JPH04115870A - 遊離複合砥粒噴射式加工装置 - Google Patents

遊離複合砥粒噴射式加工装置

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JPH04115870A
JPH04115870A JP2233324A JP23332490A JPH04115870A JP H04115870 A JPH04115870 A JP H04115870A JP 2233324 A JP2233324 A JP 2233324A JP 23332490 A JP23332490 A JP 23332490A JP H04115870 A JPH04115870 A JP H04115870A
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JP
Japan
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free composite
composite abrasive
abrasive grains
free
workpiece
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Pending
Application number
JP2233324A
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English (en)
Inventor
Masayuki Kuroda
正幸 黒田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は、遊離複合砥粒噴射式加工装置に係り、特に遊
離複合砥粒と気体の固気2相流を被加工物に噴射してそ
の加工、即ちラップ仕上(lapping)やポリッシ
ング(pol ish ing)を行うようにした加工
装置に関する。
〔発明の概要〕
遊離粒子の表面に多数の微細砥粒を被覆した遊離複合砥
粒と高圧の気体とからなる固気2相流を被加工物に噴射
して、この被加工物を加工するようにした事により、加
工効率を向上し、容易に鏡面仕上げが可能な加工装置を
提供する。
〔従来の技術] 従来、ラップ仕上では、数μm〜数10μmの粗い砥粒
を使い、工具として鋳鉄等の硬い金属が使用されていた
ので、被加工物の加工面は光沢のない梨地面になった。
ポリッシングでは、1μm以下の微細砥粒を使い、ポリ
ラシャとして軟質の工具を用いて、被加工物の加工面を
鏡面仕上げをしていた。
これらの従来のラップ仕上やポリッシングによる加工で
は、その段取りが大変であり、加工時間が掛かるという
問題点があった。そして、その加工後の洗浄や乾燥にも
多くの時間を必要としていた。
しかも、加工面の端面がダレる問題点があり、曲面や非
球面の加工が大変で、微細加工に適していないという問
題点があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、従来のこのような問題点を解決するためにな
されたものであって、 遊離粒子の表面に多数の微細砥粒を被覆した遊離複合砥
粒と高圧の気体とからなる固気2相流を被加工物に噴射
して、この被加工物を加工、即ちラップ仕上やポリッシ
ングするようにした事により、加工効率を向上し、容易
に鏡面仕上げや微細加工が可能な加工装置を提供する事
を課題する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、遊離複合砥粒と気体の固気2相流を被加工物
に噴射してその加工を行うようにした装置、即ち遊離複
合砥粒噴射式加工装置において、前記遊離複合砥粒とし
ては、遊離粒子の表面に多数の微細砥粒を被覆したもの
を用いる。
〔作用〕
このような遊離複合砥粒と気体の固気2相流を被加工物
に噴射してその加工を行うようにした装置の遊離複合砥
粒として、遊離粒子の表面に多数の微細砥粒を被覆した
ものを用いる事により、被加工物の表面粗さを向上した
ラップ仕上やポリッシング等の加工を容易にする事が出
来る。
(実施例〕 以下、本発明の遊離複合砥粒噴射式加工装置の一実施例
を第1図乃至第3図を参照して説明する。
第1図は本発明の遊離複合砥粒噴射式加工装置の断面図
、第2図は第1図の装置に用いられる遊離複合砥粒の拡
大断面図であり、そして第3図は第1図の噴射ノズルの
部分拡大断面図である。
本発明の装置は、第1図に示すように、遊離複合砥粒1
と高圧の気体2とからなる固気2相流3を被加工物4に
噴射して、この被加工物4のラップ仕上やポリッシング
等の加工をするようにした遊離複合砥粒噴射式加工装置
である。
この第1図において、11は遊離複合砥粒供給管、12
は高圧気体供給管、13は吸引ノズル、14は固気2相
混合管、そして、15は噴射ノズルを示す。
遊離複合砥粒1が遊離複合砥粒供給管11から吸引ノズ
ル13の近傍に供給され、窒素や空気等の高圧の気体2
が高圧気体供給管12から吸引ノズル13の中に供給さ
れる。この吸引ノズル13の近傍において、供給された
遊離複合砥粒1は、高圧の気体2の中に吸引される。即
ち、高圧の気体2が吸引ノズル13の中を高速で流れる
ため、吸引ノズル13の近傍では、負圧が発生し、遊離
複合砥粒1が高圧の気体2の中に吸引され、固気2相流
3となる。
固気2相流3は固気2相混合管14の中を流れる。
固気2相混合管14を流れた固気2相流3は噴射ノズル
15により、更に加速され、被加工物4に噴射され、被
加工物4のラップ仕上やポリッシング等の加工をする。
本発明の装置の特徴は、この装置に用いられる遊離複合
砥粒1が、第2図に示すように、遊離粒子1aの表面に
多数の微細砥粒1bを被覆した砥粒からなる点にある。
遊離粒子1aは軟質材からなる。
即ち、遊離粒子1aと微細砥粒1bは第1表のような材
質と粒径のものを使用する。
