JPH04111298A - Memory circuit - Google Patents
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- JPH04111298A JPH04111298A JP2230394A JP23039490A JPH04111298A JP H04111298 A JPH04111298 A JP H04111298A JP 2230394 A JP2230394 A JP 2230394A JP 23039490 A JP23039490 A JP 23039490A JP H04111298 A JPH04111298 A JP H04111298A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C2211/561—Multilevel memory cell aspects
- G11C2211/5614—Multilevel memory cell comprising negative resistance, quantum tunneling or resonance tunneling elements
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- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電池駆動型コンピュータやメモリカード等に
用いられる低消費電力のメモリ回路に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a low power consumption memory circuit used in battery-powered computers, memory cards, and the like.
従来の技術
スタティックランダムアクセスメモリ(StaticR
andom Access Memory 以下SR
AMとする。)は、ダイナミックランダムアクセスメモ
リ(Dynamic Random Access M
emory 以下DRAMとする)のような複雑なリフ
レッシュコントロールが不要で、アドレスもマルチプレ
クス化しないため使いやすく、しかも高速性能が得やす
い。さらに、低消費電力化が可能なため、電池駆動型コ
ンピュータやメモリカード等に広く使われている。Conventional technology Static random access memory (StaticR)
andom Access Memory SR
A.M. ) is a dynamic random access memory (Dynamic Random Access M
It does not require complicated refresh control like memory (hereinafter referred to as DRAM), and does not require multiplexing of addresses, making it easy to use and providing high-speed performance. Furthermore, since it is possible to reduce power consumption, it is widely used in battery-powered computers, memory cards, and the like.
SRAMの基本回路は、フリップフロップ回路であるが
、負性抵抗素子を用いても基本回路素子が実現できる。The basic circuit of SRAM is a flip-flop circuit, but the basic circuit element can also be realized using a negative resistance element.
従来の負性抵抗素子を用いたSRAMの一例について第
5図のメモリ回路図を用いて説明する。An example of an SRAM using a conventional negative resistance element will be explained using the memory circuit diagram shown in FIG.
第5図において、1は電源端子を示しこの電源端子1に
は、抵抗RをはさんでNチャネルデプレッション型電界
効果トランジスタM1のドレインを接続し、そのトラン
ジスタM1のソースはPチャネルデプレッション型電界
効果トランジスタM2のソースに接続されている。トラ
ンジスタM1とトランジスタM2とのそれぞれのゲート
は互いに他方のドレインに接続され、さらに、トランジ
スタM2のドレインは接続端子2に接続されている。さ
らにパストランジスタM3のソースはトランジスタM1
のドレインに接続され、そのドレインはSRAMのビッ
ト端子3に、また、そのゲートはSRAMのワード端子
4に接続されている。In FIG. 5, 1 indicates a power supply terminal, and the drain of an N-channel depletion field effect transistor M1 is connected to the power supply terminal 1 through a resistor R, and the source of the transistor M1 is a P-channel depletion field effect transistor. Connected to the source of transistor M2. The gates of the transistors M1 and M2 are connected to the drains of the other, and the drain of the transistor M2 is connected to the connection terminal 2. Furthermore, the source of the pass transistor M3 is the transistor M1
Its drain is connected to the bit terminal 3 of the SRAM, and its gate is connected to the word terminal 4 of the SRAM.
第6図はこのSRAMの動作負荷曲線を示す特性図であ
り、次に、この特性図を用いてその動作を説明する。第
6図に示す実線はトランジスタM1とトランジスタM2
とを直接接続した回路素子の電流−電圧特性であり、負
性抵抗特性を持つ。FIG. 6 is a characteristic diagram showing the operating load curve of this SRAM. Next, the operation will be explained using this characteristic diagram. The solid lines shown in FIG. 6 are transistor M1 and transistor M2.
This is the current-voltage characteristic of a circuit element that is directly connected to the circuit element, and has negative resistance characteristics.
