JPH04117490U - Chip-shaped circuit component mounting device - Google Patents
Chip-shaped circuit component mounting deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 一部に磁性体材料を用いているチップ状回路
部品を、テンプレート６の案内ケース６１に確実に収受
する。
【構成】 チップ状回路部品をバルク状に収納した容器
１にディストリビューター２の案内チューブ２１、２１
…が接続されている。このディストリビュータ２の下
に、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に合わせ
て案内ケース６１を配設したテンプレート６が挿入され
る。このとき、テンプレート６の下に当てられるバキュ
ームケース４に、前記各案内ケース６１と対応させて電
磁石６２が設けられ、リミットスイッチ６５により電源
６４と接続されて励磁され、案内チューブ２１から磁性
体材料を含むチップ状回路部品ａが落下してきたとき、
それを磁力で吸引し、案内ケース６１の底に定置させ
る。
(57) [Summary] (with amendments) [Purpose] To securely receive a chip-shaped circuit component partially made of magnetic material into the guide case 61 of the template 6. [Structure] Guide tubes 21, 21 of the distributor 2 are placed in a container 1 containing chip-shaped circuit components in bulk.
...is connected. A template 6 is inserted under the distributor 2, in which a guide case 61 is arranged in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component on the circuit board. At this time, an electromagnet 62 is provided in the vacuum case 4 placed under the template 6 in correspondence with each of the guide cases 61, and is connected to a power source 64 by a limit switch 65 and energized, and the magnetic material is drawn from the guide tube 21. When chip-shaped circuit component a containing
It is attracted by magnetic force and placed at the bottom of the guide case 61.
Description
【０００１】0001
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置において、チッ プ状回路部品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関する。 This invention is a device that mounts chip-shaped circuit components on a circuit board. This invention relates to an improvement for reliably moving and mounting a loop-shaped circuit component onto a circuit board.
【０００２】0002
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々の チップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして 、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチッ プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され 、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置 に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components on a predetermined position on a circuit board, automatic This was done using a dynamic mounting device as follows. i.e. multiple containers The chip-shaped circuit components stored in bulk inside are piped to the distributor. Take out the guide tubes one by one and place them in the designated position on the template. They are each sent to a concave storage part formed in the area and received there. This storage compartment is for each It is arranged to match the position where chip-shaped circuit components are mounted on the circuit board. and , the chips stored in the storage section are moved by a component moving means having a suction head. The loop-shaped circuit components are moved to the circuit board while retaining their relative positions when stored. , will be installed. This allows each chip-shaped circuit component to be placed in a predetermined position on the circuit board. are installed on each. Adhesive is applied to the circuit board in advance at the locations where chip-shaped circuit components are to be mounted. Then, solder the mounted circuit components while temporarily fixing them with this adhesive. cormorant.
【０００３】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図４で示すように、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケース６ １を取り付けている。テンプレート６がマルチマウンター装置のディストリビュ ーターの直下に挿入されたとき、テンプレート６の下にバキュームケースが当て られ、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。この状態で、ディストリビ ューター２の案内チューブ２１を通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内 ケース６１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案内ケース６１の底 部に開設された通孔６３を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ 、この空気の流れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られる。0003 In the template, a recess is formed to receive the chip-shaped circuit component. 4, the guide case 6 is placed on the baseboard 60 of the template 6. 1 is installed. Template 6 is a distribution of multi-mounter device When the vacuum case is inserted directly under the template 6, The lower surface side of the template 6 is maintained at negative pressure. In this state, the distribution The chip-shaped circuit component a falling through the guide tube 21 of the computer 2 is guided. It is collected in case 61. At this time, from the guide tube 21 to the bottom of the guide case 61 Air is drawn into the back side of the template 6 through the through hole 63 formed in the section. The chip-shaped circuit component a is sent to the guide case 61 by this air flow.
【０００４】 その後、テンプレートがサクションヘッド８の下まで移動すると、図４で示す ように、サクションヘッド８が下降し、テンプレートの所定の位置に収受された チップ状回路部品ａがサクションヘッド８のセットノズル８１に各々吸着される 。次いで、テンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、その下に回 路基板が挿入され、サクションヘッド８が下降し、セットノズル８１の先端に吸 着したチップ状回路部品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された接 着剤で仮固定する。その後、サクションヘッドが上方に復帰する。0004 After that, when the template moves below the suction head 8, as shown in FIG. The suction head 8 is lowered and received at a predetermined position on the template. The chip-shaped circuit components a are each attracted to the set nozzle 81 of the suction head 8. . Next, after the template is retracted from under the suction head 8, it is rotated under the suction head 8. The circuit board is inserted, the suction head 8 descends, and the suction is applied to the tip of the set nozzle 81. Place the attached chip-shaped circuit component on the circuit board, and then Temporarily fix with adhesive. Thereafter, the suction head returns upward.
