JPH04111799U - Suction head for chip-shaped circuit component mounting equipment - Google Patents
Suction head for chip-shaped circuit component mounting equipmentInfo
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Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 241000287462 Phalacrocorax carbo Species 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 サクションヘッド８は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてセットノズル８１を配
設している。セットノズル８１は、その表面側に、導電
性フィラーｂであるところのニッケル粒子が多数集ま
り、その一部がセットノズル８１の表面に露出してい
る。このセットノズル８１は、サクションヘッド８に取
り付けると共に、その表面を接地して使用する。
【効果】 セットノズル８１の表面が導電性を有するた
め、チップ状回路部品を吸着する部分の帯電防止が確実
に図れ、静電気に邪魔されず、チップ状回路部品を確実
に回路基板に搭載することができる。
(57) [Summary] (with modifications) [Configuration] The suction head 8 has a set nozzle 81 arranged in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component on the circuit board. The set nozzle 81 has a large number of nickel particles, which are the conductive filler b, gathered on the surface side thereof, and some of them are exposed on the surface of the set nozzle 81. This set nozzle 81 is attached to the suction head 8 and is used with its surface grounded. [Effect] Since the surface of the set nozzle 81 is conductive, the part that attracts chip-shaped circuit components can be reliably prevented from being charged, and the chip-shaped circuit components can be reliably mounted on the circuit board without being disturbed by static electricity. I can do it.
Description
【０００１】0001
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品を搭載する装置において、前記チッ プ状回路部品を吸着し、これを搭載すべき回路基板に搬送するためのサクション ヘッドに関する。 The present invention provides an apparatus for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board. Suction for picking up circuit components and transporting them to the circuit board on which they are to be mounted. Regarding the head.
【０００２】0002
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチッ プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され 、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置 に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components on a predetermined position on a circuit board, automatic This was done using a dynamic mounting device as follows. i.e. multiple containers The chip-shaped circuit components stored in bulk inside are piped to the distributor. Take out the guide tubes one by one and place them in the designated position on the template. They are each sent to a storage recess formed in and received there. This storage recess is for each It is arranged to match the position where the top-shaped circuit components are mounted on the circuit board. and, The chip stored in the storage recess is moved by a component moving means having a suction head. The loop-shaped circuit components are moved to the circuit board while retaining their relative positions when stored. , will be installed. This allows each chip-shaped circuit component to be placed in a predetermined position on the circuit board. are installed on each. Adhesive is applied to the circuit board in advance at the locations where chip-shaped circuit components are to be mounted. Then, solder the mounted circuit components while temporarily fixing them with this adhesive. cormorant.
【０００３】 前記サクションヘッドでは、図３で示すように、チップ状回路部品を吸着する ためのセットノズル８１が用いられ、これがサクションヘッド８の所定の位置に 各々に取り付けられる。このサクションヘッド８には、セットノズル８１が取り 付けられた背後側を負圧に維持する真空室８４が設けられている。 マルチマウンター装置のディストリビューターの直下でテンプレートがチップ 状回路部品ａを各々所定の位置に収受した後、テンプレートがサクションヘッド ８の下まで移動し、そこでテンプレートの所定の位置に収受されたチップ状回路 部品ａがサクションヘッド８のセットノズル８１に各々吸着される。その後、テ ンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、図３に示すように、その 下に回路基板９が挿入される。そして、サクションヘッド８が図３の位置から下 降し、セットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品ａを、電極ランド９ １、９１の上に載せ、予めその間に塗布された接着剤ｃで仮固定する。その後、 サクションヘッドが上方に復帰する。0003 As shown in FIG. 3, the suction head sucks chip-shaped circuit components. A set nozzle 81 is used to set the suction head 8 at a predetermined position. attached to each. A set nozzle 81 is attached to this suction head 8. A vacuum chamber 84 is provided to maintain a negative pressure on the rear side attached. The template is placed directly under the distributor of the multi-mounter device. After each of the shaped circuit parts a is received at a predetermined position, the template is moved to the suction head. The chip-shaped circuit moves to the bottom of 8 and is received at a predetermined position on the template. The parts a are each sucked into the set nozzles 81 of the suction head 8. After that, After the sample plate is retracted from under the suction head 8, its A circuit board 9 is inserted below. Then, the suction head 8 is lowered from the position shown in Figure 3. The chip-shaped circuit component a adsorbed to the tip of the set nozzle 81 is placed on the electrode land 9. 1 and 91, and temporarily fix it with adhesive c applied in advance between them. after that, The suction head returns to the upper position.
