JPH04113668A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH04113668A
JPH04113668A JP2233659A JP23365990A JPH04113668A JP H04113668 A JPH04113668 A JP H04113668A JP 2233659 A JP2233659 A JP 2233659A JP 23365990 A JP23365990 A JP 23365990A JP H04113668 A JPH04113668 A JP H04113668A
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JP
Japan
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line
field effect
effect transistor
diode element
channel field
Prior art date
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Pending
Application number
JP2233659A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Shimizu
俊行 清水
Shinken Okawa
大川 真賢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2233659A priority Critical patent/JPH04113668A/ja
Publication of JPH04113668A publication Critical patent/JPH04113668A/ja
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体装置に間し、特に、半導体装置の入力保
護回路に関する。
〈従来の技術およびその問題点〉 半導体基板、特に、シリコン基板上に形成される半導体
集積回路は、高密度、大容量化の一途を辿っており、例
えば、スタテックラム(以下、SRAMという)は1メ
ガビツトから4メガビツト、更にそれ以上の集積度を有
するようになってきている。しかも、半導体集積回路は
高速化および低消費電力化も図られている。
このような集積度の向上は1チツプ当りに形成される構
成素子数の増加となり、高速化と低消費電力化は、かか
る多数の構成素子を安定に動作させることを更に要請す
る。安定した動作には、半導体集積回路は内部で発生す
るノイズおよび外部から侵入するノイズから集積回路を
保護することが必要であり、通常の半導体集積回路は入
力保護回路を備えている。
第3A図は従来の入力保護回路の一例を示す回路図であ
り、この入力保護回路は入力端子300と接地線との間
に逆方向にダイオード301を接続して、入力端子30
0に瞬間的に印加される入力電圧(サージ電圧)を接地
線に排出する。
第3B図は従来の入力保護回路の他の例を示す回路図で
あり、この入力保護回路は入力端子300と電源線Vc
cとの間に接続されたnチャンネル型電界効果トランジ
スタ311と、入力端子300と接地線の間に接続され
たnチャンネル型電界効果トランジスタ312とて構成
されている。
第3A図に示された入力保護回路は、第3C図に示され
ているように時刻tO〜t1の間にダイオード301の
逆方向耐圧電圧VR(13)を超える過大な電圧が印加
されると、ダイオード300のpn接合が絶縁破壊を起
こし、過大な電圧を接地線に逃がすので、集積回路(図
示せず)の入力トランジスタのゲート絶縁膜は過大な電
圧から保護され、破壊されることはない。
第3B図に示されている入力保護回路も、電界効果トラ
ンジスタ311または312のソースまたはドレイン拡
散層のpn接合に逆耐圧電圧を超える過大な電圧が印加
されると、pn接合が絶縁破壊を起こし、過大な電圧を
電r1.線Vccまたは接地線に逃がしていた。したが
って、集積回路の入力トランジスタはゲート絶縁膜の破
壊から保護される。
しかしながら、上述の入力保護回路が、バイポーラトラ
ンジスタとMO5型電界効果トランジスタとを構成トラ
ンジスタとする半導体メモリ回路(以下、BICMOS
メモリという)に設けられると、メモリセルに記憶され
ているデータビットを破壊するという問題点が生じる。
以下詳述すると、BICMOSメモリでは、第3D図に
示されているように、メモリセル321がpウェル32
2に形成され、このpウェル322は入力保護用のダイ
