JPH04111314A - ウエハ研磨用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路を製造するためのウェハを製
造する際にウェハを研磨する工程において、研磨用のプ
レートにウェハを接着するために用いるウェハ用接着剤
に関する。

〔従来の技術〕

従来、シリコン等の半導体集積回路を製造するためのウ
ェハを製造する際に、インゴットを薄板状にスライスし
たのちウェハを研磨する工程において、ウェハをアルミ
ナセラミック等の研磨用のプレートに固定するために、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を接着剤として用いて
いた。この際ウェハは１１０°Ｃ程度の温度で接着剤層
を介してプレートに加熱圧着されていた。そして、固定
されたウェハは、研磨剤を用いて不織布等によって研磨
され、１０℃以下に冷却されたのち、剃刀等によってプ
レートより剥離され、溶剤によりウェハに付着した接着
剤を洗浄、除去していた。

なお、このような接着剤として特開昭６１−１６．４７
７号公報及び特開昭６３−２７．５７６号公報にはグリ
コールフタレート系ワックス、エポキシ系ワックス、ケ
トン系ワックス等の非パラフィン系ワックスを用いた例
が開示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、一般に溶剤可溶性のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂は軟化点が低く、研磨する際の摩擦熱によって加
熱され、研磨後にプレートからウェハを剥離しようとす
ると、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の強い粘性のた
めに剥離に大きな力を必要としたり、ウェハが割れたり
した。そのため、ウェハを剥離し易くさせるためにビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を室温以下に冷却し、粘着
性を低下せしめ、樹脂を脆くする必要があった。

また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は溶解性か低い
ため、ウェハを溶剤で洗浄しても十分除去することがで
きずに不良品が発生することがしばしばあり、完全に接
着剤を除去するためには洗浄工程を繰り返し行うか、塩
素系溶剤等の溶解能の高い溶剤を用いなければならず、
経済的にも不利であり、環境衛生上も好ましくないとい
う問題かあった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を行
った結果、軟化点が高く、溶解性の良好なノボラック型
エポキシ樹脂を用いることにより、剥離工程を室温で行
うことかでき、洗浄後の不良発生率の低い接着剤とする
ことかできることを見出し、本発明を完成するに至った
。

すなわち、本発明は、ウェハの研磨工程で研磨用のプレ
ートにウェハを接着するための接着剤であり、軟化点が
６５〜９５°Ｃの範囲にあるノボラック型エポキシ樹脂
及び溶剤からなることを特徴とするウェハ研磨用接着剤
である。

本発明において用いられるノボラック型エポキシ樹脂は
、−分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有するもの
であり、軟化点が６５〜９５°Ｃの範囲にあるものであ
る。軟化点が６５８Ｃより低いとウェハを剥離する際に
低温まで冷却か必要となり、９５℃より高くなると溶解
性が低下する。

このようなノボラック型エポキシ樹脂としては、０−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｍ−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂などがある。−船釣に軟化点は平均分子量に支
配されるが、本発明においてはおよその平均分子量の範
囲は数平均分子量で８３０〜１６００であり、その分子
量分布は任意である。このようなノボラック型エポキシ
樹脂は従来より周知の方法によって容易に合成すること
ができる。

また、本発明方法において、ノボラック型エポキシ樹脂
は、例えばアセトン、エタノール等の有機溶媒あるいは
これらとエチレングリコールモノエチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒と
の混合溶媒に溶解して樹脂溶液として用いられる。この
ときの樹脂濃度は１０〜４０重量％の範囲が好ましい。

この範囲より小さいと、十分な接着力を有する接着層を
形成することができず、多いと厚膜となって均一な接着
層とならない。上記ノボラック型エポキシ樹脂溶液は、
接着剤溶液としてウェハの研磨する反対面に塗布し、乾
燥されたのち、研磨用のプレートに加熱溶融状態で圧着
されるが、このとき形成される接着層は１〜３ＩｌｉＩ
ｔの範囲が好ましい。

また、本発明のウェハ研磨用接着剤には界面活性剤を添
加することが好ましい。使用される界面活性剤は特に限
定されないが、特に好ましくはフッ素系又はシリコーン
系界面活性剤である。このような界面活性剤の添加によ
って、接着剤の洗浄除去がさらに容易となる。

〔作　用〕

本発明の接着剤は、硬化剤を含んでいないため、ノボラ
ック型エポキシ樹脂は熱可塑性樹脂として作用し、従来
用いられていたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂よりも
軟化点が高いので、研磨時の温度で強い接着力を発揮し
、はぼ室温で樹脂は粘着性が低下し脆（なり、剥離が容
易となる。

また、吋クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は溶解性
が良好なので溶媒で溶解除去しやすく、界面活性剤を添
加することでさらに溶解性が向上する。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例を示し、本発明を更に詳しく説明
する。

実施例１ シリコンインゴットから切り出した８インチシリコンウ
ェハを予備研磨したのち、研磨する面の反対面に、０−
タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点８３６Ｃ
）の２５重量％アセトン溶液をスピン塗布し、溶媒乾燥
後１１０°Ｃに加熱したアルミナセラミック類の研磨用
のプレートに、樹脂面か接するようにしてゴム圧着した
。−旦室温まで放置したのち、ケイ素粉末を研磨剤とし
て不織布を用いて研磨を行った。このときのプレート温
度は３０〜６０℃の範囲であった。次に、プレートを１
５℃に冷却し、剃刀刃でウェハをプレートより剥離した
。剥離したウェハをメタノールを用いてスプレー洗浄し
たところ、完全に樹脂が除去されていた。同様の操作を
繰り返し不良発生率を求めたところ２．２％であった。

なお、洗浄後ウェハに接着剤がわずかでも残っているも
のは不良とした。

実施例２〜５ 軟化点か６６℃、７４°Ｃ１７８℃、９５℃のＯクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂を用いて実施例１と同様
にして不良発生率を求めた。結果を第１表に示す。

実施例６ ０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点７４
°Ｃ）に対してフッ素系界面活性剤（住友スリーエム（
掬製：フロラードＦＣ−４３０）を２００　ｐｐｍ添加
した以外は実施例１と同様にして不良発生率を求めたと
ころ２．０％であった。

比較例１ 実施例１において、接着剤としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（軟化点６６°Ｃ）の２５重量％アセトン溶
液を用いた以外は同様にして不良発生率を求めたところ
、５．５％であった。

第　　１　　表 〔発明の効果〕 以上のように本発明のウェハ研磨用接着剤を用いれば、
プレートからウェハの剥離が容易であり、樹脂が完全に
除去されるので不良の発生が極めて少な（ウェハを製造
することかできる。

特許出願人　　新日鐵化学株式会社 同　上　　　ニッテツ電子株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ウェハの研磨工程で研磨用のプレートにウェハを
   接着するための接着剤であり、軟化点が６５〜９５℃の
   範囲にあるノボラック型エポキシ樹脂及び溶剤からなる
   ことを特徴とするウェハ研磨用接着剤。
2. （２）ウェハの研磨工程で研磨用のプレートにウェハを
   接着するための接着剤であり、軟化点が６５〜９５℃の
   範囲にあるノボラック型エポキシ樹脂、界面活性剤及び
   溶剤からなることを特徴とするウェハ研磨用接着剤。