JPH04115909A - Exchange device for mold - Google Patents

Exchange device for mold

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Publication number
JPH04115909A
JPH04115909A JP23572790A JP23572790A JPH04115909A JP H04115909 A JPH04115909 A JP H04115909A JP 23572790 A JP23572790 A JP 23572790A JP 23572790 A JP23572790 A JP 23572790A JP H04115909 A JPH04115909 A JP H04115909A
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JP
Japan
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mold
rail
platen
stopper
carrier
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Pending
Application number
JP23572790A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Zenji Inaba
善治 稲葉
Susumu Ito
進 伊藤
Takayuki Taira
平 尊之
Kikuo Watanabe
渡辺 菊夫
Akira Koketsu
晃 纐纈
Toshio Matsukura
利夫 松倉
Kaoru Maeda
薫 前田
Hiroshi Yonekubo
広志 米久保
Kenji Haga
健二 芳賀
Kazunari Tokuda
一成 徳田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Olympus Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp, Olympus Optical Co Ltd filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP23572790A priority Critical patent/JPH04115909A/en
Publication of JPH04115909A publication Critical patent/JPH04115909A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1756Handling of moulds or mould parts, e.g. mould exchanging means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To smoothly carry out the movement of a mold to a mold clamping part at the time of an exchange of the molds and the molds are exchanged easily, by a method wherein a conveyor body is made narrower than a mold thickness and the top of the same is made into a mold placing surface and a rail is fixed so that the conveyor body is guided on a position within a range of the mold thickness from a mold fitting surface of a stationary platen. CONSTITUTION:A conveyor body 15 on which a mold B is put is pushed manually in the direction of a mold C, shunted from a mold clamping part 9, a mold position stopper 22 on a mold C side is ejected, the conveyor body 15 on which a mold A is put is pushed manually and the same is caused to abut against the stopper 22. The order side mold position stopper 22 also is ejected and the mold A is positioned precisely. A rail 14 is raised by operating a handle 21 in the opposite direction, through which the surface of a stationary platen 4 side of the mold A is brought into contact with a mold fitting surface of the stationary platen 4 and a movable platen 5 is moved up to a mold contacting position. In this case, since a width of the conveyor body 15 is smaller than the mold thickness of the mold A, a movement of the movable platen 5 is not disturbed. Then since the ejected stopper 22 also is positioned between the stationary platen 4 and rail 14, the same does not stand in the way of the movable platen 5.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、金型を使用する成形機の金型交換装置に関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention This invention relates to a mold changing device for a molding machine using a mold.

従来技術 金型を使用する成形機では、成形する製品を変更すると
き金型の交換を要する。
Molding machines that use prior art molds require replacement of the mold when changing the product to be molded.

金型交換に際しては、金型の重量が大きいことに伴う金
型交換時の危険や多大な作業負荷を回避するため、金型
を待機位置から型締部の横に搬送し、その位置から型締
部の固定プラテンと可動プラテン間に送り込む、金型搬
送・送り込み装置を利用することがある。
When replacing the mold, in order to avoid the danger and heavy workload associated with replacing the mold due to its large weight, the mold is transported from the standby position to the side of the mold clamping section, and the mold is removed from that position. A mold transport/feeding device may be used to feed the mold between the fixed platen and movable platen of the clamping section.

しかし、このような金型搬送・送り込み装置は金型搬送
・送り込み装置から型締部の金型装着位置への移動が、
金型搬送・送り込み装置の支持ローラから中間支持ロー
ラさらに固定プラテン、可動プラテンの金型取付は面下
部に軸支された盤内支持ローラへと順次受は渡されてい
く形となるのでその移動が不安定であり、作業に多大な
注意を要する。また、金型搬送・送り込み装置自体が自
走能力や金型の自動送り込み機能を備えるなとした大掛
かりなもので高価であると共に搬送レールなど成形機の
周辺に設備を要する。
However, with such a mold transport/feeding device, the movement from the mold transport/feeding device to the mold mounting position of the mold clamping section is difficult.
When mounting molds on the fixed platen and movable platen, the support rollers of the mold conveyance/feeding device are sequentially passed from the support rollers to the intermediate support rollers, and then to the in-panel support rollers that are pivotally supported at the bottom of the surface. is unstable and requires great care when working. Further, the mold conveyance/feeding device itself is a large-scale device with self-propelled ability and automatic mold feeding function, is expensive, and requires equipment around the molding machine such as a conveyance rail.

