JPH04113499U - Chip-shaped circuit component mounting device - Google Patents

Chip-shaped circuit component mounting device

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JPH04113499U
JPH04113499U JP2528391U JP2528391U JPH04113499U JP H04113499 U JPH04113499 U JP H04113499U JP 2528391 U JP2528391 U JP 2528391U JP 2528391 U JP2528391 U JP 2528391U JP H04113499 U JPH04113499 U JP H04113499U
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shaped
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英児 麦谷
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太陽誘電株式会社
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 一部に磁性体材料を用いているチップ状回路
部品を、テンプレート6の案内ケース61に確実に収受
する。 【構成】 チップ状回路部品をバルク状に収納した容器
1にディストリビューター2の案内チューブ21、21
…が接続されている。このディストリビュータ2の下
に、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に合わせ
て案内ケース61を配設したテンプレート6が挿入され
る。このとき、テンプレート6の下に当てられるバキュ
ームケース4に、前記各案内ケース61と対応させて電
磁石62が設けられ、リミットスイッチ65により電源
64と接続されて励磁され、案内チューブ21から磁性
体材料を含むチップ状回路部品aが落下してきたとき、
それを磁力で吸引し、案内ケース61の底に定置させ
る。
(57) [Summary] (with amendments) [Purpose] To securely receive a chip-shaped circuit component partially made of magnetic material into the guide case 61 of the template 6. [Structure] Guide tubes 21, 21 of a distributor 2 are placed in a container 1 containing chip-shaped circuit components in bulk.
...is connected. A template 6 is inserted under the distributor 2, in which a guide case 61 is arranged in accordance with the mounting position of the chip-shaped circuit component on the circuit board. At this time, an electromagnet 62 is provided in the vacuum case 4 placed under the template 6 in correspondence with each of the guide cases 61, and is connected to a power source 64 by a limit switch 65 and energized, so that the magnetic material is removed from the guide tube 21. When chip-shaped circuit component a containing
It is attracted by magnetic force and placed at the bottom of the guide case 61.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品を搭載するマウント装置に関する。 The present invention relates to a mounting device for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components on a predetermined position on a circuit board, automatic This was done using a dynamic mounting device as follows. i.e. multiple containers The chip-shaped circuit components stored in bulk inside are piped to the distributor. Take out the guide tubes one by one and place them in the designated position on the template. They are each sent to a storage recess formed in and received there. This storage recess is for each It is arranged to match the position where the top-shaped circuit components are mounted on the circuit board. and, A chip-shaped component stored in the storage recess is removed by a component moving means having a suction unit. The circuit components are moved to the circuit board while retaining their relative positions when installed. It will be posted. As a result, each of the chip-shaped circuit components is placed at a predetermined position on the circuit board. will be installed. Adhesive is applied to the circuit board in advance at the locations where chip-shaped circuit components are to be mounted. Then, solder the mounted circuit components while temporarily fixing them with this adhesive. cormorant.

【0003】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図3で示すように、テンプレート6のベースボード60の上に案内ケース6 1を取り付け、その底に通孔63が開設されている。テンプレート6がマルチマ ウンター装置のディストリビューターの直下に挿入されたとき、テンプレート6 の下にバキュームケース4が当てられ、排気ダクト5を通して連結された真空ブ ロアー(図示せず)の作動により、テンプレート6の下面側が負圧に維持される 。この状態で、該ディストリビューター2の案内チューブ21を通して落下して くるチップ状回路部品aが案内ケース61に収受される。このとき、案内チュー ブ21から案内ケース61の底部に開設された通孔63を通して、テンプレート 6の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチップ状回路部品aが案内ケ ース61に送られる。 その後、テンプレート6がサクションヘッド(吸着ヘッド)まで移動し、そこ で前記案内ケース61に収受されたチップ状回路部品aが吸着ヘッドのセットノ ズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。0003 In the template, a recess is formed to receive the chip-shaped circuit component. 3, the guide case 6 is placed on the baseboard 60 of the template 6. 1 is attached, and a through hole 63 is opened at the bottom. Template 6 is multi-ma Template 6 when inserted directly under the distributor of the counter device. A vacuum case 4 is placed underneath, and a vacuum valve is connected through an exhaust duct 5. By operating a lower (not shown), the lower surface side of the template 6 is maintained at negative pressure. . In this state, it falls through the guide tube 21 of the distributor 2. The coming chip-shaped circuit component a is received in the guide case 61. At this time, the guide The template is inserted from the guide case 61 through the through hole 63 formed at the bottom of the guide case 61. Air is drawn into the back side of 6, and this air flow moves the chip-shaped circuit component a into the guide cage. source 61. After that, the template 6 moves to the suction head (suction head) and The chip-shaped circuit component a received in the guide case 61 is placed in the set slot of the suction head. It is adsorbed by the slider and mounted on the circuit board described above.