【０００４】 ところで、ディストリビューター２側から落下し、テンプレートを経てサクシ ョンヘッド８に吸着、保持されるまでのチップ状回路部品ａは、その間に静電気 で帯電してしまう。このような帯電したチップ状回路部品ａをセットノズル８１ が次々吸着するうちに、セットノズル８１が前記チップ状回路部品と同電荷に帯 電してしまう。そうすると、帯電しているチップ状回路部品ａとの間に斥力が生 じる。 この静電気による斥力は、セットノズル８１によるチップ状回路部品ａの真空 吸引力に比べれば微力である。しかし、前述のようにしてチップ状回路部品ａを 回路基板９に搭載するため、セットノズル８１の先端の吸引力を断ち切ると、こ の斥力が予期しない方向に働く。このとき、接着剤ｃによるチップ状回路部品ａ の仮固定が不完全であると、例えば図３において、二点鎖線で示すようにチップ 状回路部品ａが回路基板９上の電極ランド９１から外れてしまうという事態が起 こる。0004 By the way, it fell from the distributor 2 side and passed through the template. Until the chip-shaped circuit component a is attracted and held by the application head 8, static electricity It becomes electrically charged. A set nozzle 81 is used to set such a charged chip-shaped circuit component a. As the chips are attracted one after another, the set nozzle 81 becomes charged with the same charge as the chip-shaped circuit component. I'll turn on the electricity. Then, a repulsive force is generated between the charged chip-shaped circuit component a and Jiru. This repulsive force due to static electricity is caused by the vacuum applied to the chip-shaped circuit component a by the set nozzle 81. It is a weak force compared to the suction force. However, as described above, the chip-shaped circuit component a In order to mount it on the circuit board 9, when the suction force at the tip of the set nozzle 81 is cut off, this The repulsive force acts in an unexpected direction. At this time, chip-shaped circuit component a with adhesive c For example, if the temporary fixation of the chip is incomplete, as shown by the two-dot chain line in A situation occurs in which the shaped circuit component a comes off from the electrode land 91 on the circuit board 9. Koru.
【０００５】 本考案者らは、この問題について、セットノズル８１を形成する樹脂にカーボ ン粒子等の導電性フィラーを添加してセットノズル８１に導電性を付与し、これ を接地することで、帯電の防止を図ることを企図した。このような導電性樹脂は 、カーボン粒子や金属粒子等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したも ので、その成型体であるセットノズル８１の中で前記導電性フィラーを鎖状、あ るいは網状に接触せしめ、導電性を付与しようとするものである。[0005] The present inventors solved this problem by adding carbon to the resin forming the set nozzle 81. A conductive filler such as particles is added to give the set nozzle 81 conductivity. The idea was to prevent static electricity by grounding the battery. This kind of conductive resin , conductive filler such as carbon particles or metal particles dispersed in binder resin. Therefore, in the set nozzle 81 that is the molded body, the conductive filler is placed in a chain shape. The purpose is to provide electrical conductivity by bringing them into contact with each other in a net-like manner.
