JPH04114056A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 奮栗上立札朋分立 本発明は、各種樹脂組成物の成分、各種樹脂の改質剤な
どとして好適に用いられる耐熱衝撃性に優れたエポキシ
樹脂組成物及びその硬化物に関する。

来の　　　び　　が　　しようとする 近年、半導体パッケージの薄型化に伴い種々の問題が発
生している。例えばフラットパッケージをプリント基板
に実装する際、ツク・ノケーンが高温の半田槽に浸漬さ
れるため、従来の樹脂では熱衝撃によるパッケージにク
ラックが入るとし）う問題がある。

更に、最近ではプリント基板に実装する前にパッケージ
が吸湿していた場合、高温の半田槽に浸漬させると、パ
ンケージ中で水蒸気爆発が起こり、クラックが入る問題
も指摘されている。

しかし、この種の問題の対策としてフレームと樹脂の両
面から改良することが種々検討されてし）るが、まだ完
全なものは見出されていない。

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、耐熱衝撃性
に優れたエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する
ことを目的とする。

を　　するための　　　び 本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、下記式（１） （但し、式中Ｘは水素又はハロゲン原子であり、Ｒはア
ルキル基、０２ｍはそれぞれＯ〜５０の整数で、かつΩ
＝Ｏのときｍは１〜５０の整数、ｍ＝０のときＱは１〜
５ｏの整数である。）で示されるｔ−ブチル基含有エポ
キシ樹脂に、１分子中にけい素原子に結合したビニル基
を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンと、
１分子中にけい素原子に結合した水素原子を少なくとも
２個有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと、
白金系触媒とを主成分とする硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物の硬化物を分散させたものをエポキシ樹脂と
してエポキシ樹脂組成物に添加することにより、その組
成物が優れた耐熱衝撃性を有する硬化物を与えることを
兄出し１本発明を完成させたものである。

この場合、し−ブチル基を有するエポキシ樹脂は、オル
ガノポリシロキサンの硬化物を均一分散させる特徴力あ
り、このオルカッポリシロキサン硬化物を分散させたし
−ブチル基含有エポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物に添
加すると、エポキシマトリックス中で均一分散した粒子
として存在し、衝撃緩和材として有効に働き、耐衝撃性
の良好なエポキシ樹脂組成物が得られるものである。

従って、本発明は、上記式（１）のエポキシ樹脂中に （ａ）１分子中にけい素原子に結合したビニル基を少な
くとも２個含有するオルガノポリシロキサンと、 （ｂ）１分子中にけい素原子に結合した水素原子を少な
くとも２個有するオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンと、 （ｃ）白金系触媒と を主成分として含有する硬化性オルガノポリシロキサン
組成物の硬化物を分散させてなるエポキシ樹脂を含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
を提供する。

以下、本発明につき更に詳述する。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤
、無機質充填剤、硬化触媒等を配合してなり、エポキシ
樹脂として後述する特定のオルガノポリシロキサンの硬
化物が分散したｔ−ブチル基含有エポキシ樹脂を配合す
る。

ここで、本発明のエポキシ樹脂組成物に使用されるエポ
キシ樹脂は、下記式（１） で示され、式中Ｘは水素又はハロゲン原子であり、Ｒは
アルキル基、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基。

ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基等の
炭素数１〜６のアルキル基、ρ９ｍはそれぞれＯ〜５０
の整数で、かつＱ＝Ｏのときｍは１〜５０の整数、ｍ＝
ｏのときＱは１〜５０の整数である。

このような（１）式のし一ブチル基含有エポキシ樹脂と
して具体的には、下記式（２）〜（４）のエポキシ樹脂
を挙げることができる。

更に、これらエポキシ樹脂は軟化点が５０〜１００℃で
エポキシ当量が１００〜４００を有するものが望ましい
。

本発明では、上述した（１）式のし一ブチル基含有エポ
キシ樹脂に、（ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサ
ンと、（ｂ）オルガノハイトロジエンポリシロキサンと
、（ｃ）白金系触媒とを主成分として含有する硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物の硬化物を分散させる。