【0004】0004

【考案が解決しようとしている課題】[Problem that the invention is trying to solve]

しかしながら、ディストリビューター2側から落下してくるチップ状回路部品 aは、その前の案内チューブ21中を落下する間に、静電気で帯電してしまう。 そして、このような帯電したチップ状回路部品aを案内ケース61が次々収受す るうちに、案内ケース61も前記チップ状回路部品と同電荷に帯電してしまう。 そうすると、案内チューブ21を通してその後に送られてくる帯電しているチッ プ状回路部品aと案内ケース61との間に斥力が生じ、例えば図3において、二 点鎖線で示すようにチップ状回路部品aがディストリビューター2側に張り付き 、案内ケースに収まらないという事態が起こる。 そこで、本考案は、前記着目に基づきなされたもので、その目的は、従来のテ ンプレートの課題を解決し、一部に磁性体材料を用いているチップ状回路部品を 、確実に収納凹部に収受することができるテンプレートを提供することにある。 However, chip-shaped circuit parts falling from the distributor 2 side While falling through the guide tube 21 in front of it, a becomes electrostatically charged. Then, the guide case 61 receives such charged chip-shaped circuit components a one after another. During this process, the guide case 61 is also charged to the same charge as the chip-shaped circuit component. Then, the charged chip that is subsequently sent through the guide tube 21 A repulsive force is generated between the loop-shaped circuit component a and the guide case 61, and for example, in FIG. Chip-shaped circuit component a sticks to the distributor 2 side as shown by the dotted chain line. , a situation occurs where the item does not fit in the guide case. Therefore, the present invention was made based on the above-mentioned consideration, and its purpose is to We have solved the problem of chip-shaped circuit parts that use magnetic materials in part. To provide a template that can be reliably received in a storage recess.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状電子部品がバルク状に 収納される複数の容器と、各容器の中に収納されたチップ状電子部品を分配、供 給するディストリビューターと、該ディストリビューターから供給されるチップ 状電子部品を収受する凹部が所定の位置に配置されたテンプレートと、前記テン プレートの凹部に収納された電子部品を同凹部の中から吸着し、前記回路基板に 移動して搭載する吸着ユニットとを備えるチップ状電子部品マウント装置におい て、前記ディストリビューターの下にあるテンプレートのさらに下に位置する部 材の前記凹部に対応する位置に磁石が配置されたことを特徴とするチップ状回路 部品マウント装置を提供する。 That is, in order to achieve the above-mentioned object, the present invention enables chip-shaped electronic components to be bulk-shaped. Distributes and supplies multiple containers and chip-shaped electronic components stored in each container. Distributor to supply and chips supplied from the distributor a template in which a recess for receiving a shaped electronic component is arranged at a predetermined position; The electronic components housed in the recesses of the plate are picked up from within the recesses and attached to the circuit board. In a chip-shaped electronic component mounting device equipped with a suction unit that is moved and mounted, and the part located further down the template below the distributor. A chip-shaped circuit characterized in that a magnet is arranged at a position corresponding to the recess of the material. Provides parts mounting equipment.

【0006】[0006]

【作用】[Effect]

本考案によれば、テンプレートの下にある部材のチップ状回路部品を収受する 凹部と対応する位置に磁石を設けているため、前記の容器空気の流れによるチッ プ状回路部品の搬送補助手段に加え、ニッケル電極等のように、一部に磁性体性 部材を用いているチップ状回路部品については、磁力による吸引力が作用する。 このため、静電気により、チップ状回路部品がディストリビューター側に吸引さ れようとしても、磁石による磁力がこれに抗してチップ状回路部品を収納凹部に 引き込む。これにより、チップ状回路部品が収納凹部に確実に収受されるように なる。 According to the present invention, the chip-shaped circuit component of the member under the template is received. Since the magnet is installed in the position corresponding to the recess, the above-mentioned chip caused by the air flow in the container can be prevented. In addition to assisting the transportation of loop-shaped circuit components, some magnetic materials, such as nickel electrodes, etc. For chip-shaped circuit components using the member, attractive force due to magnetic force acts. Therefore, the chip-shaped circuit components are attracted to the distributor side due to static electricity. Even if the chip-shaped circuit component is placed in the storage recess, the magnetic force of the magnet resists this and pushes the chip-shaped circuit component into the storage recess. Pull in. This ensures that the chip-shaped circuit components are reliably received in the storage recess. Become.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図2に示さ れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配置 され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続さ れている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置されて いる。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. An overview of the entire mounting device for chip-shaped circuit components to which the present invention is applied is shown in Figure 2. It is. That is, a plurality of containers 1 storing chip-shaped circuit components in bulk are arranged. A delivery section 11, which is an escapement, is connected to this via a tube 10. It is. Furthermore, a distributor 2 is arranged below this delivery section 11. There is.