【０００５】[0005]
ところで、ディストリビューター２側から落下し、テンプレートを経てサクシ ョンヘッド８に吸着、保持されるまでのチップ状回路部品ａは、その間に静電気 が帯電してしまう。このため静電気の作用によって、図４において二点鎖線で示 すように、チップ状回路部品ａが案内ケース６１の中で倒伏せず、立ったままに なってしまうことがある。 By the way, it fell from the distributor 2 side and passed through the template. Until the chip-shaped circuit component a is attracted and held by the application head 8, static electricity becomes charged. Therefore, due to the action of static electricity, the so that the chip-shaped circuit component a does not fall down in the guide case 61 and remains standing. Sometimes it happens.
【０００６】 このようにして、案内ケース６１の中でチップ状回路部品ａが立ったままサク ションヘッド８が下降し、そのセットノズル８１でチップ状回路部品ａを吸着し ようとすると、正しく吸着できず、回路基板へチップ状回路部品ａを正しく搭載 できない。そればかりか、サクションヘッド８は、セットノズル８１の先端が案 内ケース６１内で倒伏しているチップ状回路部品ａの当たるまで下降されるが、 チップ状回路部品ａが案内ケース６１の中で立っていると、チップ状回路部品ａ の端部がセットノズル８１の先端に強く当り、同ノズル８１を破損してしまうと うトラブルを生じる。 そこで、本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、その目的は、テ ンプレートの収納部の中でチップ状回路部品ａが確実に倒伏されるチップ状回路 部品マウント装置を提供することにある。[0006] In this way, the chip-shaped circuit component a is kept standing inside the guide case 61. The application head 8 descends and picks up the chip-shaped circuit component a with its set nozzle 81. If you try to do so, it will not be able to attract the chip correctly and the chip-shaped circuit component a will not be correctly mounted on the circuit board. Can not. Not only that, the suction head 8 has a tip of the set nozzle 81 that is It is lowered until it hits the chip-shaped circuit component a lying down inside the inner case 61, When the chip-shaped circuit component a stands in the guide case 61, the chip-shaped circuit component a If the end of the set strongly hits the tip of the set nozzle 81 and damages the nozzle 81, cause trouble. Therefore, the present invention was devised to solve the above problem, and its purpose is to A chip-shaped circuit in which a chip-shaped circuit component a is reliably laid down in a storage part of a sample plate. The purpose of the present invention is to provide a parts mounting device.
【０００７】[0007]
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状電子部品がバルク状に 収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収納されたチップ状電 子部品を分配、供給するディストリビューター２と、該ディストリビューター２ から供給されるチップ状電子部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ ンプレート６と、回路基板９を搬送するコンベア７と、前記テンプレート６の収 納部に収納された電子部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板９に搭載す るサクションヘッド８とを備えるチップ状電子部品マウント装置において、前記 ディストリビューター２からサクションヘッド８に至るテンプレート６の移動経 路上に横切るように配置され、テンプレート６上に空気を吹き付ける噴射器３１ と、該噴射器３１をその長手方向に往復させる機構と、同噴射器３１をその中心 軸周りに往復回転させる機構とを備えることを特徴とするチップ状電子部品マウ ント装置を提案する。 That is, in order to achieve the above-mentioned object, the present invention enables chip-shaped electronic components to be bulk-shaped. A plurality of containers 1, 1... are stored, and a chip-shaped electric current is stored in each container 1, 1... A distributor 2 that distributes and supplies child parts, and the distributor 2 A storage section is placed at a predetermined position to receive chip-shaped electronic components supplied from a conveyor 7 for conveying the template 6, the circuit board 9, and a housing for the template 6. The electronic components stored in the storage part are picked up from inside the storage part and mounted on the circuit board 9. In the chip-shaped electronic component mounting device comprising a suction head 8, the above-mentioned Movement path of template 6 from distributor 2 to suction head 8 An injector 31 that is arranged across the road and sprays air onto the template 6 , a mechanism for reciprocating the injector 31 in its longitudinal direction, and a mechanism for moving the injector 31 at its center. A chip-shaped electronic component mouse comprising a mechanism for reciprocating rotation around an axis. We propose a new client device.