又、同図中の破線は抵抗Rを負荷結合した場合の負荷特
性を示し、この実線と破線の交点の電圧のうち、両端の
高い電圧VH1低い電圧vLがこのSRAMの双安定点
となり、中の電位V。は臨界点となる。“H”レベルの
電圧vHはほぼ電源端子1に印加される電源電圧に近(
、“L”レベルの電圧vLは接地電位に近い値となる。Also, the broken line in the figure shows the load characteristics when the resistor R is coupled to the load, and among the voltages at the intersection of the solid line and the broken line, the high voltage VH1 and the low voltage VL at both ends become the bistable point of this SRAM, and the middle voltage potential V. becomes a critical point. “H” level voltage vH is approximately close to the power supply voltage applied to power supply terminal 1 (
, the "L" level voltage vL has a value close to the ground potential.
従って、パストランジスタM3がオンするように、ワー
ド線端子4に電圧を印加し、ビット線端子3に“H”レ
ベルの電圧VHを印加すると、トランジスタM1とトラ
ンジスタM2とでなる回路素子はオフし、電圧V1□が
保持され、「“H”の書き込み」動作が完了する。その
直後にトランジスタM3をオフにすると“Hレベルのデ
ータが保持される。同様に、パストランジスタM3をオ
ンし、ビット線端子3に所定の“L”レベルの電圧を印
加すると、トランジスタM1とM2とでなる回路素子は
オンし、電圧vLが保持され、「“L”レベルの書き込
み」動作が完了する。その直後にトランジスタM3をオ
フにすると、“I7”レベルのデータが保持される。そ
れぞれのデータの「読み出し」動作は、パストランジス
タM3をオンし、トランジスタM1のドレイン電圧を検
出することで完了する。Therefore, when a voltage is applied to the word line terminal 4 and an "H" level voltage VH is applied to the bit line terminal 3 so that the pass transistor M3 is turned on, the circuit element consisting of the transistor M1 and the transistor M2 is turned off. , voltage V1□ is held, and the "write "H"operation" is completed. Immediately after that, when transistor M3 is turned off, "H level data" is held.Similarly, when pass transistor M3 is turned on and a predetermined "L" level voltage is applied to bit line terminal 3, transistors M1 and M2 The circuit elements consisting of are turned on, the voltage vL is held, and the "L" level writing operation is completed. Immediately after that, when transistor M3 is turned off, the data at the "I7" level is held. Each data "read" operation is completed by turning on pass transistor M3 and detecting the drain voltage of transistor M1.
この時、検出される電位が第6図に示す臨界電位V以下
の場合は“L”レベル、臨界電位V。以上の場合は“H
”レベルと認知する。At this time, if the detected potential is less than the critical potential V shown in FIG. 6, the level is "L" and the critical potential V is reached. In the above case, “H”
``Recognize the level.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成でデータ(“H”レベ
ル、“L”レベル)の保持状態を維持する時、第6図に
示すように“H”レベルの電圧vHでは抵抗Rに電流は
流れないが、“L”レベルの電圧V、では電流が流れる
。Problem to be Solved by the Invention However, when maintaining the data ("H" level, "L" level) retention state with the above configuration, the "H" level voltage vH as shown in FIG. Although no current flows through the resistor R, a current flows when the voltage V is at the "L" level.
従って、電池駆動の機器でこのSRAMを使用した場合
、データ保持状態を維持するのに電池を消費するため、
長時間のデータ保持は困難であった。Therefore, if this SRAM is used in a battery-powered device, the battery will be consumed to maintain the data retention state.
It was difficult to retain data for a long time.
また、「読み出し」動作時に、“H”レベルの保持力が
弱(、“L”レベルになってしまうことがあった。これ
は、ビット線端子3が大きな容量負荷を持つときその容
量性負荷を充電する電流により抵抗Rで電圧降下が生じ
、この降下電圧があるしきい値を越えた時「“L”レベ
ル書き込み」が起こってしまうためである。In addition, during a "read" operation, the ability to hold the "H" level was weak (and it sometimes became the "L" level. This is because when the bit line terminal 3 has a large capacitive load, the capacitive load This is because a voltage drop occurs in the resistor R due to the current charging the resistor R, and when this voltage drop exceeds a certain threshold value, "L" level writing occurs.