ここで、（ａ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキ
サンは、１分子中にけい素原子に結合したビニル基を少
なくとも２個有するもので、このオルガノポリシロキサ
ンとしては、例えば（ＣＨ２＝ＣＨ）Ｓｉｏ□、５単位
、Ｒ１Ｓｉ○１１．単位、Ｒ１（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ
単位、Ｒ１□Ｓｉ○単位、Ｒ１□（ＣＨ２＝ＣＨ）Ｓｉ
Ｏｏ、、単位、Ｒ１□５ｉＯｏ、。

単位からなり、Ｒ１がメチル基、エチル基、プロピル基
、ブチル基などのアルキル基、フェニル基。

トリル基などのアリール基、シクロヘキシル基などのシ
クロアルキル基、ベンジル基、β−フェニルエチル基な
どのアラルキル基またはこれらの基の炭素原子に結合し
た水素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基
などで置換したクロロメチル基、２−シアノエチル基、
３，３．３−トリフルオロプロピル基などから選択され
るビニル基などの脂肪族不飽和基を除く炭素数１〜１０
、好ましくは炭素数１〜８の非置換または置換−価炭化
水素基であるものが例示される。

更にこのオルガノポリシロキサンは、その分子構造が直
鎖状、分子鎖状、環状のいずれであってもよい。また、
このオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端が
ジメチルビニルシリル基。

ジビニルメチルシリル基、トリビニルシリル基。

ビニルメチルフェニルシリル基等で封鎖された直鎖状の
ものが好適であるが、このビニル基は鎖中に含まれてい
てもよく、また、ビニル基量は０．１モル％以上である
ことが好ましいが、このビニル基以外の有機基は５０モ
ル％以上がメチル基であることが好ましい。

このようなビニル基含有オルガノポリシロキサンとして
は、具体的に下記構造式のものが例示され、これらは単
独で使用しても、あるいは２種類以上の混合物であって
もよい。

（ｐ＝ｌｏ〜６００の整数） （ｍ＝１０〜ｌｏｏ○の整数、ｎ＝２−５０の整数）な
お、上記ビニル基含有オルガノポリシロキサンと共にビ
ニル基含有化合物であるアリルグリシジエルエーテル、
スチレン、グリシジルメタクリレート等の単量体やアル
ケニル基含有エポキシ樹脂の添加も可能であり、その添
加量は、ビニル基含有オルガノポリシロキサンのビニル
基に対して０〜５０モル％のビニル基量に相当する量と
することができる。

次に、（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポノンロキ
サンは、１分子中にけい素原子に結合した水素原子を少
なくとも２個以上含有するものである。このオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンとしては、例えばＨＳ　ｉ
○１．、単位、Ｒ２５ｉＯ□、。

単位、Ｒ”Ｈ３ｉＯ単位、Ｒ２□Ｓ　ｉ○単位、Ｒ２□
ＨＳ　ｉ○ｏ、ｓ単位、Ｒ”、Ｓｊ○ｏ、５単位等から
なり、Ｒ′は前記したＲ１と同し群から選択されるもの
が例示される。

更に、このオルガノハイドロジエンポリシロキサンは、
分子構造が直鎖状でも、分子鎖状、環状のいずれであっ
てもよく、また、けい素原子に結合した水素原子（＝Ｓ
ｉＨ結合）は−船釣には分子鎖中に含まれたものが好ま
しいが、分子鎖末端であってもよい。なお、この＝Ｓｉ
Ｈ結合の量は通常３モル％以上であることが好ましいが
、この＝ＳｉＨ結合以外の有機基はその５０モル％以上
がメチル基であることが好ましい。

このようなオルガノハイドロジエンポリシロキサンとし
ては、下記式で示されるものが好適である。

（ｑ＝Ｏ〜２００の整数、ｒ　＝　８−１００の整数）
また、（Ｃ）成分の白金系触媒は、上記した（ａ）成分
と（ｂ）成分とを付加反応させるために使用されるもの
で、公知のものか使用でき、具体的には白金酸、シリカ
などに担持させた白金又は塩化白金酸、塩化白金酸のア
ルコール化合物。

