JPH04111514A - 遅延素子及びその製造方法 - Google Patents

遅延素子及びその製造方法

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JPH04111514A
JPH04111514A JP22891090A JP22891090A JPH04111514A JP H04111514 A JPH04111514 A JP H04111514A JP 22891090 A JP22891090 A JP 22891090A JP 22891090 A JP22891090 A JP 22891090A JP H04111514 A JPH04111514 A JP H04111514A
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JP
Japan
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delay element
strip
glass
substrate
cover member
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Application number
JP22891090A
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English (en)
Inventor
Yoshiyuki Mihashi
善之 三橋
Keiko Nakakura
中倉 啓子
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はビデオ機器等の補償回路に使用されて電気信号
を一定時間遅延させる遅延素子及びその製造方法に関す
る。
〔従来の技術〕
ビデオ機器等の補償回路に使用される遅延素子にはガラ
ス製のものやCCD製等のものがある。
そしてガラス製の遅延素子はガラス遅延素子、パッケー
ジ、クッション材及び端子等から成り、その組立は手作
業で行われている。即ち、先ずガラス遅延素子の周囲に
クッション材を配置し、その状態でガラス遅延素子をパ
ッケージの挿入口からパッケージ内に挿入する。挿入後
、ガラス遅延素子に設けられているリード線を端子に半
田付けし、端子でパッケージの挿入口を閉塞して遅延素
子の組立が完了する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従って、このパッケージはガラス遅延素子が挿入可能に
、かつガラス遅延素子が保護されるように箱形に形成さ
れているので、一定の外形寸法、特に厚み寸法が必要と
なり、遅延素子の薄型、軽量化が困難であるという問題
がある。
また、従来の複雑な構成ではハンドリングが行い難く組
立作業の自動化が困難で品質の安定化を図ることができ
ないという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、遅延
素子の薄型軽量化を図ると共に組立の自動化を図ること
ができる遅延素子及びその製造方法を提供することを目
的とする。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、前記目的を達成する為に、人力用リード線及
び出力用リード線が設けられ、入力用リード線から人力
された電気信号を一定時間遅延させて出力用リード線か
ら出力するガラス遅延素子と、板厚寸法が前記ガラス遅
延素子の厚み寸法より大きく、かつガラス遅延素子をは
め込み可能な開口部が形成された基板であって、前記入
力用及び出力用リード線を接続する端子が備えられた基
板と、該基板の一方の側面に付着されると共に前記開口
部にはめ込まれたガラス遅延素子が付着される粘着面を
有する第1のカバー部材と、前記基板の他方の側面に付
着される粘着面を育する第2のカバー部材と、を備えた
ことを特徴とする。
〔作用〕
本発明によれば、帯状基板に端子を圧入、接着、嵌め込
み等の手段で形成し、以下に示される工程■前記帯状基
板の開口部にガラス遅延素子をはめ込む。
■前記ガラス遅延素子に設けられている入力用リード線
と出力用リード線を前記端子に接続する。
■前記帯状基板に対応するように形成された帯状の第1
のカバー部材の粘着面を少なくとも前記帯状基板の一方
の側面に付着する。
を順不同に行い、帯状基板の他方の側面に第2のカバー
部材を付着してガラス遅延素子を密封し、帯状に連続し
た多連遅延素子を組立てる。その後、この多連遅延素子
を個々に切断して遅延素子の組立を完了する。
〔実施例〕
以下添付図面に従って本発明に係る遅延素子及びその製
造方法の詳細について説明する。
第1図には帯状に連続した多連遅延素子10の分解した
構造が示されている。この多連遅延素子10は複数のガ
ラス遅延素子12.12.12・・・帯状基板14、帯