このように従来のSRAMでは”L°レベルのデータの
保持のために電流を流す必要があるうえ、“H”レベル
のデータの保持力が弱く、読み出し時に誤動作をすると
いう問題点を有していた。In this way, conventional SRAM requires current to flow in order to retain data at the "L" level, and has a problem in that it has a weak ability to retain data at the "H" level, resulting in malfunctions when reading data. Ta.
本発明は、この問題点に鑑み、データ保持に電流が不要
で、しかも、データ保持が確実なSRAMを提供するも
のである。In view of this problem, the present invention provides an SRAM that does not require current for data retention and that can securely retain data.
課題を解決するための手段
本発明は上記課組を解決するために、互いに逆導電性の
チャナル域を持つ電界効果トランジスタの双方のソース
を共通接続し、一方のゲートを他方のドレインに互いに
接続して構成される回路素子を2側面列に接続し、その
接続部分にパストランジスタを接続したメモリ回路を提
供する。また、このメモリ回路を構成する2個の回路素
子の一方には、トンネリング電極を持つ不揮発性トラン
ジスタを用いるメモリ回路も提供する。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention provides a method in which both sources of field effect transistors having channel regions having opposite conductivity are connected in common, and the gate of one is connected to the drain of the other. The present invention provides a memory circuit in which circuit elements configured as shown in FIG. Further, a memory circuit is also provided that uses a nonvolatile transistor having a tunneling electrode as one of two circuit elements constituting the memory circuit.
作 用
本発明はこのような構成によって、2つの回路素子が相
補的にオン、オフし、“H”および“L”レベルのデー
タ保持をほとんど電流を流さずに実現することができる
。また、電源端子に接続した回路素子はオン時に充分な
低インピーダンスとなるため、容量性負荷に対しても強
い保持力が得られる。Operation According to the present invention, with such a configuration, two circuit elements are turned on and off in a complementary manner, and data retention at "H" and "L" levels can be realized with almost no current flowing. Further, since the circuit elements connected to the power supply terminal have sufficiently low impedance when turned on, a strong holding force can be obtained even against a capacitive load.
実施例
以下本発明の一実施例のSRAM回路について第1図の
回路図を参照しながら説明する。Embodiment Hereinafter, an SRAM circuit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the circuit diagram of FIG.
第1図においてMll、M14はNチャネルデプレッシ
ョン型電界効果トランジスタ、M12゜M2SはPチャ
ネルデプレッション型電界効果トランジスタ、M2Sは
パストランジスタ、11は電源端子、12は接地端子、
13はビット線端子、14はワード線端子を示す。まず
、互いに逆導伝性のトランジスタMllとトランジスタ
M12との各ソースを共通接続し、一方のトランジスタ
のゲートを他方のトランジスタのドレインに互いに接続
して、負性抵抗素子とする。同じくトランジスタM14
とトランジスタM15の各ソースを共通接続し、一方の
トランジスタのゲートを他方のトランジスタのドレイン
に互いに接続して、負性抵抗素子とする。このように接
続したトランジスタMllとM12.ならびにトランジ
スタM14とM2Sの2個の負性抵抗素子をトランジス
タM11とトランジスタM15との各ドレインで直列に
接続し、電源端子11をトランジスタM 1.4のトレ
インに、接地端子12をトランジスタM12のドレイン
に接続する。さらにトランジスタMllとトランジスタ
M15との互いのドレイン接続部分にパストランジスタ
M13のドレインを接続する。In FIG. 1, Mll and M14 are N-channel depletion type field effect transistors, M12゜M2S is a P-channel depletion type field effect transistor, M2S is a pass transistor, 11 is a power supply terminal, 12 is a ground terminal,
13 indicates a bit line terminal, and 14 indicates a word line terminal. First, the sources of the transistor Mll and the transistor M12, which have opposite conductivity to each other, are connected in common, and the gate of one transistor is connected to the drain of the other transistor to form a negative resistance element. Similarly transistor M14
and the sources of the transistor M15 are connected in common, and the gate of one transistor is connected to the drain of the other transistor to form a negative resistance element. The transistors Mll and M12. connected in this way. In addition, two negative resistance elements, transistors M14 and M2S, are connected in series at the drains of transistors M11 and M15, and the power terminal 11 is connected to the train of transistor M1.4, and the ground terminal 12 is connected to the drain of transistor M12. Connect to. Further, the drain of the pass transistor M13 is connected to the drain connection portion of the transistor Mll and the transistor M15.