塩化白金酸とアルデヒド、各種オレフィン、ビニルシロ
キサンとの錯塩などの白金化合物が例示される。

この（ａ）、（ｂ）、（ｃ）各成分からなるオルガノポ
リシロキサン組成物は、これらの所定量を混合すること
によって得ることができる。この場合、この（ａ）成分
と（ｂ）成分との配合比は、これらの分子量、更には硬
化後のエラストマーとして要求される物性によって広範
囲に変えることができるが、通常は（ａ）成分中のけい
素原子に結合したビニル基（Ｅ　Ｓ　ｉ　ＣＨ＝　ＣＨ
ｚ　）と（ｂ）成分中の＝ｓｉＨ結合とのモル比が４：
１〜１：４の範囲となるようにすることが望ましい。ま
た、（ｃ）成分の添加量は触媒量とすればよく、（ａ）
。

（ｂ）成分の合計量に対しＱ、１〜１１０００ｐｐ、特
に１〜１１００ｐｐとすることが好ましい７　（Ｃ）成
分の添加量が０．ｉｐｐｍ以下ではこの反応が充分でな
くなる場合があり、１１０００ｐｐ以上では反応が速す
ぎるし、不経済となる場合がある。

本発明において、（１）式のエポキシ樹脂に上述した硬
化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物を分散させ
る方法としては、例えば（１）式のｔ−ブチル基含有エ
ポキシ樹脂を溶解後、まず上記した（ａ）成分のビニル
基含有オルガノポリシロキサンと（ｂ）成分のオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンの所定量を添加してエポ
キシ樹脂中にオルガノポリシロキサンを均一に分散させ
た後、（ｃ）成分である白金系触媒を添加し、この硬化
性オルガノポリシロキサンを硬化させることが好ましく
、この方法により、オルガノポリシロキサン組成物の硬
化物がエポキシマトリックス中で５０ミクロン以下の粒
径で均一分散した粒子として存在する。

この場合、上記反応温度は８０〜ｌ　５０　’Ｃ１特ニ
１００〜ｌ　２０　’Ｃ１反応時間は０．５〜６時間。

特に１〜２時間とすることが好ましい。なお、この反応
はトルエン等の溶剤中で反応を行なうと、オルガノポリ
シロキサンの硬化物が分難し、エポキシ樹脂に相溶しな
い場合があるので、この反応系は無溶剤下が好ましい。

なお、上記硬化性オルガノポリシロキサンは、（１）式
のエポキシ樹脂１００重量部に対し１〜５０重量部、特
に１０〜２ｏ重量部の範囲で配合することが好ましく、
配合量が１重量部未満では十分な耐衝撃性を得ることが
できない場合があり、５０重量部を越えると機械的強度
が低下する場合がある。

また、本発明では（１）式のエポキシ樹脂に加えて他の
エポキシ樹脂を使用することも可能であり、他のエポキ
シ樹脂としては１例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
グリシジル型、ボキシ樹脂等が挙げられる。なお、難燃
化のためにブロム化エポキシ樹脂を使用することもでき
る。

更に、本発明においては、フェノール樹脂をエポキシ樹
脂の硬化剤として配合することが好ましく、フェノール
樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレ
ゾールノボランク樹脂、トリフエノールメタンなどのフ
ェノール性水酸基を２個以上有するものが挙げられる。

更に、本発明では、前記フェノール樹脂の中でも軟化点
が６０〜１２０℃、水酸基当量が９０〜１５０のものが
望ましい。

また、このフェノール樹脂の使用量はエポキシ樹脂のエ
ポキシ基とフェノール樹脂の水酸基の当量比が０．５か
ら２の範囲であることが好ましく、この範囲であれば如
何なる量でも良いが、通常エポキシ樹脂１００重量部に
対し３０〜１００重量部、好ましくは４０〜７０重量部
である。使用量が３０重量部未満では十分な強度が得ら
れない場合があり、一方１００重量部を越えると未反応
のフェノール樹脂が残って耐湿性を低下させる場合があ
る。

更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には、封止材の膨張
係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下させる
ために無機質充填剤を配合することが好ましい。