【０００６】[0006]
【考案が解決しようとしている課題】 しかしながら、前記のような導電性フィラーを分散した樹脂で成型されたセッ トノズル８１を接地して用いても、実際には満足するような帯電防止効果が得ら れなかった。 本件考案者らは、この点について検討したところ、その原因は次の点にあるこ とに着目した。すなわちで、一般に樹脂成形物には、その中に異物が混じってい ても、それを表面上には容易に露出させず、大部分内部に封じ込められるか、ス キン層と呼ばれる薄い樹脂層で覆ってしまうという性質がある。この性質は樹脂 成型体である前記のセットノズル８１にも同様に見られ、現実には、導電性フィ ラーがセットノズル８１の内壁表面に疎らにしか露出しない。 前記チップ状回路部品ａの帯電の除去は、セットノズル８１の表面上に露出し た導電性フィラーに接触することでのみ可能であるが、内壁上の導電性フィラー の分布がこのように疎らでは、帯電除去の効果が期待できない。[Problem that the invention is trying to solve] However, the set molded from resin in which conductive filler is dispersed as described above Even if the nozzle 81 is grounded, a satisfactory antistatic effect cannot actually be obtained. I couldn't. After considering this point, the creators of this case found that the cause was as follows. We focused on this. In other words, resin molded products generally contain foreign matter. However, it is not easily exposed on surfaces and is largely contained within, or It has the property of being covered with a thin resin layer called the Kin layer. This property is resin The same can be seen in the set nozzle 81, which is a molded body, and in reality, conductive fibres. The color is only sparsely exposed on the inner wall surface of the set nozzle 81. The charge on the chip-shaped circuit component a is removed by removing the charge from the chip-shaped circuit component a exposed on the surface of the set nozzle 81. conductive filler on the inner wall. If the distribution is sparse like this, no charge removal effect can be expected.
【０００７】 ちなみに、前記のような導電性フィラーを分散して成型したセットノズル８１ の表面の２点間の抵抗値を実測したところ、その下限値は１０10（Ω／ｃｍ）で あり、このようなセットノズル８１では満足に帯電を除去できない。 そこで、本考案は、前記着目に基づきなされたもので、その目的は、従来のサ クションヘッドの課題を解決し、帯電防止効果の高いサクションヘッドを提供す ることにある。Incidentally, when we actually measured the resistance value between two points on the surface of the set nozzle 81 molded with the conductive filler dispersed in it, the lower limit was 10 10 (Ω/cm); Such a set nozzle 81 cannot satisfactorily remove the charge. Therefore, the present invention has been made based on the above-mentioned considerations, and its purpose is to solve the problems of conventional suction heads and provide a suction head with high antistatic effect.
【０００８】[0008]
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、回路基板上にチップ状回路部品 を搭載しようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を吸着保持するノズ ル部分が配設されたサクションヘッドであって、少なくとも前記ノズル部分が導 電性粒子を含む材料により形成され、導電性粒子がノズル部分の表面に高密度で 配置され、その一部が同部分の外表面に露出していることを特徴とするチップ状 回路部品マウント装置用サクションヘッドを提案する。 That is, in order to achieve the above object, the present invention provides chip-shaped circuit components on a circuit board. A nozzle that sucks and holds the chip-shaped circuit component according to the position where it is to be mounted. a suction head provided with a nozzle portion, at least the nozzle portion being It is formed from a material containing conductive particles, and the conductive particles are densely distributed on the surface of the nozzle part. A chip-like structure characterized by the fact that a part of the chip is exposed on the outer surface of the same part. We propose a suction head for circuit component mounting equipment.
【０００９】[0009]
【作用】 本考案によれば、サクションヘッドのチップ状回路部品を吸着するノズル部分 の表面に導電性粒子を集中し、その一部が表面から露出しているので、その部分 をサクションヘッドに接地するようにして用いることにより、チップ状回路部品 がこのノズル部分に接触することで確実にチップ状回路部品の静電気を放電でき 、帯電を除去できる。[Effect] According to the present invention, the nozzle portion of the suction head that sucks chip-shaped circuit components conductive particles are concentrated on the surface of the By grounding the suction head, chip-shaped circuit components can be By coming into contact with this nozzle part, you can reliably discharge static electricity from chip-shaped circuit components. , can remove static electricity.