一方、レンズのような小形製品の成形では金型が比較的
小形で、適当な金型搬送・送り込み装置は、必要である
が前記のよう−な大掛かりなものは不要な場合がある。
On the other hand, when molding a small product such as a lens, the mold is relatively small, and although an appropriate mold conveying/feeding device is necessary, such a large-scale device as described above may not be necessary.

特に多種少量生産の場合には金型交換が頻繁になるので
、手軽なものが求められる。
Particularly in the case of high-mix, low-volume production, molds must be replaced frequently, so something that is easy to use is required.

発明が解決使用とする課題 この発明は、金型交換に際して型締部への金型の移動が
滑らかで、また、手軽に能率良く金型を交換することが
可能な金型交換装置の提供を課題とする。
Problems to be Solved by the Invention The present invention aims to provide a mold changing device that allows the mold to be smoothly moved to the mold clamping part when changing the mold, and that allows the mold to be changed easily and efficiently. Take it as a challenge.

課題を解決するための手段 レールと該レール上を移動する搬送体を備える。Means to solve problems It includes a rail and a carrier that moves on the rail.

搬送体は金型の型厚より幅狭で上面を金型載置面とする
The carrier has a width narrower than the thickness of the mold, and its upper surface serves as a mold mounting surface.

レールは成形機における型締部の下部タイバーの上方に
、型締軸線と直交する方向へ横断して、かつ、搬送体を
固定プラテンの金型取付は面から金型の型厚範囲内の位
置で案内するように固定する。
The rail is placed above the lower tie bar of the mold clamping part of the molding machine in a direction perpendicular to the mold clamping axis, and fixes the conveyor. Fix it as shown.

搬送体の金型載置面に予備温調手段を備えることがある
Preliminary temperature control means may be provided on the mold mounting surface of the carrier.

レールを平行に上下移動可能とすることがある。Sometimes the rails can be moved vertically in parallel.

金型装着範囲の左右位置を規定するストッパーを備える
ことがある。
A stopper may be provided to define the left and right positions of the mold mounting range.

作用 レールは金型を支持する。action The rail supports the mold.

搬送体は金型を載置し、型締部の金型装着位置と退避位
置とに移動可能とする。
The conveyor carries the mold and is movable between the mold mounting position and the retracted position of the mold clamping section.

実施例 第1図は、射出成形機1における型締ユニット2を示す
。符号3はシリンダアンブリの先端部で図示していない
射出ユニット側である。
Embodiment FIG. 1 shows a mold clamping unit 2 in an injection molding machine 1. Reference numeral 3 indicates the tip of the cylinder assembly, which is on the injection unit side (not shown).

型締部2は、固定プラテン4、可動プラテン5、リアプ
ラテン6を備え、固定プラテン4とリアプラテン6がタ
イバー7で結合されると共にこのタイバー7に可動プラ
テン5が前後に摺動可能に装着されている。固定プラテ
ン4と可動プラテン5間は金型8か装着される型締部9
とされ、可動プラテン5とリアプラテン6間にはこの実
施例において型締用のクランク10が装着されている。
The mold clamping section 2 includes a fixed platen 4, a movable platen 5, and a rear platen 6. The fixed platen 4 and the rear platen 6 are connected by a tie bar 7, and the movable platen 5 is attached to the tie bar 7 so as to be slidable back and forth. There is. Between the fixed platen 4 and the movable platen 5 is a mold clamping part 9 to which a mold 8 is attached.
In this embodiment, a mold clamping crank 10 is installed between the movable platen 5 and the rear platen 6.

符号11は型締用サーボモータで前記クランク10を駆
動するものである。
Reference numeral 11 is a mold clamping servo motor that drives the crank 10.

固定プラテン4、可動プラテン5は金型取付は面側にそ
れぞれクランプ装置12を備える。
The fixed platen 4 and the movable platen 5 each have a clamping device 12 on the surface side for mounting the mold.

なお、タイバー7は上下左右の4本が存在する。Note that there are four tie bars 7 on the top, bottom, left and right.

符号13は金型交換装置で、レール14と金型搬送体1
5を備える。
Reference numeral 13 is a mold changing device, which includes a rail 14 and a mold carrier 1.
5.