ここで、無機質充填剤としては、例えば破砕状。

球状の形状を持った溶融シリカ、結晶性シリカ等が主に
用いられるが、この他にアルミナ、チツ化ケイ素、チッ
化アルミニウムなども使用可能である。なお、硬化物の
低膨張化と成形性を両立させるためには球状と破砕品の
ブレンド、あるいは球状品のみを用いた方がよい。

また、無機質充填剤の平均粒径としては５〜２０ミクロ
ンであることが好ましい。

更に、無機質充填剤の充填量はエポキシ樹脂１００重量
部に対して２００〜１６００重量部が好ましく、２００
重量部未満では膨張係数が大きくなって半導体素子に加
わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合があり、
また１６００重量部を越えると成形時の粘度が高くなっ
て成形性が悪くなる場合がある。

なおまた、この種の無機質充填剤はあらかしめシランカ
ップリング剤で表面処理した方がより好適である。

本発明の組成物には、硬化触媒として例えばイミダゾー
ルもしくはその誘導体、ホスフィン誘導体、シクロアミ
ジン誘導体等を配合することか好ましい。

この場合、硬化触媒の配合量は、エポキシ樹脂１００重
量部に対し０．００１〜５重量部、特に０．１〜２重量
部とすることが好ましく、配合量が０．００１重量部未
満では短時間で硬化させることができない場合があり、
５重量部を越えると硬化速度が早すぎて良好な成形品が
得られない場合がある。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、低応力化のため有機
樹脂とシリコーンポリマーとのブロックポリマーなどの
シリコーン系の可撓性付与剤を添加することができる。

通常この種の低応力化剤の使用量は、全系の０．５〜１
０％、望ましくは１〜５％であり、使用量がＱ、５％未
満では七分な耐ｉｔ性を与えない場合があり、１０％を
越えると機械的強度が不十分となる場合がある。

本発明の組成物には、必要に応してカルナバワックス、
高級脂肪酸、合成ワックス類などの離型剤、更にシラン
カップリング剤、酸化アンチモン、リン化合物などを配
合しても良い。

本発明の組成物は、上記した各成分を加熱ロールによる
溶融混練、ニーダ−による溶融混線、連続押し出し機に
よる溶融混線などで製造することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形材料、粉体塗装用
材料として好適に使用し得るほか、ＩＣ。

ＬＳＩ、トランジスター、サイリスタ、ダイオード等の
半導体装置の封止用、プリント回路板の製造などにも有
効に使用できる。

見匪勿麦米 本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱衝撃性が高く、高
温での機械的強度及び耐熱水性に優れ、しかも低応力性
で加工性に優れた硬化物を与える。

従って、本発明組成物は、近年のエポキシ樹脂組成物の
使用条件を十分満たすもので、各種電気絶縁材料、構造
材料、接着剤、粉体塗装用材料、半導体封止用材料等と
して有効である。

次に実施例、比較例を示すに先立ち、実施例、比較例で
用いた成分の合成例を示す。

〔合成例１〕 温度計、撹拌器、滴下ロート及び還流冷却器を付けた四
つロフラスコにｔ−ブチル基含有エポキシ樹脂ＥＳＸ２
２１　（住人化学課製）１００ｇを入れ、窒素雰囲気下
で１２０°Ｃに加熱し溶解させた。溶解後、撹拌しなが
ら、分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され
ているジメチルシロキサン単位９６モル％とメチルビニ
ルシロキサン単位４モル％からなる粘度が２００ｃｓの
メチルビニルポリシロキサン２０ｇ、分子鎖両末端がト
リメチルシリル基で封鎖されているメチルハイドロジエ
ンシロキサン単位９５モル％とジメチルシロキサン単位
５モル％からなる粘度が２８ｃｓのメチルハイドロジエ
ンポリシロキサン１ｇを添加した。なお、ミＳ　ｉ　Ｈ
／　Ｓ　ｉ　−ＣＨ＝　ＣＨ、のモル比は１．０であっ
た６ 添加後、１時間撹拌しオルガノポリシロキサンを均一に
分散させた後、塩化白金酸を０．０６ｇ添加した。