【０００８】[0008]
前記本考案のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレート６がディスト リビューター２の直下で、その収納部にチップ状回路部品を収納した後、テンプ レート６がサクションヘッド８側に移動し、収受したチップ状回路部品をサクシ ョンヘッド８で吸着する前に、噴射器３１からテンプレート６上に空気が噴射さ れる。このとき、噴射器３１は、その長手方向及び回転方向に往復運動しながら 空気を噴射するため、テンプレート６とその収納部に収納されたチップ状回路部 品に様々な方向から風圧が及ぶ。これにより、テンプレート６の収納部の中で立 っているチップ状回路部品が倒れる。 In the chip-shaped circuit component mounting device of the present invention, the template 6 is After storing the chip-shaped circuit components in the storage area directly under the revulator 2, The rate 6 moves to the suction head 8 side and suctions the received chip-shaped circuit components. Air is injected from the injector 31 onto the template 6 before the template 6 is adsorbed by the application head 8. It will be done. At this time, the injector 31 moves back and forth in its longitudinal direction and rotational direction. A template 6 and a chip-shaped circuit section housed in its housing section to inject air. Wind pressure is applied to the product from various directions. This allows the template 6 to stand up in the storage section. The chip-shaped circuit components that are being held will fall over.
【０００９】[0009]
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配 置され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続 されている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置され ている。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. An overview of the entire mounting device for chip-shaped circuit components according to an embodiment of the present invention is shown in Figure 1. has been done. That is, a plurality of containers 1 containing chip-shaped circuit components in bulk are arranged. A delivery section 11, which is an escapement, is connected to this via a tube 10. has been done. Furthermore, a distributor 2 is arranged below this delivery section 11. ing.
【００１０】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブレータ２４が連結され 、これにより可動フレーム２２が水平に振動される。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。0010 This distributor 2 has a fixed frame fixed under the delivery section 11. The template 6 is arranged parallel to the template 23 under the template 23, and the template 6 is removably attached to the lower surface side. It has a movable frame 22 to which it is attached, and these fixed frames 23 and movable frames The beam 22 consists of four flexible columns of equal length whose four corners are connected to each other. connected. A vibrator 24 that vibrates the movable frame 22 is connected to the movable frame 22. , whereby the movable frame 22 is horizontally vibrated. Furthermore, a chip-shaped circuit component is proposed between the fixed frame 23 and the movable frame 22. Inside, flexible guide tubes 21, 21, . . . for conveyance are installed.
【００１１】 前記可動フレーム２２の下には、テンプレート枠６５に載せられたテンプレー ト６が挿入され、固定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に案内ケース６１を配設したも のである。そして、このテンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入 されたとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テ ンプレート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。 またこのとき、テンプレート６の下にバキュームケース４が当てられ、テンプ レート６の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ２１から案内ケ ース６１の底部に開設された通孔を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引 き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器１側から送られてきたチップ 状回路部品ａが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター２ の案内チューブ２１を通って送られ、テンプレート６の案内ケース６１の中に収 納される。[0011] Below the movable frame 22 is a template placed on a template frame 65. 6 is inserted and fixed. This template 6 is a circuit of a chip-shaped circuit component. A guide case 61 is arranged on the baseboard 60 according to the mounting position on the board. It is. Then, this template 6 is inserted directly under distributor 2. When the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is located above each guide case 61 of the template 6. Also, at this time, the vacuum case 4 is placed under the template 6, and the The lower side of rate 6 is maintained at negative pressure. Therefore, from the guide tube 21 to the guide tube Air is drawn to the back side of the template 6 through the hole formed at the bottom of the base 61. This creates an air flow. Here, the chips sent from the 1st side of each container Due to its gravity and the air flow, the shaped circuit component a moves toward the distributor 2. is sent through the guide tube 21 of the template 6 and is housed in the guide case 61 of the template 6. will be paid.
【００１２】 前記テンプレート枠６５に載せられたテンプレート６は、スライド機構６６に より、ディストリビューター２の直下とサクションヘッド８との直下を移動する 。これにより、ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状回路 部品を各々所定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクションヘ ッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品 がサクションヘッド８のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプレート がサクションヘッド８の下から退避した後、同ヘッド８の下にコンベアー７で搬 送されてきた回路基板９が挿入される。そして、サクションヘッド８が、そのセ ットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板９の上に搭載する 。0012 The template 6 placed on the template frame 65 is moved to the slide mechanism 66. , move directly below the distributor 2 and directly below the suction head 8. . As a result, the template 6 is placed directly under the distributor 2 as a chip-shaped circuit. After each component is received in a predetermined guide case 61, the template 6 is moved to the suction Move to the bottom of head 8. There, the chip-shaped circuit parts received in the guide case 61 are respectively attracted to the set nozzles of the suction head 8. Then the template After retracting from under the suction head 8, the conveyor 7 carries it under the suction head 8. The sent circuit board 9 is inserted. Then, the suction head 8 The chip-shaped circuit component attracted to the tip of the nozzle 81 is mounted on the circuit board 9. .