搬送体15はその上に載置される金型8の型厚より幅狭
で上面が載置部16(第3,4図)に形成され、この実
施例において図のように3基の金型8(可動側、固定側
が接合されて1基となっている)を個々に載置している
The carrier 15 has a width narrower than the mold thickness of the mold 8 placed on it, and its upper surface is formed into a placing part 16 (Figs. 3 and 4). The molds 8 (the movable side and the fixed side are joined to form one unit) are placed individually.

また、レール14は射出成形機1における型締部9の下
部タイバー7.7の上方に、型締軸線aと直交する方向
へ横断して、かつ、搬送体15を固定プラテン4の金型
取付は面から金型の型厚範囲内の位置で案内するように
固定されている。
Further, the rail 14 extends above the lower tie bar 7.7 of the mold clamping section 9 in the injection molding machine 1 in a direction perpendicular to the mold clamping axis a, and also fixes the carrier 15 for mounting the mold on the platen 4. is fixed so as to be guided at a position within the mold thickness range of the mold from the surface.

そして、搬送体15はレール14に対し、市販のリニア
ガイドのようにポールベアリングなどを介して嵌挿・装
着され、軽く移動できるようになっている。
The carrier 15 is fitted onto the rail 14 via a pole bearing or the like like a commercially available linear guide, so that it can be moved easily.

なお、搬送体15の載置部16には金型8の予備温調装
置17(第1図にハツチングして示している)として断
熱材で囲まれた電熱ヒータ18が配置されている(第4
図)。予備温調の温度は各予備温調装置17ごとに設け
た温度設定のできるサーモスタットや、熱電対で温度を
検出して電熱ヒータ18の電源をオン・オフ制御する制
御装置など(図示していない)で設定値に調整される。
Note that an electric heater 18 surrounded by a heat insulating material is disposed on the mounting portion 16 of the carrier 15 as a preliminary temperature control device 17 (shown as hatched in FIG. 1) for the mold 8. 4
figure). The temperature of the pre-temperature control is determined by a thermostat that can set the temperature provided for each pre-temperature control device 17, or a control device (not shown) that detects the temperature with a thermocouple and controls the power supply of the electric heater 18 on and off. ) is adjusted to the set value.

また、搬送体15に載置する金型8の型厚は同じ寸法に
統一される。
Furthermore, the mold thicknesses of the molds 8 placed on the carrier 15 are unified to the same size.

レール14は、この実施例において第2図のように金型
8を所定の間隔を置いて5基並べることができる長さL
lを備え、両端にストッパ19を有して、移動する搬送
体15が落下しないようになっている。さらに、レール
14の両端は固定プラテン側へ多少傾斜して上下移動す
るアクチュエータ20.20で支持されている。このア
クチュエータ20のストロークは 2mm程度でハンド
ル21を操作してレール14を平行に、かつ、固定プラ
テン4の金型取付は面に対して接離するようにして、上
下移動することができる。上方に移動させた時、搬送体
15上の金型8が固定プラテン4、可動プラテン5に対
する上下方向での取付は位置となり、前記アクチュエー
タ20の傾斜によって、金型8の固定プラテン4側が固
定プラテン4の金型取付は面に接触する。
In this embodiment, the rail 14 has a length L that allows five molds 8 to be arranged at predetermined intervals as shown in FIG.
1 and stoppers 19 at both ends to prevent the moving carrier 15 from falling. Furthermore, both ends of the rail 14 are supported by actuators 20, 20 that move up and down with a slight inclination toward the fixed platen. The actuator 20 has a stroke of about 2 mm, and can be moved up and down by operating the handle 21 so that the rails 14 are parallel to each other, and the fixed platen 4 is moved toward and away from the mold mounting surface. When moved upward, the mold 8 on the carrier 15 is attached to the fixed platen 4 and the movable platen 5 in the vertical direction, and due to the inclination of the actuator 20, the fixed platen 4 side of the die 8 is attached to the fixed platen. 4. Mold attachment comes into contact with the surface.

第3図において符号22は金型位置ストッパで固定プラ
テン4から張り出した両側のステー23上に固定され、
型締部9における金型装着範囲の左右位置を規定する。
In FIG. 3, reference numeral 22 denotes a mold position stopper fixed on stays 23 on both sides extending from the fixed platen 4.
The left and right positions of the mold mounting range in the mold clamping section 9 are defined.