オード301の形成されているpウェルまたはpサブに
接続されている。したがって、第3C図の時刻t2〜t
3のように入力信号がアンダーシュートを起こし、ダイ
オード301のpn接合にその拡散電位VF (5)以
下の電圧が印加されると、pn接合は順方向にバイアス
され、ダイオード301はオン状態になる。
その結果、pウェル322には電子e−が注入され、注
入された電子はメモリセル321に保持されている電荷
を打ち消してデータビットの破壊を生じさせていた。
通常、注入された電子は数十ミクロン以上の拡散長を有
しているので、単に、入力保護用のダイオードをメモリ
セルから離してもデータビットの破壊を防止することは
できない。
〈課題を解決するための手段〉 本願第1発明の要旨は、n型半導体中に形成され内部回
路と信号の入力線との間に設けられた入力保護回路を備
えた半導体装置において、上記入力保護回路は、信号の
入力線に接続された陽極と接地線に接続された陰極とを
有するダイオード素子と、接地線に接続されたソースと
信号の入力線に接続されたゲートおよびトレインを有す
るエンハンスメント型pチャンネル電界効果トランジス
タとを含み、上記エンハンスメント型pチャンネル電界
効果トランジスタのしきい値電圧は上記ダイオード素子
の拡散電位より低いことである。
本願第2発明の要旨は、n型半導体中に形成され内部回
路と信号の入力線との間に設けられた入力保護回路を備
えた半導体装置において、上記入力保護回路は、信号の
入力線に接続された陰極と電源線に接続された陽極とを
有するダイオード素子と、電源線に接続されたソースと
信号の入力線に接続されたゲートおよびドレインを有す
るエンハンスメント型nチャンネル電界効果トランジス
タとを含み、上記エンハンスメント型nチャンネル電界
効果トランジスタのしきい値電圧は上記ダイオード素子
の拡散電位より低いことである。
く作用〉 上記構成に係る入力保護回路は、入力線にダイオード素
子の逆方向耐圧電圧を超える過大な電圧が印加すると、
ダイオード素子のpn接合が絶縁破壊を起こし、過大な
電圧を接地線または電源線に排出する。一方、入力線に
印加されたダイオード素子の拡散電位より低いが電界効
果トランジスタのしきい値より高い電圧が入力線に印加
されたときは、電界効果トランジスタがオンして該電圧
を排除するので、ダイオード素子が順方向にバイアスさ
れてオンすることはない。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第m赴倒 第1A図は本願発明の第1実施例に係る入力保護回路の
等他回路図であり、BICMOSメモリの入力端子10
0と入力トランジスタ(図示せず)との間に設けられて
いる。入力端子100から延びる入力信号線101と接
地されているpウェルまたはpサブ102との間には、
ダイオード素子103が接続されており、エンハンスメ
ント型nチャンネル電界効果トランジスタ104が更に
設けられている。このpチャンネル電界効果トランジス
タ104のゲートとドレインは入力信号線101に接続
されており、そのソース拡散層105は接地線に接続さ
れている。pウェル102はメモリセル(図示せず)の
形成されたpウェルに接続されており、pチャンネル電
界効果トランジスタ104のしきい値VTP (4)は
ダイオード素子103の拡散電位より低い。
すなわち、エンハンスメント型nチャンネル電界効果ト
ランジスタ104のしきい(iVTP(4)はダイオー
ド素子】03の拡散電位VF (5)より低く、拡散電
位VF (5)は、シリコンでは常温で約0.7ボルト
なので、しきい値VTP (4)はドレイン電圧(入力
信号線101)が−0,4ボルト〜−0,7ボルトでオ
ンするように設定されている。
ダイオード素子103は入力信号線101が正電圧なら
オフしており、従来例と同様に、入力信号線101がダ
イオード素子103の逆方向耐圧電圧を超えると過大な
電圧を接地線に排出する。
しかしながら、第1B図の時刻t3〜t4のように入力
信号にアンダーシュートが発生しても、ダイオード素子
103が順方向にバイアスされてオンする前に、pチャ
ンネルトランジスタ104がオンして負の電圧をソー・
ス拡散層105を介して接地線に逃がすので、メモリセ
ルのデータビットが破壊されることはない。
このように、本実施例では、ダイオード素子103がオ
ンするより先に、pチャンネル電界効果トランジスタ1
04がオンするので、メモリセルや内部回路はノイズか
ら保護される。
策m1例 第2実施例は電源線と入力信号線との間に接続されたダ
イオード素子と、エンハンスメント型nチャンネル電界
効果トランジスタとで構成されており、ダイオード素子
は入力信号線に陰極を、電源線に陽極をそれぞれ接続さ