【００１３】 ここで本考案では、前記スライド機構６６によりテンプレート枠６５に載せら れたテンプレート６が移動する途中に、空気を噴射する噴射器３１を配置してい る。図示の実施例では、図２に示すように、スライド機構６６で搬送されるテン プレート６の両側に立設した軸受３２、３２に支持バー３４をスライド自在に架 設している。また、一方の軸受３２にエアシリンダー３３が取り付けられ、この プランジャーが前記の支持バー３４に連結されている。さらにこの支持バー３４ の両端寄りの部分からブラケット３５、３５が突設され、これに円筒状の噴射器 ３１が回転自在に架設されている。また、この噴射器３１の一端側は一方の軸受 ３２にスライド且つ回転自在に挿入され、同噴射器３１の他端側に、一方のブラ ケット３５に固定されたパルスモーター３６が連結されている。 エアシリンダー３３によって支持バー３４がその長手方向に往復駆動されるこ とにより、前記噴射器３１が同支持バー３４と平行な方向、つまり噴射器３１の 長手方向に往復駆動される。また、パルスモータ３６の駆動により、噴射器３１ が往復回転される。[0013] Here, in the present invention, the template is placed on the template frame 65 by the slide mechanism 66. An injector 31 that injects air is arranged while the template 6 is moving. Ru. In the illustrated embodiment, as shown in FIG. A support bar 34 is slidably mounted on bearings 32 , 32 erected on both sides of the plate 6 . It is set up. Furthermore, an air cylinder 33 is attached to one of the bearings 32. A plunger is connected to the support bar 34 mentioned above. Furthermore, this support bar 34 Brackets 35, 35 are protruded from the parts near both ends, and a cylindrical injector is attached to these. 31 is installed rotatably. Also, one end side of this injector 31 has one bearing. 32 so as to be slidable and rotatable, and one brush is attached to the other end of the injector 31. A pulse motor 36 fixed to the bracket 35 is connected. The support bar 34 is reciprocated in its longitudinal direction by the air cylinder 33. This allows the injector 31 to move in a direction parallel to the support bar 34, that is, injector 31 in a direction parallel to the support bar 34. It is driven back and forth in the longitudinal direction. Also, by driving the pulse motor 36, the injector 31 is rotated back and forth.
【００１４】 前記噴射器３１には、ポンプ等の圧搾空気供給源（図示せず）が接続されると 共に、図３に示すように、その下側周壁に空気の噴射口が設けられ、そこからそ の下を通過するテンプレート６へ向けて空気を噴射する。この噴射された空気は 、前記噴射器３１の長手方向及び回転方向への往復動により多様な方向に噴射さ れる。このため、テンプレート６の案内ケース６１の中に収納されたチップ状回 路部品ａに風圧が様々な方向から及び、それが立っているときは、この噴射空気 の風圧を受けてチップ状回路部品ａが案内ケース６１の中で倒伏する。[0014] A compressed air supply source (not shown) such as a pump is connected to the injector 31. In both cases, as shown in Figure 3, an air injection port is provided on the lower peripheral wall, and air is ejected from there. Air is injected toward the template 6 passing under it. This injected air , the reciprocating motion of the injector 31 in the longitudinal direction and rotational direction causes the injector to be injected in various directions. It will be done. For this reason, the chip-shaped circuitry housed in the guide case 61 of the template 6 When wind pressure is applied to road component a from various directions and it is standing, this jetted air The chip-shaped circuit component a falls down inside the guide case 61 under the wind pressure.
【００１５】 その後、このテンプレート６がサクションヘッド８の直下に移動し、同ヘッド ８のセットノズル８１が案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａを吸着する。 このとき案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａが、倒れているので、同チッ プ状回路部品ａを確実にセットノズル８１で吸着することができ、チップ状回路 部品ａが立っていることで、セットノズル８１の先端が破損したり、吸着ミスが 起こらない。[0015] After that, this template 6 is moved directly under the suction head 8, and the same head The set nozzle 81 of 8 attracts the chip-shaped circuit component a inside the guide case 61. At this time, the chip-shaped circuit component a inside the guide case 61 has fallen down, so the chip-shaped circuit component a has fallen down. The chip-shaped circuit component a can be reliably picked up by the set nozzle 81, and the chip-shaped circuit If part a is standing, the tip of the set nozzle 81 may be damaged or a suction error may occur. It won't happen.