【0008】 このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された固定フレー ム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら固定フレーム23と可動フレ ーム22とは、可撓性を有する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに 連結されている。可動フレーム22に振動を与えるバイブレーター24が連結さ れ、これにより可動フレーム22が水平に振動される。 さらに、固定フレーム23と可動フレーム22との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。[0008] This distributor 2 has a fixed frame fixed under the delivery section 11. The template 6 is arranged parallel to the template 23 under the template 23, and the template 6 is removably attached to the lower surface side. It has a movable frame 22 to which it is attached, and these fixed frames 23 and movable frames The beam 22 consists of four flexible columns of equal length whose four corners are connected to each other. connected. A vibrator 24 that vibrates the movable frame 22 is connected. This causes the movable frame 22 to vibrate horizontally. Furthermore, a chip-shaped circuit component is proposed between the fixed frame 23 and the movable frame 22. Inside, flexible guide tubes 21, 21, . . . for conveyance are installed.

【0009】 前記可動フレーム22の下には、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置に 合わせて案内ケース61を配設したテンプレート6が挿入され、固定される。こ のとき、前記可動フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テンプ レート6の各々の案内ケース61の上に位置する。またこのとき、テンプレート 6の下にバキュームケース4が当てられ、排気ダクト5を通して連結された真空 ブロアー(図示せず)の作動により、テンプレート6の下面側が負圧に維持され る。[0009] Below the movable frame 22 is a mounting position for chip-shaped circuit components on a circuit board. At the same time, the template 6 provided with the guide case 61 is inserted and fixed. child When the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is It is located above each guide case 61 of rate 6. At this time, the template A vacuum case 4 is placed under 6, and a vacuum connected through an exhaust duct 5 By operating a blower (not shown), the lower surface side of the template 6 is maintained at negative pressure. Ru.

【0010】 ディストリビューター2の直下でテンプレート6がチップ状回路部品を各々所 定の案内ケース61に収受した後、テンプレート6がサクションヘッド8の下ま で移動する。そこで案内ケース61に収受されたチップ状回路部品がサクション ヘッド8に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退 避した後、その下にコンベアー7で搬送されてきた回路基板9が挿入される。そ して、サクションヘッド8が、そのセットノズルの先端に吸着したチップ状回路 部品を回路基板9の上に搭載する。0010 Immediately below the distributor 2, a template 6 places chip-shaped circuit components at various locations. After receiving the template 6 into the fixed guide case 61, the template 6 is placed under the suction head 8. Move with. There, the chip-shaped circuit components received in the guide case 61 are suctioned. It is attracted to the head 8. After that, the template retreats from under the suction head 8. After being avoided, the circuit board 9 conveyed by the conveyor 7 is inserted under it. So Then, the suction head 8 picks up the chip-shaped circuit adsorbed to the tip of the set nozzle. The components are mounted on the circuit board 9.

【0011】 既に述べたように、前記テンプレート6には、その上にチップ状回路部品を収 受するための凹部を形成するため、図1で示すように、テンプレート6のベース ボード60の上に案内ケース61を取り付けている。この案内ケース61の底に は、ベースボード60の裏面側に抜ける通孔63が開設されており、図示の場合 、収納凹部61の底面は、一方の端部側が低くなるような勾配を有し、底面が低 い方に偏って前記吸引孔63が開設されている。。[0011] As already mentioned, the template 6 has chip-shaped circuit components stored thereon. In order to form a recess for receiving the base of the template 6, as shown in FIG. A guide case 61 is attached on top of the board 60. At the bottom of this guide case 61 In the case shown in the figure, a through hole 63 is provided on the back side of the baseboard 60. , the bottom surface of the storage recess 61 has a slope such that one end side is lower, and the bottom surface is lower. The suction holes 63 are formed on the opposite side. .