【００１０】0010
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図２に示さ れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配置 され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続さ れている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置されて いる。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. An overview of the entire mounting device for chip-shaped circuit components to which the present invention is applied is shown in Figure 2. It is. That is, a plurality of containers 1 storing chip-shaped circuit components in bulk are arranged. A delivery section 11, which is an escapement, is connected to this via a tube 10. It is. Furthermore, a distributor 2 is arranged below this delivery section 11. There is.
【００１１】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブレータ２４が連結され 、これにより可動フレーム２２が水平に振動される。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。[0011] This distributor 2 has a fixed frame fixed under the delivery section 11. The template 6 is arranged parallel to the template 23 under the template 23, and the template 6 is removably attached to the lower surface side. It has a movable frame 22 to which it is attached, and these fixed frames 23 and movable frames The beam 22 consists of four flexible columns of equal length whose four corners are connected to each other. connected. A vibrator 24 that vibrates the movable frame 22 is connected to the movable frame 22. , whereby the movable frame 22 is horizontally vibrated. Furthermore, a chip-shaped circuit component is proposed between the fixed frame 23 and the movable frame 22. Inside, flexible guide tubes 21, 21, . . . for conveyance are installed.
【００１２】 前記可動フレーム２２の下には、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に 合わせて案内ケース６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定される。こ のとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テンプ レート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。 ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状回路部品を各々所 定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクションヘッド８の下ま で移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品がサクション ヘッド８のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプレートがサクション ヘッド８の下から退避した後、その下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板 ９が挿入される。そして、サクションヘッド８が、そのセットノズル８１の先端 に吸着したチップ状回路部品を回路基板９の上に搭載する。0012 Below the movable frame 22 is a mounting position for chip-shaped circuit components on a circuit board. At the same time, the template 6 provided with the guide case 61 is inserted and fixed. child When the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is It is located above each guide case 61 of rate 6. Immediately below the distributor 2, a template 6 places chip-shaped circuit components at various locations. After receiving the template 6 into the fixed guide case 61, the template 6 is placed under the suction head 8. Move with. There, the chip-shaped circuit components received in the guide case 61 are suctioned. They are each attracted to the set nozzles of the head 8. Then the template is suctioned After being evacuated from under the head 8, the circuit board is conveyed under it by the conveyor 7. 9 is inserted. Then, the suction head 8 is at the tip of the set nozzle 81. The chip-shaped circuit components adsorbed are mounted on the circuit board 9.
【００１３】 図１（ａ）にサクションヘッド８に取り付けられるセットノズル８１が示され ている。図示のセットノズル８１は、サクションヘッド８に固着される保持部８ ２と、それに嵌め込まれるノズル体８５とからなる。ノズル体８５の先端から保 持部８２に亙って空気の通路８３を有し、真空室８４を負圧にすることにより、 ノズル体８５の先端が負圧となり、そこにチップ状回路部品ａを吸着することが できる。[0013] FIG. 1(a) shows a set nozzle 81 attached to the suction head 8. ing. The illustrated set nozzle 81 has a holding part 8 fixed to the suction head 8. 2 and a nozzle body 85 fitted therein. from the tip of the nozzle body 85. By having an air passage 83 across the holding part 82 and making the vacuum chamber 84 negative pressure, The tip of the nozzle body 85 becomes a negative pressure, and the chip-shaped circuit component a can be attracted there. can.