第2図はこのように構成したSRAMについて、その動
作を第2図の動作負荷曲線を用いて説明する。実線は、
トランジスタM11.M12からなる負性抵抗素子の、
破線はトランジスタM14゜M2Sからなる負性抵抗素
子の電流−電圧特性をそれぞれ示し、電圧Vおよび電圧
vHで安定点をI、
持つ。電圧VLは、はぼ接地電位で、この時、トランジ
スタMllとトランジスタM12とはオンしており、一
方、トランジスタM14とトランジスタM15はオフし
ている。電圧v1□は、はぼ電源電位位で、この時トラ
ンジスタM14、M2Sは共にオンしており、一方、ト
ランジスタM11゜1、M12は共にオフしている。こ
のような回路では、2組の負性抵抗素子が相補的にオン
・オフするので、データ保持電流はほとんど零である。FIG. 2 describes the operation of the SRAM configured in this manner using the operating load curve shown in FIG. The solid line is
Transistor M11. A negative resistance element made of M12,
The broken lines indicate the current-voltage characteristics of the negative resistance element consisting of the transistor M14°M2S, and have a stable point I at voltage V and voltage vH. Voltage VL is almost at ground potential, and at this time, transistor Mll and transistor M12 are on, while transistor M14 and transistor M15 are off. The voltage v1□ is almost at the power supply potential, and at this time, the transistors M14 and M2S are both on, while the transistors M11°1 and M12 are both off. In such a circuit, the two sets of negative resistance elements are turned on and off in a complementary manner, so the data retention current is almost zero.
さらに、この実施例のSRAM回路では、“H”レベル
、“L”レベルのどちらの「読み出し」動作時でも、−
組の負性抵抗素子がオンしているので出力インピーダン
スが小さい。従って、ビット線端子13に大きな静電容
量を有していても、すみやかな充放電が可能であり、「
読み出し」動作時に、エラーが発生することはない。Furthermore, in the SRAM circuit of this embodiment, -
Since the negative resistance elements of the set are on, the output impedance is small. Therefore, even if the bit line terminal 13 has a large capacitance, it can be quickly charged and discharged.
No errors occur during read operations.
以上のように、この実施例によれば、負性抵抗素子を2
個直列に接続することで、これらを相補的にオン・オフ
してデータ保持電流をほぼ零にすると共に、読み出し時
の誤動作を防ぐことができる。As described above, according to this embodiment, two negative resistance elements are used.
By connecting them in series, they can be turned on and off in a complementary manner to reduce the data retention current to almost zero, and prevent malfunctions during reading.
さらに第3図を参照しながら本発明の別の実施例を説明
する。第3図は、フローティングゲート型の不揮発性電
界効果トランジスタを用いたSRAMの回路図である。Further, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a circuit diagram of an SRAM using a floating gate type nonvolatile field effect transistor.