状の下側カバープレート16、帯状の上側カバープレー
ト18から構成されている。ガラス遅延素子12は図に
示す5角形に形成されたガラス媒体20の傾斜端面に圧
電体(図示せず)が固着され、圧電体には入力用、出力
用等のリード線22.22.22が設けられている。
またガラス媒体20の裏面には減衰材24.24・・が
設けられている。
帯状の基板14にはガラス遅延素子12の形状に対応し
た5角形の開口部26.26・・・が形成されている。
また基板14の板厚寸法はガラス遅延素子12の厚さ寸
法より若干大きく形成されている。更に第1図上で基板
14の下縁寄りに形成された複数の孔には予め遅延素子
を外郭回路に実装するための端子28.28・・・が圧
入されている。
下側カバープレート16の形状は基板14の大きさに対
応するように帯状に形成され、更に基板14に圧入され
ている端子28.28・・に対応する部分に逃げ用の切
欠き30.30・・・が形成されている。また、下側カ
バープレート16には、第1図上で基板14に対向する
面に粘着剤が付着され、粘着面16Aが形成されている
上側カバープレート18の形状は基板14に対応するよ
うに帯状に形成され、更に基板14に圧入されている端
子28.28・・・に対応する部分に逃げ用の切欠き3
2.32・・・が形成されている。
また、上側カバープレート18には、端子28.28・
・・より引き出されガラス遅延素子12の入力用及び出
力用リード線22.22・・・に接続される導体パター
ンの接続部29A、29A・・・及び接続829B、2
9B・・・に対応する部分にそれぞれ逃げ用の切欠31
A、31A・・・及び切欠31B、31B・・・が形成
されている。更に第2のカバープレート18には第1図
上で基板14と対向する面に粘着剤が付着され、粘着面
(図示せず)が形成されている。
第2図は第1図に示す多連遅延素子10を組み立てた状
態を示す斜視図であり、第3図は第2図の多連遅延素子
10を個々の遅延素子10A、10A・・・に切断した
状態を示す斜視図である。
次に、第4図に基づいて本発明に係る遅延素子の製造方
法について説明する。
先ず第4図(A)に示すように下側カバープレート16
の粘着面16Aに付着されているテープ38を除去し、
粘着面16Aを基板14の下面に付着する。次に第4図
(B)に示すようにガラス遅延素子12.12・・・を
基板14の開口部26.26・・・にはめ込むと共に遅
延素子12.12・・・を粘着面16Aに付着する。
次いで第41!1(C)に示すようにガラス遅延素子1
2のリード線22.22・・・を基板14の端子29A
、29A・・・及び端子29B、29B・・・に半田付
けし、上側カバープレート18の粘着面(図示せず)に
付着されているテープ40を除去してこの粘着面を基板
14の上面に付着する。
上側カバープレート18を基板14に付着して第2図に
示す帯状に連続した多連遅延素子10を組み立てた後、
第3図に示すように多連遅延素子10を個々に切断して
遅延素子10A、IOA・・・の組み豆てを完了する。
帯状基板14は、ガラス遅延素子12を1列に並べた形
状としても、あるいはガラス遅延素子12を縦横に行列
(マ) IJフックス状に配置した形状であってもよい
前記実施例では基板14に開口部26を形成したが、こ
れに限らず、ガラス遅延素子12がはめ込み可能で、か
つガラス遅延素子12の板厚寸法より深い凹部を形成し
、凹部の底面に粘着剤を付着してもよい。この場合、下
側カバープレートが不要になる。
前記実施例において、カバー部材16.18及びその粘
着剤は、ガラス遅延素子12及び基板14の前面に対し
て設けられているのが付着力の点で好ましいが、少なく
とも各々の基板14に部分的に付着するよう部分的に設
けてもよい。また、帯状基板14に凹部を設けてガラス
遅延素子12をはめ込む場合、該凹部の底面に粘着剤を
設けておくのが強固に固定できるので好ましいが、設け
なくてもよい。さらに、カバー部材又は帯状基板の凹部
とガラス遅延素子12の間に振動等の外力からガラス遅
延素子12を保護するたtのクッンヨン材を配置しても
よい。
ガラス遅延素子の形状は5角形、6角形等種々の形状で
使用でき、基板14の開口部及び凹部の形状もそれに対
応して、はぼガラス遅延素子と同様の形状とするのが固
定の点で好ましい。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明に係る遅延素子及びその製造方
法によれば、遅延素子をバックする構成部品をシート化
して遅延素子の薄型、軽量化を図ることができると共に
、ハンドリングを行い易くすることができ、更に多連化
することにより組立ての自動化を図ることができるので
、生産時間及びコストの削減を図ることができ、また品
質の安定を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は帯状に連続した多連遅延素子の分解図、第2図