【0012】 さらに、ディストリビューター2の下にテンプレート6が挿入されたとき、前 テンプレート6の下に当てられるバキュームケース4に、ベースボード60上の 各案内ケース61と対応させて磁石62が設けられている。この磁石62は、例 えば電磁石からなり、図1で示すように、テンプレート6がディストリビュータ ー2の直下に挿入された状態で、リミットスイッチ65により電源64と接続さ れ、励磁される。これにより、想像線で示すように、その案内チューブ21から 磁性体材料を含むチップ状回路部品aが落下してきたとき、そのチップ状回路部 品aを磁力で吸引し、案内ケース61の底に定置させる。その後、テンプレート 6が移動前述の吸着ユニット8側に移動するとき、リミットスイッチ65が切れ て、磁石62が解磁される。 このようにすると、必要な時のみ磁石62の磁力をチップ状回路部品aに作用 させることができる。しかし、磁石62は、永久磁石であってもよく、その場合 は、常時磁力がチップ状回路部品aに作用する。0012 Furthermore, when template 6 is inserted under distributor 2, the The vacuum case 4 placed under the template 6 is placed on the baseboard 60. A magnet 62 is provided corresponding to each guide case 61. This magnet 62 is an example For example, as shown in Fig. 1, the template 6 is a distributor. -2, and connected to the power supply 64 by the limit switch 65. and is energized. As a result, as shown by the imaginary line, from the guide tube 21 When a chip-shaped circuit component a containing a magnetic material falls, the chip-shaped circuit part a Item a is magnetically attracted and placed at the bottom of the guide case 61. Then the template 6 moves When the suction unit 6 moves to the above-mentioned suction unit 8 side, the limit switch 65 is turned off. Then, the magnet 62 is demagnetized. In this way, the magnetic force of the magnet 62 acts on the chip-shaped circuit component a only when necessary. can be done. However, the magnet 62 may be a permanent magnet, in which case In this case, a magnetic force always acts on the chip-shaped circuit component a.

【0013】[0013]

【考案の効果】[Effect of the idea]

以上説明した通り、本考案によれば、テンプレート6のチップ状回路部品aを 凹部に確実に収受することができ、静電気に邪魔されれて、チップ状回路部品a を収受できないというトラブルを低減することができる。 As explained above, according to the present invention, the chip-shaped circuit component a of the template 6 is The chip-shaped circuit component a can be reliably received in the recess, and is not disturbed by static electricity. This can reduce the trouble of not being able to collect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本考案の実施例示すテンプレート部分の要部縦
断側面図である。
FIG. 1 is a vertical sectional side view of a main part of a template portion showing an embodiment of the present invention.

【図2】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device.

【図3】従来例を示すテンプレート部分の要部縦断側面
図である。
FIG. 3 is a vertical sectional side view of a main part of a template portion showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

6 テンプレート 60 ベースボード 61 案内ケース 62 磁石 6 Template 60 Baseboard 61 Information case 62 Magnet

Claims (1)

【整理番号】 0020944−01 【実用新案登録請求の範囲】[Reference number] 0020944-01 [Scope of utility model registration request] 【請求項1】 チップ状電子部品がバルク状に収納され
る複数の容器と、各容器の中に収納されたチップ状電子
部品を分配、供給するディストリビューターと、該ディ
ストリビューターから供給されるチップ状電子部品を収
受する凹部が所定の位置に配置されたテンプレートと、
前記テンプレートの凹部に収納された電子部品を同凹部
の中から吸着し、前記回路基板に移動して搭載する吸着
ユニットとを備えるチップ状電子部品マウント装置にお
いて、前記ディストリビューターの下にあるテンプレー
トのさらに下に位置する部材の前記凹部に対応する位置
に磁石が配置されたことを特徴とするチップ状回路部品
マウント装置。
1. A plurality of containers in which chip-shaped electronic components are stored in bulk, a distributor that distributes and supplies the chip-shaped electronic components stored in each container, and chips supplied from the distributor. a template in which a recess for receiving a shaped electronic component is arranged at a predetermined position;
A chip-shaped electronic component mounting apparatus comprising a suction unit that suctions an electronic component housed in a recess of the template from within the recess, and moves and mounts the electronic component onto the circuit board. A chip-shaped circuit component mounting device characterized in that a magnet is disposed at a position corresponding to the recessed portion of a member located further below.
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