このストッパ22は、第3図(ロ)のように正面視で固
定プラテン5の金型取付は面とレール14の間に位置し
、ソレノイドあるいはエアアクチュエータ24で出没操
作される。そして、突出した時、金型8の側面と当接し
、下降した時金型8の移動範囲から退避するようになっ
ている。
This stopper 22 is located between the mold mounting surface of the stationary platen 5 and the rail 14 when viewed from the front as shown in FIG. When protruding, it comes into contact with the side surface of the mold 8, and when it descends, it retreats from the movement range of the mold 8.

第1図において、金型Bを用いた成形が終了し、金型A
と交換する時は、金型交換装置13を用いて次の作業と
なる。
In Fig. 1, molding using mold B is completed, and molding using mold A is completed.
When exchanging the mold, the following work is performed using the mold exchanging device 13.

射出成形機1の操作盤を用いて、可動プラテン5を金型
タッチ位置まで移動し、可動側金型を固定側金型に接合
し一体化する。
Using the operation panel of the injection molding machine 1, the movable platen 5 is moved to the mold touch position, and the movable mold is joined to the fixed mold to integrate them.

ハンドル21を操作して、レール14を上昇させ、金型
Bの底面に当接させる。
The handle 21 is operated to raise the rail 14 and bring it into contact with the bottom surface of the mold B.

クランプ12を解除して、金型Bを固定プラテン4、可
動プラテン5から外す。金型Bはレール14上に載置さ
れる。
The clamp 12 is released and the mold B is removed from the fixed platen 4 and movable platen 5. The mold B is placed on the rail 14.

可動プラテン5を後退させ、次いでハンドル21でレー
ル14を下降させ、同時に金型Bを固定プラテン4の金
型取付は面かられずかに離し、金型B1金型Aの移動を
容易にする。金型Bはレール14上に残置される。
The movable platen 5 is moved back, and then the rail 14 is lowered using the handle 21, and at the same time, the mold B is slightly separated from the mold mounting surface of the fixed platen 4, thereby facilitating the movement of the mold B1 and the mold A. The mold B remains on the rail 14.

金型Bを載置している搬送体15を手で金型C方向に押
し、型締部9から退避させる。
The carrier 15 on which the mold B is placed is pushed by hand in the direction of the mold C and is evacuated from the mold clamping section 9.

金型C側の金型位置ストッパ22を突出させ、金型Aを
載置している搬送体15を手で押し、前記のストッパ2
2に当接させる。
The mold position stopper 22 on the mold C side is projected, and the conveyor 15 on which the mold A is placed is pushed by hand.
2.

もう一方の金型位置ストッパ22も突出させ、金型Aを
正確に位置決めする。
The other mold position stopper 22 is also projected to accurately position the mold A.

ハンドル21を逆方向に操作してレール14を上昇させ
、また、これにより金型Aの固定プラテン4側の面を固
定プラテン4の金型取付は面に接触させる。
The handle 21 is operated in the opposite direction to raise the rail 14, and thereby the surface of the mold A on the fixed platen 4 side is brought into contact with the mold mounting surface of the fixed platen 4.

可動プラテン5を金型タッチ位置まで移動する。Move the movable platen 5 to the mold touch position.

この場合、搬送体15の幅は金型Aの型厚より小さいか
ら、可動プラテン5の移動を妨害することはない。また
、突出しているストッパー22も固定プラテン4とレー
ル14の間に位置するので可動プラテン5の邪魔になる
ことはない 金型Aをクランプし、固定プラテン4、可動プラテン5
にそれぞれ固定する。
In this case, since the width of the carrier 15 is smaller than the mold thickness of the mold A, the movement of the movable platen 5 is not obstructed. In addition, since the protruding stopper 22 is also located between the fixed platen 4 and the rail 14, the mold A which does not get in the way of the movable platen 5 is clamped, and the fixed platen 4 and the movable platen 5 are clamped.
be fixed respectively.

金型位置ストッパ22を下降させる。The mold position stopper 22 is lowered.

ハンドル21を操作してレール14をさげる。Operate the handle 21 to lower the rail 14.