【００１６】 なお、前記実施例では、テンプレート６上にチップ状回路部品ａを収納する凹 状の収納部を形成するため、ベースボード６０上に案内ケース６１を設けたが、 ベースボード６０上に直接凹部を形成し、これを収納部としたテンプレートであ っても、本考案を同様にして適用することができることは、言うまでもない。[0016] Note that in the above embodiment, there is a recess on the template 6 for storing the chip-shaped circuit component a. In order to form a shaped storage section, a guide case 61 was provided on the baseboard 60. This is a template in which a recess is formed directly on the baseboard 60 and this is used as a storage part. However, it goes without saying that the present invention can be applied in the same manner.
【００１７】[0017]
以上説明した通り、本考案によれば、テンプレートの収納部の中のチップ状回 路部品をサクションヘッドで吸着する前に、収納部の中で確実に倒すことができ 、サクションヘッドのセットノズルの破損や吸着ミスが少なく、チップ状回路部 品を確実に回路基板に搭載できるマウント装置が得られる。 As explained above, according to the present invention, the chip-shaped circuit in the template housing section Before picking up the road parts with the suction head, the parts can be folded down securely in the storage compartment. , there is less damage to the set nozzle of the suction head and less suction errors, and the chip-shaped circuit part A mounting device that can reliably mount products on a circuit board can be obtained.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
を示す要部斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part of the chip-shaped circuit component mounting device according to the same embodiment.
【図３】同実施例示すディストリビューター下部とその
下から移動するテンプレートの要部を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the lower part of the distributor and the main part of the template that moves from below, showing the same embodiment.
【図４】従来例を示すサクションヘッドの要部縦断側面
図である。FIG. 4 is a vertical sectional side view of a main part of a suction head showing a conventional example.
１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ３１ 噴射器 ３３ エアシリンダー ３４ 支持バー ３６ パルスモーター 1 container 2 Distributor 6 Template 9 Circuit board 7 conveyor 8 Suction head 31 Injector 33 Air cylinder 34 Support bar 36 Pulse motor
Claims (1)
る複数の容器（１）、（１）…と、各容器（１）、
（１）…の中に収納されたチップ状電子部品を分配、供
給するディストリビューター（２）と、該ディストリビ
ューター（２）から供給されるチップ状電子部品を収受
する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート
（６）と、回路基板（９）を搬送するコンベア（７）
と、前記テンプレート（６）の収納部に収納された電子
部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に
搭載するサクションヘッド（８）とを備えるチップ状電
子部品マウント装置において、前記ディストリビュータ
ー（２）からサクションヘッド（８）に至るテンプレー
ト（６）の移動経路上に横切るように配置され、テンプ
レート（６）上に空気を噴射する噴射器（３１）と、該
噴射器（３１）をその長手方向に往復させる機構と、同
噴射器（３１）をその中心軸周りに往復回転させる機構
とを備えることを特徴とするチップ状電子部品マウント
装置。1. A plurality of containers (1), (1)... in which chip-shaped electronic components are stored in bulk, each container (1),
(1) A distributor (2) that distributes and supplies the chip-shaped electronic components stored in... and a storage section that receives the chip-shaped electronic components supplied from the distributor (2) are placed in a predetermined position. A conveyor (7) that conveys the arranged template (6) and the circuit board (9)
and a suction head (8) for sucking an electronic component stored in a storage part of the template (6) from inside the storage part and mounting it on the circuit board (9). , an injector (31) disposed across the movement path of the template (6) from the distributor (2) to the suction head (8) and injecting air onto the template (6); A chip-shaped electronic component mounting device comprising: a mechanism for reciprocating the injector (31) in its longitudinal direction; and a mechanism for reciprocating the injector (31) around its central axis.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028682U JPH085598Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028682U JPH085598Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117490U true JPH04117490U (en) | 1992-10-21 |
| JPH085598Y2 JPH085598Y2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=31912723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028682U Ceased JPH085598Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085598Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0262315A (en) * | 1988-08-25 | 1990-03-02 | Murata Mfg Co Ltd | Part handling device, and part separation device and part orientation device used in the handling device |
| JPH02234497A (en) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and apparatus for mounting chip-shaped electronic parts |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP1991028682U patent/JPH085598Y2/en not_active Ceased
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0262315A (en) * | 1988-08-25 | 1990-03-02 | Murata Mfg Co Ltd | Part handling device, and part separation device and part orientation device used in the handling device |
| JPH02234497A (en) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and apparatus for mounting chip-shaped electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH085598Y2 (en) | 1996-02-14 |
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