第3図でM31はNチャンネルデプレッション型電界効
果トランジスタ、MB2゜M2SはPチャンネルデプレ
ッション型電界効果トランジスタ、M33はパストラン
ジスタ、31は電源端子、32は接地端子、33はビッ
ト線端子、34はワード線端子を示す。M34はトンネ
リング端子35を持つNチャンネルフローティングゲー
ト型電界効果トランジスタである。トランジスタM31
とMB2のソースを共通接続し、方のゲートと他方のド
レインとを互いに接続して負性抵抗素子とする。同様に
トランジスタM34゜M2Sも負性抵抗素子と同じ結線
で接続する。そしてトランジスタM31.M32でなる
負性抵抗素子とトランジスタM34.M35でなる回路
素子とをトランジスタM31とトランジスタM35との
各ドレインで接続して直列にし、電源端子31をトラン
ジスタM34のドレインに、接地端子32をトランジス
タM32のドレインにそれぞれ接続する。トランジスタ
M31とトランジスタM35との各ドレインの接続部分
に、パストランジスタM33のドレインを接続する。In Figure 3, M31 is an N-channel depletion type field effect transistor, MB2゜M2S is a P-channel depletion type field effect transistor, M33 is a pass transistor, 31 is a power supply terminal, 32 is a ground terminal, 33 is a bit line terminal, and 34 is a word line terminal. Shows wire terminals. M34 is an N-channel floating gate field effect transistor having a tunneling terminal 35. Transistor M31
The sources of and MB2 are commonly connected, and the gate of one and the drain of the other are connected to each other to form a negative resistance element. Similarly, the transistor M34°M2S is also connected with the same connection as the negative resistance element. and transistor M31. A negative resistance element M32 and a transistor M34. The circuit element M35 is connected in series by connecting the drains of the transistor M31 and the transistor M35, and the power terminal 31 is connected to the drain of the transistor M34, and the ground terminal 32 is connected to the drain of the transistor M32. The drain of the pass transistor M33 is connected to the connecting portion of the drains of the transistor M31 and the transistor M35.
このように構成されたSRAMについて、第4図を用い
て、その動作を説明する。このSRAMは、電源をオン
した時には通常の「読み書き」動作を、電源をオフする
直前にデータを不揮発化する「ストア」動作を、そして
電源をオンした直後にデータを回復させる「リコール」
動作をする3つの動作モードを持つ。The operation of the SRAM configured in this manner will be explained using FIG. 4. This SRAM performs normal "read/write" operations when the power is turned on, "store" operations that make data non-volatile just before the power is turned off, and "recall" operations that restore data immediately after the power is turned on.
It has three operating modes.
まず、この実施例の「読み書き」動作について述べる。First, the "read/write" operations of this embodiment will be described.
トランジスタM34のフローティングゲートから電子が
充分に引き抜かれている時、トランジスタM34はデプ
レッション型である。この時、トランジスタM34とト
ランジスタM35とからなる回路素子は負性抵抗特性を
示す。従って、この実施例は、負性抵抗素子2個を直列
接続し、パストランジスタM33を持つ構成となり第4
図aに示すように、先の実施例と同じ動作負荷曲線にし
たがって第1図に示すSRAMと同様に機能する。When electrons are sufficiently extracted from the floating gate of transistor M34, transistor M34 is of a depletion type. At this time, the circuit element consisting of transistor M34 and transistor M35 exhibits negative resistance characteristics. Therefore, in this embodiment, two negative resistance elements are connected in series and a pass transistor M33 is provided.
As shown in Figure a, it functions similarly to the SRAM shown in Figure 1 according to the same operating load curve as the previous embodiment.
次に、「ストア」動作について述べる。この実施例のS
RAMがオンの時、電源端子31は5vの電位が印加さ
れている。この状態で、電源端子31をオフにする直前
には、第4図すのように、まず、ワード線端子34をO
vにし、次に、トンネリング端子35に一10vのパル
スを10m5程度印加する。保持データが“H”レベル
電圧■□の時は、トランジスタM34のゲートとトンネ
リング端子35七の間で約15Vの電圧がかかり。Next, the "store" operation will be described. In this example, S
When the RAM is on, a potential of 5V is applied to the power supply terminal 31. In this state, immediately before turning off the power supply terminal 31, first turn off the word line terminal 34 as shown in FIG.
V, and then apply a -10V pulse to the tunneling terminal 35 for about 10m5. When the held data is an "H" level voltage ■□, a voltage of approximately 15V is applied between the gate of the transistor M34 and the tunneling terminal 357.