以上により、金型Aが型締部9の装着部に取付けられ、
金型が交換される。この間、搬送体15に載置された金
型の移動は軽く、また、金型Bを退避させて、あらかじ
め準備されていた金型Aを型締部9の装着部まで移動す
るだけであるから、簡単である。そして、金型Aは同じ
レール14上を移動して型締部9の装着部に達するから
、移動中に金型がガタつくなどの不安がない。しかも、
金型Aは予備温調されており、この金型Aによる成形作
動をすぐに開始することができる。
Through the above steps, the mold A is attached to the mounting part of the mold clamping part 9,
The mold is replaced. During this time, the movement of the mold placed on the carrier 15 is light, and only involves retracting the mold B and moving the mold A, which had been prepared in advance, to the installation part of the mold clamping part 9. , it's easy. Since the mold A moves on the same rail 14 and reaches the attachment part of the mold clamping part 9, there is no fear that the mold will wobble during movement. Moreover,
The temperature of the mold A is preliminarily controlled, and the molding operation using the mold A can be started immediately.

金型Cを金型Bと交換する場合、あるいは金型Bを装着
位置に戻す場合も、方向が異なるだけで同じ作業で交換
することができる。
When replacing the mold C with the mold B, or when returning the mold B to the mounting position, the replacement can be done in the same operation, just in a different direction.

前記において、金型Aを装着後、レール14を下降させ
るのは、成形作動の型開き型締時に前後へ移動する可動
側金型の下面が搬送体15の載置部16と摺接して双方
に損傷が生じるのを防止する理由もある。
In the above, the reason why the rail 14 is lowered after mounting the mold A is because the lower surface of the movable mold, which moves back and forth when the mold is opened and clamped during the molding operation, comes into sliding contact with the mounting portion 16 of the carrier 15, and both There is also a reason to prevent damage from occurring.

第5図は他の実施例を示し、前記第1の実施例の金型交
換装置13とは、搬送体15の構成が異なる。
FIG. 5 shows another embodiment, which differs from the mold changing device 13 of the first embodiment in the structure of the carrier 15.

すなわち、搬送体15は個々の金型毎に分割されること
なく連続した一体のもので、載置部16、したがって予
備温調装置17は長手方向へ等間隔に配置され、一つの
搬送体の部分構造となっている。
In other words, the conveyor 15 is a continuous integral piece without being divided into individual molds, and the mounting portion 16 and therefore the preliminary temperature control device 17 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction, and the conveyor 15 is not divided into individual molds. It is a partial structure.

このため、金型交換時には全部の金型8が左右に移動さ
れるので移動が多少重く、また、退避位置での搬送体1
5の間隔を詰めることができないので、レール14の長
さL2が多少長くなる難点があるが、−回の金型交換に
搬送体14の移動を一度で済ませられる利点がある。
For this reason, when replacing the molds, all the molds 8 are moved left and right, which makes the movement somewhat heavy, and when the conveyor 1 is in the retracted position.
Although there is a disadvantage that the length L2 of the rail 14 becomes somewhat longer since the interval between the two parts cannot be narrowed, there is an advantage that the transport body 14 can be moved only once for - times of mold exchange.

第6図は、第3の実施例で、前記第2の実施例における
搬送体15をハンドル25の操作で移動できるようにし
たものである。
FIG. 6 shows a third embodiment, in which the carrier 15 in the second embodiment can be moved by operating a handle 25.

すなわち、図のように搬送体15の下面にラック26が
形成され、このラック26にハンドル25のウオームで
駆動されるピニオン27が噛み合った構造となっている
。したがって、ハンドル25を回すとピニオン27を介
して搬送体15が移動される。
That is, as shown in the figure, a rack 26 is formed on the lower surface of the carrier 15, and a pinion 27 driven by the worm of the handle 25 is engaged with the rack 26. Therefore, when the handle 25 is turned, the carrier 15 is moved via the pinion 27.

以上は実施例である。The above is an example.

レール14上に配置する金型8は3個に限らない。The number of molds 8 disposed on the rail 14 is not limited to three.

予備温調装置17は必要によって設けることができる。The preliminary temperature control device 17 can be provided as necessary.