は第1図の組立て図、第3図は第2図の組み立て図から
個々の遅延素子に切断した状態を示す斜視図、第4図(
A>乃至(C)は本発明に係る遅延素子の組み立て工程
を説明する斜視図である。 10・・・多連遅延素子、 IOA・・・遅延素子、1
2・・・ガラス遅延素子、 14・・・基板、16.1
8・・・カバープレート、 16A・・・粘着面。 ¥ 1 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 〔1〕入力用リード線及び出力用リード線が設けられ、
    入力用リード線から入力された電気信号を一定時間遅延
    させて出力用リード線から出力するガラス遅延素子と、 板厚寸法が前記ガラス遅延素子の厚み寸法より大きく、
    かつガラス遅延素子をはめ込み可能な開口部が形成され
    た基板であって、前記入力用及び出力用リード線を接続
    する端子が備えられた基板と、 該基板の一方の側面に付着されると共に前記開口部には
    め込まれたガラス遅延素子が付着される粘着面を有する
    第1のカバー部材と、 前記基板の他方の側面に付着される粘着面を有する第2
    のカバー部材と、 を備えたことを特徴とする遅延素子。 〔2〕入力用リード線及び出力用リード線が設けられ、
    入力用リード線から入力された電気信号を一定時間遅延
    させて出力用リード線から出力するガラス遅延素子と、 板厚寸法が前記ガラス遅延素子の厚み寸法より大きく、
    かつガラス遅延素子の厚み寸法より深い凹部が形成され
    た基板であって、前記入力用及び出力用リード線を接続
    する端子が備えられた基板と、 前記凹部の開口側の基板の側面に付着される粘着面を有
    するカバー部材と、 を備えたことを特徴とする遅延素子。 〔3〕板厚寸法がガラス遅延素子の厚み寸法より大きな
    帯状基板にガラス遅延素子がはめ込み可能な複数の開口
    部を形成するとともに、前記帯状基板の周辺部に複数の
    端子を形成させ、次に以下に示される工程 (1)前記帯状基板の開口部にガラス遅延素子をはめ込
    む。 (2)前記ガラス遅延素子に設けられている入力用リー
    ド線と出力用リード線を前記端子に接続する。 (3)前記帯状基板に対応するように形成された帯状の
    第1のカバー部材の粘着面を少なくとも前記帯状基板の
    一方の側面に付着する。 を順不同に行い、前記帯状基板に対応するように形成さ
    れた帯状の第2のカバー部材の粘着面を少なくとも前記
    帯状基板の他方の側面に付着して複数の遅延素子が帯状
    に連結された多連遅延素子を形成し、該多連遅延素子を
    個々に切断して遅延素子を製造することを特徴とする遅
    延素子の製造方法。 〔4〕板厚寸法がガラス遅延素子の厚み寸法より大きな
    帯状基板にガラス遅延素子がはめ込み可能なガラス遅延
    素子の厚み寸法より深い複数の凹部を形成するとともに
    、前記帯状基板の周辺部に複数の端子を形成させ、次に
    以下に示される工程(1)前記帯状基板の凹部にガラス
    遅延素子をはめ込む。 (2)前記ガラス遅延素子に設けられている入力用リー
    ド線と出力用リード線を前記端子に接続する。 を順不同に行い、前記帯状基板に対応するように形成さ
    れた帯状のカバー部材の粘着面を少なくとも前記帯状基
    板の凹部の開口側の側面に付着して複数の遅延素子が帯
    状に連結された多連遅延素子を形成し、該多連遅延素子
    を個々に切断して遅延素子を製造することを特徴とする
    遅延素子の製造方法。 〔5〕基板には遅延素子を外郭回路に実装するための端
    子及び該端子より引き出されガラス遅延素子の入力用及
    び出力用リード線に接続する導体パターンが設けられ、
    カバー部材は、該端子に相当する部分及び/又は該導体
    パターンの該リード線との接続部に相当する部分が切り
    欠かれている請求項(1)又は(2)記載の遅延素子。 〔6〕カバー部材又は帯状基板の凹部とガラス遅延素子
    との間にクッション材を配置する請求項(3)又は(4
    )記載の遅延素子の製造方法。
JP22891090A 1990-08-30 1990-08-30 遅延素子及びその製造方法 Pending JPH04111514A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008204964A (ja) * 1998-07-29 2008-09-04 Samsung Sdi Co Ltd 二次電池ケース素材の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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