電子がフローティングゲートに注入され、トランジスタ
M34はエンハンスメント型となって不導通になる。逆
に保持データが“L”レベル電圧■。Electrons are injected into the floating gate and transistor M34 becomes enhancement type and non-conductive. Conversely, the retained data is an “L” level voltage■.
の時は、トランジスタM34のゲートとトンネリング端
子35の間で約10Vの電圧しかかからないので、電子
のトンネリングはおこらずトランジスタM34はデプレ
ッション型のままである。At this time, only a voltage of about 10 V is applied between the gate of the transistor M34 and the tunneling terminal 35, so electron tunneling does not occur and the transistor M34 remains in the depletion type.
以上のように、電源をオフする直前の保持データ“H”
レベル、“L”レベルの状態により、トランジスタM3
4を、エンハンスメント型、デプレション型と変化させ
ることにより、電源をオフする直前の状態を回路素子に
記憶させることができる。As mentioned above, the retained data “H” immediately before powering off
Depending on the state of the “L” level, the transistor M3
By changing 4 into an enhancement type and a depletion type, the state immediately before the power is turned off can be stored in the circuit element.
次に、「リコール」動作は第4図Cに示すように、まず
、ワード線端子34をOvにしたまま、電源端子31に
5vを印加した後、次のタイミングでビット線端子33
を“H”レベル電圧vHになし、かつワード線端子34
に“H”レベルの信号を加え、“H”レベルの書き込み
を行う。もし、トランジスタM34がデプレッション型
なら、ワード線端子34の“H”レベル信号により、ト
ランジスタM34、M2Sによる負性抵抗特性を持つ回
路素子がオンし、“H”レベルのデータが保持される。Next, in the "recall" operation, as shown in FIG.
to the “H” level voltage vH, and the word line terminal 34
An "H" level signal is added to the "H" level signal to perform "H" level writing. If the transistor M34 is a depletion type, the "H" level signal at the word line terminal 34 turns on the circuit elements having negative resistance characteristics, such as the transistors M34 and M2S, and holds "H" level data.
一方、トランジスタM34がエンハンスメント型なら、
この時、トランジスタM34はオフのままで、トランジ
スタM31、MB2による負性抵抗素子がオンし、この
状態では、ビット線端子33からの書き込みはできず、
L”レベルのデータが保持される。On the other hand, if transistor M34 is an enhancement type,
At this time, the transistor M34 remains off, and the negative resistance element formed by the transistors M31 and MB2 is turned on, and in this state, writing from the bit line terminal 33 is not possible.
L” level data is held.
次に、トランジスタM34をデプレッション型とするた
め、トンネリング端子35に15Vのパルスを約10I
IIs間印加する。トランジスタM34がエンハンスメ
ント型である時は、そのゲートはL”レベルのため、ゲ
ートとトンネリング端子35との電位差は15Vとなり
、フローティングゲートの電子は引きぬかれる。この結
果、トランジスタM34はデプレッション型となり、そ
のまま“L”レベルを保持する。また、トランジスタM
34がデプレッション型であるときは、回路状態が”H
″レベルなっているので、ゲートとトンネリング端子3
5間の電位差は約10Vしがなく、従って、トンネリン
グは起こらずトランジスタM34のしきい値が下がりす
ぎるようなことはない。Next, in order to make the transistor M34 a depletion type, a 15V pulse is applied to the tunneling terminal 35 for about 10I.
Apply for IIs. When the transistor M34 is of the enhancement type, its gate is at the L'' level, so the potential difference between the gate and the tunneling terminal 35 is 15V, and the electrons from the floating gate are extracted.As a result, the transistor M34 becomes the depletion type. It remains at “L” level. Also, the transistor M
34 is depression type, the circuit state is “H”.
” level, so connect the gate and tunneling terminal 3.
The potential difference between M34 and M34 is only about 10 V, so tunneling does not occur and the threshold of transistor M34 does not drop too much.