【００１４】 このようなセットノズル８１、つまり保持部８２やノズル体８５は、導電性及 び磁性を有する粒子フィラー、例えば鉄、ニッケル、コバルト等の粒子を分散し た樹脂材料を用い、金型の成型面を磁化させて射出成型することにより作ること ができる。 例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂に、粒径２〜１０μｍ程度のニッ ケル粒子を、樹脂に対して１０重量％となるように分散する。次に、これを射出 成形機に供給し、ノズル体８５を成型する。このとき、射出成形機の金型に電磁 石を組み込んでおき、キャビティーの成型面から磁界を発生し、ノズル体８５を 磁場成型する。すなわち、ノズル体８５を成型する時、電磁石によって前記型の 中のキャビティー内に磁界を形成し、成形材料に分散されたニッケル粒子を金型 の成型面側に磁力吸引する。 こうして成型されたノズル体８５には、図１（ｂ）で示すように、その表面側 に、導電性フィラーｂであるニッケル粒子が多数集まり、一部のフィラーｂはノ ズル体８５の表面に露出する。この状態は、ノズル体８５の表面を光学顕微鏡で 観察することによって確認できる。[0014] Such a set nozzle 81, that is, the holding part 82 and the nozzle body 85 are electrically conductive and Particle fillers with magnetic properties, such as particles of iron, nickel, cobalt, etc., are dispersed. Manufactured by injection molding using a resin material and magnetizing the molding surface of the mold. I can do it. For example, a resin with a particle size of about 2 to 10 μm is added to a resin whose main component is epoxy resin. Kel particles are dispersed in a proportion of 10% by weight based on the resin. Then inject this It is supplied to a molding machine and a nozzle body 85 is molded. At this time, the electromagnetic A stone is installed in advance, and a magnetic field is generated from the molded surface of the cavity to cause the nozzle body 85 to move. Magnetic field molding. That is, when molding the nozzle body 85, the electromagnet is used to mold the mold. A magnetic field is created inside the cavity to move the nickel particles dispersed in the molding material into the mold. magnetically attracted to the molded surface side. As shown in FIG. 1(b), the nozzle body 85 molded in this way has a , a large number of nickel particles, which are conductive filler b, gather, and some of the filler b It is exposed on the surface of the slide body 85. This state can be confirmed by observing the surface of the nozzle body 85 with an optical microscope. This can be confirmed by observation.
【００１５】 こうして作られたノズル体８５は保持体８２に組み込まれ、既に述べたような サクションヘッド８上に取り付け、表面を接地して用いられる。これを用いて実 際に容器１側からディストリビューター２を経て１．６×０．８ｍｍの積層セラ ミックコンデンサを順次３００個送り、これをテンプレートの所定の位置に収受 した後、前記セットノズル８１で吸着し、回路基板９に搭載したところ、全ての 積層セラミックコンデンサが回路基板９上の所定の位置に搭載され、静電気の斥 力により、電極ランドから外れてしまったのは皆無であった。 他方、樹脂成分に対して１０重量％のカーボン粒子を添加したエポキシ系樹脂 材料を用い、前記セットノズルと同形状、寸法のセットノズルを成形し、上記と 同様の実験を行ったところ、帯電による斥力の為に、１７個の積層セラミックコ ンデンサが所定の電極ランドからずれてしまった。[0015] The nozzle body 85 made in this way is assembled into the holder 82, and as described above, It is mounted on the suction head 8 and used with the surface grounded. Use this to implement At this time, a 1.6 x 0.8 mm laminated cellar is passed from the container 1 side through the distributor 2. Send 300 microcapacitors one by one and receive them at the designated position on the template. After that, when it was adsorbed by the set nozzle 81 and mounted on the circuit board 9, all of the A multilayer ceramic capacitor is mounted at a predetermined position on the circuit board 9 to repel static electricity. None of them came off the electrode land due to the force. On the other hand, an epoxy resin with 10% by weight of carbon particles added to the resin component Using the material, mold a set nozzle with the same shape and dimensions as the set nozzle above, and When we conducted a similar experiment, we found that 17 laminated ceramic columns were The capacitor has shifted from the specified electrode land.