第1表 第3図は第1図に示した噴射ノズルの部分拡大断面図で
、遊離複合砥粒1として、第1表に示したような、1〜
50μmの粒径の軟質材からなる遊離粒子1aの表面に
0.01〜18mの粒径の微細砥粒1bを被覆させ、こ
の遊離複合砥粒1と高圧の気体2の混合流である高速な
固気2相流3(流速はLoom/sec程度)を被加工
物4に噴射し、この被加工物4のラップ仕上やポリッシ
ング等の加工をする。ラップ仕上やポリッシング等の加
工の後の被加工物4の表面粗さは、微細砥粒1bの粒径
の1/10〜1/100の鏡面仕上げが可能である。
微細砥粒1bの粒径の1/10〜1/100の表面粗さ
に加工後の被加工物4の面がなる理由を説明する。
遊離粒子1aが例えばナイロン球で、その表面に例えば
SiCの微細砥粒1bが被覆され、遊離複合砥粒1とな
っている。遊離複合砥粒1と高圧の気体2との混合流で
ある固気2相流3が被加工物4に噴射され、被加工物4
のランプ仕上やポリッシング等の加工をして鏡面仕上げ
が可能なのであるが、高圧の気体に微細砥粒1bのみが
一粒、−粒ばらばらに、−様に分散化され、これらの微
細砥粒1bの1個、1個がそれぞれ別々に被加工物4に
当たる場合、微細砥粒1bが細かすぎて速度エネルギー
がないため、時間を掛ければ別であるが、微細砥粒1b
の粒径程度の表面粗さを出すのがやっとであった。
遊離複合砥粒1が何回も、即ち遊離粒子1aに被覆した
微細砥粒1bが何回も被加工面4のある一定の面に当た
るのである。遊離複合砥粒1、即ち微細砥粒1bの塊が
大きな速度エネルギーを持って、被加工物4に衝突する
。従って、微細砥粒1bの粒径の1/10〜1/100
の表面粗さの鏡面に被加工物4を加工する事が出来る。
しかも、固気2相流3の流速は非常に高速なため、加工
する速度が早い。
即ち加工の効率が良い。
遊離複合粒子1の粒径は、遊離粒子1a(1〜50μm
)やその表面に被覆した微細砥粒1b (0,01〜1
μm)の粒径から理解できるように非常に微細である。
従って、この遊離複合粒子1を使った加工は、微細な加
工に適している事はいうまでもない。
次に、第1図に戻り、装置のその他の部分を説明する。
第1図において、21は回収フード、22は回収ジャバ
ラ、23は回収タンク、そして、24は回収管である。
非加工物4は、X、Y、Z軸方向に移動可能なワークテ
ーブル25に取り付けられている。被加工物4に噴射さ
れた固気2相流3は回収フード21と回収ジャバラ22
により外部に漏れる事なく、回収タンク23に集まり、
回収管24を通り、図示していない送風機により、回収
装置によって、遊離複合砥粒1が回収される。
遊離複合砥粒1は、遊離粒子1aから微細砥粒1bが剥
離していないので、何回も使用する事が可能である。
被加工物4に衝突した後の遊離複合砥粒1は、遊離粒子
1aがナイロン等の軟質材であるので、流れの乱れが生
ずる事なく回収タンク23の方へ流れでる。そのため、
噴射ノズル15から噴射する固気2相流3と、被加工物
4の面に衝突した流れとが互いに衝突する事を最小限度
に防止出来るため、噴射ノズル15より噴射される固気
2相流3の速度エネルギーを最大限利用して、ラップ仕
上やポリッシング等の加工をする事が出来る。
遊離粒子1aがナイロン等の軟質材であるので、更に一
層、仕上げ面を鏡面にする事ができる。
しかも、従来の技術で説明したポリンシャとして軟質の
工具を使用したものと異なり、端面がダレる問題が生じ
ない。従って曲面や非球面の加工も容易である。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明は、遊離複合砥粒と気体の固気2
相流を被加工物に噴射し、てその加工を行うようにした
装置、即ち遊離複合砥粒噴射式加工装置において、 遊離粒子の表面に多数の微細砥粒を被覆したものを遊離
複合砥粒として用いる事により、段取りが楽になり、加
工時間や加工後の洗浄や乾燥時間の短縮、即ち加工効率
の向上が可能となる。しかも、被加工物の表面粗さの向
上、加工面の端面のダレ防止、従って、曲面や非球面の
加工が可能な微細加工に適したランプ仕上やポリッシン
グ等の加工をする事が出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の遊離複合砥粒噴射式加工装置の断面図
、第2図は第1図の装置に用いられる遊離複合砥粒の拡
大断面図であり、そして、第3図は第1図の噴射ノズル
の部分拡大断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 遊離複合砥粒と気体の固気2相流を被加工物に噴射して
    その加工を行うようにした装置において、前記遊離複合
    砥粒は遊離粒子の表面に多数の微細砥粒を被覆してなる
    事を特徴とする遊離複合砥粒噴射式加工装置。
JP2233324A 1990-09-05 1990-09-05 遊離複合砥粒噴射式加工装置 Pending JPH04115870A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004001231A (ja) * 2003-08-19 2004-01-08 Kamei Tekkosho:Kk 砥材
US7033643B2 (en) 2003-06-13 2006-04-25 Osg Corporation Process of manufacturing a coated body

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59227970A (ja) * 1983-06-10 1984-12-21 Toshiba Corp 研磨材
JPH0197858U (ja) * 1987-12-15 1989-06-29

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