成形作動時における可動側の金型底面とレール14の載
置部16との摺接が容認される程度であれば、レール1
4を上下する機構は必須ではない。
If the sliding contact between the movable mold bottom surface and the mounting portion 16 of the rail 14 during the molding operation is acceptable, the rail 1
A mechanism for raising and lowering 4 is not essential.

搬送体15を移動し、載置した金型8を型締部9の装着
位置に停止することは、目視によっても可能なので、ス
トッパ22は必ずしも必須ではない。
Since it is possible to move the carrier 15 and stop the mounted mold 8 at the mounting position of the mold clamping part 9 by visual inspection, the stopper 22 is not necessarily essential.

第3の実施例におけるハンドル25を成形機か備えた制
御装置(NC装置)で制御されるサーボモータで駆動す
るようにし、制御装置が金型交換モードに移行すると自
動的に金型交換作動に入るようにすることもできる。
The handle 25 in the third embodiment is driven by a servo motor controlled by a control device (NC device) included in the molding machine, and when the control device shifts to the mold change mode, the mold change operation is automatically performed. You can also enter it.

発明の効果 金型の交換を簡単に行え、また、複数の金型を準備して
おくことで交換能率を向上することができる。
Effects of the Invention The molds can be easily replaced, and by preparing a plurality of molds, the replacement efficiency can be improved.

金型の移動に受渡し個所がないので移動がスムーズであ
り、無用な注意力を要しない。
Since there is no transfer point when moving the mold, the movement is smooth and unnecessary attention is not required.

構造が簡単で安価に提供できる。The structure is simple and can be provided at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は平面図、第2図は第1図のI−I線に沿った一
部を断面で表した側面図、第3図(イ)は前記側面図の
要部拡大図、第3図(ロ)は第1図の■−■線に沿った
正面図、第4図は前記正面図の要部拡大図、第5図は第
1図と同様な第2実施例の側面図、第6図は第1図と同
様な第3実施例の側面図である。 13・・・金型交換装置、14・・・レール、15・・
・搬送体、16・・・載置部、17・・・予備温調装置
。 第2 図 (イ) 第3図 (ロ) 手  続  補  正  書 平成2年11月20日
Fig. 1 is a plan view, Fig. 2 is a side view showing a section along line I-I in Fig. 1, Fig. 3 (a) is an enlarged view of the main part of the side view, and Fig. 3 Figure (B) is a front view along the line ■-■ in Figure 1, Figure 4 is an enlarged view of the main part of the front view, Figure 5 is a side view of the second embodiment similar to Figure 1; FIG. 6 is a side view of a third embodiment similar to FIG. 1. 13...Mold changing device, 14...Rail, 15...
- Conveyor, 16... Placement section, 17... Preliminary temperature control device. Figure 2 (a) Figure 3 (b) Procedures Amendment document November 20, 1990

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)レールと該レール上を移動可能な搬送体を備え、
搬送体は金型の型厚より幅狭で上面を金型載置面とされ
ており、レールは成形機における型締部の下部タイバー
の上方に、型締軸線と直交する方向へ横断して、かつ、
搬送体を固定プラテンの金型取付け面から金型の型厚範
囲内の位置で案内するように固定されていることを特徴
とした金型交換装置。
(1) Equipped with a rail and a carrier movable on the rail,
The conveyor is narrower than the thickness of the mold, and its upper surface is used as the mold mounting surface.The rail is placed above the lower tie bar of the mold clamping section in the molding machine, and runs across in a direction perpendicular to the mold clamping axis. ,and,
A mold changing device characterized by being fixed so as to guide a carrier from a mold mounting surface of a fixed platen at a position within the mold thickness range of the mold.
(2)搬送体の金型載置面に予備温調手段を備えること
を特徴とした請求項1に記載の金型交換装置。
(2) The mold changing device according to claim 1, further comprising preliminary temperature control means on the mold mounting surface of the carrier.
(3)レールが平行に上下移動可能とされていることを
特徴とした請求項1また同2に記載の金型交換装置。
(3) The mold changing device according to claim 1 or 2, wherein the rails are movable vertically in parallel.
(4)成形機の型締部における金型装着範囲の左右位置
を規定するストッパーを備えたことを特徴とする請求項
1〜3のいずれか一つに記載の金型交換装置。
(4) The mold changing device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a stopper that defines the left and right positions of the mold mounting range in the mold clamping section of the molding machine.
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