以上のように「リコール」動作によって、電源をオフす
る直前の保持データとはその状態を反転した逆レベルが
再現される。このような反転データをもとの状態にもど
すため、再度「ストア」動作、「リコール」動作を行う
。As described above, the "recall" operation reproduces the inverted level of the retained data immediately before the power was turned off. In order to restore such inverted data to its original state, a "store" operation and a "recall" operation are performed again.
このように、本発明の別の実施例により不揮発性SRA
Mを実現することができ、この場合、5素子で構成でき
、高集積の不揮発性SRAMを実現することができる。Thus, according to another embodiment of the present invention, a non-volatile SRA
In this case, it is possible to realize a highly integrated nonvolatile SRAM that can be configured with five elements.
発明の効果
本発明のメモリ回路においては、負性抵抗特性を持つ2
つの回路素子を相補的にオン・オフさせることにより、
データの保持電流を零にでき、しかも、出力インピーダ
ンスが小さいのでデータ読み出し時に、誤動作をするこ
とがない。Effects of the Invention In the memory circuit of the present invention, two
By turning two circuit elements on and off in a complementary manner,
The data holding current can be reduced to zero, and the output impedance is small, so there is no malfunction when reading data.
第1図は本発明の一実施例の回路図、第2図は同実施例
の動作説明図、第3図は別の実施例の回路図、第4図は
同実施例の動作説明図、第5図は従来のメモリ回路図、
第6図は従来の動作説明図である。
Mll・・・・・・Nチャンネルデプレッション型電界
効果トランジスタ、M12・・・・・・Pチャンネルデ
プレッション型電界効果トランジスタ、M2S・・・・
・・パストランジスタ、M14・・・・・・Nチャンネ
ルデプレッション型電界効果トランジスタ、M2S・・
・・・・Pチャンネルデプレッション型電界効果トラン
ジスタ、11・・・・・・電源端子、12・・・・・・
接地端子、13・・・・・・ビット線端子、14・・・
・・・ワード線端子。
代理人の氏名 弁理士小鍜治 明ほか28第
図
力 室圧
(0−)訛とtit刀イ丁
配力jヱ
(リリコ 11−1イ乍FIG. 1 is a circuit diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of the operation of the same embodiment, FIG. 3 is a circuit diagram of another embodiment, and FIG. 4 is an explanatory diagram of the operation of the same embodiment. Figure 5 is a conventional memory circuit diagram.
FIG. 6 is an explanatory diagram of the conventional operation. Mll...N-channel depletion type field effect transistor, M12...P channel depletion type field effect transistor, M2S...
...Pass transistor, M14...N-channel depletion type field effect transistor, M2S...
...P-channel depletion type field effect transistor, 11...Power terminal, 12...
Ground terminal, 13...Bit line terminal, 14...
...Word line terminal. Name of agent: Patent attorney Akira Okaji et al.
Claims (2)
ンジスタの双方のソースを共通接続し、一方のゲートを
他方のドレインに互いに接続してなる回路素子を2個直
列接続し、その接続部分にパストランジスタを接続する
メモリ回路。(1) Two circuit elements are connected in series, with the sources of both field-effect transistors having channel regions of opposite conductivity connected in common, and the gate of one connected to the drain of the other, and the connected portion A memory circuit that connects pass transistors.
を持つ不揮発性トランジスタを用いる請求項1記載のメ
モリ回路。(2) The memory circuit according to claim 1, wherein a nonvolatile transistor having a tunneling electrode is used as the field effect transistor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2230394A JPH04111298A (en) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | Memory circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2230394A JPH04111298A (en) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | Memory circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04111298A true JPH04111298A (en) | 1992-04-13 |
Family
ID=16907190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2230394A Pending JPH04111298A (en) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | Memory circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04111298A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005116168A (en) * | 2003-09-16 | 2005-04-28 | Toshiyasu Suzuki | Multi-level storage means |
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JP2006252742A (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Toshiyasu Suzuki | Multi-level storage means, multi-level buffer means, and bi-directional switching means |
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-
1990
- 1990-08-30 JP JP2230394A patent/JPH04111298A/en active Pending
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