塩化白金酸を添加し、１２０℃で２時間撹拌後。

硬化したオルガノポリシロキサンが均一に分散したエポ
キシ樹脂（合成物Ａ）１２０ｇを得た。この合成物Ａは
エポキシ当量２５７．粘度７３０ｃｓ、硬化したオルガ
ノポリシロキサンの平均粒径は５−であった。

〔合成例２Ｊ 温度計、撹拌器、滴下ロート及び還流冷却器を付けた四
つロフラスコにｔ−ブチル基含有エポキシ樹脂ＥＳＸ２
２１　（住人化学■製）ｌｏｎｇを入れ、窒素雰囲気下
で１２０℃に加熱し溶解させた。溶解後、撹拌しながら
、分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されて
いるジメチルシロキサン単位１００モル％からなる粘度
が６００ｃｓのメチルビニルシロキサン２０ｇ、ジメチ
ルハイドロジエンシロキサン単位［（ｃＨｉ）ｚＨ５ｉ
ｏ、５）６０モル％とＳｉｏ２単位４０モル％からなる
メチルハイドロジエンポリシロキサン１．０ｇを添加し
た。なお、ミＳｘＨ／　Ｓ１ＣＨ＝　ＣＨｚ（７）　モ
）Ｌ／比は１．０であった。

添加後、１時間撹拌しオルガノポリシロキサンを均一に
分散させた後、塩化白金酸を０．０６ｇ添加した。

塩化白金酸を添加して１２０℃で２時間撹拌後、硬化し
たオルガノポリシロキサンが均一に分散したエポキシ樹
脂（合成物Ｂ）１１８ｇを得た。この合成物Ｂはエポキ
シ当量２５６、粘度１０８０ｅｓ、硬化したオルガノポ
リシロキサンの平均粒径は８声であった。

〔合成例３〕 温度計、撹拌器、滴下ロート及び還流冷却器を付けた四
つロフラスコにｔ−ブチル基含有エポキシ樹脂ＥＳＸ２
２１　（住人化学■製）１００ｇを入れ、窒素雰囲気下
で１２０℃に加熱し溶解させた。溶解後、撹拌しながら
、分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されて
いるジメチルシロキサン単位１００モル％からなる粘度
が６００ＣＳのメチルビニルシロキサン１０ｇ、アリル
グリシジルエーテル５ｇ、ジメチルハイドロジエンシロ
キサン単位（（ＣＨ，）２Ｈ５ｉＯｏ、、３６０モル％
とＳｉｏ２単位４０モル％からなるメチルハイドロジエ
ンポリシロキサン２．０ｇを添加した。

添加後、１時間撹拌しオルガノポリシロキサンを均一に
分散させた後、塩化白金酸を０．０６ｇ添加した。

塩化白金酸を添加して１２０℃で２時間撹拌後、硬化し
たオルガノポリシロキサンが均一に分散したエポキシ樹
脂（合成物Ｃ）１１９ｇを得た。この合成物Ｃはエポキ
シ当量２２６、粘度１０５１ｃｓ、硬化したオルガノポ
リシロキサンの平均粒径は５−であった。

〔合成例４〕 エポキシ樹脂としてエポキシ化オルソクレゾールノボラ
ック樹脂（ＥＯＣＮ１０２０　（６５）。

日本化薬掬製）を用いて合成例１と同様の方法で合成物
りを得た。この合成物の硬化オルカッポリシロキサンは
不均一分散であり、平均粒径は２００戸であった。

〔合成例５〕 エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｒ
Ｅ３１０Ｓ、日本化薬味製）を用いて合成例１と同様の
方法で合成物Ｅを得た。この合成物Ｅの硬化オルガノポ
リシロキサンは不均一分散であり、平均粒径は２５０声
であった。

〔合成例６〕 エポキシ樹脂としてエポキシ化トリフエノールメタン（
ＥＰＰＮ５０１Ｈ，日本化薬味層）を用いて合成例１と
同様の方法で合成物Ｆを得た。この合成物Ｆの硬化オル
ガノポリシロキサンは不均一分散であり、平均粒径は３
５０ｐであった。