【００１６】 なお、前記実施例では、セットノズル８１が保持体８２とノズル体８５とから なる場合の例について説明したが、セットノズル８１が一体の成型体からなる場 合でも、本考案を適用できることは明かである。何れの場合も、ノズル体８５の 表面のみに導電粒子を集めて露出させればよいが、それらがサクションヘッド８ の金属部分に設置される必要があることは言うまでもない。 さらに、本考案はこのようなセットノズル８１を用いたサクションヘッドに限 らず、サクションヘッド上に直接開口部を設け、そこでチップ状回路部品を吸着 するようにしたサクションヘッドにも適用できる。この場合、開口部の周りの表 面に導電粒子を集めて露出させることは、基本的に前記実施例を同じである。[0016] In addition, in the embodiment, the set nozzle 81 is separated from the holding body 82 and the nozzle body 85. Although we have described an example in which the set nozzle 81 is made of an integral molded body, It is clear that the present invention can be applied to any case. In either case, the nozzle body 85 It is sufficient to collect and expose the conductive particles only on the surface, but if they are Needless to say, it must be installed on a metal part of the Furthermore, the present invention is limited to a suction head using such a set nozzle 81. Instead, an opening is provided directly on the suction head to attract chip-shaped circuit components. It can also be applied to suction heads designed to In this case, the table around the opening Collecting and exposing conductive particles on a surface is basically the same as in the previous embodiment.
【００１７】[0017]
以上説明した通り、本考案によれば、サクションヘッドのチップ状回路部品を 吸着する部分の帯電防止が確実に図れるため、静電気に邪魔されず、チップ状回 路部品を確実に回路基板に搭載できるサクションヘッドが得られる。 As explained above, according to the present invention, the chip-shaped circuit components of the suction head can be Since the part to be attracted is reliably prevented from becoming static, the chip-shaped circuit is not disturbed by static electricity. A suction head that can reliably mount circuit components on a circuit board can be obtained.
【図１】本考案の実施例示すサクションヘッドの要部縦
断側面図（ａ）とそれを構成するセットノズル８１の要
部断面図（ｂ）である。FIG. 1 is a vertical sectional view (a) of a main part of a suction head showing an embodiment of the present invention, and a sectional view (b) of a main part of a set nozzle 81 constituting the suction head.
【図２】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device.
【図３】従来例を示すサクションヘッドの要部縦断側面
図である。FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional side view of a main part of a suction head showing a conventional example.
８ サクションヘッド ８１ セットノズル ８２ セットノズルの保持部 ８５ セットノズルのノズル体 ａ チップ状回路部品 8 Suction head 81 Set nozzle 82 Set nozzle holding part 85 Nozzle body of set nozzle a Chip-shaped circuit components
Claims (1)
ようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を吸
着保持するノズル部分が配設されたサクションヘッドで
あって、少なくとも前記ノズル部分が導電性粒子を含む
材料により形成され、導電性粒子がノズル部分の表面に
高密度で配置され、その一部が同部分の外表面に露出し
ていることを特徴とするチップ状回路部品マウント装置
用サクションヘッド。1. A suction head provided with a nozzle portion for sucking and holding the chip-shaped circuit component in accordance with a position where the chip-shaped circuit component is to be mounted on a circuit board, wherein at least the nozzle portion is A chip-shaped circuit component mounting device formed of a material containing conductive particles, characterized in that the conductive particles are arranged at high density on the surface of a nozzle part, and a part of the conductive particles is exposed on the outer surface of the nozzle part. suction head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991023227U JPH087672Y2 (en) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | Suction head for chip circuit component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991023227U JPH087672Y2 (en) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | Suction head for chip circuit component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111799U true JPH04111799U (en) | 1992-09-29 |
| JPH087672Y2 JPH087672Y2 (en) | 1996-03-04 |
Family
ID=31908524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991023227U Expired - Lifetime JPH087672Y2 (en) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | Suction head for chip circuit component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087672Y2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010027841A (en) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Precise Gauges Co Ltd | Electronic component mounting apparatus |
| WO2016132448A1 (en) * | 2015-02-17 | 2016-08-25 | 富士機械製造株式会社 | Suction attachment nozzle |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5188455B2 (en) * | 2008-08-28 | 2013-04-24 | 京セラ株式会社 | Vacuum suction nozzle assembly |
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| JPH02234497A (en) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and apparatus for mounting chip-shaped electronic parts |
-
1991
- 1991-03-16 JP JP1991023227U patent/JPH087672Y2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPWO2016132448A1 (en) * | 2015-02-17 | 2017-11-24 | 富士機械製造株式会社 | Suction nozzle |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087672Y2 (en) | 1996-03-04 |
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