れている。また、nチャンネル電界効果トランジスタは
ゲートとドレインを入力信号線に、ソースを電源線に接
続されている。nチャンネル電界効果トランジスタのし
きい値はダイオード素子の拡散電位より低く、ダイオー
ド素子が順方向にバイアスされてオンするより先にnチ
ャンネル型電界効果トランジスタがオンする。えの他は
、第1実施例と同様なので説明を省略する。
第11倒 入力端子200から延びる入力信号線201と接地線と
の間にはnチャンネル型電界効果トランジスタ202が
接続されており、nチャンネル型電界効果トランジスタ
203は入力信号線201と電源線Vccとの間に接続
されている。nチャンネル型電界効果トランジスタ20
3のゲートとソースとは電源線に接続されているので、
そのソースまたはドレイン拡散層はダイオード素子20
3aと同様にpn接合を形成する。
入力信号線201と電源線Vccとの間には、エンハン
スメント型のnチャンネルトランジスタ205が接続さ
れており、そのしきい値は等価ダイオード素子203a
の拡散電位よりも低い。すなわち、拡散電位VF8はシ
リコンの場合、常温で約0.7ボルトなので、ドレイン
電圧が(Vcc+0.4〜0.7)ボルトになるとトラ
ンジスタ205のしきい値が(Vcc+0.7)ボルト
以下になるように設定されている。
本実施例は入力信号線201に第2B図に示されている
ようにダイオード素子203aの拡散電位以上の正電圧
が印加しようとすると、nチャンネルトランジスタ20
5が先にオンするので、ダイオード素子203aのオン
を防止して正孔が半導体基板に注入されることを防止す
る。したがって、n型基板にpウェルまたはnウェルを
形成した集積回路に有効である。
〈効果〉 以上説明してきたように、本発明に係る入力保護回路は
ダイオード素子の順方向バイアスによるオン状態を防止
して、ノイズの発生を阻止し、メモリセルのデータビッ
トの破壊を防止するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1A図は本発明の第1実施例の回路図、第1B図は第
1実施例に印加される入力信号の波形図、 波形図、 第3A図は従来の入力保護回路の構成を示す回路図、 第3B図は他の従来の入力保護回路を示す回路図、 第3C図は入力端子に印加される電圧の波形を示す波形
図、 第3D図は従来例の問題点を説明する断面図である。 100.200.、、、入力端子、 101.201.、、、、入力信号線、103.203
a、、、、ダイオード素子、104、、、、、、、、、
エンハンスメント型nチャンネルトランジスタ、 205、、、、、、、、、エンハンスメント型nチャン
ネルトランジスタ。 第1実f!#11の口跡図 特許出願人  日本電気株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)p型半導体中に形成され内部回路と信号の入力線
    との間に設けられた入力保護回路を備えた半導体装置に
    おいて、 上記入力保護回路は、信号の入力線に接続された陽極と
    接地線に接続された陰極とを有するダイオード素子と、
    接地線に接続されたソースと信号の入力線に接続された
    ゲートおよびドレインを有するエンハンスメント型pチ
    ャンネル電界効果トランジスタとを含み、上記エンハン
    スメント型pチャンネル電界効果トランジスタのしきい
    値電圧は上記ダイオード素子の拡散電位より低いことを
    特徴とする半導体装置。
  2. (2)n型半導中に形成され内部回路と信号の入力線と
    の間に設けられた入力保護回路を備えた半導体装置にお
    いて、 上記入力保護回路は、信号の入力線に接続された陰極と
    電源線に接続された陽極とを有するダイオード素子と、
    電源線に接続されたソースと信号の入力線に接続された
    ゲートおよびドレインを有するエンハンスメント型nチ
    ャンネル電界効果トランジスタとを含み、上記エンハン
    スメント型nチャンネル電界効果トランジスタのしきい
    値電圧は上記ダイオード素子の拡散電位より低いことを
    特徴とする半導体装置。
JP2233659A 1990-09-03 1990-09-03 半導体装置 Pending JPH04113668A (ja)

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JP2233659A JPH04113668A (ja) 1990-09-03 1990-09-03 半導体装置

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