〔合成例７〕 リフラッグスコンデンサー、温度計、窒素導入管を備え
たＩＱの四つロフラスコにトルエン２００威と合成例２
で用いたオルガノポリシロキサン（メチルビニルシロキ
サンｌｏｏｇ、メチルハイドロジエンポリシロキサン５
ｇ、塩化白金８０．３ｇ）を入れ、１１０℃で６時間反
応させた。６時間後、溶剤を除去することにより、硬化
オルガノポリシロキサンの固形物（合成物Ｇ）を得た。

二の固形物を粉砕し、比較例５のエポキシ樹脂組成物に
使用した。

次に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。

なお、以下の例において部はいずれも重量部である。

〔実施例・比較例〕

第１表に示す成分の他にγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン１．５部、カーボンブラック１．０部、
トリフェニルホスフィン８部を加え、得られた配合物を
熱２本ロールで溶融混合して、１７種のエポキシ樹脂組
成物（実施例１〜１１、比較例１〜６）を得た。

合成例１で使用したオルガノポリシロキサン（メチルビ
ニルシロキサン１００ｇ、メチルハイドロジエンポリシ
ロキサン５ｇ、塩化白金酸０．３ｇ）の混合物（混合物
Ａ）をそのままエポキシ樹脂として使用した。

これらのエポキシ樹脂組成物について、以下の（イ）〜
（ホ）の諸特性を測定した。

（イ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０
ｋｇ／ｃ＃の条件で測定した。

（ロ） ＪＩＳＫ６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ｄ、成
形時間２分の条件で１０１０Ｘ１００Ｘ４の抗折枠を成
形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたもので測定
した。

（ハ）ガラス　　゛　、 １７５℃、　７０ｋｇ／ａｄ、成形時間２分の条件で４
　Ｘ４　Ｘ　１５ｍｍの試験片を成形し、１８０℃で４
時間ポストキュアーしたものを用い、デイラドメーター
により毎分５℃で昇温させることにより測定した。

（ニ）　　　　の　田クラック　　び １７５℃、７０ｋｇ／＝、成形時間２分の条件でアルミ
ニウム配線腐食測定用の耐湿性試験用半導体装置を厚さ
２ｒｒｎのフラットパッケージに封止し、１８０℃で４
時間ポストキュアーした。このパッケージを８５℃／８
５％ＲＨの雰囲気中で７２時間放置して吸湿処理を行な
った後、これを２６０°Ｃの半田浴に１部秒浸漬した。

この時に発生するパッケージのクラック発生率を確認し
た後、良品のみを１２０℃の飽和水蒸気雰囲気中に４０
０時間放置し、不良発生率を調べた。

（ホ）後ｌ立 ４２アロイ板に１５ａｎφ、高さ５ＩＩＩ１１の円柱状
に１７５℃、　７０ｋｇ／ａＪ、成形時間２分の条件で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、プッ
シュプルゲージで成形物と４２７０イ板の剥離力を測定
した。

第１表の結果より、ｔ−ブチル基含有エポキシ樹脂の溶
融状態で硬化性オルガノポリシロキサンを反応させるこ
とにより得られる硬化オルガノポリシロキサンの均一分
散したｔ−ブチル基含有エポキシ樹脂組成物（実施例１
〜１１）は１曲げ強度、吸湿後の半田クラック、接着性
に優れた効果のあることが確認された。

出願人　　信越化学工業　株式会社 代理人　　弁理士　小　島　隆　司

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、下記式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（１） （但し、式中Ｘは水素原子又はハロゲン原子、Ｒはアル
   キル基、ｔ−Ｂｕはｔ−ブチル基であり、ｌ、ｍはそれ
   ぞれ０〜５０の整数で、かつｌ＝０のときｍは１〜５０
   の整数、ｍ＝０のときｌは１〜５０の整数である。） で示されるエポキシ樹脂中に、 （ａ）１分子中にけい素原子に結合したビニル基を少な
   くとも２個含有するオルガノポリシロキサンと、 （ｂ）１分子中にけい素原子に結合した水素原子を少な
   くとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
   ンと、 （ｃ）白金系触媒と を主成分として含有する硬化性オルガノポリシロキサン
   組成物の硬化物を分散させてなるエポキシ樹脂を含有す
   ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ２、請求項１に記載の組成物を硬化させてなる硬化物。