４を、フラックス
レスハンダを使用してコーティングすることにより封止
している。ハンダコーティングを施す方法としては、電
子回路等のハンダ溶接に用いられる自動化装置等を応用
すれば、量線な工程で樹脂封止リレーの封止を行うこと
が可能となる。In this embodiment, as shown in FIG. 2, the ends of the case 1 and the sealing portion 4 of the base 2 of the resin-sealed relay are sealed by coating them with fluxless solder. As a method for applying solder coating, if an automated device used for solder welding of electronic circuits or the like is applied, it becomes possible to seal the resin-sealed relay in a simple process.
［発明の効果］
以上のように、本発明によれば、樹脂封止リレーのケー
ス端部とベースの封止部分にフラックスレスハンダによ
るコーティングを施すことにより、有機ガスを発生する
接着剤が不要となり、リレー接点の接触信頼性を確実に
向上させることができるという効果を有する。さらに、
ハンダコーティングの工程において、電子回路のハンダ
付は装置を使用すれば、樹脂封止リレーの封止工程を容
易に自動化できるという効果もある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, adhesives that generate organic gas are not required by coating the case end and the sealing portion of the base of the resin-sealed relay with fluxless solder. This has the effect of reliably improving the contact reliability of the relay contacts. moreover,
In the solder coating process, if a device is used to solder electronic circuits, the process of sealing resin-sealed relays can be easily automated.
第１図は本発明の封止方法を用いた樹脂封止リレーの分
解斜視図、第２図は同上の封止状態を示す斜視図である
ー。
１はケース、２はベース、３は電磁継電器、４は封止部
分である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a resin-sealed relay using the sealing method of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the same sealed state. 1 is a case, 2 is a base, 3 is an electromagnetic relay, and 4 is a sealing part.
Claims (1)
継電器において、ケースの端部とベースを封止した部分
にフラックスレスハンダによるコーティングを施したこ
とを特徴とする樹脂封止リレーのケース封止方法。(1) In an electromagnetic relay that uses resin as the material for the case and base, the case sealing of a resin-sealed relay is characterized in that the end of the case and the part where the base is sealed are coated with fluxless solder. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24569990A JPH04123739A (en) | 1990-09-15 | 1990-09-15 | Case sealing method of resin sealing relay |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24569990A JPH04123739A (en) | 1990-09-15 | 1990-09-15 | Case sealing method of resin sealing relay |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123739A true JPH04123739A (en) | 1992-04-23 |
Family
ID=17137494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24569990A Pending JPH04123739A (en) | 1990-09-15 | 1990-09-15 | Case sealing method of resin sealing relay |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123739A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6416025B1 (en) | 2000-07-24 | 2002-07-09 | Toyota Technical Center Usa, Inc. | Part retainer |
| WO2022158144A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | 富士電機機器制御株式会社 | Hermetically sealed electromagnetic contactor |
-
1990
- 1990-09-15 JP JP24569990A patent/JPH04123739A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6416025B1 (en) | 2000-07-24 | 2002-07-09 | Toyota Technical Center Usa, Inc. | Part retainer |
| WO2022158144A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | 富士電機機器制御株式会社 | Hermetically sealed electromagnetic contactor |
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